Høj-CTI PCB-fremstilling til projekter med S1600L

S1600L er et printkortlaminat med høj CTI fra Shengyi Technology med en CTI ≥600 V og en typisk Tg på 150°C. Highleap Electronics leverer printkortfabrikation og -montering til projekter, der involverer S1600L, med support til flerlags-printkortproduktion, teknisk gennemgang, inspektion og testning.

S1600L til printkortproduktion med høj CTI

S1600L er et printkortlaminat fremstillet af Shengyi Technology med en CTI-klassificering på ≥600 V, lavere termisk udvidelse i Z-aksen og Anti-CAF-egenskaber. Det kan anvendes i printkortdesign, hvor sporingsmodstand og definerede krav til elektrisk isolering er vigtige.

Highleap Electronics fremstiller og samler printkort baseret på kundegodkendte tegninger, opbygninger, materialekrav og produktionsdokumentation. Vi fremstiller ikke S1600L-laminat. For projekter, der involverer dette materiale, fokuserer vores ingeniørarbejde på den komplette printkortkonstruktion, herunder kobbertykkelse, lagstruktur, huldesign, krav til krybe- og frigang, overfladefinish og monteringsgrænseflader.

Vores printkortproduktionskapaciteter dækker flerlagsprintkort, design med kontrolleret impedans, blinde og nedgravede vias, sekventiel laminering, kraftige kobberkonstruktioner og overfladebehandlinger som ENIG, OSP, ImAg og blyfri HASL. Printkortfremstilling kan også koordineres med SMT/THT-samling, komponentindkøb, inspektion og testning efter behov.

Typiske PCB-projektområder

• Strøm- og styrekredsløbskort
• Elektroniske printkort til biler
• Display- og forbrugerelektroniktavler
• Flerlags-PCB'er med definerede isoleringskrav
• PCB-design, der kræver høje CTI-materialeegenskaber

Materialeegenskaber og tilgængelige konstruktioner bør bekræftes i forhold til producentens aktuelle tekniske dokumentation, mens de færdige printkortkrav bestemmes af det komplette printkortdesign og produktionsspecifikation.

S1600L elektrisk, termisk og mekanisk ydeevne

BEMÆRK

1. Medmindre andet er angivet, svarer ovenstående referenceværdier til 1.6 mm testprøver; Tg-data gælder for prøver med en tykkelse på 0.50 mm eller derover.
2. De viste værdier er beregnet til foreløbig PCB-teknisk reference. Aktuelle S1600L-materialeegenskaber, testdata og relateret teknisk dokumentation bør bekræftes med Shengyi Technology.
3. Highleap Electronics fremstiller og samler printkort. Vores tekniske support dækker PCB-stacking-gennemgang, DFM, impedanskrav, fremstillingsmulighed, monteringsplanlægning og andre produktionskrav på printkortniveau.

Hvorfor S1600L bliver det foretrukne valg til printkort til apparater og strømforsyninger

Designere og ingeniører vender sig i stigende grad mod S1600L af én klar grund: den virker, hvor andre fejler.

Dette laminat tilbyder en sjælden kombination af høj elektrisk isolering, termisk modstand og CAF-undertrykkelse – som alle er essentielle i applikationer som vaskemaskiner, LED-strømforsyninger, industrielle kontrolpaneler og andre miljøer med høj belastning.

Hvad adskiller S1600L fra andre?

• CTI ≥ 600V : Reducerer risikoen for lækage betydeligt under fugtige eller støvede forhold

• Tg 150 °C / Td 355 °C : Håndterer gentagen reflow og bølgelodning med lethed

• Lav CTE (Z-akse 45 ppm/°C før Tg) : Forhindrer delaminering og via revner i flerlagsstabler

• Stærk CAF-modstand : Forlænger produktets levetid under konstant belastning

• UL94 V-0 brandbarhedsklassificering : Sikkerhedscertificeret til globale markeder

I hurtige fabrikker leverer S1600L ensartet borbarhed, pålidelig plettering og ren loddemaskering – hvilket hjælper med at reducere skrotmængder og forbedre produktionsudbyttet.

Hvis du designer til høj luftfugtighed, høj spænding eller lang levetid, er S1600L materialet, der gør det hele muligt uden besvær.

Overvejelser ved printkortproduktion for S1600L-baserede designs

S1600L kan anvendes i printkortdesign, hvor høj CTI, lavere termisk udvidelse i Z-aksen og Anti-CAF-egenskaber er relevante for projektets krav. Disse materialegenskaber udgør kun en del af det færdige printkortdesign og bør overvejes sammen med den komplette printkortkonstruktion.

Fra et printkortproduktionsperspektiv fokuserer Highleap Electronics på, hvordan det godkendte materialekrav er indarbejdet i selve printkortets opbygning. Lagantal, kobbertykkelse, hulstruktur, færdig printkorttykkelse, krybeafstand og frigang, overfladefinish og monteringsforhold gennemgås i henhold til printkortets dokumentation før produktion.

• Gennemgang af flerlags-PCB-stacking og printpladetykkelse
• Evaluering af gennemgående hul, blinde via og nedgravede via-strukturer
• Krav til kobbervægt, afstand, krybning og frihøjde
• Overfladefinish og lodningskrav til det færdige printkort
• Koordinering af PCB-fremstilling og monteringsproces

For projekter, der går fra prototype til volumenproduktion, overholdes fremstillingskravene i forhold til de godkendte printkortfiler og produktionsdokumentation. Highleap Electronics fremstiller og samler det færdige printkort; selve S1600L-laminatet fremstilles af Shengyi Technology.