Κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων με κοιλότητα για σχέδια ακριβείας πλακέτας

Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με κοιλότητα είναι μια ειδικά κατασκευασμένη πλακέτα με εσοχή ή τοπικά κατεργασμένη περιοχή—όχι μια τυπική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με επιπλέον οπή. Η Highleap Electronics παρέχει κατασκευή πλακετών τυπωμένου κυκλώματος με κοιλότητα για σχέδια που απαιτούν διάκενο εξαρτημάτων, μειωμένο τοπικό πάχος, κλιμακωτές θήκες ή καθορισμένη γεωμετρία κοιλότητας. Εάν ο τρέχων προμηθευτής σας δεν μπορεί να υποστηρίξει το απαιτούμενο βάθος κοιλότητας, στοίβαξη ή μηχανικές λεπτομέρειες, στείλτε μας το πακέτο κατασκευής για μια αξιολόγηση κατασκευής.

Για μια χρήσιμη προσφορά για πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με προσαρμοσμένη κοιλότητα , η μηχανική μας αξιολόγηση χρειάζεται περισσότερα από το περίγραμμα Gerber. Οι διαστάσεις της κοιλότητας, η αναφορά βάθους, το υπόλοιπο υλικό, η γεωμετρία του τοίχου, ο κοντινός χαλκός, η κατασκευή από laminate και οποιαδήποτε λειτουργία RF ή μηχανική λειτουργία επηρεάζουν όλα τη διαδικασία. Εξετάζουμε αυτές τις απαιτήσεις πριν από την προσφορά, ώστε η συζήτηση για την τιμή και τον χρόνο παράδοσης να βασίζεται στην πλακέτα που πραγματικά χρειάζεστε.

Τι είναι η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με κοιλότητα;

Ξεκινήστε από μια κανονική στοίβα πολλαπλών στρώσεων και αφαιρέστε υλικό από τον πυρήνα, είτε φρεζάροντας μια τσέπη από τη μία πλευρά είτε κόβοντας ένα κανάλι μέσα από την σανίδα με ένα ρούτερ, στη συνέχεια τοποθετήστε ξανά τα περιβλήματα πάνω από ό,τι απομένει. Το αποτέλεσμα είναι μια σανίδα που είναι τοπικά πιο λεπτή από το υπόλοιπο πάνελ ή κοίλη κατά μήκος μιας καθορισμένης διαδρομής.

Αυτό που αφαιρείται έχει την ίδια σημασία με αυτό που απομένει. Εάν η θήκη είναι φρεζαρισμένη μόνο στον πυρήνα και τα δέρματα προεμποτισμού παραμένουν συγκολλημένα στην κορυφή, το εργαλείο φρεζαρίσματος διέρχεται από τον πυρήνα και σταματά, διατηρώντας μια συνεχή εξωτερική επιφάνεια για εξαρτήματα και συνδετήρες. Εάν η κοιλότητα είναι κατεργασμένη από το εξωτερικό ενός τελικού πάνελ, το εργαλείο πρέπει να εισέλθει μέσα από ένα στρώμα χαλκού και προεμποτισμού, γι' αυτό και το σχέδιο συνήθως πρέπει να αναφέρει εάν η κοιλότητα είναι ανοιχτή ή κλειστή και ποια στρώματα καταλήγουν μέσα σε αυτήν.

Δύο συνέπειες προκύπτουν άμεσα από αυτό. Πρώτον, κάθε στρώμα που καταλήγει μέσα στην κοιλότητα είναι ένα στρώμα που πρέπει να δρομολογηθεί γύρω από την θήκη, επομένως το έργο τέχνης πρέπει να περιλαμβάνει το περίγραμμα της κοιλότητας ως σημείο αναχαίτισης. Δεύτερον, μια φρεζαρισμένη θήκη αφήνει χάλκινες άκρες στο τοίχωμα της θήκης. Εάν αυτό το τοίχωμα βρίσκεται μέσα σε μια περιοχή γείωσης, ο χαλκός δεν είναι πλέον συνεχής εκεί και ο σχεδιασμός πρέπει να το λάβει υπόψη αντί να υποθέσει ένα συμπαγές επίπεδο αναφοράς.

