Πλακέτα Shengyi S1000-2M για αξιοπιστία σε πάχος και πολλαπλές στρώσεις
Το Shengyi S1000-2M είναι ένα laminate FR-4.0 υψηλής Tg, χαμηλού CTE για σανίδες με υψηλό αριθμό στρώσεων που πρέπει να αντέχουν στην επεξεργασία χωρίς μόλυβδο και να διατηρούν την αξιοπιστία της επιμετάλλωσης μέσω των οπών και της μόνωσης. Το Shengyi επισημαίνει 180°C Tg με DSC, 185°C με DMA, 355°C Td, 41 ppm/°C CTE στον άξονα z κάτω από Tg, 208 ppm/°C πάνω από Tg, 2.4% συνολική διαστολή z από 50–260°C, T260 μεγαλύτερη από 60 λεπτά, T288 30 λεπτών, απόδοση κατά του CAF, χαμηλή απορρόφηση νερού και καταλληλότητα για προϊόντα υπολογιστών, επικοινωνιών, αυτοκινήτων και προϊόντων υψηλής πολυστρωματικής χρήσης.
Το υλικό δεν πρέπει να τοποθετείται ως πολυστρωματικό υλικό εξαιρετικά χαμηλών απωλειών. Τα δημόσια δεδομένα της Shengyi παραθέτουν τυπική τιμή Dk 4.6 και εφαπτομένη απωλειών 0.018 στο 1 GHz στο δηλωμένο δείγμα αναφοράς. Η κύρια τιμή είναι η θερμομηχανική αξιοπιστία σε παχιές πολυστρωματικές στρώσεις. Μια αξιόπιστη πλακέτα S1000-2M χρειάζεται ακόμα συντηρητική γεωμετρία οπών, ελεγχόμενη διάτρηση και αφαίρεση ελαχίστων επιχρισμάτων, ομοιόμορφη επιμετάλλωση, ισορροπία χαλκού, καταγραφή, διαχείριση υγρασίας και καθορισμένο ιστορικό συναρμολόγησης.
Γιατί ο υψηλός αριθμός στρώσεων μεγεθύνει κάθε θερμομηχανικό κίνδυνο
Κάθε επιπλέον στρώση προσθέτει διεπαφές, κατανομή χαλκού, ευκαιρίες καταγραφής, ανοχές πάχους διηλεκτρικού και ιστορικό πλαστικοποίησης. Οι πλάκες υψηλής στρώσης είναι επίσης συχνά φυσικά μεγαλύτερες και παχύτερες, με περισσότερους συνδετήρες και οπές διέλευσης. Αυτό σημαίνει ότι η ίδια διακύμανση ιδιοτήτων υλικού δημιουργεί ένα μεγαλύτερο απόλυτο αποτέλεσμα.
| Εφέ υψηλού επιπέδου | Δημιουργήθηκε κίνδυνος | Στρατηγική ελέγχου |
|---|---|---|
| Μεγαλύτερο τελικό πάχος | Μεγαλύτερα βαρέλια PTH και μεγαλύτερη συνολική διαστολή z. | Χρησιμοποιήστε συντηρητικά μεγέθη οπών/αναλογίες διαστάσεων, υλικό χαμηλού συντελεστή τριβής (CTE), στιβαρή επιμετάλλωση, θερμική καταλληλότητα. |
| Περισσότερες διεπαφές εσωτερικού επιπέδου | Περισσότερες πιθανότητες για έλλειψη ρητίνης, κενά, αποτυχία θεραπείας ή σφάλμα καταγραφής. | Ανάλυση ζήτησης ρητίνης, ισορροπία χαλκού, συνταγή πρέσας, διατομές θέσης πάνελ. |
| Περισσότερη ανισορροπία χαλκού | Στρέβλωση, τοπική διακύμανση πάχους, ανομοιόμορφη πίεση και θέρμανση. | Συμμετρική στοίβα, εξισορρόπηση/κλοπή χαλκού, ελεγχόμενος σχεδιασμός πάνελ. |
| Περισσότερα μέσω πεδίων/συνδέσμων | Οι πυκνές οπές αυξάνουν τις διαδρομές CAF και τη ζήτηση επιμετάλλωσης. | Κανόνες απόστασης/τάσης, έλεγχος διάτρησης/απολεκώματος, κατανομή επιμετάλλωσης, πιστοποίηση anti-CAF. |
| Περισσότερα επίπεδα δρομολόγησης | Περισσότερες αλλαγές επιπέδων και δομές backdrill. | Μέσω τοπολογικού σχεδιασμού, ελέγχου υπολειμματικών στελεχών, καταγραφής και επιθεώρησης. |
| Περισσότερη θερμική μάζα | Μεγαλύτερη ή ανομοιόμορφη θέρμανση και ψύξη συναρμολόγησης. | Προφίλ θερμοκρασίας πλακέτας σε περιοχές βαρέως τύπου χαλκού και συνδετήρων. |
Το S1000-2M μειώνει αρκετούς κινδύνους από την πλευρά του υλικού, ιδιαίτερα τη διαστολή και τη θερμική αντοχή. Δεν απλοποιεί τη γεωμετρία. Μια απελευθέρωση υψηλού στρώματος θα πρέπει να ξεκινά με τις χειρότερες δομές της σανίδας: μικρότερη τελική οπή, παχύτερο τοπικό χαλκό, βαθύτερη οπίσθια διάτρηση, πυκνότερο πεδίο διέλευσης, μεγαλύτερη μετάβαση πυκνότητας χαλκού και σοβαρότερη έκθεση σε συναρμολόγηση.
