ABF substratua: materialak, fabrikazio prozesua, aplikazioak eta PCB integrazioa

Konputazio aurreratua, sareak, adimen artifiziala, azeleragailua, prozesadorea edo bestelako S/I aplikazio handiak ebaluatzen dituzten ingeniarientzat, ezinbestekoa da ABF material dielektrikoen, IC substratuen, paketeen interkonexioen, HDI egituren eta sistema-mailako PCBen arteko erlazioa ulertzea .

Zer da ABF substratu bat?

ABF Ajinomoto Build-up Film-en akronimoa da , dentsitate handiko erdieroaleen ontziratze aplikazioetarako garatutako film dielektriko teknologia.

ABF substratu batek, oro har, nukleo-egitura bat du, hainbat geruza dielektriko eta kobrezko interkonexio geruza dituena. Geruza horien barruan kobrezko arrasto finak eta mikrobiak sortzen dira, erdieroaleen paketearen eta kanpoko PCBaren artean behar den bideratze trinkoa sortzeko.

Eraikuntza hau funtsean desberdina da ohiko geruza anitzeko PCB batetik.

PCB tradizional bat normalean sendotasun mekanikoaren, fabrikagarritasunaren, errendimendu elektrikoaren, eskakizun termikoen eta sistema-plaka mailan kostuaren arabera optimizatzen da. ABF pakete substratu batek, aldiz, erdieroale gailu baten ondoan dauden interkonexio oso dentsoak onartu behar ditu.

Beraz, substratuak bi ingurune oso desberdinen arteko zubi elektriko eta mekaniko gisa jokatzen du:

Tarteko rol hau dela eta, ABF teknologia IC substratu teknologiarekin estuki lotuta dago , ohiko PCB fabrikazioarekin baino.

Zergatik erabiltzen da ABF IC aurreratuen ontziratzerako?

ABF garrantzitsua izatearen arrazoi nagusia da erdieroale aurreratuen paketeek ohiko PCB teknologiak eraginkortasunez eman ezin dituzten interkonexio dentsitateak behar dituztela.

Prozesadore modernoek, GPUek, AI azeleragailuek, sareko gailuek eta beste S/I erdieroale pakete batzuek konexio elektriko kopuru handia izan dezakete pakete-eremu nahiko txiki batean.

Beraz, paketearen substratuak honako hauek eman behar ditu:

• Kobrezko bideratze finak
• Interkonexio-dentsitate handia
• Eraikuntza geruza anitz
• Laser bidez eratutako mikrobiak
• Lodiera dielektriko kontrolatua
• Propietate elektriko egonkorrak
• Kobre-dielektriko interfaze fidagarriak
• Dimentsio-portaera kontrolatua
• Erdieroaleen ontziratze-prozesuekin bateragarritasuna

ABF eraikuntza-egiturek bideratze-dentsitatea bertikalki zein horizontalki handitzea ahalbidetzen dute.

Konexio guztiak ohiko PCB egitura lodi batetik bideratzen saiatu beharrean, ingeniariek dielektriko eta kobre geruza gehigarriak eraiki ditzakete nukleo-substratu baten inguruan eta mikrobiak erabil ditzakete ondoko geruzak konektatzeko.

Planteamendu honek bideratze-dentsitate askoz handiagoa ahalbidetzen du pakete-aztarna mugatu batean.

Emaitza bereziki baliotsua da erdieroaleen gailuetarako, non paketeen S/I dentsitatea sistemaren arkitektura orokorraren muga nagusietako bat bihurtu den.

ABF substratua vs. PCB konbentzionala

Garrantzitsua da ABF PCB eta ABF pakete substratu terminoak ez erabiltzea elkarren artean trukagarri.

Kobrezko eroaleak eta material dielektrikoak erabiltzen dituzten arren, haien diseinu-helburuak eta fabrikazio-eskakizunak desberdinak dira.

