DAS biltegiratze-kaxa PCB fabrikazioa eta muntaketa

Highleap Electronics-ek bezeroek kaleratutako DAS biltegiratze-kaxa PCBak eta PCBAk fabrikatzen ditu disko bakarreko, badia bikoitzeko eta badia anitzeko HDD/SSD produktuetarako. PCB fabrikazioa, osagaien hornidura, SMT/THT muntaketa, atzeko planoaren eta konektoreen kontrola, programazioa/konfigurazioa eta bezeroak definitutako biltegiratze-proba funtzionalak onartzen ditugu, OEM bertsioak definitutako ostalariaren interfaze zehatzarekin, unitatearen arkitekturarekin, energia-portaerarekin eta RAID/JBOD funtzioekin.

DAS Produktu Familiak eta Biltegiratze Arkitekturak

DAS biltegiratze-kaxa PCB bat fabrikaziora kaleratu beharko litzateke biltegiratze-plataforma definitu gisa, ez soilik "USB unitate-kaxa" gisa. Zuzenean konektatutako biltegiratzea unitate bakarreko zubi-plaka trinko batetik hasi eta atzeko planoa, energia-banaketa, hozte-kontrola eta RAID/JBOD funtzio aukerakoak dituen mahaigaineko xasis anitzeko bateraino joan daiteke. Highleap-entzat, fabrikazio-zeregina SKU bakoitzerako ostalariaren interfazea, unitate-euskarria, badia kopurua, kontrolatzailearen topologia, energia-iturria, bero-trukearen itxaropenak, kaxa-mekanika eta bezeroaren proben muga identifikatuz hasten da.

DAS itxitura mota ohikoenak eta PCBan zer aldaketa gertatzen diren

HDD DAS bakarrekoaNormalean host-to-biltegiratze zubi batean, SATA konektore batean, energia-bihurketan eta kaxa I/Oan oinarritzen da. Diseinua mekanikoki sinplea da, baina konektorearen kokapena eta unitatearen egokitzapena funtsezkoak dira ekoizpenerako.
Bi badiako DASBigarren unitate-kanal bat gehitzen du eta disko independenteak, JBOD edo kontrolatzaileak definitutako RAID moduak onar ditzake. Pizte-abiaraztea, egoeraren adierazpena eta bi unitateen funtzionamendu-probak garrantzitsuagoak bihurtzen dira.
Lau eta zortzi badia arteko DASNormalean atzeko plano dedikatu bat edo kontrolatzaile-plaka handiago bat, unitate-konektore errepikatuak, haizagailuaren kontrola, energia-banaketa konplexuagoa eta konektoreen lerrokaduraren behar handiagoa sartzen ditu.
USB-C DASC motako ostalari konektore bat erabiltzen du, baina inplementatutako USB datu gaitasuna eta energia-rolaren portaera kontrolatzailearen eta diseinuaren araberakoak dira. C mota bakarrik ezin da erabili errendimenduaren aldarrikapen gisa.
USB4 edo Thunderbolt biltegiratze-kaxaAbiadura handiko klasea, kaleratutako kontrolatzaile-arkitekturak teknologia horiek benetan ezartzen dituenean bakarrik. Pilatzea, kanal-galera, birtenporizadoreak eta betetze-mugak nabarmen desberdinak izan daitezke ohiko USB biltegiratzetik.
SATA SSD DASSATA zubi arkitekturaren zati handi bat HDD produktuekin partekatzen du, baina ardatzaren abiarazteko portaera ezabatzen du eta askotan karkasa txikiagoak baimentzen ditu, arreta kokapen trinkoagora eta zubi-kontrolagailuaren berora aldatuz.
NVMe DASZehaztutakoan PCIe/NVMe biltegiratze-interfazea lotzen duen arkitektura bat erabiltzen du. M.2 mekanika, PCIe bideratzea eta portaera termiko iraunkorra SATA biltegiratzetik desberdinak dira.
DAS bero-trukagarria / aldagarriaUnitatearen konektorearen iraunkortasuna, txertatze-lerrokatzea, energia-kontrolaren portaera definitua eta OEMren konektatze beroaren arkitektura islatzen duen proba-plan bat behar ditu, biltegiratze-produktu guztiek modu berean jokatzen dutela suposatu beharrean.
Biltegiratze-ainguratze-estazioaProduktu irekia edo erdi-irekia, unitateak maiz txertatzeko pentsatua. Konektorearen euskarria, erabiltzailearen txertatze-indarra eta ESD bide agerian daudenak zubi-zirkuituak berak bezain garrantzitsuak dira.
DAS RAID/JBOD hautaketarekinModuen kontrolak, firmwarearen konfigurazioa eta unitatearen egoeraren portaera gehitzen ditu, eta hauek aldaera-matrize batera blokeatu behar dira. Onartutako RAID moduak ez dira inoiz badia-kopurutik ondorioztatu behar.
DAS klasea Ohiko taula-arkitektura Ekoizpenaren enfasia
Disko bakarreko karkasa Zubi-plaka + disko konektore bat Bideratze trinkoa, konektorearen posizioa, oinarrizko FCT
Bi badiako itxitura Zubia/kontrolagailua + bi unitate Energia sekuentziazioa, egoera logika, bi unitateko proba
Badia anitzeko itxitura Kontrolatzaile plaka + biltegiratze atzeko planoko PCBa Konektore errepikatuak, potentzia, haizagailua/termikoa, euskarrien lerrokatzea
NVMe karkasa Ostalari zubia + PCIe/NVMe bidea Abiadura handiko bideratzea, M.2 mekanika, balidazio termikoa

