Tenperatura Altuko Arlon 85N PCB Muntaketa eta Fabrikazio Zerbitzuak
Highleap Electronics-ek Arlon 85N PCB muntaketa eta fabrikazioa eskaintzen du Arlon Electronic Materials erabiliz, tenperatura altuko aplikazioetarako eta aeroespazial mailako fidagarritasunerako diseinatua.
Arlon 85N erabiltzen duten proiektuetarako PCB fabrikazioa
Arlon 85N Arlon Electronic Materials-ek ekoitzitako tenperatura altuko poliimida laminatu eta prepreg sistema bat da. 250 °C-ko beira-trantsizio tenperatura (Tg) du eta prozesatzeko edo funtzionatzeko tenperatura altuak kontuan hartu behar diren PCB eraikuntzetarako pentsatuta dago.
Highleap Electronicsek PCBak fabrikatzen eta muntatzen ditu, baina ez du Arlon 85N laminatua edo prepreg-a fabrikatzen. 85N-a duten PCB proiektuetarako, gure ingeniaritza lana plakaren eraikuntza amaituan zentratzen da, geruza kopurua, kobrezko lodiera, bideen egitura, geruza anitzeko laminazioa, inpedantzia kontrolatua, gainazalaren akabera eta muntaketa-eskakizunak barne.
Gure PCB fabrikazio gaitasunek geruza anitzeko plaka zurrunak, HDI egiturak, geruza kopuru handiko PCBak, inpedantzia kontrolatuko diseinuak eta beste plaka eraikuntza konplexu batzuk hartzen dituzte barne. PCB fabrikazioa osagaien hornikuntzarekin, SMT/THT muntaketarekin, ikuskapenarekin eta prototipotik ekoizpenera arteko probekin ere koordinatu daiteke.
PCB Ingeniaritzako Kontuan Hartzekoak
- Geruza handiko eta geruza anitzeko PCBen pilaketa-eskakizunak
- Zulo zeharkako, bide itsuko eta bide lurperatuetako egiturak
- Poliimidazko PCB egituren laminazio eta zulaketa baldintzak
- Inpedantzia kontrolatua eta kobrezko eraikuntza
- PCB fabrikazio eta muntaketa prozesuen koordinazioa
Arlon 85N materialen propietateak, eskuragarri dauden eraikuntzak eta kualifikazio-informazioa fabrikatzailearen uneko dokumentazio teknikoa erabiliz berretsi behar dira PCBaren azken eraikuntza kaleratu aurretik.
Arlon 85N laminatuaren zehaztapen teknikoak
Hurrengo taulek Arlon 85N errendimendu handiko poliimida laminatu eta prepreg materialen zehaztapen tekniko osoak aurkezten dituzte. Balio guztiak ohiko propietateak dira eta ingeniaritza erreferentzia gisa ematen dira.
Propietate termikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Beira-trantsizio tenperatura (Tg) TMA bidez | ≥250 | º C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Beira-trantsizio tenperatura (Tg) DSC bidez | - | º C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Deskonposizio-tenperatura – Hasierakoa | 387 | º C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Deskonposizio-tenperatura – % 5eko pisu-galera | 407 | º C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Delaminatzeko denbora – T260 | > 60 | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Delaminatzeko denbora – T288 | > 60 | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Delaminatzeko denbora – T300 | > 60 | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE (X,Y) | 16 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – Tg aurrekoa | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – Tg ostekoa | 149 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Z ardatzeko hedapena (50-260 °C) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
Propietate elektrikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Konstante dielektrikoa 1 MHz-tan | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Konstante dielektrikoa 1 GHz-tan | 4.0 | - | - |
| 1 MHz-tan disipazio faktorea | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 1 GHz-tan disipazio faktorea | N / A | - | - |
| Bolumen-erresistentzia – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Bolumen-erresistentzia – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Gainazaleko erresistentzia – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Gainazaleko erresistentzia – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Indar elektrikoa | 1450 (57.1) | Voltak/mil (kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Matxura dielektrikoa | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Arku Erresistentzia | 143 | sec | IPC-TM-650 2.5.1 |
Propietate mekanikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Kobrearekiko zuritzeko indarra (1 oz/35 mikra) – Tentsio termikoaren ondoren | 6.4 (1.1) | lb/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Kobrearekiko zuritzeko indarra (1 oz/35 mikra) – Tenperatura altuetan | 6.4 (1.1) | lb/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| Kobrearekiko zuritzeko indarra (1 oz/35 mikra) – Prozesuaren ondorengo irtenbideak | 6.4 (1.1) | lb/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Young-en modulua – CD/MD | 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) | Mpsi (GPa) | ASTM E111 |
| Trakzio-erresistentzia – CD/MD | 48 / 64 (330 / 440) | kpsi (MPa) | ASTM D3039 |
| Poissonen ratioa | 0.18 | - | ASTM E13204 |
Propietate fisikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Uraren xurgapena (0.062″) | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Dentsitatea | 1.6 | g / cm³ | ASTM D792 A metodoa |
| Konduktibitate termikoa | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| FLAMMABILITY | HB | klase | UL 94 |
Ezaugarri gehigarriak eta betetzea
| Jabetza | zehaztapena | Xehetasunak | Oharrak |
|---|---|---|---|
| IPC Betetze Arauak | IPC-4101/40, IPC-4101/41 | Produktuen zerrenda kualifikatua | Arlon EMD IPC QPL-k aitortutako lehen AEBetako laminatze-enpresa da |
| Ingurumena Betetzea | RoHS/WEEE betetzen du | Halogenorik gabeko kimika | Bromo gabeko formulazioa |
| Erretxina Sistema | Poliimida purua | Bigarren mailako erretxinarik ez | Ez da epoxirik gehitu, nahastu edo erreakzionatu |
| Beira-trantsizio-tenperatura | ≥250 ºC | Klaseko propietate termiko onenak | Ohiko errendimendu handiko epoxiak baino hobea |
| Prozesatzeko bateragarritasuna | Berunik gabeko soldadura | HASL eta IR Reflow-ekin bateragarria | Kimika gogortuak erretxina hausturari aurre egiten dio |
Ohar tekniko garrantzitsuak:
- Goian erakusten diren balioak PCB ingeniaritzako erreferentzia orokor gisa ematen dira. 85N materialen egungo propietateak, eskuragarri dauden eraikuntzak, prozesatzeko gidalerroak eta kualifikazio informazioa lortzeko, jo Arlon Electronic Materials-ek argitaratutako azken dokumentazio teknikora.