Γιατί η αξιοπιστία των οπών μπορεί να είναι πιο σημαντική από τις ηλεκτρικές απώλειες
Σε πολλές πλακέτες τηλεπικοινωνιών, βιομηχανίας, ελέγχου αυτοκινήτων και υπολογιστών, οι διαδρομές σήματος είναι αρκετά μέτριες ώστε το Df να μην αποτελεί τον περιοριστικό παράγοντα. Ο κίνδυνος πεδίου είναι μια ανοιχτή επιμεταλλωμένη οπή , ένας διακοπτόμενος σύνδεσμος, διαρροή CAF ή αποκόλληση μετά από θερμικό κύκλο. Η επιλογή μιας ρητίνης χαμηλότερης απώλειας, αφήνοντας παράλληλα ένα επιθετικό σύστημα οπών αμετάβλητο, μπορεί να κοστίσει χρήματα χωρίς να μειώσει την πιθανότητα κυρίαρχης βλάβης.
| Προτεραιότητα διοικητικού συμβουλίου | Απόκριση υλικού/διαδικασίας |
|---|---|
| Πολλοί σύνδεσμοι διαμπερών οπών | Προστατέψτε την κόπωση του κυλίνδρου, τη γεωμετρία εφαρμογής με πίεση, τον δακτύλιο, τον χαλκό του τοιχώματος και την τάση συναρμολόγησης. |
| Παχύ backplane/πίνακας ελέγχου | Χρησιμοποιήστε χαμηλή επέκταση z, συντηρητική αναλογία διαστάσεων, ισορροπία χαλκού και εγγραφή σε κλίμακα πάνελ. |
| Πολλαπλές ανακυκλώσεις χωρίς μόλυβδο | Ελέγξτε το πλήρες θερμικό ιστορικό και επιθεωρήστε τις οπές μετά την προετοιμασία. |
| Υπηρεσία μεροληπτικής προστασίας λόγω υγρασίας | Χρησιμοποιήστε υλικό κατά του CAF με ελέγχους απόστασης, καθαριότητας, επίστρωσης και μεροληψίας υγρασίας. |
| Μακρύ κανάλι οπίσθιου επιπέδου υψηλής ταχύτητας | Το S1000-2M ενδέχεται να μην αντιμετωπίσει απώλειες. Συγκρίνετε μια αποκλειστική οικογένεια χαμηλών απωλειών μετά από ανάλυση τοπολογίας. |
Οι μετρήσεις αξιοπιστίας απαιτούν γεωμετρία πλακέτας
Μια τιμή T288 σε ένα δείγμα αναφοράς laminate δεν δηλώνει πώς συμπεριφέρεται μια σανίδα 4 mm με τελική οπή 0.25 mm μετά από τρεις επαναπλάσεις και επανακατεργασίες. Είναι μια αναφορά διαλογής υλικού. Η τελική απόφαση πρέπει να περιλαμβάνει τη συνολική διαστολή z, την παραμόρφωση της οπής, την επιμετάλλωση, την κατάσταση της ρητίνης, την υγρασία και το πραγματικό θερμικό προφίλ.