Erosketari dagokionez, produktu-familiaren ikuspegi honek bi aurrekontu-errore ohikoenak saihesten ditu: kaxa guztiak PCBA berdintzat hartzea kanpoko konektorea antzekoa delako, eta hornitzaileak plaka biluzien prezioan alderatzea, atzeko planoaren euskarriak, disko-proba euskarria, firmwarearen programazioa, hardware termikoa edo azken kaxa-egokitzapena kontuan hartu gabe.

Nola aldatzen duen unitate kopuruak taula multzoa

Unitate kopurua konektore kopurua baino gehiago aldatzen da. Badia bakarreko kaxa batek zubia, potentzia-bihurketa eta unitate-konektorea plaka bakarrean jar ditzake askotan. Lau edo zortzi badiako produktu batek funtzio horiek ostalari/kontrolatzaile plaka baten, biltegiratze atzeko plano baten eta potentzia- edo aurrealdeko panel-plaka baten artean bana ditzake. Banaketa horrek kable kopuruan, plaka arteko interfazeetan, datu mekanikoetan eta azpimultzoak probatu daitezkeen ordenan eragina du. Eskaera-eskaerak plaka multzo osoa identifikatu beharko luke, kaxa funtzionatzen duen ala ez zehazten duten interkonexioak gabe PCB bat ez aipatzearren.

DAS konfigurazioa Fabrikazio enfasia litekeena Eskatu beharreko NPI frogak
HDD/SSD kaxa bakarrekoa Zubi IC, konektore bakarra, potentzia-bide trinkoa Ostalariaren ezagutza, erreferentziazko unitate bakarra, kaxa egokitzea
Bi badiako DAS / JBOD Bi unitate-kanal, modu/konfigurazio logika, abiarazte-karga handiagoa Bi badiak beteta, moduaren portaera, pizteko sekuentzia
4–8 badiako mahaigaineko DAS Atzeko planoa, korronte handiko banaketa, haizagailu/LED arnesak Badia osoko populazioa, funtzionamendu termikoa, konektoreen lerrokatzea
Truke beroko kaxa Txertatze mekanika errepikatuak, unitatearen presentzia/detekzio bideak Txertatze/kentze prozedura eta bezeroak definitutako detekzio-jokabidea
NVMe-n oinarritutako DAS PCIe/NVMe zubi arkitektura, tokiko dentsitate termiko handiagoa SSD zerrenda onartua, transferentzia iraunkor eta baliozkotze termiko metodoa

Aldaera hauek disko gogorreko PCBarekin eta biltegiratze-zerbitzari hardwarearekin gainjartzen dira , baina ez dira orrialde generiko bakar batean bildu behar. DAS kaxa bat kaleratutako ostalari/biltegiratze arkitekturak eta produktu mekanikoak definitzen dute, unitatearen elektronika bera multzo bereiziak diren bitartean.