PCB konbentzional batek prozesadore bat, memoria, potentzia zirkuitu bat, konektoreak eta beste osagai batzuk konekta ditzake plaka handi samarrean.

ABF pakete substratu batek beste lan bat egiten du: erdieroaleen paketearen azpian edo inguruan interkonexio oso trinkoa eskaintzen du.

Bereizketa horrek azaltzen du zergatik agertzen diren teknologiak sarritan elkarrekin sistema elektroniko aurreratuetan.

ABF eraikuntza-egiturek nola funtzionatzen duten

ABF substratuaren egitura sinplifikatu bat nukleo baten inguruan eraikitako dielektriko eta kobre geruza sekuentzia gisa uler daiteke.

Fabrikazio kontzeptuak, oro har, hainbat etapa nagusi ditu:

Prozesu-fluxu zehatza substratuaren arkitekturaren, fabrikatzailearen gaitasunaren, diseinu-arauen eta paketearen eskakizunen arabera aldatzen da.

Dielektrikoen metaketa

ABF filmak kobrezko egitura eroaleen arteko geruza isolatzailea eskaintzen du.

Dielektrikoak beharrezko ezaugarri elektrikoak eman behar ditu, ezaugarri finen fabrikazioa eta interkonexio fidagarria ahalbidetuz.

Dielektriko geruza bakoitzaren lodierak eta propietateek eragina dute bideratze-geometrian, bideen eraketan, inpedantzia-portaeran, kapazitantzian eta ezaugarri mekanikoetan.

Laser Mikrobiak

Eraikuntza aurreratuko substratuen ezaugarri bereizgarrietako bat laserrez eratutako mikrobiak erabiltzea da.

Ohiko zulo handiek ez bezala, mikrobiek ondoko eraikuntza-geruzak konekta ditzakete azalera askoz txikiagoa okupatuz.

Horri esker, bideratze-kanalek pakete-eskualde dentsitate handikoetatik igaro daitezke.

Beraz, mikrobioen geometria, lurreratze-plataformarekiko dimentsioak, kobrezko estalduraren kalitatea eta lerrokatze-zehaztasuna funtsezkoak dira substratuaren errendimendurako.

PCB teknologiari dagokionez, dentsitate handiko interkonexioko PCB egiturei buruzko gure gidak informazio baliagarria eskaintzen du miniaturazko interkonexio bertikalek bideratze-dentsitatea nola handitzen duten azaltzeko.

Kobrezko metalizazioa

Dielektrikoa eratu eta laser bidez zulatu ondoren, kobrezko egitura eroaleak sortu behar dira.

Fabrikazio-prozesuaren arabera, hazi-geruzaren eraketa, kobre elektrolitikoa, galvanizazioa eta patroitze-prozesuak konbinatu daitezke behar den eroale-geometria sortzeko.

Substratu aurreratuen dimentsioetan, prozesuaren kontrola gero eta garrantzitsuagoa da, kobrearen lodieraren, lerroaren zabaleraren, tartearen edo erregistroaren aldaketa txiki samarrek eragina izan dezaketelako errendimendu elektrikoan eta fabrikazioan.

ABF substratuen fabrikazioaren erronkak

ABF substratuen fabrikazioa askoz ere zorrotzagoa da ohiko geruza anitzeko PCB fabrikazioa baino.

Zailtasuna ez da prozesu bakar batek eragiten. Geometria oso finen, eraikuntza-ziklo anitzen, materialen portaeraren, kobrearen prozesamenduaren, laser bidezko zulaketaren, erregistroaren, ikuskapenaren eta errendimenduaren kudeaketaren arteko elkarrekintzaren ondorioz gertatzen da.

Lerro finen ereduak

Lerroen zabalerak eta tarteak gutxitzen diren heinean, aldakuntza txikiak proportzionalki esanguratsuagoak bihurtzen dira.

PCB konbentzional batean garrantzirik gabeko prozesu-aldaera bat onartezina bihur daiteke eroalearen geometria eskala askoz txikiagoan neurtzen denean.

