Υπηρεσίες συναρμολόγησης πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων μικτής τεχνολογίας για πλακέτες SMT και πλακέτες διαμπερούς οπής

Οι υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB μικτής τεχνολογίας χρησιμοποιούνται όταν μια πλακέτα συνδυάζει εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης με συνδετήρες διαμπερούς οπής, μετασχηματιστές, ρελέ, μπλοκ ακροδεκτών, ψύκτρες ή άλλα μηχανικά απαιτητικά εξαρτήματα. Η κύρια κατασκευαστική πρόκληση δεν είναι απλώς η παρουσία δύο τύπων εξαρτημάτων. Η ακολουθία διεργασίας, η θερμική έκθεση, η στήριξη της πλακέτας, η μέθοδος συγκόλλησης, η επιθεώρηση και η δοκιμή πρέπει να λειτουργούν μαζί χωρίς να καταστρέφονται οι ολοκληρωμένες λειτουργίες. Όπου το BOM περιλαμβάνει μεγαλύτερα παθητικά εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης, η συναρμολόγηση παθητικών εξαρτημάτων 1206 σε μικτές κατασκευές θα πρέπει να μοιράζεται την εγκεκριμένη διαδικασία και αναθεώρηση με τα άλλα εξαρτήματα SMT και διαμπερούς οπής.

Η Highleap Electronics υποστηρίζει τη συναρμολόγηση SMT και PCB μέσω οπών από πρωτότυπα και μικρές παρτίδες έως επαναλαμβανόμενη παραγωγή. Η διαδικασία μπορεί να περιλαμβάνει επαναδιαμόρφωση, συγκόλληση με κύματα, επιλεκτική συγκόλληση, pin-in-paste, ελεγχόμενη χειροκίνητη συγκόλληση, προγραμματισμό, λειτουργικές δοκιμές και μηχανική συναρμολόγηση. Η Highleap εξετάζει την πραγματική πλακέτα πριν επιβεβαιώσει ποιες λειτουργίες είναι κατάλληλες.

Για προσφορά, στείλτε τα αρχεία της πλακέτας, τον πίνακα κατασκευής (BOM) και την ποσότητα. Εάν η πλακέτα διαθέτει ειδικούς συνδετήρες, μετασχηματιστές ή κάποια απαιτούμενη μέθοδο συγκόλλησης, αναφέρετέ την. Διαφορετικά, η Highleap μπορεί να προτείνει την κατάλληλη μέθοδο. Οι αγοραστές δεν χρειάζεται να προετοιμάσουν λεπτομερείς προδιαγραφές διαδικασίας πριν ζητήσουν τιμή.

1. Τι περιλαμβάνεται στη συναρμολόγηση PCB μικτής τεχνολογίας;

Ένας κατασκευαστής PCBA μικτής συναρμολόγησης θα πρέπει να διαχειρίζεται ολόκληρη τη διαδρομή αντί να αναφέρει τις εργασίες SMT και διαμπερούς οπής ως αποσυνδεδεμένες υπηρεσίες. Η Highleap μπορεί να συνδυάσει την ικανότητα συναρμολόγησης PCB επιφανειακής τοποθέτησης , την εισαγωγή εξαρτημάτων, την συγκόλληση, την επιθεώρηση, τον προγραμματισμό και τις δοκιμές σε μία ελεγχόμενη εντολή εργασίας.

Το εύρος των υπηρεσιών μπορεί να είναι πλήρως ετοιμοπαράδοτο, μερικώς ετοιμοπαράδοτο ή κατά παραγγελία. Η Highleap μπορεί επίσης να συντονίσει την κατασκευή PCB για μικτές συναρμολογήσεις , έτσι ώστε οι ράγες πάνελ, οι οπές εργαλείων και τα διάκενα στην πλευρά της συγκόλλησης να υποστηρίζουν τόσο τις λειτουργίες SMT όσο και τις λειτουργίες διαμπερούς οπής. Αυτή η ενσωμάτωση είναι χρήσιμη για πλακέτες όπου η διαδικασία συναρμολόγησης περιορίζεται από το περίγραμμα της PCB ή την τοποθέτηση των εξαρτημάτων στην κάτω πλευρά.