Atzeko planoa, unitateen konektoreak eta badia anitzeko mekanika

DAS anitzeko badia batean, errepikatutako unitateen konektoreen eremua askotan fabrikazio-ezaugarri nagusia bihurtzen da. Atzeko plano batek SATA konektoreak, elikatze-kontaktuak, LEDak, presentzia detektatzeko zirkuituak, haizagailuen goiburuak eta plaka arteko loturak izan ditzake kontrolatzaile-txartel batera. PCB marrazkiak, konektoreen datu-orria eta xasisaren eredu mekanikoak bat etorri behar dute badiaren distantziari, lotura-sakonerari eta datu-kokapenari dagokionez. Muntaketa elektrikoki zuzen batek sistemaren integrazioa huts egin dezake konektore bat nahikoa okertuta edo mugituta badago txertatze-indar gehiegi sortzeko.

Kontrol mekanikoak izoztu behar dira pilotuaren eraikuntza baino lehen

  • Badiaren tartea eta konektorearen koplanaritatea: Erabili finkagailu edo xasisaren datu bat konektore errepikatuak baieztatzeko, banan-banan bisualki egiaztatu beharrean.
  • Txertatze-indarraren karga-bidea: Diseinatutako euskarri mekanikoek erreakzionatu behar dute unitateen txertatzean; soldadura-junturak ez dira egitura-elementu nagusia izan behar.
  • Plaka arteko eta kable arteko interfazeak: Atzeko planoa kontrolatzaile-plaka batera konektatzen bada, askatu parekatze-altuera, pin-out-a, giltzadura eta kablearen luzera datu mekaniko/elektriko kontrolatu gisa.
  • LED eta argi-hodien lerrokatzea: Unitatearen egoeraren LEDak konektoreetatik gertu egoten dira askotan eta gaizki lerrokatuta egon daitezke funtzio elektrikoa galtzen denean ere.
  • Truke beroko hardwarea: Potentzia-etengailuek, aurrekargatzeko edo mailakatutako abiarazte-funtzioek OEM diseinuari jarraitu behar diote. Fabrikatzaileek kaleratutako portaera erreproduzitu beharko luke, "bero-trukea" funtzio generikoak gehitu beharrean.

Highleap-ek atzeko planoaren fabrikazioa PCB muntaketarekin eta finkagailu mekanikoen egiaztapenekin konbinatu dezake, bezeroak onarpen geometria ematen duenean. Hau konektoreen ikuskapen generikoa baino erabilgarriagoa da, azken kaxak ezarritako muga fisiko berberen arabera egiaztatzen baitu plaka.

Host Interface, Zubia eta Biltegiratze Aldeko Kontrola

Ostalariari begira dagoen konektoreak eta biltegiratze aldeko euskarriak ez dute barneko kontrolatzailea berez definitzen. USB-SATA DAS batek biltegiratze zubi dedikatu bat erabil dezake; badia anitzeko produktu batek ataka biderkatzaile bat, RAID kontrolatzaile bat edo MCU bat gehi dezake; eta NVMe produktu batek beste zubi bide bat erabiltzen du PCIe/NVMe biltegiratzerako. Beraz, BOM eta firmware paketeak kontrolatzaile zehatza, kristala/osziladorea, konfigurazio EEPROM edo flasha, elikatze erreilak eta ingeniaritzaren baimenik gabe ordezkatu ezin diren gailuak identifikatu behar dituzte.

Abiadura Handiko eta Konfigurazio Kontrolak

  • USB bideratzea: Mantendu askatutako geometria diferentziala, erreferentzia-planoak, konektorearen haustura eta itzulera-korrontearen jarraitutasuna. Inpedantzia kontrolatua behar bada, fabrikazio-oharrek helburua adierazi beharko lukete, fabrikazio-pilaketa generiko batean oinarritu beharrean.
  • SATA bideratzea: Mantendu biltegiratze-aldeko kanal diferentzialak kaleratutako pilaketa eta konektoreen kokapenari lotuta. Ingeniaritza-dokumentuek benetako SATA interfazea erabili beharko lukete, kontsumitzaileentzako termino anbiguoen ordez.
  • UASP laguntza: USB Attached SCSI Protokoloa USB biltegiratze protokolo bat da, baina euskarria zubi/kontrolagailu firmwarearen eta ostalariaren ingurunearen araberakoa da. OEM bertsioak eskatzen duenean bakarrik egon behar du ekoizpen proban.
  • Konfigurazio memoria: EEPROM/flash edukia, gailuen IDak, energia-politikak eta modu-ezarpenak hardwarearen berrikuspenarekin batera bertsio-kontrolatu behar dira.
  • Osagaien iturria: Zubi-kontrolagailuetarako, kristaletarako eta biltegiratze-konektoreetarako, erabili osagaien hornidura kontrolatua prototipoa onartu ondoren kostuek eragindako ordezkapenaren ordez, onartutako alternatibekin.
Fabrikazio-muga