Beraz, fabrikatzaileek irudigintza, plakaketa, grabatu, erregistro eta ikuskapen prozesu zorrotz kontrolatuak behar dituzte.

Geruzaz Geruza Erregistratzea

Eraikuntza-geruza gehigarri bakoitzak beste lerrokatze-eskakizun bat dakar.

Mikrovia azpiko kobrezko elementuan behar bezala lurreratu behar da, eta goiko bideratze-eredua ere inguruko egiturarekin lerrokatu behar da.

Beraz, erregistro-erroreak fabrikazio-sekuentzia osoan pilatu daitezke.

Fidagarritasunaren bidez

Mikrobiek konexio elektriko eta mekaniko fidagarriak mantendu behar dituzte ondorengo prozesamenduan eta funtzionamenduan zehar.

Bideen eraketa eskasa, kobrezko metaketa desegokia, hutsuneak, pitzadurak edo gehiegizko tentsioa fidagarritasun arazoak sor ditzakete.

Beraz, arretaz kontrolatu behar da laser bidezko zulaketa, orbangabea, hazien eraketa, plakatzearen eta ondorengo ziklo termikoen arteko erlazioa.

Material eta Dimentsio Egonkortasuna

Pakete-substratuek tentsio termiko eta mekanikoak jasaten dituzte fabrikazioan, muntaian eta funtzionamenduan zehar.

Hedapen termikoaren koefizientearen, hezetasun-portaeraren, propietate dielektrikoen, kobrearen banaketaren eta geruzen eraikuntzaren arteko desberdintasunek dimentsio-egonkortasunean eta paketeen fidagarritasunean eragina izan dezakete.

Horregatik, materialen hautaketa ezin da substratuaren egitura osotik bereizi.

ABF substratu eta HDI teknologia

ABF substratuek eta HDI PCBek hainbat fabrikazio-kontzeptu garrantzitsu partekatzen dituzte, baina ez dira teknologia berdin-berdin gisa hartu behar.

Biak erabil dezakete:

• Geruza dielektrikoen eraikuntza
• Laser bidezko zulaketa
• Mikrobiak
• Kobrezko lerro finak
• Prozesamendu sekuentziala
• Dentsitate handiko bideratzea

Hala ere, ABF pakete substratu batek erdieroale-pakete mailan funtzionatzen du, non interkonexio-dentsitatea eta dimentsio-eskakizunak askoz zorrotzagoak izan daitezkeen.

HDI teknologia oso garrantzitsua izaten jarraitzen du sistema-plakan.

Adibidez, goi-mailako konputazio-sistema batek honako hauek izan ditzake:

Beraz, paketearen substratuak eta sistemaren PCBak elkarrekin lan egin behar dute elektrikoki eta mekanikoki.

Hori da PCB fabrikatzaile aurreratuen fabrikatzaileek gero eta gehiago behar duten dentsitate handiko egituren espezializazioa, ohiko geruza anitzeko fabrikazioaren ordez.

Sekuentziazko eraikuntza bereziki garrantzitsua da HDI egitura konplexuak diseinatzerakoan. Ingeniariek ikuspegi honi buruz gehiago ikas dezakete HDI PCB pilaketa diseinuari buruzko gure artikuluan.

ABF substratuen errendimendu elektrikoa

ABF substratuaren hautaketa ez da soilik bideratze fisikoaren dentsitateari buruzkoa.

Errendimendu elektrikoa gero eta garrantzitsuagoa da paketeen interfazeek datu-tasa handiagoak eta seinale-kopuru handiagoak onartzen dituzten heinean.

Propietate dielektrikoak

Sistema dielektrikoaren konstante dielektriko eta disipazio-ezaugarriek eragina dute seinaleen hedapenean, kapazitantzian, inpedantzian eta galeretan.

Propietate garrantzitsuak benetako pakete-egiturarekin batera ebaluatu behar dira, material-zenbaki isolatu gisa tratatu beharrean.