2. Πότε είναι η σωστή επιλογή μια μικτή διαδικασία SMT και THT;

Η μικτή τεχνολογία επιλέγεται συνήθως επειδή η SMT παρέχει συμπαγή, αυτοματοποιημένη συναρμολόγηση, ενώ τα εξαρτήματα διαμπερούς οπής παρέχουν μηχανική αντοχή, σύνδεση υψηλού ρεύματος ή μια συσκευασία που δεν είναι διαθέσιμη σε μορφή επιφανειακής τοποθέτησης. Τυπικά προϊόντα περιλαμβάνουν βιομηχανικά χειριστήρια, τροφοδοτικά, εξοπλισμό επικοινωνιών, ιατρικά όργανα, αυτοκινητιστικές μονάδες και εξοπλισμό δοκιμών.

Η Highleap αξιολογεί το μείγμα με βάση τον πραγματικό προσδιοριστή αναφοράς και τη συσκευασία αντί να εφαρμόζει μία μέθοδο σε κάθε εξάρτημα με μόλυβδο. Ορισμένοι σύνδεσμοι μπορεί να είναι κατάλληλοι για pin-in-paste, ενώ τα μεγαλύτερα θερμικά εξαρτήματα απαιτούν επιλεκτική ή χειροκίνητη συγκόλληση. Το αποτέλεσμα είναι μια υπηρεσία συναρμολόγησης υβριδικών PCB ειδική για το προϊόν.

3. Πώς ακολουθείται η συναρμολόγηση SMT και η συναρμολόγηση μέσω οπών;

Η συνήθης διαδρομή τοποθετεί και επαναχρησιμοποιεί τα εξαρτήματα SMT πριν από τις περισσότερες εργασίες διάτρησης, αλλά η σωστή ακολουθία εξαρτάται από τα εξαρτήματα της κάτω πλευράς, τα εξαρτήματα που είναι ευαίσθητα στη θερμότητα, την πρόσβαση επιλεκτικής συγκόλλησης και το μηχανικό υλικό. Η Highleap εξετάζει ολόκληρη τη διαδρομή πριν από την παραγωγή, ώστε μια μεταγενέστερη λειτουργία να μην διαταράξει ή μολύνει την ολοκληρωμένη εργασία.

1. Εκτυπώστε, τοποθετήστε και επαναχρησιμοποιήστε την πρώτη πλευρά SMT.
2. Ολοκληρώστε τη δεύτερη πλευρά SMT όταν το σχέδιο είναι διπλής όψης.
3. Επιθεωρήστε τις ορατές συνδέσεις SMT και ελέγξτε τα εξαρτήματα των κρυφών συνδέσεων όπως έχει συμφωνηθεί.
4. Τοποθετήστε τα εξαρτήματα με διαμπερείς οπές και τα εξαρτήματα με περίεργο σχήμα χρησιμοποιώντας εξαρτήματα στερέωσης όπου είναι απαραίτητο.
5. Εκτελέστε συγκόλληση με κύμα, επιλεκτική, με pin-in-paste ή χειροκίνητη συγκόλληση για κάθε συμβατή ομάδα.
6. Πλήρης καθαρισμός, εξοπλισμός, προγραμματισμός, λειτουργικός έλεγχος και τελικός έλεγχος.

Η ακολουθία μπορεί να αλλάξει όταν τα βαριά εξαρτήματα απαιτούν κόλλα, ένας σύνδεσμος πρέπει να στερεωθεί μηχανικά πριν από την συγκόλληση ή μια συσκευή περιορισμένης θερμοκρασίας πρέπει να εγκατασταθεί αργά. Η Highleap μπορεί να χρησιμοποιήσει τις απαιτήσεις πάνελ για γραμμές SMT για να επιβεβαιώσει ότι ο πίνακας παραμένει σταθερός σε όλες τις λειτουργίες.

Ο πελάτης θα πρέπει να δει την υποτιθέμενη διαδρομή της διαδικασίας στην προσφορά. Αυτό αποτρέπει το ενδεχόμενο μια αυτοματοποιημένη εκτίμηση κόστους να μετατραπεί αργότερα σε μια χειροκίνητη κατασκευή που απαιτεί πολλή εργασία, αφού το εργοστάσιο ελέγξει την πλακέτα.

