Indholdsfortegnelse Hvad omfatter printkortsamling med funktionel testning? Funktionel test vs. AOI, røntgen, ICT og flyvende sonde Hvad kan kontrolleres i en funktionel kredsløbstest? Hvem leverer testfikstur, software og grænser? Hvordan er programmering, serienumre og...

Indholdsfortegnelse Hvad er en pilot-printkortsamling? Hvor mange printkort skal der være i en pilotkørsel? Hvad skal være produktionsintentionen i piloten? Hvordan kører Highleap et pilot-printkortsamlingsparti Hvilke kvalitetsdata skal en pilot levere? Almindelige problemer fundet før masseproduktion...

Indholdsfortegnelse Hvornår skal selektiv lodning anvendes? Selektiv lodning vs. bølgelodning vs. håndlodning Hvilket printkortlayout er nødvendigt til selektiv lodning? Hvordan styres flux-, forvarmnings- og loddeparametre? Hvornår kræves der fixturer eller paller? Hvordan...

Indholdsfortegnelse Hvorfor kræver BGA- og QFN-enheder særlig proceskontrol? Hvilke printkortdesigndetaljer gennemgås for BGA og QFN? Hvordan vælges lodepasta- og stencilåbninger? Hvordan opbevares og reflowes BGA- og QFN-komponenter? Hvad kan røntgeninspektion...

Indholdsfortegnelse Hvad tæller som Fine Pitch SMT-samling? Hvordan påvirker PCB-design udbyttet af Fine Pitch-samlinger? Hvordan planlægges stencil og loddepasta? Hvordan fremskaffes og håndteres Fine Pitch-komponenter? Hvordan verificeres placering og reflow? Hvilken inspektion er...

Indholdsfortegnelse Hvad er mellemstor printkortmontering? Hvornår er en OEM klar til mellemstor produktion? Hvordan planlægges komponenter og printkort til gentagne batcher? Hvordan gøres monteringsprocessen gentagelig? Hvordan styres udbytte, kvalitet og sporbarhed? Hvordan...

Indholdsfortegnelse 1. Hvilke produkter har brug for printkortmonteringssupport med lang levetid? 2. Hvordan håndteres komponentforældelse? 3. Hvordan holdes gentagne ordrer konsistente over mange år? 4. Hvordan vedligeholdes værktøjer, programmer og testaktiver? 5. Hvordan vedligeholdes lagerbeholdning og sidste...

Indholdsfortegnelse 1. Hvad er inkluderet i blandet teknologi PCB-samling? 2. Hvornår er en blandet SMT- og THT-proces det rigtige valg? 3. Hvordan sekventeres SMT- og hulmontering? 4. Selektiv, bølge-, pin-in-paste- eller håndlodning? 5. Hvilke designdetaljer påvirker blandet...

Indholdsfortegnelse 1. Hvad er multivariant-printkortsamling? 2. Hvordan styres stykliste- og fyldningsmuligheder? 3. Hvordan administreres delte komponenter og lagerbeholdning? 4. Hvordan styres firmware, kalibrering og etiketter? 5. Hvordan planlægges omstillinger mellem varianter? 6. Hvordan...

Indholdsfortegnelse1. Hvad omfatter NPI PCB-samlingstjenester?2. Prototype PCB-samling vs. NPI vs. pilotproduktion3. Hvordan Highleap gennemgår en ny PCBA før den første opbygning4. Komponentindsamling til NPI PCB-samling5. Første artikel, inspektion og testning under NPI6....