Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
IndholdsfortegnelseHvad er TU-933+ printkortmateriale?Hvorfor bruges TU-933+ i 112G-klasse og printkort med højt lagHvor bruges TU-933+ printkortImplikationer af at behandle TU-933+ som en simpel FR-4-opgraderingTU-933+ stackup og kanalplanlægningHighleap TU-933+ printkortfremstilling...
IndholdsfortegnelseHvad er TU-862 HF?Hvorfor vælge TU-862 HF til et printkort?Anvendelser af TU-862 HF printkortHalogenfri, RoHS og blyfri er ikke det samme kravImplikationer af at bruge den forkerte "Halogenfri FR-4"TU-862 HF-opbygning og pålidelighedsdesignHighleap TU-862 HF...
IndholdsfortegnelseHvad er et Shengyi S7136H printkort?Hvorfor vælger designere S7136H til RF- og mikrobølgekredsløbAnvendelser af S7136H printkortHvad sker der, hvis materialet eller stackup'en vælges forkert?S7136H printkort stackup og designkravHighleap S7136H printkortfremstilling...
IndholdsfortegnelseHvad PCB-harpiksindhold betyderHvordan harpiksindhold påvirker elektrisk og mekanisk ydeevneHvordan harpiksindhold vælges til en stackupImplikationer af at bruge det forkerte harpiksindholdPrepreg-glasstil, harpiksindhold og presset tykkelseHarpiksindhold i...
IndholdsfortegnelseHvad forårsager PCB-glasvævningseffekt?Når glasvævningseffekten bliver en designrisikoElektriske symptomer på glasvævningseffektHvordan designere afbøder glasvævningseffektHvordan PCB-produktion påvirker glasvævningskontrollenImplikationer af at ignorere vævningen i...
IndholdsfortegnelseEr Nelco N7000-2 HT det rigtige materiale til dit printkort?Fra kanalkrav til en fremstillingsbar N7000-2 HT-stableningHvad gør et N7000-2 HT-printkort med højt lag vanskeligt at fremstille?Hvordan anmelder og giver Highleap tilbud på et N7000-2 HT printkortprojektTo...
Indholdsfortegnelse Sådan kvalificerer du en LCP PCB-producent De forskellige fremstillingstrin på LCP Matchning af LCP-processen med det endelige produkt Start et LCP PCB-projekt med Highleap Udtrykket "LCP PCB-producent" dækker over flere meget forskellige produkter: en tynd...
IndholdsfortegnelseVælg Pyralux LF fra den ønskede fleksionstilstandDesign bøjningsområdet, før stakken frigivesHvorfor Pyralux LF fleksible kredsløb fejler under fremstillingSamlingsregler for komponenter, stik og afstivningerHvad Highleap skal bruge for at give et tilbud på en Pyralux...
IndholdsfortegnelseDefiner 224G-kanalen før valg af laminatHvor 224G-tabsbudgettet rent faktisk forbrugesOmdannelse af tabsbudgettet til en stackup- og fremstillingsplanSådan prototypes og gives et tilbud på en 224G PCBA 224G PCB-anmodning bliver kun handlingsrettet, når...
IndholdsfortegnelsePCIe 6.0-topologien bestemmer materialekravetMaterialevalg til bundkort, riser og tilføjelseskortVia stubber, stik og BGA Escape kan dominere kanalenFremstillingskontroller, der beskytter PCIe 6.0-marginPCIe 6.0 PCB...