Κατασκευή Ενσωματωμένων Παθητικών PCB για Ολοκληρωμένα Σχεδιασμούς

Η Highleap Electronics παρέχει αξιολογήσεις έργων κατασκευής ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για σχέδια PCB που ενσωματώνουν συγκεκριμένες παθητικές λειτουργίες μέσα στην κατασκευή της πλακέτας αντί να τοποθετούν κάθε εξάρτημα στην επιφάνεια. Ανάλογα με την απαιτούμενη τεχνολογία, αυτό μπορεί να περιλαμβάνει ενσωματωμένα στοιχεία αντίστασης, ενσωματωμένη χωρητικότητα ή άλλη καθορισμένη παθητική δομή. Εάν ο τρέχων προμηθευτής σας δεν μπορεί να υποστηρίξει την προτεινόμενη κατασκευή, στείλτε μας την καταγραφή, τους ηλεκτρικούς στόχους και τις απαιτήσεις υλικών για μια αξιολόγηση σκοπιμότητας και προσφοράς.

Για την κατασκευή ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) , η τεχνολογία πρέπει να προσδιορίζεται με ακρίβεια. Τα σχέδια PCB με ενσωματωμένες αντιστάσεις και τα σχέδια PCB με ενσωματωμένους πυκνωτές δεν χρησιμοποιούν πανομοιότυπα υλικά, γεωμετρίες ή μεθόδους επαλήθευσης. Η Highleap εξετάζει τον ζητούμενο παθητικό τύπο, την τιμή και την ανοχή, τη θέση της στρώσης, τις λεπτομέρειες σύνδεσης, τις απαιτήσεις πλαστικοποίησης, την πρόσβαση στις δοκιμές και τον όγκο του προγράμματος πριν επιβεβαιώσει το εύρος του έργου.

Τι είναι η ενσωματωμένη παθητική κατασκευή PCB;

Υπάρχουν αρκετές ξεχωριστές τεχνολογίες που ονομάζονται όλες «ενσωματωμένες παθητικές» και δεν αποτελούν παραλλαγές του ίδιου πράγματος. Η ταξινόμηση που έχει σημασία είναι η προέλευση της λειτουργίας του στοιχείου.

Η πρώτη σειρά είναι μακράν η πιο συνηθισμένη στην μαζική παραγωγή, επειδή δεν απαιτεί ασυνήθιστη προμήθεια εξαρτημάτων και ειδικό εξοπλισμό τοποθέτησης. Η δεύτερη είναι αυτό που φαντάζονται οι περισσότεροι όταν ακούν τον όρο και είναι η πιο δύσκολη στην κατασκευή, επειδή απαιτεί το εξάρτημα να αντέξει έναν κύκλο πρέσας και να είναι συνδεδεμένο με χαλκό και στις δύο πλευρές.

Διαδικασία κατασκευής ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για αντιστάσεις και πυκνωτές

Για την κατασκευή διακριτικών ενσωματωμένων εξαρτημάτων, η ακολουθία της διαδικασίας είναι αυτή που καθορίζει εάν ο σχεδιασμός είναι εφικτός. Το εξάρτημα δεν προστίθεται σε μια τελική πλακέτα. Περιλαμβάνεται στη στοίβα κατά την κατασκευή της.

Από αυτόν τον πίνακα προκύπτουν τρεις παρατηρήσεις, οι οποίες εξηγούν τα περισσότερα από τα αποσπάσματα που θα λάβετε.

• Η παθητική δομή πρέπει να είναι κατάλληλη για τον πλήρη κύκλο διεργασίας. Μην υποθέτετε ότι μια τυπική αντίσταση ή πυκνωτής επιφανειακής τοποθέτησης μπορεί να αντέξει τη θερμοκρασία, την πίεση και τη ροή ρητίνης της ελασματοποίησης. Η καταλληλότητα εξαρτάται από την τεχνολογία ενσωμάτωσης, την κατασκευή των εξαρτημάτων, τον σχεδιασμό των ακροδεκτών, την ηλεκτρική σταθερότητα και το πραγματικό προφίλ της πρέσας.
• Το εξάρτημα πρέπει να τοποθετηθεί και να συγκρατηθεί με ακρίβεια. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο ο σχεδιασμός πρέπει να ορίζει έναν προσανατολισμό και, σε πολλές περιπτώσεις, μια πολικότητα ή έναν δείκτη pin-1.
• Η κατασκευή συνήθως χρειάζεται περισσότερους κύκλους πλαστικοποίησης από μια κανονική σανίδα. Εκεί οφείλεται το μεγαλύτερο μέρος του κόστους και ο μεγαλύτερος χρόνος παράδοσης, και αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο τα ενσωματωμένα παθητικά στοιχεία συνήθως καθορίζονται σε πίνακες που ήδη κατασκευάζονται ως δομή δημιουργίας.