Τύποι πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με κοιλότητα και οι απαιτήσεις κατασκευής τους

Ο όρος «σανίδα με κοιλότητα» καλύπτει αρκετές ξεχωριστές κατασκευές. Δεν είναι εναλλάξιμες και ο προσδιορισμός της λανθασμένης κατασκευής είναι ο πιο συνηθισμένος λόγος για τον οποίο μια προσφορά για την κοιλότητα αποδίδει πολύ υψηλότερη από την αναμενόμενη.

Μια τυφλή θήκη και μια διαμπερής κοιλότητα συμπεριφέρονται πολύ διαφορετικά στο έργο τέχνης. Η διαμπερής κοιλότητα χωρίζει την σανίδα σε περιοχές που πρέπει να συνδεθούν μηχανικά μεταξύ τους, συνήθως αφήνοντας γέφυρες υλικού ή με επανατοποθέτηση συνεχών επιφανειών. Αυτή είναι η δομική απόφαση που καθορίζει εάν το εξάρτημα είναι εφικτό.

Απαιτήσεις σχεδιασμού πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κοιλότητας για αντοχή και βάθος πλακέτας

Το laminate σε ένα PCB είναι ένα σύνθετο υλικό ενισχυμένο με ίνες και η ακαμψία του προέρχεται από την ύφανση γυαλιού που διατρέχει τον πυρήνα. Η δρομολόγηση αφαιρεί αυτήν την ενίσχυση προς την κατεύθυνση της κοπής. Μια πλακέτα με ένα φαρδύ, αδιάλειπτο κανάλι κατά μήκος της μπορεί να κάμπτεται υπό τα φορτία μιας βιδωμένης ψύκτρας ή μιας δύναμης εισαγωγής συνδετήρα και σε ένα υγρό περιβάλλον η μειωμένη διατομή αποδυναμώνει επίσης τον δεσμό μεταξύ των επιφανειών και του υπόλοιπου πυρήνα.

Τρεις πρακτικές είναι συνηθισμένες σε αυτήν την κατασκευή και οι τρεις ανήκουν στο σχέδιο και όχι στην κρίση του κατασκευαστή:

• Υλικές γέφυρες: λωρίδες πυρήνα που αφήνονται στη θέση τους κατά μήκος της κοιλότητας, έτσι ώστε η τομή να μην εκτείνεται σε όλο το πλάτος. Αυτές είναι η τυπική μέθοδος για να αποτρέψετε μια σανίδα κοιλότητας από το να χωριστεί σε δύο κομμάτια.
• Συνεχή δέρματα: τα εξωτερικά στρώματα προεμποτίσματος δεν διακόπτονται, έτσι ώστε η σανίδα να διατηρεί μια επιφάνεια κάμψης ακόμη και όταν αφαιρείται ο πυρήνας. Όπου υπάρχει ανοιχτή κοιλότητα και στις δύο πλευρές, πρέπει να προστεθεί στη συνέχεια ένα εξωτερικό περίβλημα, το οποίο αλλάζει το πάχος σε αυτό το σημείο.
• Γωνιακές ακτίνες: μια εσωτερική αιχμηρή γωνία σε μια τσέπες με δρομολόγηση είναι μια συγκέντρωση τάσης και ένα σημείο έναρξης αποκόλλησης. Οι τιμές ακτίνας συνήθως εκφράζονται στο σχέδιο ως ελάχιστη ακτίνα και όχι ως ακριβής διάσταση.

