Κατασκευή PCB VIPPO για σχέδια BGA και θερμικών μαξιλαριών

Η Highleap Electronics παρέχει κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων VIPPO για σχέδια που απαιτούν δομές διέλευσης σε πλακίδια με καθορισμένη πλήρωση και επιφάνεια επιμετάλλωσης. Το VIPPO συχνά καθορίζεται σε συσκευασίες BGA ή LGA λεπτού βήματος, εκτεθειμένα θερμικά πλακίδια και πυκνές διατάξεις όπου οι συνηθισμένες ανοιχτές ή με τέντα διελεύσεις δεν είναι κατάλληλες. Εάν ο τρέχων προμηθευτής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων δεν μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις πλήρωσης διελεύσεων, καπακιού ή τελικού πλακιδίου, στείλτε μας τα αρχεία κατασκευής για έλεγχο.

Μια αξιόπιστη προσφορά κατασκευής πλακέτας VIPPO πρέπει να ορίζει την κατασκευή της διόδου και όχι να βασίζεται μόνο στη φράση "διόδου στο ταμπόν". Η διάμετρος της διόδου, η γεωμετρία του ταμπόν, ο τύπος πλήρωσης, το χάλκινο καπάκι, η επιπεδότητα, το φινίρισμα της επιφάνειας και τα κριτήρια επιθεώρησης επηρεάζουν όλα το κόστος, τον χρόνο παράδοσης και τα αποτελέσματα συναρμολόγησης. Η Highleap εξετάζει αυτές τις λεπτομέρειες λαμβάνοντας υπόψη την προβλεπόμενη εφαρμογή, ώστε η προσφερόμενη κατασκευή να ταιριάζει με την απαιτούμενη δομή.

Τι είναι η κατασκευή PCB VIPPO;

Το VIPPO σημαίνει Via-In-Pad Plated Over. Η via βρίσκεται μέσα σε ένα εξάρτημα, γεμίζεται με την καθορισμένη διαδικασία, επιπεδοποιείται όπως απαιτείται και επιμεταλλώνεται με χαλκό για να δημιουργηθεί μια συνεχής επιφάνεια. Η φράση «Άνοιγμα» δεν αποτελεί μέρος του ακρωνυμίου. Περιγράφει μια συνθήκη ανοίγματος ή έκθεσης και θα πρέπει να προσδιορίζεται ξεχωριστά όπου είναι σχετικό.

• Θέση μέσω pad: Η διέλευση βρίσκεται εντός της συνιστώσας γης και όχι δίπλα σε αυτήν.
• Προδιαγραφές πλήρωσης: Οι σημειώσεις σχεδίου ή κατασκευής προσδιορίζουν το απαιτούμενο υλικό πλήρωσης και τα κριτήρια αποδοχής· η ρητίνη και τα αγώγιμα υλικά πλήρωσης δεν είναι εναλλάξιμα.
• Επιμεταλλωμένη επιφάνεια: Ο χαλκός εναποτίθεται πάνω από την γεμισμένη οπή για να σχηματίσει μια συνεχή, συγκολλήσιμη επιφάνεια. Η επιπεδότητα, η ακεραιότητα του καπακιού και το φινίρισμα της επιφάνειας θα πρέπει να καθοριστούν για την εφαρμογή.

Ο λόγος που η διάκριση έχει σημασία είναι ότι πολλά από αυτά τα βήματα είναι προαιρετικά σε μια τυπική σανίδα και κάθε ένα που προστίθεται αλλάζει αυτό που πρέπει να ελέγχει ο κατασκευαστής. Μια διέλευση που είναι τρυπημένη και τεντωμένη είναι ουσιαστικά ελεύθερη. Μια δομή VIPPO απαιτεί ελεγχόμενη πλήρωση, επιπέδωση όπως απαιτείται, χάλκινο καπάκι και ακολουθία φινιρίσματος επιφάνειας. Το άνοιγμα της μάσκας συγκόλλησης γύρω από το τελικό ταμπόν καθορίζεται ξεχωριστά. Δεν πρέπει να συγχέεται με μια ανοιχτή ή μη γεμισμένη διέλευση. Ο προμηθευτής υλικού μπορεί να σας πει "κάνουμε διέλευση στο ταμπόν" και να εννοεί την έκδοση με πλήρωση και καπάκι, την έκδοση με τέντα ή την έκδοση με ρητίνη, επομένως η ορολογία πρέπει να καθοριστεί στις σημειώσεις του έργου τέχνης.

