Επιλέξτε σελίδα

ITEQ IT-180A: Τεχνικός οδηγός για laminate PCB υψηλής Tg

IT-180A πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος

Το ITEQ IT-180A είναι ένα πολυλειτουργικό εποξειδικό φύλλο υψηλής Tg , φαινολικά σκληρυμένο, σχεδιασμένο για εφαρμογές PCB με θερμικές απαιτήσεις. Με θερμοκρασία υαλώδους μετάπτωσης 175°C (DSC), χαμηλό συντελεστή θερμικής τριβής (CTE) στον άξονα Z, αποδεδειγμένη αντοχή σε CAF και συμβατότητα συναρμολόγησης χωρίς μόλυβδο, το IT-180A χρησιμεύει ως αξιόπιστο υπόστρωμα για πλακέτες υψηλού αριθμού στρώσεων, συγκροτήματα BGA, σχέδια βαρέως χαλκού και διαδικασίες διαδοχικής πλαστικοποίησης σε εφαρμογές αυτοκινητοβιομηχανίας, τηλεπικοινωνιών και διακομιστών.

Τεχνικές προδιαγραφές ITEQ IT-180A

Ο παρακάτω πίνακας συνοψίζει τις βασικές παραμέτρους από το επίσημο δελτίο δεδομένων ITEQ IT-180A . Αυτές οι τιμές είναι απαραίτητες για τον σχεδιασμό στοίβαξης, την ανάλυση ακεραιότητας σήματος και τον έλεγχο αξιοπιστίας.

Παράμετρος αξία Μέθοδος ελέγχου
Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg) 175°C (Ψηφιακή θερμοκρασία) IPC-TM-650 2.4.25
Θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) 345°C (απώλεια 5% κ.β.) TGA / IPC-TM-650 2.4.24.6
Διηλεκτρική σταθερά (Dk) @1MHz 4.4 τυπικό IPC-TM-650 2.5.5.9
Διηλεκτρική σταθερά (Dk) @10GHz 4.1 τυπικό Κοιλότητα Συντονιστή / IPC-TM-650 2.5.5.13
Συντελεστής απαγωγής (Df) @1MHz 0.014 τυπικό IPC-TM-650 2.5.5.9
Συντελεστής απαγωγής (Df) @10GHz 0.016 τυπικό IPC 2.5.5.13
Συντελεστής Θερμοκρασίας Θερμοκρασίας (CTE) άξονα Z (α1, κάτω από Tg) 45 ppm/°C TMA / IPC-TM-650 2.4.24
Συντελεστής Θερμοκρασίας Θερμοκρασίας (CTE) άξονα Z (α2, πάνω από Tg) 210 ppm/°C TMA / IPC-TM-650 2.4.24
Επέκταση άξονα Z (50–260°C) 2.7% IPC-TM-650 2.4.24
T260 (Ώρα για αποκόλληση) > 60 λεπτά IPC-TM-650 2.4.24.1
T288 (Ώρα για αποκόλληση) > 30 λεπτά IPC-TM-650 2.4.24.1
Αντίσταση CAF Πέρασμα IPC-TM-650 2.6.25
Αναφλεξιμότητα V-0 UL 94
Προδιαγραφή IPC IPC-4101C/126 -

Γιατί να επιλέξετε το ITEQ IT-180A για το σχεδιασμό του PCB σας

Εφαρμογές στόχου

Το IT-180A είναι κατάλληλο για σχέδια που απαιτούν θερμική ανθεκτικότητα και διαστατική σταθερότητα: πολυστρωματικές πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (8+ στρώσεις), δομές BGA και λεπτού βήματος HDI, βαριές πλακέτες χαλκού (3oz+), μονάδες ECU αυτοκινήτων (με βαθμολογία χώρου κινητήρα), backplanes τηλεπικοινωνιών και συστήματα διακομιστών/αποθήκευσης κέντρων δεδομένων. Η ιδιότητά του να μπλοκάρει την υπεριώδη ακτινοβολία εξασφαλίζει επίσης συμβατότητα με συστήματα AOI και οπτικά συστήματα τοποθέτησης.

Τιμή θερμικής απόδοσης

Η θερμοκρασία Tg των 175°C και ο χαμηλός Z-CTE μειώνουν την τάση μεταξύ των στρώσεων κατά τη διάρκεια της επανακυκλοφορίας χωρίς μόλυβδο (μέγιστη θερμοκρασία 260°C) και των κύκλων επανακατεργασίας. Με το T260 να υπερβαίνει τα 60 λεπτά, το IT-180A αντέχει σε πολλαπλές θερμικές διακυμάνσεις χωρίς αποκόλληση - κάτι κρίσιμο για διαδοχικές κατασκευές ελασματοποίησης όπου τα εσωτερικά στρώματα υφίστανται επαναλαμβανόμενη έκθεση σε θερμότητα.