4. Επιλεκτική, κυματοειδής, κολλητική με ακίδα ή χειροκίνητη συγκόλληση;

Όσοι αναζητούν υπηρεσίες συναρμολόγησης SMT THT συχνά χρειάζεται να γνωρίζουν ποια μέθοδος συγκόλλησης θα χρησιμοποιηθεί. Δεν υπάρχει μία και μοναδική μέθοδος που να είναι η καλύτερη για κάθε μικτή πλακέτα. Η Highleap επιλέγει με βάση τον τύπο εξαρτήματος, την ποσότητα, την πρόσβαση από την πλευρά της συγκόλλησης, τη θερμική μάζα, την απόσταση και τον κίνδυνο για τα κοντινά εξαρτήματα SMT.

Η Highleap μπορεί να εξετάσει τις επιλογές επιλεκτικής διαδικασίας συγκόλλησης και την κυματοειδή συγκόλληση για εξαρτήματα διαμπερούς οπής σε σχέση με τη διάταξη της πλακέτας. Όπου απαιτούνται περισσότερες από μία μέθοδοι, η προσφορά θα πρέπει να αναφέρει ποια ομάδα εξαρτημάτων χρησιμοποιεί κάθε μέθοδο και εάν περιλαμβάνονται ειδικά εξαρτήματα ή κάλυψη.

5. Ποιες λεπτομέρειες σχεδιασμού επηρεάζουν το κόστος και την ποιότητα της μικτής συναρμολόγησης;

Τα πιο συνηθισμένα προβλήματα κόστους και ποιότητας προέρχονται από ανεπαρκή απόσταση από την πλευρά της συγκόλλησης, στενή ευθυγράμμιση των συνδέσμων, μεγάλες ψύκτρες χαλκού, ασύμβατα μεγέθη τελικών οπών, μη υποστηριζόμενα πάνελ και εξαρτήματα που μπλοκάρουν το ένα το άλλο κατά την εισαγωγή ή την συγκόλληση. Το Highleap ελέγχει αυτά τα χαρακτηριστικά κατά τη διάρκεια της DFM και επιστρέφει μόνο τα στοιχεία που απαιτούν ενέργεια από τον πελάτη.

• Διαστάσεις ολοκληρωμένων οπών και καλωδίων για κρίσιμους συνδετήρες και εξαρτήματα ισχύος.
• Διάκενο SMT στην κάτω πλευρά γύρω από τις θέσεις κύματος ή επιλεκτικής συγκόλλησης.
• Ύψος εξαρτήματος, κατεύθυνση εισαγωγής και μηχανική ευθυγράμμιση.
• Θερμικές συνδέσεις που δυσκολεύουν την πλήρωση με συγκόλληση.
• Στήριξη άκρων και πάνελ για βαριά ή εκτός κέντρου εξαρτήματα.
• Πρόσβαση για επιθεώρηση, επιδιόρθωση και λειτουργικούς συνδέσμους.

Μια στοχευμένη λίστα ελέγχου DFM PCB για συναρμολόγηση μπορεί να μειώσει τα ελαττώματα στα εξαρτήματα, την χειρωνακτική εργασία και τα ελαττώματα συγκόλλησης πριν από την πρώτη κατασκευή. Η Highleap θα πρέπει να προσδιορίσει το επηρεαζόμενο εξάρτημα, τον αναμενόμενο αντίκτυπο στην κατασκευή και την προτεινόμενη επιλογή.

6. Πώς επιθεωρούνται και δοκιμάζονται τα διοικητικά συμβούλια μικτής τεχνολογίας;

Η επιθεώρηση θα πρέπει να ακολουθεί τον τύπο του ελαττώματος. Η AOI είναι αποτελεσματική για ορατή τοποθέτηση και συγκόλληση SMT. Η ακτινογραφία μπορεί να είναι κατάλληλη για BGA, QFN ή άλλες κρυφές συνδέσεις. Η επιθεώρηση μέσω οπών εστιάζει στην έδραση των εξαρτημάτων, τον προσανατολισμό, την πλήρωση της συγκόλλησης, την διαβροχή, τη γεφύρωση και τη μηχανική ολοκλήρωση. Στη συνέχεια, οι λειτουργικές δοκιμές επαληθεύουν ότι η συναρμολογημένη πλακέτα εκτελεί την απαιτούμενη λειτουργία.