Seinalearen osotasuna

Interkonexio laburrek ez dituzte automatikoki ezabatzen seinale-osotasun arazoak.

Datu-abiadura altuetan, paketeen trazek, zubiek, trantsizioek, erreferentzia-planoek eta PCB konexioek honako hauek eragin ditzakete:

• Txertatzeko galera
• Return galera
• Crosstalk
• Reflexiones
• Okertu
• Inpedantzia-etenaldiak

Beraz, paketearen substratuak abiadura handiko kanal osoaren parte da.

Seinalea paketearen substratutik irten eta sistemaren PCBra sartzen denean, PCB pilaketak eta material sistemak eskakizun elektrikoak betetzen jarraitu behar dute.

Sistema-mailako aplikazioetarako, ingeniariek gure baliabideak berrikusi ditzakete abiadura handiko PCB fabrikazioari eta abiadura handiko PCB materialei buruz.

Boterearen Osotasuna

Prozesadore eta azeleragailu aurreratuek ere energia-horniduraren eskakizun zorrotzak sor ditzakete.

Paketearen substratuak potentzia eta lurrerako konexio trinkoak onartu behar ditu, errendimendu elektriko eta termiko onargarria mantenduz.

Hau bereziki garrantzitsua da errendimendu handiko konputazio sistemetan, non prozesadorearen potentzia-dentsitatea, abiadura handiko interfazeak, memoriaren banda-zabalera eta diseinu termikoa estuki lotuta dauden.

ABF substratuaren aplikazioak

ABF substratuak batez ere interkonexio-dentsitate handia behar den erdieroaleen ontziratze aurreratuekin lotzen dira.

CPUak eta GPUak

Errendimendu handiko prozesadoreek pakete-konexio kopuru handia eta substratu-bideratze trinkoa behar dituzte.

ABF oinarritutako pakete-substratuek erdieroaleen paketearen eta kanpoko sistemaren artean behar den interkonexio-egitura fina eman dezakete.

AI azeleragailuak

AI konputazio hardwareak eskakizun handiak ezartzen dizkie prozesadorearen S/I, memoria interfazeei, energia hornidurari eta abiadura handiko komunikazioari.

Azeleragailuen arkitekturak konplexuagoak diren heinean, pakete mailako interkonexio-dentsitatea gero eta garrantzitsuagoa da.

Kanpoko PCBak paketearen inguruko azpiegitura elektriko, mekaniko, termiko eta potentzia egokia eman behar du.

Sareak eta Datu-Zentroen Hardwarea

Abiadura handiko kommutazio eta sare gailuek paketeen interkonexio trinkoak eta sistema-plaken bideratze zorrotzak behar izan ditzakete.

Paketearen substratuak eta PCBak elkarrekin lan egin behar dute seinalearen osotasuna kanal osoan zehar mantentzeko.

ASIC eta Konputazio Gailu Pertsonalizatuak

Aplikazio espezifikoetako zirkuitu integratuek pakete-eskakizun oso pertsonalizatuak izan ditzakete.

Substratuaren arkitekturak S/I antolamendu, potentzia domeinu, abiadura handiko interfaze eta muga mekaniko espezifikoak egokitu beharko ditu.

Txipletetan oinarritutako arkitekturak

Chiplet arkitekturek eskaera gehigarriak ezartzen dituzte paketeen interkonexioan, hainbat erdieroale-trokel pakete-egitura komun baten bidez komunikatu daitezkeelako.

Paketeen arkitekturak eboluzionatzen duten heinean, substratua gero eta zati garrantzitsuagoa bihurtzen da interkonexio sistema orokorraren barruan.

ABF substratua eta BGA ontziratzea

ABF teknologia estuki lotuta dago pakete-egitura aurreratuekin, S/I handiko BGA motako paketeekin barne.

Paketearen substratuak erdieroale-matrizearen seinaleak kanpoko paketearen terminaletara banatzen ditu, eta hauek sistemaren PCBra konekta daitezke.