Χοντρό χαρτόνι, μικρή τρύπα και πολλαπλή αναπλήρωση: Ο συνδυασμένος κίνδυνος
Ο συνδυασμός πάχους, μικρών οπών και επαναλαμβανόμενης θέρμανσης είναι πιο σημαντικός από οποιονδήποτε άλλο παράγοντα. Κατά την επανακυκλοφορία, η ρητίνη διαστέλλεται κατά μήκος του άξονα z, ενώ ο χάλκινος κύλινδρος διαστέλλεται λιγότερο. Ο κύλινδρος φέρει κυκλική παραμόρφωση, συχνά συγκεντρωμένη κοντά στην ένωση ή το γόνατο του εσωτερικού στρώματος. Οι μικρότερες διάμετροι και η λεπτότερη επιμετάλλωση μειώνουν τη διαθέσιμη διατομή κόπωσης.
| Συνδυασμός κινδύνου | Γιατί είναι σοβαρό | Απόκριση σχεδιασμού |
|---|---|---|
| Χοντρό χαρτόνι + μικρή τελειωμένη τρύπα | Η υψηλή αναλογία διαστάσεων δυσκολεύει την επιμετάλλωση και δημιουργεί ένα μακρύ, τεντωμένο βαρέλι. | Αυξήστε τη διάμετρο της οπής όπου είναι δυνατόν, μειώστε το πάχος τοπικά/συστημικά, επαληθεύστε την περιεκτικότητα σε χαλκό στον τοίχο και την κατανομή της. |
| Χοντρό χαρτόνι + πολλές αναδιαμορφώσεις | Κάθε κύκλος συσσωρεύει παραμόρφωση και μπορεί να αναπτύξει ένα αρχικό ελάττωμα. | Ορίστε τους μέγιστους κύκλους συναρμολόγησης/επανακατασκευής και αξιολογήστε τους μετά την ολοκλήρωση της ακολουθίας. |
| Μικρή τρύπα + υψηλό βάρος χαλκού | Οι διαδικασίες διάτρησης/χάραξης/επιμετάλλωσης γίνονται λιγότερο ομοιόμορφες· η ζήτηση ρητίνης αυξάνεται. | Χρησιμοποιήστε παραμέτρους διάτρησης ειδικές για την οπή, στιβαρό δακτυλιοειδή δακτύλιο, ανασκόπηση πλήρωσης ρητίνης και δειγματοληψία πάνελ. |
| Πυκνό μέσω πεδίου + υγρασία/προκατάληψη | Πολλές διεπιφάνειες γυαλιού/ρητίνης και υψηλά τοπικά ηλεκτρικά πεδία αυξάνουν την πιθανότητα CAF. | Αυξήστε τις αποστάσεις όπου είναι δυνατόν, ελέγξτε την καθαριότητα και την επίστρωση, εκτελέστε δοκιμή μεροληψίας υγρασίας. |
| Βαθιά οπισθοδρόμηση + παραλλαγή εγγραφής | Τα υπολείμματα γρατσουνιών ή ζημιών στα τακάκια μπορούν να βλάψουν τόσο το SI όσο και την αξιοπιστία. | Καθορίστε τα όρια βάθους/περιπλάνησης και χρησιμοποιήστε επαλήθευση ακτίνων Χ/διατομής/ηλεκτρικής επαλήθευσης. |
Το μηχανολογικό σχέδιο θα πρέπει να αναφέρει την τελική οπή, όχι μόνο το μέγεθος του τρυπανιού. Θα πρέπει να καθορίζει την επιμετάλλωση και την τελική ανοχή, επειδή η συμβατότητα των συνδέσμων με πρεσαριστή τοποθέτηση ή συγκόλληση εξαρτάται από την τελική διάμετρο, ενώ η αξιοπιστία της επιμετάλλωσης εξαρτάται από τη διαδικασία που τη δημιουργεί.
Ισορροπία Stackup, Καταχώρηση και Σχεδιασμός Γεμίσματος Ρητίνης
Μια στοίβα S1000-2M υψηλής στρώσης θα πρέπει να σχεδιάζεται με γνώμονα την ισορροπία. Η συμμετρία στην κατασκευή του διηλεκτρικού και την κατανομή του χαλκού μειώνει την παραμόρφωση και καθιστά την πίεση/θερμότητα της ελασματοποίησης πιο ομοιόμορφη. Οι ηλεκτρικές απαιτήσεις μπορεί να εμποδίσουν την τέλεια συμμετρία, αλλά οι αποκλίσεις θα πρέπει να είναι σκόπιμες και να ελέγχονται.
- Τοποθετήστε καθρέφτη ή ισορροπήστε χάλκινα βάρη γύρω από το κέντρο της σανίδας, όπου είναι δυνατόν.
- Χρησιμοποιήστε κλοπή χαλκού σε αραιές περιοχές για να μειώσετε τις μεγάλες τοπικές μεταβάσεις πυκνότητας χαλκού.
- Αντιστοιχίστε τον όγκο της ρητίνης prepreg με την πραγματική τοπογραφία του χαλκού και τις επίπεδες αποστάσεις.
