PCB muntaia
Highleap Electronic-ek giltza eskuan PCB muntatzeko zerbitzuak eskaintzen ditu prototipo-kopuruetan edo bolumen txikiko edo erdiko produkzio-lanetan.
A-tik Z-ra
PCBA irtenbide bakarra
Ingeniaritza elektrikoan eta mekanikoan dugun esperientziari esker, PCBA irtenbide integralak sortzeko gaitasuna dugu, besteak beste, muntaketa-diseinuaren (DFA) egiaztapena, PCB fabrikazioa, osagaien hornikuntza, SMT, DIP, PCBA probak, IC programazioa, estaldura konformala , ontziratze elektronikorako itsasgarria, kaxak egitea eta produktu amaituen muntaketa, zure beharretara egokitutako irtenbide elektromekanikoa eskainiz.
Txikiena: 0.25 * 0.25 hazbete
Handiena: 20 * 20 hazbete
Ur disolbagarria Soldadura Pasta.
Berunduna eta Berunik gabekoa
AOI Test, Errendimendu elektrikoaren detekzioa, X izpien Ikuskapena, Proba Funtzionala
Teknologiak eta ekipamenduak
PCB muntaketa aurreratua
Zirkuitu inprimatutako plaken muntaketak funtzionalitate hobetuak eskaintzea espero da gaur egun gero eta dimentsio trinkoagoetan. Nahi dituzun kalitate-, errendimendu- eta abiadura-mailak lortzeak fabrikazio- eta ingeniaritza-teknologia aurreratuen hedapen estrategikoa behar du ekoizpen-prozesuan behar denean.
Highleap Electronic-en, 5 SMT kokapen-lerro, 4 DIP txertatzeko lerro, 1 pintura ihinztatzeko lerro konforme, kola betetzeko lerro bat, produktu amaitutako 1 muntaketa-lerro ditugu. Beruna eta berunik gabeko produktuaren ekoizpen lerroa bereizi dugu fabrikazio, proba eta bidalketa prozesua zorrozki kontrolatzeko.
BGA gaitasunak
Elektronikaren alorrean, BGA paketeek espazioaren eraginkortasuna, trebetasun termikoa, errendimendu elektriko egonkorra eta fabrikazio arintzea eskaintzen dituzte, kostuak murriztuz. Highleap-ek, PCB eta PCBA fabrikatzaile liderrak, BGAren abantailak aprobetxatzen ditu kalitate goreneko eta kostu-eraginkorra den irtenbideetarako.
BGA padaren gutxieneko diametroa 0.2 mm-koa da (laginaren muga 0.15 mm-koa izan daiteke).
Linearako gutxieneko BGA 3MIL da (prototipoaren muga 2.5MIL izan daiteke).
BGA soldaduraren ertzetik beste osagai batzuen soldaduraren ertzetik 0.15 mm-koa da gutxieneko distantzia.
BGA soldadura-plata baten erdigunetik BGA-ren beste soldadura baten erdigunera 0.35 mm-ko gutxieneko distantzia.
IC programazio zerbitzuak
Highleap Electronic-ek zirkuitu integratuen programazioa (IC) azpikontratatzea ahalbidetzen duten IC programazio zerbitzuak eskaintzen ditu, programazioarekin lotutako konplexutasuna eta denbora-konpromiso handia kenduz.
Programazioa SMT muntaketa osteko muntaia egin daitekeen arren, ikuspegi hau PCB prototipoen muntaketarako soilik egokia da. Bolumen handiko PCB muntaketaren testuinguruan, muntaketa aurreko IC programazioa aukera lehiakorragoa dela frogatzen du. Aukera honekin, programazio errentagarria, buelta azkarrak eta zero akatsak aprobetxa ditzakezu.
Buelta azkarra
Kalitate handiko PCB muntaia
Highleap Electronic-ek PCB muntatzeko zerbitzuak eskaintzen dizkizu, teknologia bikainarekin eta talde profesionalarekin. Prototipo-kopuruetan edo bolumen txiki edo ertaineko ekoizpen-lanetan izan, zehaztasunez eta eraginkortasunez osa ditzakegu. Xehetasun guztietan zentratzen gara PCB muntaketaren kalitatea eta errendimendua hoberenera iristen direla ziurtatzeko. Highleap Electronic aukeratzeak fidagarritasuna eta bikaintasuna aukeratzea esan nahi du. Eraiki iezaguzu zure gailu elektronikoetarako oinarri sendoak eta lagundu zure produktuak merkatuan nabarmentzen.
