HDI PCB fabrikatzaile fidagarria | Entrega azkarra, pilaketa konplexuak, hornikuntza globala

HDI PCB motak

HDI PCBak hainbat motatan daude eskuragarri, hona hemen HDI PCB mota arrunt batzuk:

Highleap Electronics HDI PCB fabrikazio prozesua

HDI prozesu-fluxua alde biko eta geruza anitzeko taulen alabak Blind Via pilatzen denean Buried Via

HDI (Dentsitate Handiko Interkonexioa) fabrikazio-prozesuak alde biko eta geruza anitzeko azpi-taulen fabrikazio-prozesuak urrats multzo zehatz bati jarraitzen dio, azken produktuan zehaztasun eta errendimendu handia bermatuz. Prozesuaren pausoetan zehar goazen heinean, traza zabalera, kobrearen lodiera eta plakatze fase ezberdinek funtsezko parametroek funtzio garrantzitsua dute PCBaren azken kalitatea zehazteko. Jarraian, azpi-taulen bi motatako prozesuen urratsen eta PCB diseinurako funtsezko gogoetak daude.

Alde biko alaba-taularen prozesua (POFV)

Substratuarekin hasi → Moztu ondoren substratua aurrez labean → Kobrea mehetzea (8 ± 1μm) → Zulatzeko zuloak → Desbarbatzea → Kobrea → Plateatze negatiboa → Erretxinaren tapoia → Leuntzea → Kobrea mehetzea (15±3μm) → Leuntzea (2. fasea) → Kobre xaflatzea 1 → Taulen xaflatzea → Taularen xaflaketa 1 lodiera lurperatutako zuloak 15μm) → Leunketa negatiboa → Barneko film lehorra 1 → Film lehorra ikuskatzea → Barneko grabatua 1 → Barneko AOI ikuskatzea → Oxidazio marroia.

Geruza anitzeko taularen prozesua (POFV)

Substratuarekin hasi → Aurrez labean substratua ebaki ondoren → Barneko film lehorra → Barneko grabatua → Barneko AOI ikuskapena → Oxidazio marroia → Laminazioa → Pre-labea 1 → Ertzaren fresaketa → Kobrea mehetzea (8±1μm) → Zulatzeko zuloak → Desbarbatzea → Kobrea estaltzea → Negatiboa → Erretxina entxufatzea → Leuntzea → Kobrea leuntzea → (15 μm) 3) → Kobrea 2 → Taulen xafla → Taulen 1 (Taularen bi fase lurperatutako zuloetan kobrearen lodiera 1μm handitzeko) → Leunketa negatiboa → Barneko film lehorra 15 → Film lehorra ikuskatzea → Barneko grabatua 1 → Barneko AOI ikuskapena → Oxidazio marroia 1.

Deskribatutako HDI prozesuek alde bikoitzeko eta geruza anitzeko taulen seme-alabetarako plakek dentsitate, errendimendu eta fidagarritasun estandar altuak betetzen dituztela ziurtatzen dute. Arrastoen zabaleraren, tartearen eta kobrearen lodieraren parametroak funtsezkoak dira plakek abiadura handiko eta maiztasun handiko aplikazioen eskakizun zorrotzak betetzen dituztela ziurtatzeko. Prozesuaren urratsek, xaflaketa, akuafortea eta ikuskapena barne, geruza bakoitza behar bezala eratuta eta elkarlotuta dagoela ziurtatzen dute, azken produktuaren funtzionaltasun eta kalitate orokorrari lagunduz.

Ez dago pilatutako laser itsurik geruza anitzeko taularen prozesuarekin plakatze negatiboarekin + erretxina tapoiarekin (PP betetzeko baldintzak ez ditu betetzen)

Substratuarekin hasi → Aurrez labean substratua ebaki ondoren → Barneko film lehorra ijeztea → Barne-grabatua → Barneko AOI ikuskatzea → Marroiaren oxidazioa → Laminazioa → Aurre-labea 1 → Ertz fresaketa → Kobrea mehetzea (8±1μm) → Zulatzeko zuloak → Desbarbatzea → Kobre xaflatzea → Plateatze negatiboa → Erretxina tapoitzea → Leuntzea → Leuntzea (beharrezkoa da) → Leuntzea (2) Barruko film lehorra 1 → Film lehorra ikuskatzea → Barneko grabatua 1 → Barneko AOI ikuskatzea → Oxidazio marroia 1