Η ακαμψία μπορεί να ελεγχθεί πριν από την κατασκευή. Εάν η πλακέτα σας έχει κοιλότητα και επίσης στερεώνει ένα βαρύ εξάρτημα, περιγράψτε τη μέθοδο τοποθέτησης και τη ροπή σύσφιξης στο RFQ, επειδή η τοπική τάση ρουλεμάν γύρω από την οπή της βίδας είναι συχνά η οριακή περίπτωση και όχι η συνολική ακαμψία της πλακέτας. Εδώ είναι που ένα μηχανικό σχέδιο του συγκροτήματος, και όχι μόνο το γραφικό της πλακέτας, δίνει στον κατασκευαστή αυτό που χρειάζεται. Η ίδια συλλογιστική ισχύει και για τα ερωτήματα σχετικά με τα συνδετικά στοιχεία και τη ροπή σύσφιξης που καλύπτονται στη σελίδα μας με τις σκέψεις για τον μηχανικό σχεδιασμό της πλακέτας.

Σχεδιασμός πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με κοιλότητα RF για επίπεδα γείωσης και κυκλώματα υψηλής συχνότητας

Η RF είναι το σημείο όπου η κατασκευή κοιλοτήτων αποκομίζει το μεγαλύτερο μέρος της αξίας της, και επίσης το σημείο όπου δημιουργεί τις πιο ανεπαίσθητες αστοχίες. Μια φρεζαρισμένη κοιλότητα αφαιρεί τον χαλκό από τα εσωτερικά στρώματα στην περιοχή της θήκης, πράγμα που σημαίνει ότι το επίπεδο αναφοράς κάτω από αυτήν την περιοχή διακόπτεται. Για μια κοιλότητα που αποτελεί μέρος ενός συντονιστή, φίλτρου ή ταλαντωτή, αυτή η διακοπή είναι το σημείο: οι διαστάσεις της κοιλότητας ορίζουν τη συχνότητα συντονισμού και το μεταλλικό όριο ορίζει τη λειτουργία. Για μια κοιλότητα που δεν προορίζεται για συντονισμό, η ίδια διακοπή εξακολουθεί να χρειάζεται ένα καθορισμένο όριο, διαφορετικά η δομή θα ακτινοβολεί και θα συζευχθεί απρόβλεπτα.

Τρεις παράμετροι διέπουν το αποτέλεσμα και πρέπει να δηλωθούν και οι τρεις:

• Βάθος κοιλότητας, το οποίο είναι το διηλεκτρικό ύψος του συντονισμένου όγκου. Η ανοχή δρομολόγησης και το πάχος του δέρματος επηρεάζουν και τα δύο αυτό, επομένως η ανοχή στο βάθος πρέπει να είναι μικρότερη από την ανοχή στο πάχος της εξωτερικής πλακέτας.
• Ορισμός ορίου μετάλλου: αν η κοιλότητα ορίζεται από το υπόλοιπο χάλκινο τοίχωμα, από μια επιμεταλλωμένη σχισμή ή από ένα ξεχωριστό μεταλλικό μέρος συναρμολογημένο στην θήκη. Αυτά δεν είναι ισοδύναμα σε όρους RF.
• Διηλεκτρικό υλικό μέσα στην κοιλότηταΗ ρητίνη και το πληρωτικό στον πυρήνα έχουν διαφορετικά Dk και Df από τα δέρματα προεμποτισμού, επομένως μια κοιλότητα που εκτείνεται και στα δύο μπορεί να μετατοπίσει τη συχνότητα συντονισμού σε σχέση με έναν υπολογισμό που βασίζεται σε ένα μόνο υλικό.

Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο οι πλακέτες κοιλότητας συνήθως καθορίζονται παράλληλα με ένα σύστημα υλικών RF αντί για το γενικό FR-4. Οι οδηγίες μας για την κατασκευή πλακετών RF και μικροκυμάτων εξηγούν πώς οι επιλογές στοίβαξης και υλικών αλληλεπιδρούν με την αντίσταση, και οι ίδιες οι οικογένειες υλικών συγκρίνονται στα υλικά των πλακετών μικροκυμάτων μας . Εάν ο σχεδιασμός είναι ένας συντονιστής κοιλότητας και όχι μια γενική πλακέτα RF, το υλικό και η ανοχή κοιλότητας είναι τα δύο πράγματα που αξίζει να συμφωνηθούν με τον κατασκευαστή πριν από την κυκλοφορία του έργου τέχνης.