Η πλευρά της διαδικασίας πλαστικοποίησης περιγράφεται στη διαδικασία πλαστικοποίησης PCB και οι τρόποι με τους οποίους μπορεί να κατασκευαστεί μια στοίβα σε στάδια καλύπτονται στην υβριδική πλαστικοποίηση PCB . Οι λεπτομέρειες κατασκευής του laminate, συμπεριλαμβανομένου του τρόπου με τον οποίο συμπεριφέρονται το prepreg και ο πυρήνας σε μια πρέσα, βρίσκονται στην κατασκευή laminate PCB.

Πλεονεκτήματα και περιορισμοί των ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)

Τα ενσωματωμένα παθητικά στοιχεία αξίζουν την πολυπλοκότητά τους σε ένα στενό σύνολο καταστάσεων και αξίζει να είμαστε ειλικρινείς για το γεγονός ότι τα περισσότερα σχέδια δεν τα χρειάζονται.

Αποδίδει όταν: ο παθητικός αριθμός είναι υψηλός και η περιοχή της πλακέτας είναι περιορισμένη, έτσι ώστε η μετακίνηση εκατό πυκνωτών αποσύνδεσης από την επιφάνεια στην πλακέτα να απελευθερώνει πραγματική περιοχή δρομολόγησης· ο σχεδιασμός είναι υψηλής συχνότητας και η παρασιτική επαγωγή ενός επιφανειακού πυκνωτή με μια διέλευση περιορίζει την απόδοση· ο σχεδιασμός είναι ένα λεπτό ή εύκαμπτο συγκρότημα όπου το ύψος των εξαρτημάτων έχει σημασία· ή ο σχεδιασμός χρειάζεται τιμές χωρητικότητας που είναι διαθέσιμες μόνο ως ενσωματωμένες δομές, όπως μια χωρητικότητα ζεύγους επιπέδων που χρησιμοποιείται ως κατανεμημένο δίκτυο αποσύνδεσης.

Δεν αποδίδει όταν: ο σχεδιασμός έχει λίγα παθητικά εξαρτήματα και άφθονη επιφάνεια πλακέτας· το πρόγραμμα είναι χαμηλού όγκου και το κόστος εργαλείων και εγκατάστασης δεν μπορεί να αποσβεστεί· τα παθητικά εξαρτήματα πρέπει να αντικαθίστανται μεμονωμένα ή να προσαρμόζονται ανάλογα με την αξία τους· ή οι απαιτούμενες τιμές και ανοχές είναι ευρέως διαθέσιμες σε τυπικά εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης με χαμηλότερο κόστος.

Μια συχνή πηγή σύγχυσης είναι ότι η κατασκευή με θαμμένη χωρητικότητα και η κατασκευή με διακριτικά ενσωματωμένα εξαρτήματα πωλούνται με την ίδια κατηγορία, αλλά έχουν εντελώς διαφορετικά οικονομικά αποτελέσματα. Η θαμμένη χωρητικότητα είναι μια απόφαση υλικού : αλλάζετε το laminate και το stackup, και κάθε ζεύγος επιπέδων στην πλακέτα γίνεται ένας πυκνωτής. Τα διακριτικά ενσωματωμένα εξαρτήματα είναι μια απόφαση διαδικασίας : προσθέτετε ένα βήμα τοποθέτησης και πλαστικοποίησης για να τοποθετήσετε συγκεκριμένα εξαρτήματα μέσα στην πλακέτα. Εάν ένας προμηθευτής υποβάλει προσφορά για το ένα ενώ εσείς εννοούσατε το άλλο, η διαφορά τιμής θα είναι μεγάλη και η συζήτηση θα πάει στραβά. Αυτή η διάκριση αξίζει να διευκρινιστεί στην RFQ, και το ευρύτερο ερώτημα για το τι σημαίνει να κατασκευάζουμε ηλεκτρονικά μέσα σε μια πλακέτα συζητείται στις ενσωματωμένες δομές PCB μας.