Produktu %100 originalak eta benetakoak
Osagai elektronikoen horniketa
Gure esperientziak hainbat sektore barne hartzen ditu, besteak beste, kontrol industriala, aplikazio militarrak, segurtasun sistemak, LED argiztapena, ekipamendu medikoa, automozio-elektronika, tresneria, kontsumo-elektronika, integrazio optoelektronikoa, energia-kudeaketa, komunikazio-sareak, ordenagailu-zirkuitu osagaiak, etxe adimentsuak, detekzioa. tresnak, metroko abiadura handiko tren sistemak eta automatizazio irtenbideak. Gure gaitasunak hainbat beharretara hedatzen dira, besteak beste, erosketak puntualak, material-faktura zehatzak bat etortzea, kostuen optimizazioa eta lote txikien erosketak.
Errendimendu elektrikoaren %100eko probak
PCBA probak
PCB muntatzeko prozesuan kalitatea bermatzea oso garrantzitsua da produktu elektroniko fidagarriak eta errendimendu handikoak entregatzeko. Highleap Electronic-en, lehen artikuluaren ikuskapena, AOI, X izpien ikuskapena, errendimendu elektrikoaren probak, atal metalografikoen azterketa eta proba funtzionalak eta zure PCBA proiektuetarako funtsezko beste proba batzuk eskaintzen ditugu.
Zirkuitu inprimatutako plaken hainbat behar asetzeko
PCB Muntaketa Prozesuaren Fluxua
1
Sarrerako materialaren ikuskapena
Sarrerako materialaren ikuskapenaren helburua kalitate txarra saihestea eta material akastunetatik entrega atzeratzea da. Ziurtatu beharko genuke PCB plakak zuzenak direla eta sarrerako osagaiak soldatzeko BOMarekin bat datozela.
2
Soldadura Pasta Inprimaketa
PCBA prozesuaren funtsezko atala da. Soldadura-pasta PCB bati aplikatzeko metodorik erabiliena laser txantiloi- inprimagailu baten bidezkoa da. Prozesu honek soldadura-kantitate eta lodiera egokia zehaztasunez jartzen du soldadura-plaketan.
3
Soldadura Pasten Ikuskapena (SPI)
SPI-k PCBetan soldadura-pasten kalitatearen ebaluazio zuzena ahalbidetzen du eta dauden akats motei buruzko ikuspegiak eskaintzen ditu. Fabrikatzaileek soldadura-pasten ikuskapena aprobetxatu dezakete akatsen tasak minimizatzeko, eta, ondorioz, kostu eta denbora asko aurreztuko dira.
4
SMD osagaien kokatzea
Surface Mount Device (SMD) fasean, makina automatizatuek zorrotz jartzen dituzte osagaiak soldadura-pastean. Urrats honek zehaztasun handia behar du, lerrokatze desegoki txiki batek ere konexio akatsak sor ditzakeelako.
5
Reflow Soldadura
Ondoren, muntatutako PCB reflow soldadura labean sartzen da. Ingurune kontrolatu honetan, soldadura-pasta urtu eta solidotu egiten da, osagaien eta PCBaren arteko konexio seguruak sortuz.
6
Ikuskapen Optiko Automatizatua (AOI)
Kalitate kontrola funtsezkoa da. AOI sistemek kamerak erabiltzen dituzte soldadura-junturak eta osagaiak akatsak ikusteko. Edozein inkoherentzia adierazten da, eta neurri zuzentzaileak hartzen dira.
7
konponketa
AOI ikuskapena gainditzen ez duten PCBak mantentze-langileei bidaliko zaizkie birlantzeko. Berrazterketa egiten da, besteak beste, soldadura eta konponketa-lanpostuak, identifikatutako arazoak konpontzeko tresnak erabiliz.
8
Zulo bidezko osagaien soldadura
Zulo bidezko zuloak zulatzen dira PCBan, eta osagaiak eskuz edo automatikoki sartzen dira. Osagai hauek kontrako aldetik soldatzen dira, konexio sendoak bermatuz.