Διαδικασία κατασκευής και επιθεώρησης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κοιλότητας

Μια πλακέτα με κοιλότητα δεν είναι μια τυπική κατασκευή με ένα επιπλέον βήμα. Η δρομολόγηση πρέπει να τοποθετηθεί σε σχέση με τα επίπεδα που έχουν ήδη δεσμευτεί και αυτό περιορίζει ολόκληρη την ακολουθία.

Η πρακτική συνέπεια είναι ότι το βάθος της κοιλότητας είναι μια διάσταση που έχει δρομολογηθεί και βρίσκεται ανάμεσα σε δύο ελασματοποιημένες επιφάνειες και μετριέται μετά την επιμετάλλωση και το φινίρισμα. Εάν ένα σχέδιο χρειάζεται ανοχή βάθους μεγαλύτερη από αυτήν που μπορούν να αντέξουν η δρομολόγηση και η επιμετάλλωση, η απάντηση είναι συνήθως να μετακινήσετε την κοιλότητα σε ένα μηχανικό εξάρτημα αντί να ζητήσετε από τον κατασκευαστή μια πιο σφιχτή κοπή. Οι ερωτήσεις σχετικά με την ανοχή κοπής αποτελούν μέρος της προετοιμασίας του αρχείου που καλύπτεται στη διαδικασία πλαστικοποίησης PCB.

Κοιλότητα PCB έναντι ενσωματωμένου υποστρώματος: Βασικές διαφορές

Και οι δύο προσεγγίσεις τοποθετούν κάτι μέσα στην πλακέτα και συχνά συγχέονται στο στάδιο των προδιαγραφών. Διαφέρουν ως προς το τι περιέχει η πλακέτα και ως προς το τι πρέπει να κάνει ο κατασκευαστής.

Εάν η πρόθεση είναι να τοποθετήσετε μια μονάδα RF ή ένα μικρό κύκλωμα μέσα στην πλακέτα, η διαδρομή ενσωματωμένου υποστρώματος είναι συνήθως η πιο ελεγχόμενη και καλύπτεται με περισσότερες λεπτομέρειες στην κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με ενσωματωμένο υπόστρωμα . Εάν η πρόθεση είναι να δημιουργήσετε έναν όγκο RF ή να εσοχετεύσετε ένα διακριτό μέρος, η κατασκευή με κοιλότητα είναι το κατάλληλο εργαλείο.

Οδηγίες σχεδιασμού πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κοιλότητας για την αναθεώρηση DFM

Αυτοί είναι οι κανόνες που συχνότερα επιβάλλουν μια αναδιαμόρφωση αντί για μια τροποποίηση της διαδικασίας:

• Απόσταση τοίχου τσέπης από χαλκό. Όταν το τοίχωμα της θήκης τερματίζει μια επιμεταλλωμένη οπή ή ένα επίπεδο, το υπόλοιπο δακτυλιοειδές υλικό πρέπει να επιβιώσει από τον δεύτερο κύκλο πλαστικοποίησης. Μια οπή που βρίσκεται πολύ κοντά στην άκρη της θήκης θα εκτεθεί στον τοίχο και δεν θα καλυφθεί από την επιμετάλλωση όπως μια κανονική οπή.
• Στήριξη κάτω από το δάπεδο της τσέπης. Εάν η θήκη φρεζαριστεί στον πυρήνα και το δάπεδο της κοιλότητας αφεθεί χωρίς στήριξη σε μια μεγάλη περιοχή, θα καταρρεύσει ή θα αποκολληθεί κατά τη διάρκεια του δεύτερου κύκλου πρέσας.
• Εγγραφή μεταξύ του βήματος δρομολόγησης και του έργου τέχνης. Η θέση της θήκης πρέπει να συνδέεται με το έργο τέχνης μέσω της ίδιας της διαδικασίας του κατασκευαστή και η ανοχή πρέπει να δηλώνεται σε σχέση με τα χαρακτηριστικά που έχουν σημασία, όπως μια διάταξη διέλευσης ή ένα αποτύπωμα σύνδεσης.
• Πρόσβαση σε εργαλεία και τοποθέτηση σε πάνελ. Το ρούτερ πρέπει να φτάσει στην θήκη. Μια θήκη κοντά στην άκρη του πάνελ ή μια πλακέτα που πρέπει να φρεζαριστεί πριν ή μετά την τοποθέτηση πάνελ, αλλάζει τη διάταξη του πάνελ. Πάνελ PCB Καλύπτει τον τρόπο με τον οποίο οι στρατηγικές των πάνελ επηρεάζουν τα βήματα δρομολόγησης και πού πρέπει να τοποθετηθούν τα εξαρτήματα.
• Συμεπιφάνεια στο δέρμα. Εάν τα εξαρτήματα κάθονται πάνω από την θήκη, η επιφάνεια πρέπει να παραμείνει επίπεδη εντός των ορίων ανοχής του εξαρτήματος, γεγονός που περιορίζει το πόσο λεπτό μπορεί να είναι το περίβλημα και πόσο μπορεί να κινηθεί το πάνελ μεταξύ των κύκλων.

Η πλειονότητα αυτών είναι συνηθισμένες θεωρήσεις DFM που εφαρμόζονται σε μια ασυνήθιστη γεωμετρία. Η ανασκόπηση σχεδιασμού PCB για κατασκευασιμότητα (DFM) καλύπτει το τυπικό σύνολο κανόνων και αξίζει να την εξετάσετε πλήρως, επειδή το βήμα δρομολόγησης αλληλεπιδρά με αρκετούς από τους κανονικούς κανόνες ταυτόχρονα.

Απαιτήσεις προσφοράς πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κοιλότητας: Βάθος, μέγεθος και ανοχές

Οι περισσότερες από τις εκπλήξεις κόστους σε μια σανίδα με κοιλότητα προέρχονται από πληροφορίες που δεν υπήρχαν ποτέ στο σχέδιο. Η ακόλουθη λίστα καλύπτει τι χρειάζεται ένας κατασκευαστής για να κοστολογήσει την κατασκευή χωρίς να μαντέψει:

• Στοίβαξη με θέση κοιλότητας. Ονόματα στρώσεων, υλικό, πάχος χαλκού και προεμποτισμού, και σαφής δήλωση για το από ποιο στρώμα γίνεται η άλεση της θήκης και πόσο βαθιά φτάνει, μετρούμενο από μια δηλωμένη επιφάνεια αναφοράς.
• Μια τομή μέσα από την κοιλότητα. Αυτή η ενιαία όψη λύνει περισσότερες ασάφειες από μια σελίδα σημειώσεων. Θα πρέπει να δείχνει το δάπεδο της θήκης, τα περιβλήματα από πάνω του και τυχόν χαλκό που καταλήγει στον τοίχο.
• Ανοχή στο βάθος της κοιλότητας, και αν πρόκειται για απαίτηση διμερούς ή πλήρους ένδειξης.
• Επεξεργασία τοίχου. Είτε το τοίχωμα της θήκης παραμένει ως γυμνό laminate, επιμεταλλωμένο είτε καλύπτεται από ξεχωριστό μεταλλικό μέρος. Αυτό αλλάζει τόσο τη συμπεριφορά RF όσο και την προστασία από τη διάβρωση.
• Λεπτομέρειες γέφυρας και υποστήριξηςή ρητή άδεια να τα προτείνει ο κατασκευαστής με βάση τα δικά του εργαλεία.
• Υλικό σύστημα, ειδικά αν η κοιλότητα είναι μέρος μιας δομής RF, όπου τα Dk και Df του πυρήνα και του προεμποτίσματος εισέρχονται και τα δύο στον υπολογισμό.
• Μηχανικό φορτίο. Εάν οποιοδήποτε μέρος του συγκροτήματος φορτίζει την περιοχή της θήκης, αναφέρετε τη ροπή σύσφιξης του συνδετήρα και τη φέρουσα κατάσταση.
• Κριτήρια αποδοχής. Με τι πρέπει να μετρηθεί η κοιλότητα και αν ο έλεγχος γίνεται με τομή, με μέτρηση συντεταγμένων ή με δοκιμή RF στην τελική πλακέτα.