VIPPO έναντι σχεδίων PCB ανοιχτής διόδου και γεμισμένων διόδων σε πλακέτα

Αυτή είναι η διάκριση που προκαλεί συχνότερα μια μεταβολή της τιμής μιας προσφοράς. Κάθε γραμμή παρακάτω αποτελεί μια διαφορετική φυσική δομή με διαφορετική θερμική διαδρομή, διαφορετικό κόστος και διαφορετικό κίνδυνο αποτυχίας.

Μόνο η τρίτη σειρά είναι ένα πραγματικό VIPPO. Εάν ένα σχέδιο αναφέρει "μπλοκάρισμα μέσω εισόδου, άνοιγμα" χωρίς να προσδιορίζει την πλήρωση, ο κατασκευαστής μπορεί να παραδώσει οποιοδήποτε από τα τέσσερα. Ο οδηγός μας για την πλήρωση μέσω εισόδου και την επιχάλκωση καλύπτει λεπτομερώς τις διαδικασίες πλήρωσης και κάλυψης, και οι διαφορές μεταξύ των προσεγγίσεων πλήρωσης με ρητίνη και μεταλλική πλήρωση παρατίθενται στην κατασκευή μας με ρητίνη.

Γιατί να χρησιμοποιήσετε Via-in-Pad με χάλκινο καπάκι για πλακέτες BGA;

Για ένα θερμικό υπόστρωμα, ο στόχος είναι μια προβλέψιμη θερμική διαδρομή από το υπόστρωμα στη χάλκινη δομή της πλακέτας. Μια σωστά γεμισμένη και επιμεταλλωμένη οπή παρέχει μια συνεχή επιφάνεια για συγκόλληση και αποφεύγει τη διαδρομή απορρόφησης συγκολλητικού υλικού με ανοιχτή οπή που σχετίζεται με μια μη γεμισμένη οπή. Η θερμική απόδοση εξακολουθεί να εξαρτάται από το υλικό πλήρωσης, τη διάταξη οπών, τα συνδεδεμένα στρώματα χαλκού και την περιβάλλουσα στοίβαξη.

Το ίδιο επιχείρημα ισχύει και για το RF. Μια οπή που είναι τεντωμένη και βρίσκεται στη μέση μιας περιοχής επιπέδου γείωσης είναι ένα μικρό κομμάτι ασυνέχειας. Μια οπή που είναι γεμισμένη και επιμεταλλωμένη είναι συνεχής χαλκός. Σε ένα σχέδιο όπου μια οπή τοποθετείται σκόπιμα για να σπάσει ένα επίπεδο ή να δημιουργήσει ένα γνωστό στέλεχος, ισχύει η αντίστροφη λογική και η οπή θα πρέπει να είναι ανοιχτή, όχι τεντωμένη, έτσι ώστε η δομή να ορίζεται και όχι τυχαία.

Επειδή η διέλευση είναι ανοιχτή, το φινίρισμα της επιφάνειας καθίσταται λειτουργική και όχι αισθητική απαίτηση. Η ENIG είναι η συνήθης επιλογή για διέλευση στην οποία θα γίνει συγκόλληση, επειδή παραμένει επίπεδη και συγκολλήσιμη για μεγάλη διάρκεια ζωής. Η ENEPIG χρησιμοποιείται όπου απαιτείται η θερμική απόδοση του αργύρου εμβάπτισης σε συνδυασμό με μια συγκολλήσιμη επιφάνεια. Ο άργυρος εμβάπτισης θαμπώνει σε αέρα που περιέχει θείο, κάτι που έχει σημασία εάν οι πλακέτες παραμείνουν αποθηκευμένες πριν από τη συναρμολόγηση. Η επιλογή φινιρίσματος επιφάνειας για πλακέτες RF και μικροκυμάτων καλύπτει αυτόν τον συμβιβασμό και οι γενικές επιλογές συγκρίνονται στη διαδικασία φινιρίσματος επιφάνειας ENIG.

Διαδικασία κατασκευής PCB VIPPO: Μέσω πλήρωσης και κάλυψης χαλκού

Η παρακάτω ακολουθία εξηγεί γιατί μια πλακέτα VIPPO δεν είναι απλώς μια τυπική πλακέτα με μια σημείωση. Κάθε βήμα είναι ένας ξεχωριστός κύκλος με τα δικά του χειριστήρια και η σειρά δεν είναι ελεύθερα ρυθμιζόμενη.