Ηλεκτρική αξιοπιστία

Ένα Dk ~4.1 στα 10GHz και Df ~0.016 στη θέση IT-180A ως υλικό με δυνατότητα μεσαίας συχνότητας. Αν και δεν προορίζεται για front-ends RF χιλιοστομετρικού κύματος, ξεπερνά το τυπικό FR-4 σε εφαρμογές έως και αρκετά GHz, καθιστώντας το κατάλληλο για ψηφιακά κυκλώματα μέσης ταχύτητας, κυκλώματα υποστήριξης ραντάρ αυτοκινήτων και διασυνδέσεις υψηλής ταχύτητας γενικής χρήσης.

Ακεραιότητα μέσω οπών και μέσω οπών

Η χαμηλή διαστολή κατά τον άξονα Ζ ελαχιστοποιεί τις ρωγμές του κυλίνδρου και την ανύψωση του τακακιού σε επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές. Η αντίσταση CAF προστατεύει περαιτέρω από την ηλεκτροχημική μετανάστευση σε πεδία υψηλής πυκνότητας μέσω πεδίων, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής σε υγρά ή θερμικά κυκλικά περιβάλλοντα.

Πλακέτα ITEQ IT-180A

Πλακέτα ITEQ IT-180A

Σκέψεις σχεδιασμού για το ITEQ IT-180A

Πλαστικοποίηση και προψήσιμο

Μετά την επεξεργασία με οξείδιο (μαύρο ή καφέ), ψήστε τα εσωτερικά στρώματα στους 120°C για τουλάχιστον 40 λεπτά για να απομακρυνθεί η απορροφημένη υγρασία. Το υπολειμματικό νερό προκαλεί αποκόλληση που προκαλείται από τον ατμό κατά την συμπίεση. Αποθηκεύστε τα προεμποτισμένα υλικά σε ελεγχόμενο περιβάλλον (<20°C, <50% σχετική υγρασία) και αφήστε τα να εγκλιματιστούν για 12 ώρες πριν από την τοποθέτηση.

Διάτρηση και απολίθωση

Το IT-180A τρυπάει καθαρά με τυπικά τρυπάνια καρβιδίου. Για στοίβες υψηλής στρώσης και βαρέως τύπου χαλκού, μειώστε το ύψος της στοίβας (1 πάνελ για ≥8 στρώματα) και συμβουλευτείτε τον προμηθευτή του τρυπανιού σας σχετικά με τη βελτιστοποίηση τροφοδοσίας/ταχύτητας. Οι παράμετροι αποσμήματος διαφέρουν από το τυπικό FR-4—οι τυπικές ρυθμίσεις ενδέχεται να υποβαθμίζουν τη ρητίνη. Συνεργαστείτε με τον προμηθευτή χημικών ουσιών σας για να προσαρμόσετε τους κύκλους υπερμαγγανικού ή εξετάστε το ενδεχόμενο διπλών περασμάτων αποσμήματος.

Συμβατότητα με αναπλήρωση χωρίς μόλυβδο

Το υλικό περνάει από ανακύκλωση χωρίς μόλυβδο στους 260°C σύμφωνα με τις απαιτήσεις IPC J-STD-020. Οι τιμές T260 >60 λεπτά και T288 >20 λεπτά επιβεβαιώνουν την ανθεκτικότητα σε επιθετικά θερμικά προφίλ. Καταγράψτε τη μέγιστη θερμοκρασία, τον χρόνο πάνω από την υγροποίηση και τους ρυθμούς ανόδου για τα αρχεία πιστοποίησης διεργασίας.

Δρομολόγηση σήματος υψηλής συχνότητας

Οι τιμές Dk/Df του IT-180A υποστηρίζουν δρομολόγηση βασικής ζώνης ψηφιακών ραντάρ υψηλής ταχύτητας και αυτοκινήτων μεσαίας εμβέλειας. Για αυστηρά front-end RF/μικροκυμάτων (πάνω από 10GHz με περιορισμένους προϋπολογισμούς απώλειας εισαγωγής), αξιολογήστε εξειδικευμένα laminate χαμηλών απωλειών, όπως ένα ειδικό laminate χαμηλών απωλειών ή τη σειρά Isola Astra. Τα υβριδικά stackup - IT-180A για επίπεδα ισχύος/γείωσης και υλικό χαμηλών απωλειών για επίπεδα σήματος - μπορούν να εξισορροπήσουν το κόστος και την απόδοση.