- 85N Arlon Electronic Materials-en laminatu eta prepreg produktu bat da. Highleap Electronics-ek PCBak fabrikatzen eta muntatzen ditu, baina ez du 85N laminatu edo prepreg-ik fabrikatzen.
- PCB ekoizpenerako, materialen identifikazioa eta aplikagarri diren trazabilitate dokumentuak onartutako proiektuaren eskakizunen eta eskuragarri dagoen hornidura-kateko dokumentazioaren arabera kudeatzen dira.
Zergatik aukeratzen dute ingeniariek Arlon 85N tenperatura altuko PCB proiektuetarako
Highleap Electronics-en, Arlon 85N laminatuak gomendatzen ditugu errendimendu termiko gorena eta epe luzerako fidagarritasuna behar duten aplikazioetarako. Poliimida material puru hau bere egonkortasun termiko bikainagatik, erresistentzia mekanikoagatik eta prozesatzeko fidagarritasunagatik nabarmentzen da ingurune zorrotzenetan. Arlon 85N-k seinalearen osotasun eta erresistentzia termiko bikaina bermatzen du, tenperatura altuko erresistentzia handia eta zerbitzu-bizitza luzea behar dituzten aplikazioetarako aukera aproposa bihurtuz.
Arlon 85N-ren abantaila nagusiak
Errendimendu Termiko Gorena: Arlon 85N-k egonkortasun termiko paregabea eskaintzen du, beira-trantsizio tenperatura ≥250 °C eta deskonposizio tenperatura 407 °C-koa izanik, errendimendu bikaina bermatuz ingurune termiko zorrotzetan ere, eta tenperatura altuko elektronika eta aeroespazio aplikazioetarako egokia bihurtuz.
Poliimida puruaren kimika: Bigarren mailako erretxinarik, epoxi nahasketarik edo erreakziorik gabeko poliimida purua denez, Arlon 85N-k errendimendu koherentea eta erresistentzia kimiko bikaina eskaintzen ditu. Bromorik gabeko kimika du ingurumen-arauak betetzeko eta propietate egonkorrak mantentzen ditu tenperatura-tarte zabaletan.
PTH Fidagarritasun Bikaina: Z ardatzaren hedapen baxuak, % 1.2koa (50-260 °C), gutxitzen du ziklo termikoan eta tenperatura altuko prozesamenduan zehar zuloen akatsen arriskua. Dimentsio-egonkortasun aparteko honek interkonexio-errendimendu fidagarria bermatzen du zerbitzu-bizitza osoan zehar.
Industriaren Aitortza eta Betetzea: Arlon 85N-k IPC-4101/40 eta IPC-4101/41 zehaztapenak betetzen ditu, RoHS betetzen du eta bromorik gabeko kimika du ingurumen-segurtasuna eta araudi-betetzea bermatzeko. Laminatu eta prepreg moduan eskuragarri, Arlon 85N-k malgutasuna eskaintzen du geruza anitzeko diseinu konplexuetarako.
Prototipotik ekoizpenera Highleap Electronics-ekin
Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu geruza anitzeko, HDI, tenperatura altuko eta PCB konplexuetarako, Arlon 85N materiala erabiltzen duten diseinuak barne, onartutako material metaketaren barruan.
Gure ingeniaritza eta ekoizpen taldeek PCB eraikuntza osoa koordinatzen dute, DFM berrikuspenetik eta pilaketa egiaztapenetik hasi eta fabrikaziora, gainazalaren akaberara, muntaketara, ikuskapenera eta probak egiteraino. Horri esker, plakaren diseinua, fabrikazio-eskakizunak eta PCBA prozesua lerrokatuta mantentzen dira prototipoaren garapenetik bolumen-ekoizpenera arte.
- Geruza anitzeko, HDI eta PCB konplexuen fabrikazioa
- Inpedantzia kontrolatuko eta aurreratutako bide-egiturak
- ENIG, ENEPIG, OSP eta beste gainazal-akabera zehaztu batzuk
- SMT/THT muntaketa, osagaien hornidura eta probak
- Prototipo, lote txiki eta bolumen ekoizpenerako laguntza
Zure PCB proiektuak Arlon 85N edo beste tenperatura altuko laminatu bat erabiltzen badu, bidali zure Gerber fitxategiak, pilaketa, BOM eta muntaketa-eskakizunak fabrikazio-berrikuspena eta aurrekontua jasotzeko.
Jarri harremanetan Highleap Electronics-ekin zure PCB fabrikazio eta muntaketa proiektuaz hitz egiteko.