Δύο λεπτομέρειες σε αυτόν τον πίνακα καθορίζουν εάν η διαδικασία λειτουργεί. Η πρώτη είναι ο έλεγχος της πλήρωσης και της προετοιμασίας της επιφάνειας πριν από την επικάλυψη, η οποία επηρεάζει την πρόσφυση και την επιπεδότητα του καπακιού. Η δεύτερη είναι ο ορισμός της μάσκας συγκόλλησης γύρω από το τελικό ταμπόν: το άνοιγμα της μάσκας πρέπει να ταιριάζει με το μοτίβο της συσκευασίας και δεν πρέπει να αφήνει ανεπιθύμητα υπολείμματα μάσκας στην επιφάνεια συγκόλλησης. Η σχέση μεταξύ πλήρωσης, καπακιού και μάσκας καλύπτεται λεπτομερέστερα στην κατασκευή HDI PCB.

Χαλκογεμισμένες έναντι ρητίνης γεμισμένες με VIPPO Vias

Εάν ο σχεδιασμός απαιτεί μια γεμισμένη, επιμεταλλωμένη διέλευση, το υλικό πλήρωσης είναι μια απόφαση με πραγματικές συνέπειες. Οι δύο συνηθισμένες επιλογές είναι το μέταλλο και η ρητίνη και δεν είναι εναλλάξιμες.

• Γέμισμα με πάστα χαλκού παράγει μια συμπαγή μεταλλική στήλη. Αγωγή θερμότητας και ρεύματος και μπορεί να επιμεταλλωθεί απευθείας. Συρρικνώνεται κατά τη σύντηξη, επομένως η οπή πρέπει να είναι ελαφρώς μικρότερη από τον στόχο και απαιτεί ένα προφίλ σύντηξης που δεν θα προκαλέσει ζημιά στο έλασμα. Αυτή είναι η σωστή επιλογή όταν η οπή πρέπει να μεταφέρει θερμότητα ή ρεύμα σε ένα εσωτερικό στρώμα.
• Γέμισμα ρητίνης σφραγίζει τη διέλευση και μπορεί να παρέχει μια επιφάνεια για επακόλουθη επιπέδωση και κάλυψη. Η ρητίνη είναι γενικά λιγότερο θερμικά αγώγιμη από τον χαλκό, επομένως η θερμική διαδρομή πρέπει να αξιολογείται σε σχέση με τον στόχο σχεδιασμού αντί να υποτίθεται ότι η πλήρωση με ρητίνη και η πλήρωση με χαλκό έχουν την ίδια απόδοση.

Υπάρχουν δύο επιπλέον παραλλαγές. Η πλήρωση με οπές μέσω πλαστικοποίησης χρησιμοποιεί μια μεμβράνη πλήρωσης στο προ-εμποτισμένο υλικό, έτσι ώστε η πλήρωση να εφαρμόζεται στον ίδιο κύκλο πίεσης με την πλαστικοποίηση, η οποία είναι η τυπική οδός για δομές μικροοπών σε διαδοχικές κατασκευές. Η επιλεκτική πλήρωση γεμίζει μόνο τις καθορισμένες οπές σε ένα πάνελ που περιέχει τόσο γεμισμένες όσο και μη γεμισμένες δομές οπών, και έτσι κατασκευάζεται μια σανίδα με θερμικές οπές σε μια περιοχή και οπές σφραγισμένες με ρητίνη αλλού. Τα συμβιβασμοί της προσέγγισης ρητίνης περιγράφονται στη σελίδα μας με τις οπές βύσματος ρητίνης και η φύση της διαδικασίας που εξαρτάται από την αλληλουχία ορίζεται στη διαδοχική πλαστικοποίηση για πλακέτες HDI.

Απαιτήσεις συναρμολόγησης και συγκόλλησης PCB VIPPO για BGA

Η απορρόφηση της συγκολλητικής ουσίας αποτελεί κυρίως πρόβλημα όταν η συγκολλητική ουσία μπορεί να εισέλθει σε μια ανοιχτή ή ατελώς σφραγισμένη οπή. Ένα σωστά γεμισμένο και επιμεταλλωμένο επίθεμα VIPPO έχει σχεδιαστεί για να παρέχει μια συνεχή επιφάνεια συγκόλλησης. Ο κίνδυνος συναρμολόγησης μπορεί να προκύψει από ελαττώματα του καπακιού, υπερβολική κεκλιμένη επιφάνεια, κακή επιπεδότητα, ακατάλληλη γεωμετρία επίθεματος ή λανθασμένο όγκο συγκολλητικής πάστας, επομένως ο κατασκευαστής και ο συναρμολογητής θα πρέπει να συμφωνήσουν στα κριτήρια αποδοχής πριν από την πρώτη κατασκευή.