Η Highleap μπορεί να συνδυάσει τη διαδρομή με υπηρεσίες λειτουργικού ελέγχου πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και επιθεώρηση με ακτίνες Χ για κρυφές συνδέσεις . Η συμφωνημένη κάλυψη θα πρέπει να αναφέρεται στην προσφορά, ώστε η φράση «περιλαμβάνεται επιθεώρηση» να έχει σαφή σημασία.

7. Κόστος συναρμολόγησης PCB μικτής τεχνολογίας και χρόνος παράδοσης

Το κόστος εξαρτάται από τα υλικά των PCB και των εξαρτημάτων, τον αριθμό των πλευρών SMT, τον αριθμό τοποθέτησης, την ποσότητα των διαμπερών οπών, τον χειρισμό των ιδιόμορφων μορφών, τη μέθοδο συγκόλλησης, τα εξαρτήματα, την επιθεώρηση και τη δοκιμή. Οι χειροκίνητες λειτουργίες και οι επαναλαμβανόμενες αλλαγές έχουν μεγαλύτερη επίδραση σε μικτά συγκροτήματα χαμηλού όγκου, ενώ οι επενδύσεις σε εξαρτήματα και αυτοματισμούς γίνονται πιο ελκυστικές για επαναλαμβανόμενες παραγγελίες.

Οι παράγοντες χρόνου παράδοσης συναρμολόγησης PCB θα πρέπει να εξετάζονται μαζί με το BOM. Ο πραγματικός χρόνος παράδοσης μπορεί να είναι σύντομος, αλλά οι σύνδεσμοι μεγάλου μήκους, οι μετασχηματιστές ή τα προσαρμοσμένα μηχανικά εξαρτήματα συχνά ελέγχουν την παράδοση. Η Highleap μπορεί να εντοπίσει αυτά τα είδη νωρίς και να προτείνει σταδιακή αγορά όταν είναι απαραίτητο.

8. Ζητήστε μια προσφορά για συναρμολόγηση PCB μικτής τεχνολογίας

Στείλτε αρχεία Gerber ή ODB++, το BOM και την απαιτούμενη ποσότητα. Προσθέστε τυχόν γνωστές απαιτήσεις δοκιμής και φωτογραφίες ή σχέδια για ασυνήθιστους συνδετήρες ή μηχανικά μέρη. Εάν δεν είστε σίγουροι εάν η πλακέτα χρειάζεται κυματοειδή, επιλεκτική ή χειροκίνητη συγκόλληση, η Highleap μπορεί να σας κάνει αυτήν τη σύσταση μετά από έλεγχο.

Η προσφορά θα πρέπει να αναφέρει το πεδίο εφαρμογής της προμήθειας PCB και εξαρτημάτων, τις παραδοχές των διαδικασιών SMT και THT, τα εξαρτήματα, την επιθεώρηση, τις δοκιμές και οποιαδήποτε έγκριση πρώτου άρθρου. Αυτό δίνει στην προμήθεια ένα πλήρες εμπορικό πεδίο εφαρμογής και δίνει στη μηχανική μια σαφή πορεία χωρίς να απαιτείται μια μακροσκελής τεχνική υποβολή.

Ξεκινήστε με το αίτημα προσφοράς για μικτή συναρμολόγηση PCB . Η Highleap μπορεί να προσφέρει πρωτότυπα, σενάρια χαμηλού όγκου και σενάρια επαναλαμβανόμενης παραγωγής στο πλαίσιο του ίδιου σχεδίου διαδικασίας.

Το Highleap μπορεί να περιλαμβάνει ένα πεδίο εφαρμογής ανά λειτουργία, ώστε ο αγοραστής να βλέπει ποιες συνδέσεις χρησιμοποιούν επανακόλληση, επιλεκτική, κυματοειδή ή χειροκίνητη συγκόλληση και ποιες επιθεωρήσεις ακολουθούν κάθε στάδιο. Αυτό αποτρέπει μεταγενέστερες διαφωνίες σχετικά με χειροκίνητη εργασία ή ειδικά εργαλεία.

9. Ερωτήσεις για μικτές συναρμολογήσεις SMT και διαμπερούς οπής