PCB-fremstilling til designs, der specificerer IT-158
Highleap Electronics understøtter printkortfabrikation og komplet PCBA-produktion til kundedesigns, der specificerer IT-158. Vores DFM-gennemgang tager højde for flerlags- eller HDI-struktur, kobberfordeling, via-design, varmepåvirkning fra samling og kundens kvalitetskrav.
Highleap Manufacturing Review
HDI / flerlagsstruktur
Gennemgå krav til sekventiel byggeri, mikrovias, nedgravede vias og den samlede lagkonstruktion.
Kobberfordeling
Kontroller indvendige/udvendige kobbervægte, balance, afstand og områder med tykkere kobber, hvor det er relevant.
Hulpålidelighed
Gennemgå borestørrelser, aspektforhold, pletteringskrav og via-strukturer.
Blyfri samling
Koordiner konstruktionen af bare-board med de godkendte monterings- og reflowkrav.
Hvad betyder IT-158 i en printkortspecifikation?
IT-158 behandles af Highleap som en kundekontrolleret laminatbetegnelse inden for den godkendte printkortstak. Det vælges ofte til flerlagsdesign, herunder projekter, der kan bruge HDI-strukturer eller tykkere kobber. Da disse printkorttyper stiller yderligere krav til boring, plettering, kobberbalance, laminering og samling, fokuserer vores produktionsgennemgang på den komplette konstruktion snarere end på en enkelt materialeegenskab. Eventuelle elektriske, termiske eller pålidelighedsværdier, der anvendes til designkvalificering, skal komme fra den aktuelle producentdokumentation, som kunden har accepteret. Highleap gengiver ikke tredjeparts databladtabeller på denne serviceside.
PCB-fremstillings- og monteringsproces
IT-158-specificerede projekter kan variere fra konventionelle flerlagsplader til mere krævende HDI- eller tykkere kobberkonstruktioner, så procesplanen er skræddersyet til de faktiske Gerber-, bore-, stack-up- og monteringsdata.
HDI og flerlags-DFM
Sekventiel laminering, mikrovias, nedgravede vias og lagregistrering gennemgås, når de er til stede i det godkendte design.
Kobberbalanceanmeldelse
Kobbervægte og -fordeling kontrolleres for at understøtte stabil fremstilling og de ønskede færdige dimensioner.
Hulvægkontrol
Boring, forberedelse til afsmøring, plettering og krav til færdiggørelse af huller planlægges omkring den faktiske pladetykkelse og via design.
Impedans og geometri
Strukturer med kontrolleret impedans produceres ud fra kundegodkendte mål, stack-up-data og tolerancer.
Gennemgang af monteringsproces
Komponentpakker, termiske puder, reflow-eksponering, gennemgående huloperationer og inspektionsbehov tages i betragtning før PCBA.
Inspektion & prøvning
AOI, elektrisk testning, røntgen hvor det er nødvendigt, programmering og funktionel testning kan integreres i produktionsflowet.
For HDI, tykkere kobber eller andre krævende konstruktioner bekræfter Highleap fremstillingsevnen ud fra det faktiske design i stedet for at antage kapacitet ud fra materialebetegnelsen.
Fra printkortfremstilling til komplet samling
Én produktionspartner til printkortproduktion, komponentindkøb og printkortsamling.
Anvendelser til printkort med specifikation af IT-158
Projekter, der specificerer IT-158, kan omfatte flerlags-, HDI-, databehandlings-, kommunikations- og køretøjselektronik. De fire eksempler nedenfor beskriver de typer af kundeprojekter, som Highleap kan gennemgå og fremstille.
Flerlags- og HDI-elektronik
PCB-produktion til kompakte flerlags-enheder, controllerboards og designs ved hjælp af avancerede via-strukturer.
Server- og netværkshardware
Fremstilling og samling af processor-, hukommelses-, netværks-, interface- og supportkort.
telekommunikationssystemer
Fremstilling af printkort og printkort til kommunikationsmoduler, netværksudstyr og styreelektronik.
Elektronik til bilstyring
Kundekvalificeret produktion af pladeselskaber til køretøjers styreenheder, grænseflader, sensorer og understøttende elektronik.
Materialereferencemeddelelse: Highleap Electronics fremstiller printkort og printkortbaserede komponenter (PCB'er) i henhold til kundegodkendte materialespecifikationer. IT-158 refereres kun til at identificere et kundespecificeret laminat. Highleap fremstiller ikke det refererede laminat. Materialeegenskaber, tilgængelighed og kvalifikation skal bekræftes ud fra den aktuelle producentdokumentation og kundens godkendte tekniske krav.
Tag et hurtigt tilbud
Opdag, hvordan vores ekspertise kan hjælpe med dit næste PCB-projekt.