Υπάρχουν τρεις τρόποι ελέγχου αυτού και χρησιμοποιούνται σε συνδυασμό:

• Ορισμένο μαξιλάρι και μέσω γεωμετρίας. Καθορίστε μέσω της διαμέτρου, του μεγέθους του τακακιού, του βήματος και του απαιτούμενου χάλκινου καπακιού, ώστε το τελικό τακάκι να υποστηρίζει το αποτύπωμα του εξαρτήματος και τον σχεδιασμό της μάσκας συγκόλλησης.
• Μείωση διαφράγματος στένσιλ στο μαξιλαράκι. Το στένσιλ κόλλας για το εκτεθειμένο ταμπόν έχει μειωμένη επιφάνεια, έτσι ώστε ο αρχικός όγκος συγκόλλησης να ταιριάζει με τις ανάγκες της ένωσης και όχι με τον όγκο που θα πρότεινε η επιφάνεια του ταμπόν. Πρόκειται για έλεγχο από την πλευρά της συναρμολόγησης και πρέπει να συμφωνηθεί με τον συναρμολογητή, όχι μόνο με τον κατασκευαστή.
• Επαλήθευση πλήρωσης, κάλυψης και επιπεδότητας. Το καθορισμένο υλικό πλήρωσης, η ακεραιότητα του καπακιού και η επιπεδότητα της τελικής επιφάνειας θα πρέπει να ελέγχονται σε σχέση με το σχέδιο. Η καλύτερη επιλογή πλήρωσης εξαρτάται από τις ηλεκτρικές, θερμικές, μηχανικές απαιτήσεις και τις απαιτήσεις αξιοπιστίας.

Οι κανόνες σχεδιασμού που καθιστούν αυτό λειτουργικό ορίζονται στο σχέδιο μέσω πλακέτας RF PCB και η διαδικασία συναρμολόγησης περιγράφεται στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB . Όταν ένα σχέδιο έχει τόσο VIPPO όσο και απαιτητικό θερμικό περιβάλλον, αξίζει να συμφωνηθεί η μείωση του στένσιλ και το μοτίβο διέλευσης τόσο με τον κατασκευαστή όσο και με τον συναρμολογητή πριν από το πρώτο άρθρο, επειδή οι δύο πλευρές πρέπει να είναι συνεπείς.

Συνήθη ελαττώματα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος VIPPO και κίνδυνοι αξιοπιστίας

Αυτά είναι τα ελαττώματα που μια κατασκευή VIPPO μπορεί να περάσει με επιτυχία τον οπτικό έλεγχο και παρόλα αυτά να παρουσιάσει βλάβη κατά τη λειτουργία.

• Γεμίστε τα κενά. Μια στήλη με κενό στη μέση έχει λιγότερη αγωγιμότητα από ό,τι υποδηλώνει το σχέδιο και είναι αόρατη από την επιφάνεια. Όπου η θερμική απόδοση είναι ο παράγοντας σχεδιασμού, αυτό είναι το ελάττωμα που έχει τη μεγαλύτερη σημασία και γι' αυτό το θέμα που πρέπει να ληφθεί υπόψη είναι ο έλεγχος της διαδικασίας πλήρωσης και όχι η εμφάνιση της πλήρωσης.
• Αποκόλληση καπακιού. Ο δεσμός του καπακιού διαχωρίζεται από το γέμισμα, αφήνοντας ένα κενό στο σημείο της δομής που δέχεται τη μεγαλύτερη καταπόνηση. Αυτό γίνεται ορατό ως ανοιχτό κύκλωμα μετά τον θερμικό κύκλο.
• Ελαττώματα στο καπάκι ή στην επιφάνεια. Η κοπή, τα κενά, ο διαχωρισμός του καπακιού ή η μόλυνση της μάσκας συγκόλλησης στο τελικό επίθεμα μπορούν να θέσουν σε κίνδυνο τη συγκολλησιμότητα και την επιπεδότητα. Τα κριτήρια αποδοχής θα πρέπει να διακρίνουν ένα ελάττωμα πλήρωσης από ένα πρόβλημα στο φινίρισμα της επιφάνειας ή στη διαδικασία συναρμολόγησης.
• Ανεπαρκής συγκόλληση στην ένωση. Αυτό μπορεί να οφείλεται στο σχεδιασμό του στένσιλ, στον όγκο της πάστας, στη γεωμετρία του ταμπόν ή στις ρυθμίσεις συναρμολόγησης. Για ένα σωστά καλυμμένο ταμπόν VIPPO, μην υποθέτετε ότι η αιτία είναι η διαρροή συγκολλητικού υλικού χωρίς να ελέγξετε την τελική διέλευση και την ένωση συγκόλλησης.
• Έκθεση σε γυμνό χαλκό και διάβρωση. Ένα ανοιχτό ταμπόν είναι από γυμνό χαλκό χωρίς προστασία μάσκας. Εάν το σχέδιο έχει ανοιχτή οπή και δεν καθορίζεται φινίρισμα επιφάνειας ή φινίρισμα που δεν είναι συγκολλήσιμο, το ταμπόν είναι σημείο διάβρωσης.