- Εξετάστε τα πυκνά πεδία σύνδεσης και διέλευσης ξεχωριστά από τις ανοιχτές περιοχές δρομολόγησης.
- Χρησιμοποιήστε εργαλεία πάνελ και αντιστάθμιση έργων τέχνης με βάση την μετρούμενη διαστατική κίνηση του κατασκευαστή.
- Τοποθετήστε κουπόνια καταγραφής και πάχους σε θέσεις των πάνελ που εμφανίζουν διακύμανση από κέντρο σε άκρη.
- Ελέγξτε το ιστορικό θερμότητας διαδοχικής ελασματοποίησης και την αθροιστική κίνηση όταν χρησιμοποιούνται θαμμένες ή τυφλές οπές διέλευσης.
Λιμοκτονία ρητίνης και μετατόπιση πάχους
Η πολύ λίγη ρητίνη μπορεί να αφήσει κενά, κακή πρόσφυση ή πλούσιες σε γυαλί διεπιφάνειες. Η υπερβολική ποσότητα ρητίνης μπορεί να αυξήσει την διακύμανση και την κίνηση του πάχους. Ο κατασκευαστής θα πρέπει να εκτιμήσει τη ζήτηση ρητίνης από το ποσοστό χαλκού, το πάχος του χαλκού, το στυλ του γυαλιού και το διηλεκτρικό στόχο. Οι διατομές του πρώτου αντικειμένου θα πρέπει να συγκρίνουν τις πυκνές και αραιές περιοχές χαλκού και όχι μόνο ένα βολικό κουπόνι.
Η καταχώρηση συνδέεται με την αξιοπιστία των οπών
Η κακή καταγραφή μπορεί να μειώσει τον δακτύλιο του χαλκού και να αλλάξει τη δέσμευση του χαλκού σε ένα εσωτερικό στρώμα. Αυτό δημιουργεί τόσο ηλεκτρικό όσο και μηχανικό κίνδυνο. Η ικανότητα καταγραφής θα πρέπει να αξιολογείται στο πραγματικό μέγεθος του πάνελ και στον αριθμό των στρώσεων. Ένα μικρό δοκιμαστικό πάνελ μπορεί να μην αντιπροσωπεύει την τάνυση και συρρίκνωση της παραγωγής.
Έλεγχοι διάτρησης, αφαίρεσης λεκέδων και επιμετάλλωσης
Η διάτρηση και η επιμετάλλωση PCB είναι τα σημεία όπου η ικανότητα του υλικού μετατρέπεται σε μια αξιόπιστη διασύνδεση. Η υψηλή αντοχή στη θερμότητα δεν μπορεί να επισκευάσει ένα μουτζουρωμένο ή κατεστραμμένο τοίχωμα οπής. Η διαδικασία πρέπει να δημιουργήσει μια καθαρή, καλά ενεργοποιημένη διεπαφή και ένα ομοιόμορφο χάλκινο βαρέλι.
| Βήμα διαδικασίας | Κίνδυνος αποτυχίας | Στοιχεία ελέγχου |
|---|---|---|
| Γεώτρηση | Λεκέδες, θραύση γυαλιού, τραχύς τοίχος, κεφαλή καρφιού, υπερβολική θερμότητα, φθορά εργαλείων. | Παράμετροι που εξαρτώνται από το μέγεθος της οπής, έλεγχος διάρκειας ζωής/πλήθους χτυπημάτων εργαλείου, εισαγωγή/αντίγραφα ασφαλείας, αντιπροσωπευτικές μικροτομές. |
| Καθαρίστε | Η μη επαρκώς καθαρισμένη ρητίνη εμποδίζει την επαφή του εσωτερικού στρώματος· η υπερβολική επεξεργασία προσβάλλει το γυαλί/ρητίνη. | Εξειδικευμένη χημεία/πλάσμα, έλεγχος απώλειας βάρους ή διεργασίας, επιθεώρηση τοιχωμάτων οπών. |
| Χαλκός χωρίς ηλεκτρόλυση | Τα κενά ή η κακή ενεργοποίηση δημιουργούν αδύναμα σημεία. | Έλεγχος μπάνιου, επιθεώρηση κάλυψης, κουπόνι/μικροτομή. |
| Ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση | Ο λεπτός χαλκός στο κέντρο του κοχλία ή η ανομοιόμορφη κατανομή μειώνει τη διάρκεια ζωής της κόπωσης. | Κατανομή ρεύματος, φόρτιση πάνελ, δεδομένα ισχύος ρίψης, ελάχιστη/μέση χαλκός τοίχου. |
| Επιπέδωση/φινίρισμα | Οι διαστάσεις των τελειωμένων οπών και των μαξιλαριών μπορούν να μετατοπιστούν. | Μετρήστε την τελική διάμετρο, τον χαλκό του τοιχώματος, τον δακτύλιο και την κατάσταση της επιφάνειας. |
| Backdrill | Σφάλμα βάθους, περιπλάνηση, μουτζούρα, ζημιά στο ταμπόν, υπολειμματικό απόκομμα. | Μέτρηση βάθους, ακτινογραφία/διατομή, ηλεκτρικό κουπόνι, έλεγχος εργαλείων. |
Η ελάχιστη απαίτηση για την τελική επιφάνεια του χαρτονιού πρέπει να είναι ο χαλκός.