Οδηγίες Παραγωγής και Διαδικασίας

Προτάσεις Stackup

Για σχέδια 6 έως 8 στρώσεων, χρησιμοποιήστε πυρήνες 0.1–0.2 mm με στυλ προεμποτισμού 106/1080/2116 ανάλογα με την επιθυμητή σύνθετη αντίσταση και το τελικό πάχος. Διατηρήστε συμμετρική κατασκευή για να αποφύγετε την κάμψη και τη συστροφή. Το ITEQ παρέχει δεδομένα ροής προεμποτισμού και χρόνου πήξης. Συμβουλευτείτε αυτά για βελτιστοποίηση του κύκλου πρέσας.

Πλαστικοποίηση κενού

Η συσκευή απαεριώνεται υπό κενό για 30 λεπτά πριν από τη θέρμανση για την απομάκρυνση του παγιδευμένου αέρα. Συνιστώμενη πίεση πρέσας: 350–400 psi (υδραυλική) ή 300–400 psi (υδραυλική-κενή). Ρυθμός θέρμανσης από 80°C έως 140°C: 1.3–3.0°C/min. Διατηρείται στους 180°C για τουλάχιστον 60 λεπτά για να διασφαλιστεί η πλήρης σκλήρυνση. Ψύχεται στους ≤3°C/min για την ελαχιστοποίηση της υπολειμματικής τάσης.

Συμβατότητα φινιρίσματος επιφάνειας

Το IT-180A είναι συμβατό με φινιρίσματα ENIG, HASL (χωρίς μόλυβδο), OSP και κασσίτερου/ασημιού εμβάπτισης. Για το ENIG, επαληθεύστε την περιεκτικότητα σε φώσφορο και το πάχος της επιμετάλλωσης για να αποφύγετε προβλήματα διάβρωσης από νικέλιο. Οι κύκλοι HASL χωρίς μόλυβδο (δοχείο συγκόλλησης 265°C) εμπίπτουν πλήρως εντός της θερμικής ικανότητας του υλικού.

Λίστα ελέγχου δοκιμών αξιοπιστίας

Ζητήστε τα ακόλουθα από τον προμηθευτή laminate σας ή εκτελέστε εσωτερικά: TMA για επιβεβαίωση Tg, θερμικό κύκλο (–40 έως +125°C, 500+ κύκλοι), θερμικό σοκ (υγρού-σε-υγρό), ψεκασμό αλατιού (σύμφωνα με IPC-TM-650 2.6.14 για αυτοκίνητα) και δοκιμή CAF (85°C/85% RH υπό τάση). Τεκμηριώστε τα αποτελέσματα για τα πακέτα αξιολόγησης πελατών.

ITEQ IT-180A έναντι ανταγωνιστικών υλικών υψηλής Tg

Ο παρακάτω πίνακας συγκρίνει το IT-180A με το Isola 370HR — μια ευρέως διαδεδομένη εναλλακτική λύση στην κατηγορία FR-4 υψηλής Tg.

Ιδιοκτησία ITEQ IT-180A Isola 370HR
Tg (DSC) ≥175 ° C ~ 180 ° C
Td (απώλεια 5% κ.β.) > 340 ° C ~ 340 ° C
Z-CTE (50–260°C) 2.7% ~% 2.7
Dk @1MHz 4.4 ~ 4.6
Df @1MHz 0.014 ~ 0.015
Αντίσταση CAF Πέρασμα Πέρασμα
Διαθεσιμότητα (Ασία) Υψηλός, μικρότερος χρόνος παράδοσης Μέτριο, χρόνος παράδοσης εισαγωγής
Σχετικό Κόστος Ανταγωνιστικός Ανώτερο

Και τα δύο υλικά πληρούν τις απαιτητικές θερμικές απαιτήσεις και τις απαιτήσεις CAF. Το IT-180A προσφέρει μια οικονομικά αποδοτική λύση με ισχυρή περιφερειακή διαθεσιμότητα στην κατασκευή με έδρα την Ασία. Το 370HR μπορεί να προτιμηθεί όπου οι υπάρχουσες πιστοποιήσεις ή οι αλυσίδες εφοδιασμού με έδρα τις ΗΠΑ αποτελούν προτεραιότητα. Για εφαρμογές RF εξαιρετικά χαμηλών απωλειών, κανένα από τα δύο δεν αντικαθιστά τα ειδικά υποστρώματα PTFE ή υδρογονανθρακοκεραμικών.