Horrek hainbat interkonexio maila sortzen ditu:

Maila hauen arteko trantsizioa arretaz diseinatu behar da.

Interfaze honen plaka-mailako aldearekin lan egiten duten ingeniarientzat, BGA substratuak eta pakete-egiturak ulertzea erabilgarria da.

BGA paketea sistema-plakan jarri ondoren, soldadura-junturaren geometria, pad-aren diseinua, profil termikoa, osagaien kokapena eta ikuskapena ere garrantzitsuak dira.

ABF oinarritutako pakete baten inguruan PCBa diseinatzea

Sistemaren PCBa paketea osatzeko diseinatu behar da, eta ez paketea osagai isolatu gisa tratatzeko.

Haizagailuen banaketa eta ihesbide-bidea

S/I handiko paketeek ihes-bideratze eskualde oso trinkoak sor ditzakete.

PCB diseinatzaileak BGA bideratzea, pad-eko via-egiturak, mikroviak, lurperatutako viak eta arretaz planifikatutako geruza-esleipenak konbinatu beharko ditu.

Helburua ez da konexio guztiak plakan sartzea soilik. Bideratze-arkitekturak fabrikagarritasuna eta errendimendu elektrikoa ere mantendu behar ditu.

Pilatze-hautaketa

PCB pilaketak eragina du:

• Seinalearen inpedantzia
• Erreferentzia-planoaren jarraitutasuna
• Potentzia banaketa
• Crosstalk
• Portaera termikoa
• Arkitektura bidez
• Fabrikazio konplexutasuna

Abiadura handiko prozesadore eta sareko plakentzat, paketetik PCBrako trantsizioa kontuan hartu beharko litzateke pilaketaren garapenean.

Energia aurreztea

Prozesadore eta azeleragailu handiek korronte asko behar izan dezakete pakete-eskualde nahiko txikien bidez.

Beraz, PCBak potentzia-planoaren egitura egokia, kobrezko banaketa, bidezko antolaketa, desakoplamendu estrategia eta diseinu termiko bat behar ditu.

Fabrikazio-tolerantziak

Pakete interfaze oso konplexu batek PCB fabrikazioa tolerantzia metatzearekiko sentikorragoa egin dezake.

Plakaren neurriak, soldadura-maskararen erregistroa, bidezko kokapena, kobrearen lodiera, zulagailuaren zehaztasuna eta geruzen erregistroa benetako fabrikazio-gaitasunarekin alderatu behar dira.

PCB diseinuaren fabrikaziorako berrikuspen sendo batek fabrikazio arazoak identifikatu ditzake ekoizpena hasi aurretik.

ABF substratua vs. beste IC substratu teknologiak

ABF ez da erdieroaleen substratuetarako erabiltzen den material edo eraikuntza bakarra.

Pakete mota desberdinek substratu-teknologia desberdinak behar izan ditzakete.

Aukera egokia faktore hauen araberakoa da:

• S/I kontaketa
• Pakete tamaina
• Bideratze-dentsitatea
• Seinalearen abiadura
• Eskakizun termikoak
• Kostu-helburua
• Muga mekanikoak
• Ekoizpen bolumena
• Erdieroaleen paketeen arkitektura

ABF bereziki dentsitate handiko substratu organiko aurreratuekin lotuta dago, baina beste substratu-hurbilketa batzuk egokiagoak izan daitezke pakete-klase desberdinetarako.

Horregatik, substratuaren aukeraketa paketearen arkitekturarekin eta eskakizun elektrikoekin hasi behar da, eskuragarri dagoen material aurreratuena aukeratu beharrean.

ABF substratuaren fidagarritasunari buruzko gogoetak

Fidagarritasuna pakete eta plaka sistema osoan ebaluatu behar da.

Txirrindularitza Termikoa

Tenperatura-aldaketa errepikatuek tentsio mekanikoak eragiten dituzte, material desberdinak abiadura desberdinetan dilatatzen eta uzkurtzen baitira.