Καθορίστε το ισχύον ελάχιστο όριο IPC/πελάτη και οποιαδήποτε υψηλότερη απαίτηση για συγκεκριμένο προϊόν. Το πρώτο άρθρο θα πρέπει να μετρά περισσότερες από μία θέσεις και περισσότερα από ένα μεγέθη οπών, επειδή η κατανομή της επιμετάλλωσης εξαρτάται από τη θέση και τη γεωμετρία του πάνελ. Μια μεμονωμένη μέση τιμή μπορεί να κρύψει μια λεπτή διατομή που ελέγχει τη διάρκεια ζωής λόγω κόπωσης.
Σχεδιασμός κατά του CAF για πυκνά τηλεπικοινωνιακά και βιομηχανικά συμβούλια
Το S1000-2M διατίθεται στην αγορά με εξαιρετική απόδοση κατά του CAF , η οποία είναι σημαντική για πυκνές πλακέτες τηλεπικοινωνιών και βιομηχανικών εφαρμογών. Το υλικό μειώνει την ευαισθησία, αλλά δεν μπορεί να παρακάμψει την κακή απόσταση, τις κατεστραμμένες διεπαφές γυαλιού/ρητίνης, τη μόλυνση ή τη συμπύκνωση.
| Επίπεδο ελέγχου CAF | Μηχανική δράση |
|---|---|
| σχέδιο | Ορίστε την απόσταση των αγωγών με βάση την τάση, την υγρασία, την επίστρωση, την κατηγορία μόλυνσης και τη διάρκεια ζωής· συμπεριλάβετε τις επίπεδες άκρες και τις διαδρομές διέλευσης. |
| Υλικα | Καταψύξτε τις κατασκευές πυρήνα/προεμποτισμού S1000-2M και γυαλιού που χρησιμοποιήθηκαν στην πιστοποίηση. |
| Τρυπάνι/απολίθωση | Αποτρέψτε τη ζημιά στην επιφάνεια και τα υπολείμματα που σχηματίζουν οδούς μετανάστευσης. |
| Καθαριότητα κατασκευής | Ελέγξτε το ξέπλυμα, τα ιοντικά υπολείμματα, τον χειρισμό και την αποθήκευση. |
| Καθαριότητα συναρμολόγησης | Διαχείριση ροής και υπολειμμάτων διεργασίας· προσδιορισμός υποθέσεων μη καθαρού περιεχομένου για το πραγματικό περιβάλλον. |
| Προστασία | Χρησιμοποιήστε σύμμορφη επίστρωση, σφράγιση ή περιβαλλοντικό σχεδιασμό όπου απαιτείται. Επαληθεύστε την κάλυψη και τη σκλήρυνση. |
| Δοκιμή | Πιστοποίηση πόλωσης υγρασίας εκτέλεσης/CAF που αντιπροσωπεύει την τάση, την απόσταση, τη θερμοκρασία, την υγρασία και τη διάρκεια. |
Όπου πολλαπλά πεδία τάσης μοιράζονται ένα πυκνό πεδίο σύνδεσης, δημιουργήστε έναν χάρτη τάσης αντί να εφαρμόσετε μία καθολική απόσταση. Οι κόμβοι υψηλής τάσης και υψηλής σύνθετης αντίστασης ενδέχεται να χρειάζονται μεγαλύτερη απόσταση ή βελτιωμένη προστασία του περιβάλλοντος, ακόμη και αν η υπόλοιπη πλακέτα είναι χαμηλής τάσης.