Συμπέρασμα

Το ITEQ IT-180A προσφέρει έναν ισορροπημένο συνδυασμό υψηλής Tg, χαμηλής διαστολής στον άξονα Z, αντοχής CAF και συμβατότητας χωρίς μόλυβδο, καθιστώντας το μια πρακτική επιλογή για εφαρμογές PCB πολλαπλών στρώσεων υψηλής αξιοπιστίας. Γεφυρώνει το χάσμα μεταξύ των τυπικών υποστρωμάτων FR-4 και των premium υποστρωμάτων χαμηλών απωλειών, προσφέροντας στους μηχανικούς μια οικονομικά αποδοτική πορεία προς τη θερμική ανθεκτικότητα χωρίς να θυσιάζεται η κατασκευαστική ικανότητα.

Συχνές ερωτήσεις

1. Ποια είναι η Tg του ITEQ IT-180A;
Η θερμοκρασία υαλώδους μετάπτωσης (Tg) είναι ≥175°C όταν μετράται με DSC σύμφωνα με το IPC-TM-650 2.4.25.

2. Μπορεί το IT-180A να περάσει την ανακύκλωση χωρίς μόλυβδο στους 260°C;
Ναι. Το δελτίο δεδομένων επιβεβαιώνει ότι το T260 έχει χρόνο >60 λεπτά και το T288 έχει χρόνο >20 λεπτά, γεγονός που αποδεικνύει ισχυρή ανοχή στη συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο.

3. Για ποιες εφαρμογές είναι καταλληλότερο το IT-180A;
Σχεδιασμοί πολυστρωματικών BGA, βαριές πλακέτες χαλκού, ECU αυτοκινήτων, backplanes τηλεπικοινωνιών και συστήματα διακομιστών/αποθήκευσης που απαιτούν υψηλή θερμική αξιοπιστία και αντοχή σε CAF.

4. Είναι το IT-180A κατάλληλο για σχέδια RF υψηλής συχνότητας;
Το IT-180A υποστηρίζει εφαρμογές μεσαίας συχνότητας (έως και αρκετά GHz) με αποδεκτή απώλεια. Για απαιτήσεις χιλιοστομετρικού κύματος ή αυστηρές απαιτήσεις RF frontend, συνιστώνται εξειδικευμένα υλικά χαμηλών απωλειών.

5. Υποστηρίζει το IT-180A διαδοχική πλαστικοποίηση;
Ναι. Η θερμική του σταθερότητα και ο χαμηλός συντελεστής ζεστού/θερμικού φαινομένου (Z-CTE) το καθιστούν κατάλληλο για διαδοχική πλαστικοποίηση διεργασίες σε σύνθετες δομές HDI και συσσώρευσης.

άμεση προσφορά

συνιστάται Δημοσιεύσεις

Πώς να λάβετε προσφορά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)

Ας εκτελέσουμε ανάλυση DFM/DFA για εσάς και ας επικοινωνήσουμε μαζί σας με μια αναφορά. Μπορείτε να ανεβάσετε τα αρχεία σας με ασφάλεια μέσω του ιστότοπού μας. Χρειαζόμαστε τις ακόλουθες πληροφορίες για να σας δώσουμε μια προσφορά:

    • Gerber, ODB++ ή .pcb, spec.
    • Λίστα BOM εάν χρειάζεστε συναρμολόγηση
    • Ποσοτητα
    • Χρόνος στροφής

Εκτός από την κατασκευή PCB, προσφέρουμε μια ολοκληρωμένη γκάμα ηλεκτρονικών υπηρεσιών, όπως σχεδιασμό PCB, PCBA και ολοκληρωμένες λύσεις. Είτε χρειάζεστε βοήθεια με την πρωτοτυποποίηση, την επαλήθευση σχεδιασμού, την προμήθεια εξαρτημάτων είτε τη μαζική παραγωγή, παρέχουμε ολοκληρωμένη υποστήριξη για να διασφαλίσουμε την επιτυχία του έργου σας.

Για υπηρεσίες PCBA, παρακαλούμε να μας δώσετε τον Πίνακα Υλικών (BOM) και τυχόν συγκεκριμένες οδηγίες συναρμολόγησης. Προσφέρουμε επίσης ανάλυση DFM/DFA για τη βελτιστοποίηση των σχεδίων σας για κατασκευασιμότητα και συναρμολόγηση, διασφαλίζοντας μια ομαλή διαδικασία παραγωγής.






    Γρήγορη σημείωση: Η ομάδα μας θα σας στείλει email σύντομα μετά την υποβολή. Για να διασφαλίσετε ότι θα λάβετε την απάντησή μας, σας συνιστούμε να έλεγχος του φακέλου ανεπιθύμητης αλληλογραφίας σας αν δεν βλέπετε το μήνυμά μας στα εισερχόμενά σας.