Ενσωματωμένη παθητική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος έναντι αντιστάσεων και πυκνωτών SMT

Αυτή η τελευταία σειρά είναι αυτή που καθορίζει τα περισσότερα προγράμματα. Τα ενσωματωμένα παθητικά συστήματα είναι ένας τρόπος μετατροπής του κόστους συναρμολόγησης σε κόστος κατασκευής και η συναλλαγή αξίζει να γίνει μόνο όταν ο όγκος είναι αρκετά υψηλός για να αποσβέσει την εγκατάσταση.

Οδηγίες Σχεδιασμού Ενσωματωμένων Παθητικών PCB και Απαιτήσεις DFM

Αυτοί είναι οι κανόνες που τις περισσότερες φορές επιβάλλουν έναν επανασχεδιασμό και αξίζει να τους διευθετήσετε πριν από την κυκλοφορία του έργου τέχνης.

• Επιλογή εξαρτήματος. Τα ενσωματωμένα ωμικά φύλλα, οι αντιστάσεις λεπτής μεμβράνης, τα διηλεκτρικά υλικά ενσωματωμένης χωρητικότητας και τα διακριτά εξαρτήματα αποτελούν διαφορετικές οδούς υλοποίησης. Ένα διακριτό εξάρτημα πρέπει να είναι κατάλληλο για το πραγματικό προφίλ ελασματοποίησης, την πίεση, το σύστημα ρητίνης, τη μέθοδο σύνδεσης ακροδεκτών και τα ηλεκτρικά όρια μετά την επεξεργασία. Αποφύγετε γενικές υποθέσεις που βασίζονται στον τύπο συσκευασίας ή την τιμή χωρητικότητας. Ελέγξτε τον συγκεκριμένο αριθμό εξαρτήματος και την κατασκευή πριν δεσμευτείτε για το σχεδιασμό.
• Ανοχή βάθους κοιλότητας. Η εσοχή πρέπει να ταιριάζει με το ύψος του εξαρτήματος αρκετά στενά ώστε οι ακροδέκτες να συνδέονται και το εξάρτημα να μην συνθλίβεται. Επομένως, η ανοχή ύψους σε μια παρτίδα εξαρτημάτων γίνεται ένα δεδομένο σχεδιασμού.
• Ανοχή και προσανατολισμός τοποθέτησης. Ένα μη συμμετρικό εξάρτημα χρειάζεται έναν καθορισμένο προσανατολισμό και ο χαλκός που συνδέεται με τους ακροδέκτες του πρέπει να έλκεται στην πραγματική θέση εντός της ανοχής της διεργασίας.
• Καμία επανεπεξεργασία. Ένα σχέδιο που χρειάζεται επανασχεδιασμό δεν πρέπει να τοποθετεί το εξάρτημα μέσα στην πλακέτα. Αυτό σημαίνει επίσης ότι η στρατηγική δοκιμής συναρμολόγησης πρέπει να αλλάξει: ένα ενσωματωμένο εξάρτημα δοκιμής ενδέχεται να μην είναι σε θέση να φτάσει σε έναν ενσωματωμένο κόμβο.
• Απόσταση από τις άκρες και τις διαβάσεις της σανίδας. Η περιοχή ενσωμάτωσης πρέπει να διατηρεί τις καθορισμένες αποστάσεις από τις άκρες της σανίδας, τις επιμεταλλωμένες οπές και τον παρακείμενο χαλκό. Η απαιτούμενη απόσταση εξαρτάται από την επιλεγμένη παθητική κατασκευή ενσωμάτωσης και τη διαδικασία πλαστικοποίησης ή διαμόρφωσης μοτίβου.
• Δήλωση αξίας και ανοχής. Ο σχεδιασμός πρέπει να αναφέρει την τιμή-στόχο και την αποδεκτή ανοχή, και ο κατασκευαστής πρέπει να δηλώσει τι μπορεί να αντέξει η διαδικασία. Αυτοί είναι διαφορετικοί αριθμοί και δεν πρέπει να θεωρείται ότι ταιριάζουν.

