Σελίδα 2 · Επιστροφή στην επισκόπηση του θέματος
Πίνακας περιεχομένωνΌταν ένα σχέδιο πρέπει να μεταβεί σε R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Πεδίο εφαρμογής κατασκευής και συναρμολόγησηςΕισαγωγές σχεδιασμού και RFQ για κανάλια εξαιρετικά χαμηλών απωλειώνΠώς το γυαλί χαμηλής πυκνότητας και ο χαλκός H-VLP διατηρούν το περιθώριοΚατασκευή και παραγωγή υψηλού αριθμού στρώσεων...
Πίνακας περιεχομένωνΕίναι απαραίτητο το MEGTRON 6N για το κανάλι υψηλής ταχύτητας; Δυνατότητες κατασκευής υψηλού αλματώδους ρυθμού για το MEGTRON 6N Είσοδοι στοίβαξης για διακομιστές, υλικό τεχνητής νοημοσύνης και διακόπτες Έλεγχοι κατασκευής και αξιοπιστίας υψηλού αριθμού στρώσεων Εφαρμογές και επιλογή υλικών...
Πίνακας περιεχομένων Πρώτα επαληθεύστε τι σημαίνει "IT-170GRA1TC" Πεδίο εφαρμογής κατασκευής υψηλού άλματος μετά την επιβεβαίωση υλικού Τα υψηλά Tg, τα χωρίς αλογόνο, τα CAF και οι απώλειες είναι ξεχωριστές απαιτήσεις Σχεδιασμός στοίβαξης για πλακέτες διακομιστή και επικοινωνίας Έλεγχοι κατασκευής και συναρμολόγησης Κόστος και...
Πίνακας περιεχομένωνΕίναι το VT-47F επίσημο υλικό πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος Ventec; Γιατί εμφανίζεται το όνομα VT-47F στις ερωτήσεις ερωτήσεων (RFQs) VT-47 έναντι VT-447: Η πιο σημαντική διάκριση Έγγραφα που απαιτεί το Highleap για την επίλυση του υλικού Ροή εργασίας επιβεβαίωσης υλικού Highleap Τι μπορεί να κατασκευάσει το Highleap μετά...
Πίνακας περιεχομένων Κατασκευή και συναρμολόγηση PCB πομποδέκτη RF σε ένα εργοστάσιο PCB πλήρους εξυπηρέτησης Οδηγίες σχεδιασμού PCB πομποδέκτη RF για απόδοση χαμηλής απώλειας TX και RX Στοίβαξη PCB πομποδέκτη RF ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης και επιλογή υλικού Δρομολόγηση, γείωση RF 50-Ohm,...
Πίνακας περιεχομένων Αναφορά Έργο Πλακέτας RFSOC: 115 × 175 mm, Οπτική 100G και NVMe 4.0 Γιατί η Κατασκευή Πλακέτας RFSOC Είναι πιο Απαιτητική από την Παραγωγή Τυπικών Ψηφιακών PCB Προτεραιότητες Κατασκευής PCB Πλακέτας RFSOC Υψηλής Ταχύτητας Σκέψεις Κατασκευής για την 100G...
Πίνακας περιεχομένωνΤι είναι η τραχύτητα του χαλκού των PCB;Πώς επηρεάζει η τραχύτητα του χαλκού την απόδοση των PCBΌταν η τραχύτητα του χαλκού γίνεται κρίσιμηΔεδομένα και μοντελοποίηση τραχύτητας χαλκούΗλεκτρική απώλεια έναντι πρόσφυσης χαλκούΕπιπτώσεις της μη προσδιορισμένου τύπου χαλκούΠώς ελέγχει το Highleap...
Πίνακας περιεχομένωνΤι κάνει μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος οπτικής μονάδας 800G διαφορετική;Απαιτήσεις υλικού και χαλκού για πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μονάδων 800GΠροτεραιότητες στοίβαξης, HDI και δρομολόγησης PCB 800GΕπιπτώσεις της χρήσης μιας διαδικασίας PCB γενικής χρήσηςΚατασκευή PCB οπτικής μονάδας Highleap 800G...
Πίνακας περιεχομένωνΤι σημαίνει στην πραγματικότητα το "υλικό PCB 112G"Ιδιότητες υλικών που έχουν σημασία στο 112GΚοινές κατηγορίες υλικών για PCB 112GΕπιπτώσεις της επιλογής υλικού μόνο με βάση το DfΣτοίβαξη 112G και μέσω στρατηγικήςΚατασκευή και συναρμολόγηση PCB Highleap 112GΠαραγωγή...
Πίνακας περιεχομένων Αρχιτεκτονικές μονάδων 1.6T και αντίκτυπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB)Πρωτεύουσες προκλήσεις πλακέτας οπτικής μονάδας 1.6TΑπαιτήσεις υλικού, χαλκού και γυαλιού χαμηλής απώλειαςΣτοίβαξη μονάδων 1.6T και σχεδιασμός HDIΤι συμβαίνει όταν η πλακέτα 1.6T αντιμετωπίζεται ως πλακέτα 800G με ταχύτερα εξαρτήματα;Highleap 1.6T...