Τα σημεία ελέγχου της διαδικασίας που είναι πιο πιθανό να αποτύχουν
Οι πιο συνηθισμένες αστοχίες στην παραγωγή συμβαίνουν σε μεταβάσεις: από πυκνό σε αραιό χαλκό, από κέντρο πάνελ σε άκρη, από μικρή σε μεγάλη οπή, από διαμπερή οπή σε οπίσθια διάτρηση, από τον πρώτο σε μεταγενέστερο κύκλο πλαστικοποίησης και από γυμνή σανίδα σε συναρμολόγηση. Θα πρέπει να τοποθετούνται σημεία ελέγχου σε αυτές τις μεταβάσεις.
| Checkpoint | Γιατί έχει υψηλή αξία |
|---|---|
| Επαλήθευση εισερχόμενου υλικού | Αποτρέπει την είσοδο υλικού λανθασμένης ποιότητας, προεμποτισμένου υλικού, γυαλιού, χαλκού ή ληγμένου υλικού σε μια σύνθετη κατασκευή. |
| Έλεγχος πριν από την τοποθέτηση πλαστικοποίησης | Εντοπίζει σφάλματα στρώσης, προσανατολισμού, διαχωριστή, εργαλείων και αλληλουχίας πριν από την προσθήκη τιμής. |
| Χάρτης πάχους συμπίεσης | Αποκαλύπτει προβλήματα ροής ρητίνης και ομοιομορφίας πάνελ που επηρεάζουν την καταγραφή και τις οπές. |
| Αναθεώρηση κουπονιού εγγραφής | Ανιχνεύει τη συσσωρευμένη κίνηση της στρώσης πριν από τη διάτρηση/επιμετάλλωση. |
| Παρακολούθηση μικρών τρυπών | Εντοπίζει τη φθορά του εργαλείου και τη ζημιά από τη θερμότητα πριν γίνει ελάττωμα στην επιμετάλλωση. |
| Μικροτομή πλάκας ανάρτησης | Επιβεβαιώνει την επαφή του εσωτερικού στρώματος και την κατανομή τοίχου-χαλκού. |
| Αποδεικτικά στοιχεία μετά την οπισθοδρομική άσκηση | Επιβεβαιώνει την ύπαρξη υπολειμμάτων και αποτρέπει την κρυφή ζημιά στο τακάκι. |
| Ενότητα προετοιμασίας μετά τη συναρμολόγηση | Δείχνει εάν το πλήρες θερμικό ιστορικό δημιουργεί ρωγμές ή αποκόλληση. |
Ένα σχέδιο ελέγχου θα πρέπει να αναφέρει ποιος εξετάζει κάθε σημείο ελέγχου και τι συμβαίνει όταν ξεπεραστεί ένα όριο. Η τιμή των δεδομένων πρώτου αντικειμένου χάνεται εάν επιτραπεί στην παραγωγή να αλλάξει το στυλ γυαλιού, τον χαλκό, το ύψος της στοίβας τρυπανιών, το φορτίο επιμετάλλωσης ή τη συνταγή πρέσας χωρίς να ενεργοποιηθεί η αναθεώρηση.
Σχέδιο Πιστοποίησης για Χοντρές Πολυστρωματικές Επιφάνειες
Οι δοκιμές τάσης διασύνδεσης θα πρέπει να χρησιμοποιούν την πραγματική γεωμετρία της χειρότερης περίπτωσης. Ένα τυπικό κουπόνι 1.6 mm δεν αντιπροσωπεύει μια παχιά σανίδα υψηλού στρώματος. Το δείγμα θα πρέπει να περιλαμβάνει τη μικρότερη οπή, το μακρύτερο βαρέλι, το υψηλότερο βάρος χαλκού, τη βαθύτερη οπίσθια διάτρηση, την πυκνότερη πολωμένη διάβαση πεδίου και την προγραμματισμένη έκθεση συναρμολόγησης.
- Επικύρωση υλικών και κατασκευής. Επιβεβαιώστε την ακριβή περιεκτικότητα σε ρητίνη/προεμποτισμένο φύλλο S1000-2M, την παρτίδα, το γυαλί, τον χαλκό και το ελεγχόμενο TDS.
- Στοίβαξη όπως έχει κατασκευαστεί. Μετρήστε το πάχος του διηλεκτρικού/χαλκού, το συνολικό πάχος της πλακέτας, την καταγραφή και τη στρέβλωση στις θέσεις των πάνελ.
- Μικροτομές PTH. Επιθεωρήστε τη διάτρηση, την απολέπιση, τις συνδέσεις της εσωτερικής στρώσης, τον χαλκό του τοιχώματος, τον δακτύλιο και την αντίστροφη διάτρηση.
- Θερμική προετοιμασία. Εφαρμόστε το προγραμματισμένο ιστορικό επαναδιαμόρφωσης/κύματος/επιλεκτικής επεξεργασίας/επανακατεργασίας πριν από την τελική επιθεώρηση των οπών.