Goiko prozesu-fluxuan oinarrituta, argi dago HDI PCB pilaketa diseinuak nabarmen eragiten duela ondorengo CAM ingeniaritza prozesuan. Diseinu-aukera eta fabrikazio-metodo desberdinek asko eragin dezakete Gerber fitxategiak sortzean, PCB ekoizteko ezinbestekoak direnak. Ondorioz, HDI PCB pilaketa-diseinu konplexuek maiz denbora gehiago behar dute CAM prestatzeko eta ingeniaritza QA gehigarria behar dute. Denbora eta kostuak aurrezteko, diseinatzaileek gurekin kontsultatu beharko lukete HDI PCB pilaketa korapilatsuetan lan egiten dutenean. Ikuspegi proaktibo hau hartuta, arazo potentzialak lehenago identifikatu eta konpondu ahal izango dira, prozesuak arintzea, akatsak murriztea eta baliabideak nabarmen aurreztea ekarriz.

Laser-zulo-geruzaren prozesua eta zirkuituaren ekoizpen-gaitasuna (barneko geruza)

Geruza anitzeko taula alaba lurperatutako biderik gabe: galvanoplastia zuloen betetzea

Laminazioa → Substratua aurrez labean → Ertzak fresatzea → Zulatzeko zuloak (taularen ertzeko zuloak) → Marroiaren oxidazioa 1 → Laser zulaketa → Plasma tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuaren ikuskapena → Kobrea 2 → Taulen xaflaketa 1 → Galvanizazioaren zuloen betetzea → Kobrea mehetzea (behar den moduan) → Barneko film lehorra → Oxidazioa → I 2 barruko lehorra ikuskatzea → I 2. 1

Geruza anitzeko alaba-taula pilatutako laser itsu-biderik gabe, plakatze negatiboa erabiliz + erretxina tapoia (PP betetzeko baldintzak ez ditu betetzen)

Laminazioa → Substratua aurretik labean → Ertz fresatzea → Zulatzeko zuloak (taularen ertzeko zuloak) → Oxidazio marroia 1 → Laser zulaketa → Plasma tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuaren ikuskapena → Zulaketa → Kobrea 2 → Plateatze negatiboa → Erretxina tapoia → Leuntzea → Kobrea mehetzea (beharrezkoa den moduan) → Leuntzea → Leuntzea → 2 Film lehorra → 2 Leuntzea → Barruko grabaketa 2 → Barneko AOI ikuskapena 1 → Marroiaren oxidazioa 2

Prozesu honek dentsitate handiko interkonexioen sorrera zehatza bermatzen du geruza anitzeko plaken alabarentzat. Lurperatutako biderik gabeko oholetarako, laser bidezko zulaketa, plasma tratamendua eta garbiketa kimikoa bezalako urratsak egiten dira eraketa zehatza bermatzeko. Zulo itsuaren ikuskapena, kobrea eta electroplating zuloa bete ondoren, kobrea mehetzen da eskatutako zehaztapenak betetzeko.

Laser bidezko bide itsu pilarik ez duten oholetarako, prozesuak plakatze negatiboa eta erretxina entxufatzea barne hartzen ditu, bideak behar bezala betetzen direla bermatuz. Laser zulaketa eta ondorengo urratsak erabiltzeak eraketa bidez garbi eta zehatza bermatzen du. Prozesua leuntzea, kobrea mehetzea eta ikuskapen gehiagorekin amaitzen da taulak abiadura handiko eta maiztasun handiko aplikazioetarako errendimendu estandarrak betetzen dituela bermatzeko.

HDI PCB plaka (kanpoko geruza) prozesua

Galvanizazioaren zuloak betetzea + eredua

Laminazioa → Pre-labea 1 → Ertz fresatzea → Zulatzeko oholaren ertzeko zuloak → Marroiaren oxidazioa → Laser zulaketa → Plasma tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuaren ikuskapena → Kobrea 1 → Taulen xaflaketa 1 → Galvanizazioaren zuloen betetzea → Kobrea mehetzea (12±3μm) → Zulaketa → Argazki erresistentzia positiboa

Ereduen estaldura

Laminazioa → Pre-labe 1 → Ertz fresatzea → Zulatzeko taula ertzeko zuloak → Oxidazio marroia → Laser zulaketa → Plasma tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuen ikuskapena → Zulaketa → Photoresist prozesu positiboa