Επειδή ένα ενσωματωμένο παθητικό στοιχείο αλληλεπιδρά με το stackup, οι τυπικοί έλεγχοι DFM εξακολουθούν να ισχύουν και αξίζει να εκτελεστούν πλήρως σε αυτό το σχέδιο. Η ανασκόπηση του σχεδιασμού PCB για κατασκευασιμότητα (DFM) καλύπτει το κανονικό σύνολο κανόνων και το γενικό ερώτημα για το πώς πρέπει να τεκμηριώνεται ένα stackup βρίσκεται στο σχέδιο stackup PCB.

Πώς δοκιμάζονται οι ενσωματωμένες αντιστάσεις και πυκνωτές

Ένα ενσωματωμένο παθητικό στοιχείο ενδέχεται να μην είναι άμεσα προσβάσιμο για ανίχνευση μετά την πλαστικοποίηση, επομένως η πρόσβαση στη δοκιμή και η στρατηγική επαλήθευσης πρέπει να προγραμματιστούν πριν από την απελευθέρωση της στοίβας. Χρησιμοποιούνται τέσσερις προσεγγίσεις, συνήθως σε συνδυασμό.

• Πιστοποίηση διαδικασίας βάσει κουπονιών. Ένα δοκιμαστικό κουπόνι που φέρει την ίδια ενσωματωμένη δομή κατασκευάζεται παράλληλα με τον πίνακα και το κουπόνι μετριέται. Αυτό επιβεβαιώνει ότι η διαδικασία διατηρεί την αξία της, χωρίς το κόστος δοκιμής κάθε πλακέτας. Είναι η τυπική προσέγγιση για ένα σταθερό πρόγραμμα παραγωγής.
• Δοκιμάστε δομές στον πίνακα. Οι πυκνωτές ή οι αντιστάσεις ενσωματωμένου τύπου τοποθετούνται σε μια καθορισμένη περιοχή του πίνακα και μετρώνται. Αυτό προσθέτει μια μικρή ποσότητα επιφάνειας και δίνει δεδομένα ανά πίνακα.
• Ηλεκτρική δοκιμή της συναρμολογημένης πλακέτας. Η λειτουργική απόδοση του κυκλώματος μετριέται στο τέλος της γραμμής, το οποίο εντοπίζει ένα μικτό σφάλμα αλλά συνήθως δεν μπορεί να απομονώσει ένα παθητικό στοιχείο που είναι ελαφρώς εκτός ανοχής.
• Διατομή και μικροσκοπία. Για τις κατασκευές ανάπτυξης, αυτό επιβεβαιώνει ότι το εξάρτημα είναι σωστά ενσωματωμένο, ότι ο χαλκός έχει συνδεθεί στους ακροδέκτες και ότι δεν υπάρχει κενό γύρω από το εξάρτημα.

Η διάκριση που έχει σημασία σε μια σύμβαση είναι μεταξύ της μέτρησης ανά πλακέτα και της αξιολόγησης της διαδικασίας. Αξιολόγηση της διαδικασίας σημαίνει ότι η τιμή ελέγχεται από τη διαδικασία και λαμβάνεται ως δείγμα. Η μέτρηση ανά πλακέτα σημαίνει ότι κάθε μονάδα μετριέται, κάτι που έχει ένα πραγματικό κόστος σε χρόνο κύκλου. Και τα δύο είναι νόμιμα, αλλά θα πρέπει να αναφέρονται ρητά στην προσφορά, επειδή η φράση "τα ενσωματωμένα παθητικά στοιχεία θα επαληθευτούν" δεν αποτελεί προδιαγραφή. Οι ευρύτερες επιλογές για τη μέτρηση των τελικών πλακετών καλύπτονται στις μεθόδους δοκιμής PCB που χρησιμοποιούμε.

Προμήθεια και Πιστοποίηση Ενσωματωμένων Παθητικών Στοιχείων PCB

Αυτό είναι το μέρος των ενσωματωμένων παθητικών στοιχείων που τις περισσότερες φορές μετατρέπει ένα πολλά υποσχόμενο σχέδιο σε ένα καθυστερημένο πρόγραμμα και αξίζει να το εξετάσετε πριν από την υποβολή προσφοράς.