Οι συμβάσεις τεκμηρίωσης για το stackup και ο τρόπος με τον οποίο πρέπει να γράφονται καλύπτονται στο σχεδιασμό του stackup PCB , ενώ η πλευρά του laminate του ζητήματος καλύπτεται στην επισκόπηση κατασκευής laminate.

Κατασκευαστής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων κοιλότητας για πρωτότυπα και παραγωγή

Η Highleap μπορεί να υποστηρίξει προσαρμοσμένα έργα κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με κοιλότητα, όπου η γεωμετρία της κοιλότητας και η στοίβαξη υλικών μπορούν να αντιστοιχιστούν σε μια συμφωνημένη οδό κατασκευής. Εξετάζουμε τα πρωτότυπα PCB με κοιλότητα, καθώς και τα ερωτήματα παραγωγής, με το απαιτούμενο εύρος επιθεώρησης να ορίζεται πριν από την κυκλοφορία. Στόχος είναι να προσδιοριστούν έγκαιρα οι κρίσιμες διαστάσεις και οι υποθέσεις διεργασίας — όχι να αναφερθεί μια γενική λειτουργία τσέπης που ενδέχεται να μην πληροί τις απαιτήσεις της τελικής πλακέτας.

Όταν ζητάτε προσφορά για την κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με κοιλότητα , συμπεριλάβετε το πάχος της τελικής πλακέτας, το μήκος και το πλάτος της κοιλότητας, την ανοχή βάθους, την ακτίνα γωνίας, τη θέση της κοιλότητας, τις απαιτήσεις και την ποσότητα εκτεθειμένης στρώσης. Για σχέδια πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με κοιλότητα RF, προσδιορίστε τις αποστάσεις ασφαλείας του επιπέδου γείωσης, το μεταλλικό όριο και τυχόν απαιτήσεις ελεγχόμενου βάθους ή ηλεκτρικές απαιτήσεις. Για κοιλότητες απόστασης εξαρτημάτων, συμπεριλάβετε το περίγραμμα του εξαρτήματος και το σχέδιο μηχανικής συναρμολόγησης.

Η Highleap μπορεί επίσης να εξετάσει την ευρύτερη κατασκευή πλακέτας μέσω των υπηρεσιών κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) , ενώ έργα που συνδυάζουν χαρακτηριστικά κοιλότητας με απαιτητικές στοίβες RF ενδέχεται επίσης να χρειαστούν μια αναθεώρηση των επιλογών κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας. Υποβάλετε τα αρχεία σας μέσω του αιτήματος προσφοράς PCB και προσδιορίστε τα χαρακτηριστικά κοιλότητας που είναι κρίσιμα για τη λειτουργία τους.

• Πακέτο προσφοράς: Αρχεία Gerber ή ODB++, αρχεία γεωτρήσεων, στοίβαξη, σχέδιο διαστασιολογημένων κοιλοτήτων, ανοχή βάθους, ποσότητα και απαιτούμενα αρχεία επιθεώρησης.

