SMT gaitasuna
Sinetsi Highleap SMT muntatzeko gaitasuna zure PCB kalitate handikoa lortzeko.
Egiaztatu Highleap-en gaitasun gehiago:
Highleap-en SMT gaitasuna
Beheko taulan Highleap-en SMT muntatzeko gaitasunen zerrenda zabala dago.
Elementuak
Alde bakarreko eta bikoitzeko SMT/PTH
Zati handiak bi aldeetan, BGA bi aldeetan
Txip txikiena
Min BGA eta Micro BGA zelaia eta baloi kopurua
Berundun piezen eremua minimoa
Piezen gehienezko tamaina makinaz muntatzea
Muntaia gainazaleko konektoreak
Forma bitxiko zatiak: LED Erresistentzia eta kapazitatea edo sareak Kondentsadore elektrolitikoak Erresistentzia eta kondentsadore aldakorrak (potoak) Entxufeak
Uhinen soldadura
PCB gehienezko tamaina
PCB lodiera minimoa
Marka Fiduzialak
PCB akabera:
PCB forma
Paneldun PCB
Ikuskaritza
rework
Gutxieneko IC zelaia
Soldadura paster inprimagailua
POP Fabrikazio gaitasuna
Capabilities
Bai
Bai
01005
0.008 hazbeteko (0.2 mm) zelaia, 1000 baino gehiagoko pilota kopurua
0.008 in (0.2 mm)
2.2 in x 2.2 in x 0.6 in.
Bai
Bai
Bai
14.5 in. X 19.5 in.
0.02
Nahiago baina ez da beharrezkoa
SMOBC/HASL /Urre elektrolitikoa /Electrolytic urrea /Electroless zilarra /Murgiltze urrea /Murgiltze lata /OSP
Edozein
Fitxa bideratua/Breakaway fitxak/V-Scored/Routed+ V puntuazioa
X izpien analisia/Mikroskopioa 20X arte
BGA kentzeko eta ordezteko estazioa/SMT IR birlanketa estazioa/Thru-hole birlanketa estazioa
0.2mm
0.2mm
POP *3F
Hartu aurrekontu bizkor bat
Zure zirkuitu inprimatuko plaka muntatzeko denbora eta kostua aurrezten dugu.