• Το εξάρτημα πρέπει να καθοριστεί με ακρίβεια. Όχι «πυκνωτής 100 nF 0402» αλλά κατασκευαστής και αριθμός εξαρτήματος, επειδή η διαδικασία ενσωμάτωσης πρέπει να αξιολογείται με βάση τις διαστάσεις του συγκεκριμένου εξαρτήματος, την ανοχή ύψους του και τη μεταλλουργία τερματισμού του.
• Ο έλεγχος της παρτίδας έχει μεγαλύτερη σημασία από το συνηθισμένο. Επειδή τα εξαρτήματα βρίσκονται μέσα στην πλακέτα, η αλλαγή κατασκευαστή ή η αλλαγή τοποθεσίας παραγωγής αποτελεί αλλαγή στην πιστοποιημένη διαδικασία και πρέπει να ελέγχεται και όχι να αντιμετωπίζεται ως απόφαση αγοράς.
• Η διαθεσιμότητα πρέπει να ελεγχθεί πριν από την παγοποίηση του σχεδίου. Ένα στοιχείο που είναι διαθέσιμο μόνο σε ένα κανάλι διανομής κατά την κατανομή αποτελεί κίνδυνο για ολόκληρο το πρόγραμμα και αυτός ο κίνδυνος είναι αόρατος μέχρι να υποβληθεί η παραγγελία.
• Η αξιολόγηση είναι ανά κατασκευή, όχι ανά μέρος. Μόλις μια κατασκευή και μια οικογένεια εξαρτημάτων πιστοποιηθούν, η προσθήκη μιας άλλης τιμής από την ίδια οικογένεια είναι απλή. Η προσθήκη ενός διαφορετικού τύπου εξαρτήματος αποτελεί νέο χαρακτηρισμό. προμήθεια ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Καλύπτει τον τρόπο με τον οποίο αντιμετωπίζονται μαζί η προμήθεια και η κατασκευή, και η ευρύτερη προσέγγιση περιγράφεται στη σελίδα μας σχετικά με τις δυνατότητες προμήθειας.

Κόστος, MOQ και Χρόνος Παράδοσης Ενσωματωμένης Παθητικής Πλακέτας (PCB)

Τα ενσωματωμένα παθητικά συστήματα αποτιμώνται σε σχέση με ένα κόστος εγκατάστασης και ένα οριακό κόστος, και η διαφορά μεταξύ των δύο είναι μεγάλη.

Το κόστος εγκατάστασης προέρχεται από τα εργαλεία της κοιλότητας, το εξάρτημα τοποθέτησης, την πιστοποίηση της διαδικασίας και τις προδιαγραφές του υλικού. Πληρώνεται εφάπαξ και αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο ένα πρόγραμμα χαμηλού όγκου σπάνια είναι οικονομικό. Όταν ένα σχέδιο έχει μέτριο όγκο και η ίδια απόδοση μπορεί να επιτευχθεί με λιγότερα επιφανειακά εξαρτήματα, η συμβατική οδός είναι συνήθως η πιο πρακτική επιλογή κατασκευής και ένας προμηθευτής που προσφέρει ενσωματωμένα παθητικά εξαρτήματα σε ένα πρόγραμμα 50 τεμαχίων χωρίς να εξηγεί ότι ο συμβιβασμός δεν είναι ειλικρινής μαζί σας.

Ο χρόνος παράδοσης προκύπτει από τη διαδικασία και όχι από το υλικό. Η προσθήκη ενός ενσωματωμένου στρώματος γενικά σημαίνει τουλάχιστον έναν επιπλέον κύκλο πλαστικοποίησης και ένα επιπλέον βήμα κατασκευής, και το υλικό μπορεί να είναι ένα μη τυποποιημένο laminate με τον δικό του χρόνο παράδοσης προμήθειας. Οι οδηγίες μας για τον χρόνο παράδοσης του laminate καλύπτουν την πλευρά του υλικού αυτού, και η επίδραση της επιλογής υλικού σε ολόκληρη την πλακέτα καλύπτεται στην επισκόπηση υλικών PCB.