Η επαλήθευση της ακεραιότητας των επιμεταλλωμένων οπών καλύπτεται στις δοκιμές καταπόνησης διασύνδεσης (IST) και οι γενικές παραμέτρους αξιοπιστίας των επιμεταλλωμένων οπών βρίσκονται στη σελίδα αξιοπιστίας των PCB.

Οδηγίες σχεδιασμού PCB VIPPO για BGA λεπτού βήματος

Αυτοί είναι οι κανόνες που καθορίζουν εάν η πλακέτα είναι κατασκευαστική και θα πρέπει να διορθώνονται πριν από την κυκλοφορία του γραφικού και όχι να ανακαλύπτονται κατά την αναθεώρηση.

Όταν μια οπή διέλευσης διέρχεται κοντά ή μέσα από μια θαμμένη ή τυφλή κατασκευή οπών διέλευσης, η αλληλεπίδραση μεταξύ των δύο διαδικασιών πρέπει να ελεγχθεί και όχι να υποτεθεί, και αυτό καλύπτεται στη σελίδα μας για τις τυφλές και τις θαμμένες οπές διέλευσης. Μια γενική ανασκόπηση του έργου τέχνης σε σχέση με τους τυπικούς κανόνες είναι διαθέσιμη μέσω της ανασκόπησης σχεδιασμού PCB για κατασκευασιμότητα (DFM).

Κατασκευαστής PCB VIPPO για γεμισμένες και επιμεταλλωμένες οπές

Για έργα που αναζητούν έναν κατασκευαστή πλακετών VIPPO , η Highleap μπορεί να εξετάσει την καθορισμένη δομή πλήρωσης και κάλυψης, τον σχεδιασμό του περιβάλλοντος μαξιλαριού και τις απαιτήσεις επιθεώρησης. Η προσφορά θα πρέπει να διευκρινίζει εάν η αιτούμενη κατασκευή χρησιμοποιεί πλήρωση ρητίνης, αγώγιμη πλήρωση ή άλλη εγκεκριμένη οδό, καθώς και ποια κριτήρια τελικής επιφάνειας ισχύουν. Αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό για την κατασκευή πλακετών VIPPO για BGA , όπου η ομοεπιπεδότητα των μαξιλαριών και ο έλεγχος του όγκου συγκόλλησης μπορούν να επηρεάσουν την απόδοση συναρμολόγησης.

Για μια ακριβή προσφορά για την πληρωμένη και στεγανοποιημένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) με βίδα εντός του μαξιλαριού , παρέχετε το αρχείο τρυπανιού, τη διάμετρο της βίδας, το βήμα, τις διαστάσεις του μαξιλαριού, τη σύνδεση στρώσεων, τη στοίβαξη της πλακέτας, το φινίρισμα της επιφάνειας, τις προδιαγραφές πλήρωσης και οποιοδήποτε πρότυπο αποδοχής από τον πελάτη. Εάν η πλακέτα πρόκειται να συναρμολογηθεί, συμπεριλάβετε το BOM, το αρχείο pick-and-place και το σχέδιο συναρμολόγησης, ώστε να μπορούν να εξεταστούν από κοινού οι απαιτήσεις κατασκευής και συναρμολόγησης.