- Αξιοπιστία διασύνδεσης. Χρησιμοποιήστε IST, θερμικό κύκλο, δοκιμή συγκόλλησης-πλεύσης ή δοκιμή που απαιτείται από τον πελάτη σε αντιπροσωπευτική γεωμετρία.
- ΚΠΑ/περιβάλλον. Εκτελέστε δοκιμές πόλωσης υγρασίας όπου η τάση, η απόσταση και οι συνθήκες λειτουργίας δημιουργούν κίνδυνο.
- Ηλεκτρικός έλεγχος. Επαληθεύστε την αντίσταση και την απόδοση της διαδρομής με δεδομένα ειδικά για την κατασκευή. Μην ισχυρίζεστε εξαιρετικά χαμηλές απώλειες.
- Βασική γραμμή παραγωγής. Αρχειοθετήστε ακατέργαστες μετρήσεις, εικόνες, αρχεία παρτίδας υλικού, πρέσας/τρυπανιού/πλάκας και όρια αποδοχής.
Η αποτυχία της δοκιμής θα πρέπει να εντοπιστεί
Εάν ένα κουπόνι αποτύχει, προσδιορίστε εάν η ρωγμή βρίσκεται στο γόνατο, στη συμβολή του εσωτερικού στρώματος, στο κέντρο του κυλίνδρου, στη διεπαφή μικροβίων ή στη μετάβαση της οπίσθιας διάτρησης. Διαφορετικές τοποθεσίες υποδεικνύουν διαφορετικές αιτίες - γεωμετρία, επιμετάλλωση, διάτρηση/απολίθωση, συμπτώσεις ή θερμική καταπόνηση. Ένα γενικό συμπέρασμα για «αστοχία υλικού» σπάνια επαρκεί.
Επιλέξτε το S1000-2M με βάση τον κίνδυνο βλάβης, όχι μόνο με βάση την Tg
| Ερώτηση επιλογής | Απάντηση S1000-2M |
|---|---|
| Χρειαζόμαστε αξιοπιστία υψηλού επιπέδου, χωρίς μόλυβδο, χαμηλού CTE και PTH; | Ναι—αυτή είναι η κύρια τοποθέτηση του υλικού. |
| Είναι η μεγαλύτερη διαδρομή περιορισμένης απώλειας στα 56G/112G PAM4; | Το S1000-2M μπορεί να είναι ανεπαρκές· συγκρίνετε ένα σύστημα με χαμηλότερες απώλειες. |
| Είναι η υψηλή Tg η μόνη αιτία στο σχέδιο; | Ανεπαρκής. Ορίστε τις απαιτήσεις CTE/διαστολής, οπής, CAF, θερμικής και διεργασιακής επεξεργασίας. |
| Μπορεί να αντικατασταθεί με οποιοδήποτε Tg FR-4 στους 180°C; | Όχι. Συγκρίνετε τη διαστολή, το T260/T288, το CAF, την υγρασία, τη συμπεριφορά προεμποτισμού, την κατασκευή και την πιστοποίηση. |
| Θα εγγυηθεί ότι μια σανίδα με πάχος μικρής τρύπας θα επιβιώσει; | Όχι. Η γεωμετρία, η επιμετάλλωση, η διάτρηση, η απολέπιση και το θερμικό ιστορικό παραμένουν καθοριστικοί παράγοντες. |
| Είναι κατάλληλο για αυτοκίνητα ή τηλεπικοινωνίες; | Δυνητικά, εντός του πλαισίου των χαρακτηριστικών του πελάτη και του προφίλ της αποστολής για κάθε συγκεκριμένο προϊόν. |
RFQ και Πακέτο Δεδομένων Παραγωγής
| Κατηγορία RFQ | Απαιτούμενο περιεχόμενο |
|---|---|
| Υλικα | Λαμαρίνα Shengyi S1000-2M και ασορτί prepreg, ακριβής κατασκευή, γυαλί, περιεκτικότητα σε ρητίνη, χαλκός, ισχύον TDS/CoC. |
| Ακρότητες του σκάφους | Αριθμός στρώσεων, πάχος, μέγεθος σανίδας/πάνελ, βάρη χαλκού, μικρότερη τρύπα/τελειωμένη οπή, αναλογία διαστάσεων, οπίσθια διάτρηση, πυκνότητα διέλευσης. |
| Θερμικό ιστορικό | Αριθμός και προφίλ επανακυκλοφοριών, κυματοειδής/επιλεκτική συγκόλληση, όριο επανακατεργασίας, κύκλοι ψησίματος/αποθήκευσης και επιτόπιοι κύκλοι. |