Ο πιο καθαρός τρόπος για να ελέγξετε αν ένα σχέδιο αξίζει τη μετατροπή είναι να κοστολογήσετε και τις δύο εκδόσεις σε σχέση με τον πραγματικό όγκο του προγράμματος, συμπεριλαμβανομένου του κόστους συναρμολόγησης που εξοικονομήθηκε. Αυτή η σύγκριση είναι συχνά καθοριστική και αξίζει να ζητήσετε από έναν κατασκευαστή να το κάνει αντί να αποδεχτείτε μια ενιαία τιμή για την ενσωματωμένη επιλογή.

Ενσωματωμένα Παθητικά Στοιχεία έναντι Ενσωματωμένων Υποστρωμάτων

Αυτά τα δύο συχνά συγχέονται επειδή και τα δύο βάζουν κάτι μέσα στον πίνακα. Είναι δομικά διαφορετικά και η διαφορά είναι εύκολο να παραβλεφθεί σε ένα σχέδιο.

• Ενσωματωμένη παθητική: διακριτά παθητικά στοιχεία ή χωρητικότητα ζεύγους επιπέδων, ενσωματωμένη στο φύλλο πλαστικού. Η πλακέτα παραμένει ενιαία. Η συνάρτηση βρίσκεται στο διηλεκτρικό ή σε ένα μέρος μέσα σε αυτό.
• Ενσωματωμένο υπόστρωμα: μια ξεχωριστή πλακέτα ή μονάδα τοποθετημένη σε μια εσοχή και διασυνδεδεμένη με τον κεντρικό υπολογιστή, έτσι ώστε η διάταξη να περιέχει ένα ενεργό κύκλωμα στο εσωτερικό της. Αυτή είναι η κατασκευή που περιγράφεται στη σελίδα μας με το ενσωματωμένο υπόστρωμα PCB.

The choice is usually clear once stated. If the goal is to free up surface area and reduce parasitic inductance, an embedded passive achieves it. If the goal is to integrate a complete module into the board, an ενσωματωμένο υπόστρωμα is the construction that does it.

Κατασκευαστής ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για αξιολόγηση σκοπιμότητας και προσφορές

Για ομάδες που αναζητούν ένα κατασκευαστής ενσωματωμένων παθητικών PCB, Η Highleap μπορεί να εξετάσει την προβλεπόμενη ενσωματωμένη δομή και τις σχετικές απαιτήσεις κατασκευής PCB. Η RFQ θα πρέπει να προσδιορίσει εάν ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί ένα ενσωματωμένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος αντίστασης, μια ενσωματωμένο πυκνωτή PCB, buried capacitance, a printed resistive layer or another defined approach. These terms describe different constructions, so a quote should state the proposed technology rather than treat “embedded passive” as a single standard process. The guide to manufacturing printed circuits gives process context for the manufacturing information required at design release.

Για μια προσφορά κατασκευής ενσωματωμένης παθητικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) , δώστε την πλήρη περιγραφή της στοίβας, την ποιότητα του υλικού, τις παθητικές τιμές και ανοχές, την τάση ή το ρεύμα λειτουργίας, τις απαιτήσεις θερμοκρασίας και συχνότητας, όπου ισχύει, τη γεωμετρία σύνδεσης, την πρόσβαση και την ποσότητα δοκιμών. Εάν το έργο βρίσκεται στο στάδιο του πρωτοτύπου, προσδιορίστε εάν ο στόχος είναι η κατασκευή σκοπιμότητας, το δείγμα μηχανικής, η παρτίδα πιστοποίησης ή η έκδοση παραγωγής. Το σχέδιο δοκιμών και τα όρια αποδοχής θα πρέπει να συμφωνηθούν πριν από την πρώτη κατασκευή.

Η υπηρεσία κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) της Highleap είναι σχετική με τη συνολική κατασκευή πολυστρωματικών πλακετών, ενώ η αξιολόγηση του DFM των PCB μπορεί να βοηθήσει στον εντοπισμό ελλειπουσών πληροφοριών σχεδιασμού πριν από την κυκλοφορία. Για έργα με το κλειδί στο χέρι που περιλαμβάνουν επίσης εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης, συντονίστε το BOM και το εύρος συναρμολόγησης μέσω υπηρεσιών συναρμολόγησης PCB . Η ακριβής ενσωματωμένη τεχνολογία και οι απαιτήσεις πιστοποίησης πρέπει να επιβεβαιωθούν σε σχέση με το υποβληθέν σχέδιο.