Beraz, paketearen substratua, erdieroaleen paketea, soldadura junturak eta PCBa egitura konbinatu gisa ebaluatu behar dira.

Hezetasuna

Material dielektriko organikoek hezetasunarekin elkarreragin dezakete, eta horrek prozesatzeko portaera eta fidagarritasuna eragin ditzake.

Beraz, hezetasunaren manipulazio eta biltegiratze baldintzak materialaren eta ontziratze prozesuaren eskakizunen arabera kontrolatu behar dira.

Microvia Fidagarritasuna

Mikrovia egiturek elektrikoki eta mekanikoki fidagarriak izan behar dute fabrikazioaren eta funtzionamendu-ziklo termikoaren bidez.

Kobrearen kalitateak, geometriak, plakatzeak, interfaze dielektrikoek eta tentsio termikoak, guztiek laguntzen dute errendimenduan.

Paketearen eta PCBaren arteko fidagarritasuna

ABF substratuak berak behar bezala funtzionatzen duenean ere, muntaketa osoak akatsak izan ditzake paketearen eta PCBaren arteko interfazean.

BGA soldadura junturak, PCBaren deformazioak, desadostasun termikoak, muntaketa-profilak eta karga mekanikoak eragina izan dezakete eremuaren fidagarritasunean.

BGA aplikazioetarako, ingeniariek BGA PCB muntaketari eta ikuskapenari eta soldadura-junturari buruzko gure informazioa ere berrikus dezakete.

Nola ebaluatu ABF substratu proiektu bat

ABFri lotutako proiektu bat ebaluatzerakoan, erabilgarria da eskakizunak lau mailatan bereiztea.

1. Erdieroaleen paketeen baldintzak

• Trokelaren tamaina
• S/I kontaketa
• Paketearen neurriak
• S/I tonua
• Power eskakizunak
• Abiadura handiko interfazearen eskakizunak
• Pakete arkitektura

2. Substratuaren eskakizunak

• Nukleoaren eraikuntza
• Eraikuntza geruzen kopurua
• Sistema dielektrikoa
• Gutxieneko lerroa/tartea
• Mikrobioen neurriak
• Alfonbra neurriak
• Kobrearen lodiera
• Azalera akabera
• Izena emateko baldintzak
• Deformazio-eskakizunak

3. Sistemaren PCB eskakizunak

• PCB geruza kopurua
• pilatu
• Material sistema
• Kontrolatutako inpedantzia
• BGA ihes estrategia
• Bidezko egitura
• Kobrearen pisua
• Eskakizun termikoak
• Potentzia banaketa
• Azalera akabera

4. Muntatzeko Baldintzak

• BGA osagaien zehaztapenak
• Soldatzeko pasta
• Txantiloi diseinua
• Birfluxu-profila
• AOI eskakizunak
• X izpien ikuskapena
• Saiakuntza elektrikoak
• Berriz lantzeko eskakizunak
• trazabilitatea

Lau maila hauek bereizteak errazten du arazo baten jatorria identifikatzea.

Pakete-mailako arazo bat ez da automatikoki PCB fabrikazio arazo gisa hartu behar, eta PCB mailako bideratze muga bat ez da automatikoki ABF substratuari egotzi behar.

ABF substratua elektronika aurreratuaren fabrikazio-katean

ABF teknologiak erakusten du nola erdieroaleen ontziak eta PCB fabrikazioa gero eta gehiago elkarri lotuta dauden.

Errendimendu handiko konputazio plataforma moderno batek hainbat fabrikazio teknologia izan ditzake barne:

Etapa bakoitzak eskakizun tekniko desberdinak ditu, baina haien arteko interfaze elektriko eta mekanikoek bateragarriak izan behar dute.

PCB fabrikatzaileentzat, horrek esan nahi du erdieroaleen ontziak ulertzea gero eta baliotsuagoa dela, benetako ekoizpen-erantzukizuna sistema-mailako plakan zentratzen denean ere.