9
Olatuen Soldadura
PCBak soldadura urtuaren bainu baten gainean garraiatzen dira, zuloen soldadura gainazalak soldadura urtuarekin zuzenean konektatzeko aukera emanez.
10
X izpien ikuskapena
X izpien ikuskapena kritikoa bihurtzen da zirkuitu inprimatuko plakan quad flat flat no-leads (QFN) eta bola grid array (BGA) bezalako osagaiak badaude. Metodo honek ikuskapen arruntaren bidez ikusgai ez dauden muntaketa-akats ezkutuak aurki ditzake.
11
Lehen artikuluaren ikuskapena
Etapa honetan, hainbat datu, hala nola BOM, koordenatuak, izendatzaileak edo lagin-irudiak sartzen dira aplikazioan proba-programa bat sortzeko.
12
IC Programazioa
PCBA ekoizpenaren ondoren, hainbat metodo daude eskuragarri IC programaziorako. Highleap ELectronic-ek lineaz kanpoko programazioa eta online programazioa eskaintzen ditu.
13
Proba Funtzionala
Proba funtzionalak PCBaren funtzionaltasuna ebaluatzen du, espero diren ezaugarri elektrikoak betetzen dituela eta nahi bezala funtzionatzen duela ziurtatuz.
14
Ikuskapen bisuala
Muntatutako taularen ikuskapenak IPC - 610 ikuskapen estandarra bete behar du. Honek produktu bukatuen ikuskapen-prozesua estandarizatzen du, soldadura kalitatea bermatuz eta plaka akastunak bidaltzea saihestuz.
15
PCBA Garbiketa
Zirkuitu Inprimatuen Plaken azken ekoizpenean, garbiketa-prozesu bat ezinbestekoa da muntatutako PCBtik fluxua, hautsa eta soldadura aleak bezalako soldadura-hondarrak ezabatzeko. Garbiketa amaitutakoan, ontziratzeko hurrengo urratsera joan gaitezke.
16
PCBA paketea
Bidali aurretik, ezinbestekoa da PCBArentzako ontzi espezializatuak erabiltzea garraioan kalteak saihesteko eta bezeroari entregatzean PCBA plakaren egoera ezin hobea bermatzeko.
Ziurtagiriak
ISO 9001
Highleap electronics-ek ISO9001 2015 ziurtagiria du, produktu eta zerbitzuen etengabeko hobekuntza kontzeptuari atxikita bezeroen itxaropenak bete eta gainditzeko.
ISO 13485
Gure urteetako esperientzia, gure puntako prozesu eta instalazioak eta egiten dugunarekiko grina baliatzen ditugu ekipamendu medikoen industriarako PCBA onenak eraikitzeko.
IATF16949
Highleap Electronic-ek automobilgintzako produktuen kalitatea eta segurtasuna bermatzen ditu eta bezeroei automozio produktuen errendimendua eta fidagarritasuna hobetzen laguntzen die.
UL
UL ziurtagiriarekin, Highleap Electronics-ek proba-gaitasunak sustatu ditu eta orain arte, lehen artikuluen ikuskapena, AOI, X izpien ikuskapena eta abar egiteko gai gara.
Bulegoa
210 aretoa, A1 eraikina, Chuangyue errepidea, 10. zenbakia, Finantza etorbidea,
Ningxi kalea, Zengcheng barrutia,
Guangzhou, Txina
email:[posta elektroniko bidez babestua]
Telefonoa: + 86 13503062089
I + G zentroa
201 gela, A eraikina, 1. zenbakia, Qianwan 1st Road, Qianhai Shenzhen-Hong Kong Lankidetza Gunea, Shenzhen
email:[posta elektroniko bidez babestua]
Telefonoa: + 86 13500039316
PCB Fabrika
501 gela, Tianfucheng Negozio Zentroa, Yongfu Road 258. zenbakia, Tangwei Komunitatea, Fuhai kalea, Baoan barrutia, Shenzhen
email:[posta elektroniko bidez babestua]
Telefonoa: + 86 18903006645
PCBA Fabrika
C03 eraikina, Ping An Technology Silicon Valley, 76. zenbakia, Chuangyu Road, Ningxi kalea, Zengcheng Barrutia.
email:[posta elektroniko bidez babestua]
Telefonoa: + 86 18928950984
Hartu aurrekontu bizkor bat
Ezagutu nola lagun dezakeen gure esperientziak zure PCBA proiektuan.