• Πακέτο προσφοράς: Αρχεία Gerber/ODB++, πλήρης στοίβαξη, παθητικός τύπος και τιμές, ανοχές, υλικά, συνθήκες λειτουργίας, λεπτομέρειες σύνδεσης, σχέδιο δοκιμών και αναμενόμενος όγκος.

Συχνές ερωτήσεις για την κατασκευή ενσωματωμένων παθητικών πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

Μπορεί να ενσωματωθεί οποιοδήποτε στοιχείο;

Όχι. Το εξάρτημα ή το παθητικό υλικό πρέπει να είναι συμβατό με τον πλήρη κύκλο πλαστικοποίησης και οι ηλεκτρικές του συνδέσεις πρέπει να παραμένουν αξιόπιστες μετά την πρεσάρισμα. Η αξιολόγηση θα πρέπει να χρησιμοποιεί το συγκεκριμένο εξάρτημα ή υλικό, τη στοίβαξη, το προφίλ πλαστικοποίησης και τα κριτήρια δοκιμών αντί να υποθέτει ότι μια ολόκληρη κατηγορία συσκευασίας είναι κατάλληλη.

Πώς ελέγχονται οι τιμές εάν βρίσκονται μέσα στον πίνακα;

Μέσω της διαδικασίας και μέσω δειγματοληψίας. Ένα κουπόνι ή μια δομή δοκιμής που κατασκευάζεται με την ομάδα διαπιστώνει ότι η διαδικασία διατηρεί την τιμή και την ανοχή και το σχέδιο δειγματοληψίας έχει συμφωνηθεί. Για ένα πρόγραμμα όπου πρέπει να μετρηθεί κάθε μονάδα, αυτό πρέπει να καθοριστεί, επειδή αλλάζει το κόστος και τον χρόνο κύκλου.

Επηρεάζουν τα ενσωματωμένα παθητικά στοιχεία την σύνθετη αντίσταση των κοντινών ιχνών;

Μπορούν. Μια χωρητικότητα ζεύγους επιπέδων εισάγει μια χωρητικότητα διακλάδωσης στα επίπεδα πάνω από αυτήν την περιοχή, η οποία αλλάζει τη σύνθετη αντίσταση ενός ίχνους που εκτείνεται από πάνω της. Εάν ο σχεδιασμός έχει δρομολόγηση ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης κοντά σε ένα ενσωματωμένο στρώμα πυκνωτή, η στοίβαξη σύνθετης αντίστασης πρέπει να την λαμβάνει υπόψη.

Μπορεί μια ενσωματωμένη παθητική πλακέτα να συναρμολογηθεί και να δοκιμαστεί κανονικά;

Η συναρμολόγηση είναι φυσιολογική, επειδή δεν υπάρχει τίποτα επιπλέον στην επιφάνεια. Οι δοκιμές απαιτούν σκέψη: το ενσωματωμένο εξάρτημα ενδέχεται να μην είναι προσβάσιμο από μια συσκευή δοκιμής, επομένως η λύση είναι συνήθως μια λειτουργική δοκιμή ή μια δομή δοκιμής. Εάν απαιτείται κάλυψη δοκιμής εντός κυκλώματος, αυτό αποτελεί στοιχείο σχεδιασμού και θα πρέπει να διευθετηθεί νωρίς.

Τι θα γινόταν αν ένας προηγούμενος προμηθευτής αρνούνταν την κατασκευή;

Οι πιο συνηθισμένοι λόγοι είναι μια πραγματικά μη υποστηριζόμενη κατασκευή, ένα εξάρτημα που δεν είναι κατάλληλο για ενσωμάτωση ή ένας όγκος προγράμματος κάτω από το οικονομικό όριο. Και τα τρία είναι θεμιτά. Το ερώτημα που αξίζει να τεθεί είναι ποιο από τα τρία είναι, επειδή το πρώτο είναι μια τεχνική απάντηση, το δεύτερο είναι μια αλλαγή σχεδιασμού και το τρίτο είναι μια εμπορική απόφαση. Η αποστολή του Gerber, του stackup και των συγκεκριμένων αριθμών εξαρτημάτων συνήθως τα διακρίνει γρήγορα.