Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Fremstilling af printkort til serverbundkort bliver mere krævende, da datacentre, AI-computing, cloud-infrastruktur og højtydende lagringssystemer kræver større processorkapacitet og højere databåndbredde. Bundkortet skal forbinde processorer, hukommelse,...
Når et projekt specificerer KB-6167F printkortlaminat, er kravet normalt knyttet til termisk pålidelighed, flerlagskonstruktion og stabil produktion snarere end blot ønsket om at bruge et andet FR-4-materiale. KB-6167F er et Kingboard FR-4.0 laminat/præprægeret...
Når et ingeniørteam specificerer NP-175F PCB-laminat, er kravet normalt mere specifikt end blot at vælge et andet FR-4-materiale. NP-175F er et multifunktionelt epoxylaminat- og prepreg-system med højt Tg-indhold, der er designet til anvendelser, hvor termisk...
Når et printkort bærer hurtige serielle signaler, er kobber ikke længere blot et ledende lag. Dets overfladeprofil kan blive en del af beregningen af kanaltabet. HVLP-kobberfolie bruges i designs, hvor en meget lav kobberprofil er nødvendig for at kontrollere ledertabet...
Højhastighedsfremstilling af flerlags-PCB Når et printkort er designet til højhastighedsdatatransmission, er valget af et passende laminat kun én del af den tekniske udfordring. Fremstillingsprocessen skal også bevare de elektriske, dimensionelle og strukturelle...
FR408HR printkortfremstilling og -samling Når en printkortspecifikation kræver Isola FR408HR, er produktionsudfordringen ikke blot at få laminatet. Stabling, kobberkonstruktion, laminering, impedanskrav, boring, inspektion og samlingsprocessen...
MEGTRON 9 PCB-fremstilling Highleap Electronics hjælper ingeniørteams med at omdanne avancerede materialer med lavt tab til fremstillingsbare højhastigheds-PCB'er og samlede produkter. For projekter, der evaluerer Panasonic MEGTRON 9, er det vigtige spørgsmål ikke blot, om...
EM-892K er et halogenfrit printkortmateriale med høj Tg og ekstremt lavt tab fra Elite Material Co., Ltd. Det er positioneret til krævende højhastighedsapplikationer, herunder højhastigheds-Ethernet, netværk, HPC, AI, 5G og antennedesigns. For en printkortkøber er valget af...
Et tyndt flerlags-PCB kan se ligetil ud på en tegning og blive meget mindre tilgivende, når det når fremstillingen. Dielektrisk tykkelse, lagregistrering, kobbergeometri, håndtering og laminering bliver alle mere følsomme, efterhånden som konstruktionen bliver tyndere. Det vil sige...
IndholdsfortegnelseHvornår et design skal flyttes til R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Fremstillings- og monteringsomfangDesign- og RFQ-input til kanaler med ultralavt tabSådan bevarer lav-DK-glas og H-VLP-kobber marginFremstilling og produktion med højt lagantal...