Byg Komplekse printkort med én produktionspartner.
Fra standard flerlagsprintkort til HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, Heavy Copper-, Metal Core- og Keramiske PCB'er — Highleap understøtter teknisk validering, prototype, NPI og gentagen produktion med nøglefærdige PCBA'er under én arbejdsgang.
Send de data, du allerede har. Highleap kan viderestille printkortfremstilling, nøglefærdig samling eller en teknisk gennemgang til det rette team uden at tilføje yderligere overdragelse fra leverandøren.
Alle større PCB-teknologier.
Én produktionspartner.
Forskellige produkter kræver forskellige materialer, opbygninger, via-strukturer, signalydelse og termisk adfærd. Highleap samler disse PCB-teknologier, så ingeniørteams kan kvalificere flere designs med én produktionspartner.
Stivt og flerlags printkort
Fra konventionel FR-4 til sofistikerede flerlagsstrukturer til krævende elektronik.
HDI og HDI i alle lag
Avancerede forbindelsesstrukturer til kompakte produkter og routing med høj tæthed.
Flex & Rigid-Flex PCB
Fleksible forbindelser til kompakt pakning, bevægelse og komplekse 3D-samlinger.
Højhastighed / RF / Mikrobølgeovn
Materialer med lavt tab og kontrollerede opstablinger til højfrekvente og højhastighedsdesigns.
Tung kobber / metalkerne / termisk
Højstrøms- og termisk krævende printkortstrukturer til effektelektronik.
Keramisk og specialprintkort
Specielle materialer og konstruktioner til krævende termisk og elektrisk ydeevne.
Bygget til mere end prototyper.
En produktionspartner skal understøtte produktet efter den tekniske validering. Highleap kombinerer PCB-fabrikationsinfrastruktur, teknisk ingeniørarbejde og PCBA-ressourcer til prototype-, NPI- og genproduktion.
Bygget til designs, der presser standard printkortgrænser.
Fin geometri, via strukturer, specialiserede laminater, kobbervægt og kontrolleret impedans bestemmer, om et komplekst printkort pålideligt kan overføres fra CAD-data til produktion.
- Stivt printkort op til 60 lag
- Stiv indre/ydre sporafstand: 2/2 mil
- Mekanisk boreformat op til 20:1
- Laserboring på understøttede stive konstruktioner
- Blinde/nedgravede vias
- Mikrovia · VIPPO · harpiksproppede vias
- FR-4 / Høj-Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Metalkerne · keramik · hybridmaterialer
- Enkelt- og differentialstyring
- TDR-verifikation
- Bagboring og stackups med lavt tab
- Sekventiel laminering
- Kantbelægning / krenelering
- Presspasning og specialmekanisk bearbejdning
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Immersionssølv / Tin
- Flash Gold · Hårdt Guld · Guldfinger
Produktionskontrol for højhastigheds-, RF- og tætte sammenkoblingsdesign.
Højhastigheds digital, RF- og 5G-elektronik kræver tættere koordinering mellem stackup-design, impedanskontrol, via-strukturer, materialebehandling, samling og inspektion.
Kontrolleret impedans og TDR
Udviklede stackups og verifikation til krav til højhastigheds digitale og RF-signaler.
Tilbage boring
Fjern ubrugte belagte gennemgående huller, hvor det er nødvendigt for at forbedre signalintegriteten.
VIPPO & Resin-Plugged Vias
Avancerede via-strukturer til tæt BGA-flugtveje og sammenkobling med høj tæthed.
Lasermikrovia og sekventiel laminering
Laserborede mikrovias og opbygningsprocesser til komplekse HDI-strukturer.
RF / Fin-pitch-samling
Præcisionsplacering, stikhåndtering og loddeproceskontrol til tætte højfrekvente samlinger.
Inspektion og ydeevneverifikation
AOI-, røntgen- og projektspecifik elektrisk/RF-verifikationssupport før frigivelse.
Fra bart printkort til testet PCBA — under én arbejdsgang.
Highleap integrerer printkortfremstilling, komponentsourcing, SMT/THT-samling, inspektion, testning og endelig integration for at reducere overdragelse til leverandører og forenkle produktionsansvaret.
Kvalitet kontrolleres i alle produktionsfaser.
Pålidelig produktion af printkort og printkort (PCB) afhænger af kontroller gennem hele indgående materialer, fremstilling, montering, testning og endelig frigivelse – ikke blot en endelig visuel inspektion.
Fang produktionsrisikoen, før den når produktionen.
Et printkort kan være elektrisk korrekt og stadig skabe unødvendige omkostninger, lavt udbytte eller monteringsrisiko. Highleap Engineering gennemgår produktionsdata før fremstilling for at identificere problemer, der påvirker repeterbarhed, tidsplan og pålidelighed.
Forvandl din designpakke til en samtale om produktionen.
Fortæl Highleap, hvad du skal bygge. Upload Gerber-, stykliste-, STEP- eller andre produktionsdata, og giv ingeniørteamet tilstrækkelig kontekst til at evaluere projektet.
Produktionsstøtte på tværs af krævende markeder.
Highleap understøtter elektronikprogrammer, hvor signalintegritet, termisk ydeevne, produktionskonsistens, sporbarhed og langsigtet produktionspålidelighed er vigtige.
Controller- og automationselektronik
FR-4 og flerlags-PCBA-understøttelse til styresystemer, der kræver stabil I/O, strømstyring og lange produktionscyklusser.
Tæt 5G- og netværkselektronik
Produktionsstøtte til højhastigheds- og RF-produkter, hvor impedans, termisk styring og monteringsnøjagtighed er tæt forbundet.
Signalintegritetsfokuseret PCB og PCBA
Materialer med lavt tab, kontrolleret impedans og præcisionsmontering til RF-moduler, trådløse enheder og højfrekvenssystemer.
Hvorfor ingeniør- og indkøbsteams vælger Highleap.
Reducer leverandøroverdragelser og produktionsrisiko med en partner, der kombinerer bred PCB-kapacitet, teknisk support, montering, kvalitetskontrol og produktionsskalering.
Fuldspektret PCB-kapacitet
Stive, HDI, flex, rigid-flex, RF, termiske, keramiske og specialprintkort under ét produktionsforhold.
Teknisk support
Produktionsgennemgang inden designet går i produktion.
PCB + PCBA
Fremstilling, sourcing, montering, inspektion, testning og endelig integration.
Prototype til produktion
Støtte fra teknisk validering gennem gentagen produktion.
Kvalitetssystemer
Strukturerede proceskontroller, inspektion, test og sporbarhed.
Global produktionsstøtte
Produktionskoordinering og verdensomspændende levering for internationale elektronikprogrammer.
Prototyp hurtigt. Skalér med den samme produktionspartner.
Gå fra teknisk validering og NPI til gentagen produktion uden at genopbygge din printkort- og samlingsforsyningskæde.
Klar til at bygge dit næste printkort eller printkort?
Uanset om dit projekt kræver standard flerlags-PCB, avanceret HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core, Keramisk PCB eller komplet nøglefærdig samling, kan Highleap hjælpe med at evaluere produktionsprocessen.