Plakadura negatiboa + Erretxina Tapoia + Eredua

Laminazioa → Pre-labea 1 → Ertz fresatzea → Zulatzeko oholaren ertzeko zuloak → Marroiaren oxidazioa → Laser zulaketa → Plasma tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuaren ikuskapena → Erretxina zulatzea → Desbarbatzea 1 → Kobrea 1 → Negatiboa xaflatzea → Erretxinaren tapoia → Leuntzea → Kobrea mehetzea → Positiboa (15 ± 3μr)

Plakatze-zuloa + Erretxina Tapoia + Eredua

Laminazioa → Pre-labea 1 → Ertz fresatzea → Zulatzeko oholaren ertzeko zuloak → Marroiaren oxidazioa → Laser zulaketa → Plasmaren tratamendua → Garbiketa kimikoa → Zulo itsuaren ikuskapena → Erretxina zulatzea → Desbarbatzea 1 → Kobrea 1 → Taularen xaflaketa → Plakadura zuloa → Erretxina tapoitzea → Leuntzea → Zulaketa → Photoresist positiboa

Prozesuaren azalpena eta funtsezko parametroak

Azaldutako prozesuak plaka ametarako kalitate handiko geruza anitzeko zirkuituak sortzeko diseinatuta daude, galvanoplastia zuloak betetzea, eredua xaflatzea eta erretxinaren entxufeak konexio elektriko fidagarriak lortzeko. Electroplating zuloak betetzeko, kobrearen mehetzearen eta zuloen betetzearen zehaztasunak seinalearen osotasun eta errendimendu optimoa bermatzen ditu dentsitate handiko diseinuetan.

Plakadura negatiboa eta erretxinaren entxufeak egiteko, prozesuak teknika aurreratuagoak dakartza, bideak behar bezala beteta daudela ziurtatzeko eta gainazala leuna izaten jarraitzen duela ereduak xaflatzeko. Gutxieneko traza-zabalera eta traza-tarteen balioak funtsezkoak dira errendimendu handiko aplikazioetarako, plakak abiadura handiko seinaleak kudeatu ditzakeela bermatuz, fidagarritasuna mantenduz.

Highleap Electronics HDI PCB One-Stop Assembly Service

Highleap Electronics-ek HDI PCB (Dentsitate Handiko Interkonexioa) muntaketa zerbitzu integrala eskaintzen du, zure PCB beharretarako soluzio bakarreko irtenbidea eskainiz. Gure HDI PCB muntatzeko zerbitzuak diseinutik eta prototipotik fabrikaziora eta azken muntaketara arteko guztia hartzen du, zure produktuak garaiz entregatuko direla bermatuz, errendimendu eta doitasun handiz.

Gure HDI PCB fabrikatzeko prozesuak teknologia berriena aprobetxatzen du, eta forma-faktore txikiak, abiadura handiko errendimendua eta maiztasun handiko gaitasunak behar dituzten aplikazioetarako funtsezkoak diren zirkuitu-plakak ekoizteko aukera ematen digu. Gure zerbitzu bakarrarekin, muntaketa-prozesuaren alderdi guztiak kudeatzen ditugu, besteak beste:

• Diseinu-laguntza: Gure taldeak zurekin lankidetza estuan lan egiten du zure HDI PCB diseinuak funtzionaltasun eta fabrikagarritasun estandarrak betetzen dituela ziurtatzeko.
• prototyping: Prototipazio bizkorreko zerbitzuak eskaintzen ditugu, zure diseinua eskala osoko ekoizpenaren aurretik probatzeko aukera ematen dizugu.
• Fabrikazio: Laser zulaketa eta mikrobiaren eratzetik laminaziora eta kobrezko xaflaketaraino, HDI PCB fabrikazioan praktika onak erabiltzen ditugu kalitate handiko plakak ekoizteko.
• Batzar: Zure HDI PCBak azken ekipamenduak erabiliz muntatzen ditugu, osagaiak zehaztasunez jartzen direla ziurtatuz, soldadura eta proba eraginkorrekin errendimendu fidagarria bermatzeko.
• Probak eta Ikuskapena: Gure azterketa prozesu sakonek, AOI (Inspekzio Optiko Automatizatua) eta X izpien ikuskapena barne, taula bakoitzak kalitate estandar zorrotzak betetzen dituela ziurtatzen dute.