Συχνές ερωτήσεις για την κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων με κοιλότητα

Μπορεί μια σανίδα με κοιλότητα να συναρμολογηθεί όπως μια κανονική σανίδα;

Ναι, εάν τα περιβλήματα πάνω από την κοιλότητα είναι συνεχή και αρκετά επίπεδα για τη διαδικασία συναρμολόγησης. Εάν η κοιλότητα είναι ανοιχτή στην επάνω επιφάνεια, η περιοχή χρειάζεται μηχανική υποστήριξη από το περίβλημα ή ξεχωριστό κάλυμμα και το σχέδιο συναρμολόγησης πρέπει να το αναφέρει. Το τυπικό SMT είναι καλό για τα περιβλήματα. Μια κοιλότητα που διακόπτει την άνω επιφάνεια χαλκού περιορίζει το σημείο όπου μπορούν να τοποθετηθούν εξαρτήματα.

Επηρεάζει η δρομολόγηση της κοιλότητας την ηλεκτρική απόδοση των άλλων στρωμάτων;

Μπορεί. Ο χαλκός που κόβεται στο τοίχωμα της θήκης δεν αποτελεί πλέον μια συνεχή διαδρομή ρεύματος και οποιοδήποτε στρώμα που εκτείνεται πάνω ή κάτω από την θήκη βλέπει ένα αλλαγμένο διηλεκτρικό περιβάλλον. Η ηλεκτρική κρούση εξαρτάται από τη γεωμετρία του επηρεαζόμενου στρώματος, τη διαδρομή του ρεύματος επιστροφής, τη συχνότητα σήματος και τα όρια της κοιλότητας. Τα σχέδια RF και υψηλής ταχύτητας θα πρέπει να αξιολογούν την κοιλότητα στο ηλεκτρικό μοντέλο αντί να υποθέτουν ότι το χαρακτηριστικό είναι καθαρά μηχανικό.

Ποια είναι η συνήθης επίδραση του χρόνου παράδοσης;

Μια κατασκευή σε κοιλότητα προσθέτει μια λειτουργία δρομολόγησης, έναν δεύτερο κύκλο πλαστικοποίησης και επιπλέον έλεγχο σε κάθε στάδιο, επομένως συνήθως αναφέρεται ως μεγαλύτερη από την αντίστοιχη σανίδα χωρίς κοιλότητες. Ο επιπλέον χρόνος εξαρτάται περισσότερο από τον αριθμό των κύκλων πλαστικοποίησης και τη διάταξη του πάνελ παρά από το μέγεθος της θήκης. Εάν το χρονοδιάγραμμα είναι σταθερό, αναφέρετέ το στην RFQ, επειδή η διαδρομή της διαδικασίας μπορεί μερικές φορές να οργανωθεί γύρω από αυτό.

Μπορείτε να κατασκευάσετε μια σανίδα με κοιλότητα με θαμμένες ή τυφλές οπές διέλευσης;

Ναι. Ο περιορισμός είναι ότι οι οπές διέλευσης πρέπει να παραμένουν μακριά από το τοίχωμα της θήκης σε αρκετή απόσταση ώστε να παραμένουν επιμεταλλωμένες και καλυμμένες μετά τον δεύτερο κύκλο πλαστικοποίησης, και οποιαδήποτε οπή διέλευσης που προορίζεται να τερματίσει μέσα στην κοιλότητα πρέπει να ορίζεται ρητά και όχι να αφήνεται σε ερμηνεία.

Πώς επαληθεύεται το βάθος της κοιλότητας;

Με μέτρηση της τελικής σανίδας, συνήθως με μέτρηση συντεταγμένων του δαπέδου της θήκης σε σχέση με την επιφάνεια αναφοράς, και σε δειγματοληπτική βάση με διατομή. Εάν η ανοχή βάθους είναι κρίσιμη για την απόδοση RF σας, ζητήστε τη μέθοδο μέτρησης και το σχέδιο δείγματος στην προσφορά αντί να την υποθέσετε.