PCBa ez da jada prozesadorearen inguruko plataforma pasibo bat soilik. Arkitektura elektriko, termiko eta mekaniko osoaren parte da.

Zergatik den garrantzitsua DFM ABFrekin lotutako PCB proiektuetarako

ABF oinarritutako paketeek PCB interfaze oso dentsoak sor ditzakete.

PCB diseinua amaitu ondoren bakarrik interfaze horiek konpontzen saiatzeak birdiseinu beharrezkoak ez egitea ekar dezake.

Idealki, DFM berrikuspena fabrikazioa kaleratu aurretik hasi beharko litzateke.

Helburua da aurreikusitako diseinu elektrikoa mantentzea, plaka fisikoa modu koherentean fabrikatu ahal izatea bermatuz.

Hau bereziki garrantzitsua da diseinu batek pakete aurreratuak HDI egiturekin konbinatzen dituenean, teorian bidera daitekeen diseinu bat oraindik ere ez baita praktikoa izan daitekeelako ekoizpen eskalan.

ABF paketetik amaitutako PCBAra

ABF substratua bera produktu osoaren zati bat baino ez da.

Behin pakete aurreratu bat sistemaren PCBari lotu ondoren, fabrikazio-prozesuak osagaien kokapenaren, soldaduraren, ikuskapenaren, probaren eta, agian, sistema-mailako integrazioaren bidez jarraitzen du. PCB mailan, sistema-plaka interfazean HDI muntatzea paketearen substratua ekoizteko fabrikazio-zeregin bereizi bat da.

Beraz, fabrikazio-bazkide gai batek PCB biluziaren eta azken muntaiaren arteko erlazioa ulertu beharko luke.

Plaka fabrikazioa eta osagaien muntaketa behar dituzten proiektuetarako, PCB muntaketa zerbitzuek fabrikazio eta muntaketa etapak fabrikazio prozesu koordinatu batean lotzen lagun dezakete.

Hau bereziki baliotsua da dentsitate handiko prozesadore-plaketarako, non PCB fabrikazio-zehaztapenak eta muntaketa-parametroak ezin diren modu independentean kontuan hartu.

ABF substratua: puntu nagusiak

ABF substratu teknologiak posizio garrantzitsua hartzen du erdieroaleen ontzien eta sistema mailako PCB fabrikazioaren artean.

Puntu garrantzitsuenak hauek dira:

• ABF Ajinomoto Build-up Film esan nahi du, substratu aurreratuetan asko erabiltzen den teknologia dielektriko organikoa.
• An ABF paketearen substratua ez da laminatu ezberdin batekin egindako PCB konbentzional bat soilik..
• Bere helburu nagusia erdieroaleen pakete baten eta kanpoko sistemaren arteko interkonexio elektriko oso trinkoa eskaintzea da.
• Eraikitze geruzak, laser mikrobiak, kobrezko bideratze fina eta erregistro estua funtsezkoak dira teknologian.
• ABF substratuak oso lotuta daude S/I handiko erdieroaleen aplikazioekin, hala nola prozesadoreekin, azeleragailuekin, ASICekin eta sareko gailu aurreratuekin.
• Seinalearen osotasuna, potentzia-ematea, portaera termikoa eta fidagarritasuna kontuan hartzeko, paketearen substratua eta sistemaren PCBa batera kontuan hartu behar dira.
• HDI bezalako dentsitate handiko PCB teknologiak bereziki garrantzitsuak bihurtzen dira paketearen eta plakaren arteko interfazean.
• Fabrikazio-bideragarritasuna goiz berrikusi beharko litzateke, geometria finek eta tolerantzia estuak errendimenduan eta kostuan eragin handia izan baitezakete.
• Azken produktua ez da substratuaren kalitatearen araberakoa bakarrik, baita PCBaren fabrikazioaren, muntaketaren, ikuskapenaren eta probetan ere.

ABF substratuei buruzko maiz egiten diren galderak