| Αξιοπιστία | Δοκιμή PTH/διασύνδεσης, ελάχιστος χαλκός τοιχώματος, κριτήρια μικροτομής, CAF/προκατάληψη υγρασίας, καθαριότητα, IPC/κατηγορία πελάτη. |
| Στοίβαξη/διαδικασία | Ισορροπία χαλκού, ανασκόπηση πλήρωσης ρητίνης, κύκλος πλαστικοποίησης, καταγραφή, διάρκεια ζωής τρυπήματος/εργαλείου, αφαίρεση ελαίου, επιμετάλλωση και τόξο/στρίψιμο. |
| Electrical | Στόχοι σύνθετης αντίστασης και Dk/Df ειδικά για την κατασκευή· όρια διαδρομής εάν υπάρχουν συνδέσεις μέτριας ταχύτητας. |
| Απόδειξη | Πιστοποιητικό υλικού, στοίβαξη όπως έχει κατασκευαστεί, χάρτες πάνελ, αρχείο πιέσεων, μικροτομές, δεδομένα επιμετάλλωσης, αποτελέσματα προετοιμασίας και αξιοπιστίας. |
| Αλλαγή ελέγχου | Απαιτείται έγκριση για αλλαγές σε υλικό/προεμποτισμό/γυαλί/χαλκό, πρέσα, τρυπάνι, αφαίρεση ελαίου, επιμετάλλωση, πάνελ ή προφίλ συναρμολόγησης. |
Η RFQ θα πρέπει να ζητά από τον κατασκευαστή να προσδιορίσει την πιο επιθετική οπή και το προτεινόμενο περιθώριο παραγωγής. Αυτό ενθαρρύνει μια τεχνική προσφορά και όχι μια γενική δήλωση ότι η σανίδα είναι «εντός των δυνατοτήτων». Ο προμηθευτής θα πρέπει να εξηγήσει πώς το επιλεγμένο σχέδιο κατασκευής, διάτρησης, επιμετάλλωσης και δοκιμών S1000-2M αντιμετωπίζει τη χειρότερη περίπτωση.
Αναφορές κατασκευαστή και σημειώσεις έκδοσης
Η παρακάτω σελίδα προϊόντος Shengyi αποτελεί δημόσια πηγή για την τοποθέτηση αξιοπιστίας του S1000-2M και τις τυπικές ιδιότητες αναφοράς που χρησιμοποιούνται σε αυτό το άρθρο. Η προσφορά του κατασκευαστή θα πρέπει να επισυνάπτει το τρέχον ελεγχόμενο φύλλο δεδομένων και να προσδιορίζει τις ακριβείς κατασκευές πυρήνα/προεμποτισμού, επειδή η αξιοπιστία της τελικής πλακέτας δεν μπορεί να αποδεσμευτεί μόνο από τις τιμές σε επίπεδο οικογένειας.
συνιστάται Δημοσιεύσεις
Πλακέτα Taconic RF 35 έναντι πλακέτας RO4350B
Πίνακας περιεχομένωνRF-35 vs RO4350B Προμήθειες και...
Κατασκευή PCB φίλτρου TMM4
Η κατασκευή PCB φίλτρου TMM4 ελέγχεται από...
Κατασκευή PCB TMM6
Η κατασκευή TMM6 είναι η σελίδα ελέγχου διεργασίας για μια μεσαία Dk...
Κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος TMM3 για μονάδες RF
Η κατασκευή πλακέτας TMM3 PCB είναι πιο χρήσιμη όπου η μονάδα RF...
Πώς να λάβετε προσφορά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)
Ας εκτελέσουμε ανάλυση DFM/DFA για εσάς και ας επικοινωνήσουμε μαζί σας με μια αναφορά. Μπορείτε να ανεβάσετε τα αρχεία σας με ασφάλεια μέσω του ιστότοπού μας. Χρειαζόμαστε τις ακόλουθες πληροφορίες για να σας δώσουμε μια προσφορά:
-
- Gerber, ODB++ ή .pcb, spec.
- Λίστα BOM εάν χρειάζεστε συναρμολόγηση
- Ποσοτητα
- Χρόνος στροφής
Για υπηρεσίες PCBA, παρακαλούμε να μας δώσετε τον Πίνακα Υλικών (BOM) και τυχόν συγκεκριμένες οδηγίες συναρμολόγησης. Προσφέρουμε επίσης ανάλυση DFM/DFA για τη βελτιστοποίηση των σχεδίων σας για κατασκευασιμότητα και συναρμολόγηση, διασφαλίζοντας μια ομαλή διαδικασία παραγωγής.