Οι πληροφορίες σχετικά με τη διαδικασία πλήρωσης και επιμετάλλωσης του Highleap είναι σχετικές με τη συζήτηση για την πλήρωση και την επικάλυψη, ενώ η κατασκευή PCB HDI είναι σχετική όταν το VIPPO αποτελεί μέρος μιας πυκνής μικροδιαδρομής ή μιας κατασκευής συσσώρευσης. Για μια κατασκευή "με το κλειδί στο χέρι", συζητήστε την πλακέτα και το εύρος της συναρμολόγησης μέσω της ομάδας υπηρεσιών συναρμολόγησης PCB.

• Πακέτο προσφοράς: Δεδομένα Gerber/ODB++, αρχείο γεώτρησης, στοίβαξη, γεωμετρία via/pad, προδιαγραφές πλήρωσης και πώματος, φινίρισμα επιφάνειας, ποσότητα και κριτήρια επιθεώρησης.

Συχνές ερωτήσεις για την κατασκευή PCB VIPPO

Είναι το VIPPO το ίδιο με το via in pad;

Όχι. Το «Via-in-pad» περιγράφει τη θέση της οπής. Το VIPPO σημαίνει Via-In-Pad Plated Over και καθορίζει μια γεμισμένη οπή με επιμεταλλωμένη επιφάνεια. Το υλικό πλήρωσης, οι απαιτήσεις του καπακιού, το άνοιγμα της μάσκας συγκόλλησης και το φινίρισμα της επιφάνειας θα πρέπει να ορίζονται ξεχωριστά στο σχέδιο κατασκευής.

Μπορεί το VIPPO να συνδυαστεί με τυφλές και θαμμένες οπές διέλευσης;

Ναι, αλλά οι δύο διαδικασίες αλληλεπιδρούν μεταξύ τους και η ακολουθία έχει σημασία. Μια οπή που γεμίζεται με πλαστικοποίηση πρέπει να γεμιστεί σε έναν κύκλο πρέσας, και μια τυφλή οπή που είναι θαμμένη στο ίδιο πλαστικοποιημένο υλικό μπορεί να χρειαστεί να εκτεθεί και να επιμεταλλωθεί σε έναν μεταγενέστερο κύκλο. Υπάρχουν σανίδες που συνδυάζουν και τις δύο, αλλά χρειάζονται μια σκόπιμη διαδικασία και όχι μια στοίβα ανεξάρτητων χαρτονομισμάτων.

Επηρεάζει το VIPPO την αντίσταση των επηρεαζόμενων δικτύων;

Μπορεί, και στις περισσότερες περιπτώσεις ευνοϊκά για τα δίκτυα ισχύος και γείωσης, επειδή μια γεμισμένη και επιμεταλλωμένη οπή διέλευσης συμπεριφέρεται ως συμπαγής στήλη χαλκού και όχι ως επιμεταλλωμένος σωλήνας με διηλεκτρικό πυρήνα. Σε ένα δίκτυο σήματος ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, η γεμισμένη οπή διέλευσης παρουσιάζει διαφορετική σύνθετη αντίσταση από μια μη γεμισμένη, επομένως το μοντέλο οπής διέλευσης στην προσομοίωση θα πρέπει να αντικατοπτρίζει την τελική κατασκευή.

Μπορούν οι σανίδες να συναρμολογηθούν μετά την κατασκευή VIPPO;

Ναι. Τα σωστά κατασκευασμένα τακάκια VIPPO προορίζονται για την υποστήριξη της συγκόλλησης εξαρτημάτων απευθείας στην επιμεταλλωμένη επιφάνεια. Ο συναρμολογητής θα πρέπει να εξετάσει τη γεωμετρία του τακακιού, το άνοιγμα του στένσιλ, τον όγκο της κόλλας συγκόλλησης και τις συστάσεις για το θερμικό τακάκι της συσκευασίας, ειδικά για μεγάλα εκτεθειμένα τακάκια ή συσκευασίες BGA λεπτού βήματος.

Πώς επαληθεύεται το VIPPO;

Με διατομή γεμισμένων οπών σε μονάδες δειγμάτων για έλεγχο της πλήρωσης και του πώματος, με μέτρηση συνέχειας και θερμικής αντίστασης όπου ο σχεδιασμός εξαρτάται από αυτό, και με επιθεώρηση του εκτεθειμένου μαξιλαριού για υπολείμματα μάσκας. Το σχέδιο δειγματοληψίας και η μέθοδος μέτρησης θα πρέπει να συμφωνούνται στην προσφορά και όχι να θεωρούνται δεδομένες.