Geldialdi bakarreko irtenbide bat eskainiz, Highleap Electronics-ek hornitzaile anitzen beharra murrizten du, denborak murrizten eta logistika sinplifikatzen du. Bolumen baxuko prototipoak edo eskala handiko ekoizpen-lanak behar dituzun ala ez, zure behar zehatzetara egokitutako kalitate handiko HDI PCBak eskaintzeko konpromisoa hartzen dugu. Gure dedikatu taldeak proiektu bakoitza xehetasun eta kalitateari arreta handienarekin kudeatzen duela ziurtatzen du, zure HDI PCB muntatzeko eskakizunetarako bazkide aproposa bihurtuz.

HDI PCB fabrikatzeko gaitasunak

HDI PCB fabrikatzeko gaitasun sorta zabala eskaintzen dugu, hainbat aplikaziotarako doitasun eta fidagarritasun handia bermatuz. Gure teknologia aurreratuak hainbat HDI PCB ekoizteko aukera ematen digu, Blind Vias HDI PCBak barne, non viaek geruza bat bestera konektatzen duten plaka osoa zeharkatu gabe; Buried Vias HDI PCBak, non viaek barne geruzak lotzen dituzten baina gainazalera iristen ez diren; Microvia HDI PCBak, dentsitate handiko aplikazio trinkoetarako bide finak dituztenak; eta Laser Drilled Holes, non punta-puntako laser zulaketa teknologia erabiltzen den mikrobiak eta zulo zehatzak sortzeko, tolerantzia estuak dituzten dentsitate handiko zirkuitu diseinuetarako aproposa. Teknologia hau bereziki egokia da taularen espazio minimoa eta errendimendu handia behar duten aplikazioetarako.

HDI PCB Prozesu eta Line Gaitasunak

Gure fabrikazio-prozesuak kobre-lodiera desberdinak onartzen ditu, diseinu-baldintza desberdinetarako malgutasuna eskainiz. 0.33 oz-tik 1 oz bitarteko kobre-lodiera kudeatzen dugu, 25μm-ko gehienezko kobre-lodiera 0.5 oz kobrerako eta 35μm 1 oz kobrerako. Sorta honek hainbat errendimendu-zehaztapenak betetzeko aukera ematen digu, taula mota desberdinetan kalitate koherentea bermatuz.

Gure produkzio-gaitasunek lerro-zabalera finak ere barne hartzen dituzte, 2.0 mil 0.5 oz kobrerako eta 2.5 mil 1 oz kobrerako XNUMX mileko zabalera bezain estuak lortzeko gaitasunarekin. Zabalera fin hauek ezinbestekoak dira zehaztasuna eta eraginkortasuna eskatzen duten diseinu trinkoak sortzeko, batez ere abiadura handiko eta maiztasun handiko aplikazioetan.

HDI PCB Teknologia aurreratuak

Teknologia aurreratuak erabiltzen ditugu gure HDI PCBen kalitate eta errendimendu handiena bermatzeko:

• Atzeko zulaketa: Plakatutako zuloaren zati bat barruko beste geruzetatik deskonektatzeko erabiltzen den teknika, seinalearen osotasun arazoak murriztuz eta abiadura handiko aplikazioetan errendimendu hobea bermatuz.
• Sakonera kontrolatutako zulaketa/fresaketa: Zehaztasunez kontrolatutako zulaketak zuloen sakonera eta lerrokadura zehatzak bermatzen ditu, eta hori funtsezkoa da geruza anitzeko diseinuetarako.
• Ehortzitako kapazitatea: Geruza dielektriko mehe bat txertatuz, seinalearen osotasuna hobetzen dugu desakoplamendu distributiboko kapazitatearekin, abiadura handiko seinaleen errendimendua optimizatuz.
• Zulo-tolerantziak: Gure zehaztasun handiko zulaketa-ekipoak zuloen tolerantzia estuak eta zuloen kokapen zehatzak mantentzea ahalbidetzen digu, ezinbestekoak geruzen arteko konexio fidagarrietarako eta zuloen isolamendurako.

Fabrikazio teknologia aurreratu hauekin, industriako estandarrik altuenak betetzen dituzten HDI PCBak ekoitzi ditzakegu, aplikazio guztietarako fidagarritasuna, errendimendua eta eraginkortasuna bermatuz.