Ekoizpenak kaleratutako seinale-bidea, kontrolatzaileen populazioa eta konfigurazioa erreproduzitu beharko lituzke. Ostalariaren bateragarritasuna, RAID portaera eta biltegiratze-errendimendua onartutako silizioaren, firmwarearen, unitate-multzoaren, ostalariaren sistemaren eta karkasaren funtzioak dira, PCB kategorian oinarritutako hipotesiak baino gehiago.

Energia-banaketa, abiarazte-karga eta kontrol termikoa

Energia-diseinua nabarmen aldatzen da DAS familian. 2.5 hazbeteko disko trinko bat host-bus-eko energiaren inguruan diseinatu daiteke, eta mahaigaineko 3.5 hazbeteko diskoek eta badia anitzeko sistemek normalean kanpoko hornidura eta korronte handiagoa behar dituzte. Disko anitzeko sistemek kontuan hartu behar dituzte kaleratutako abiarazte-estrategia, bihurketa-galerak, konektorearen korrontea, haizagailuaren potentzia eta akatsen kudeaketa. PCB hornitzaileak kobrea, bidezko egiturak, konektoreen balorazioak eta hardware termikoa egiaztatu beharko lituzke diseinu-paketearekin alderatuta, "biltegiratze PCB" arau bakarra aplikatu beharrean produktu guztietan.

Energia eta beroaren inguruko ekoizpen arriskuak

  • Diskoaren abiaraztea: Balioztatu bezeroak definitutako abiarazte/karga kasuak zehaztutako unitate-ereduekin edo karga adierazgarriekin; ez kalifikatu plaka korronte geldiaren arabera soilik.
  • Errepikatutako potentzia konektoreak: Egiaztatu soldaduraren betetzea, euskarri mekanikoa eta korronte-bidearen koherentzia badia guztietan, batez ere THT edo prentsa-egokitze estiloko piezak erabiltzen direnean.
  • Zubi/kontrolagailuaren beroa: Karkasa trinkoek beroa harrapatu dezakete kontrolatzailearen inguruan, biltegiratze-euskarria hotza dagoenean ere. Alfonbra termikoak, kobrezko hedapenak eta karkasaren kontaktu-gainazalak marrazki mekanikoarekin bat etorri behar dira.
  • Haizagailuaren eta tenperatura-sentsorearen funtzioak: Hala ere, haizagailuen konektoreak, takimetro-seinaleak eta tenperatura-sentsoreak proba funtzionaletan sartu beharko lirateke, sistemaren elementu lotu gisa tratatu beharrean.
  • Energia banatzeko sarea: Diseinua korrontearekiko sentikorra denean, berrikusi PCB energia banaketa oharrak, kobrezko eremuak eta itzulera bideak DFMren parte gisa.

DAS PCBA Muntaketa, NPI eta Funtzio Proba

DAS NPI plan erabilgarri batek muntaketa biltegiratze produktu gisa probatzen du, ez bakarrik plaka bete gisa. Pilotu eraikuntzak aurreikusitako karkasa edo euskarri mekanikoa, unitate adierazgarriak, onartutako hardware ostalaria, kaleratutako firmwarea eta definitutako kableak erabili behar ditu. Helburua da onartutako prototipoa errepika daitekeen fabrikazio-oinarri bihurtzea, soldadura-akatsak, konektore-arazoak, firmware-arazoak eta unitate espezifikoen portaera bereiz ditzakeena.

Gomendatutako DAS ekoizpen-proba-fluxua

  1. Konfigurazio egiaztapena: Berretsi PCBaren berrikuspena, badia-kopuruaren aldaera, firmware/konfigurazio memoria, konektoreen populazioa eta etiketa multzoa.
  2. Potentzia eta egiaztapen laburra: Bezeroaren unitateak instalatu aurretik, egiaztatu errail kritikoak eta erregistratu definitutako abiarazte- edo korronte-mugak.
  3. Badia bakoitzeko detekzioa: Ziurtatu betetako badia guztiek zehaztutako erreferentziazko unitatea detektatzen dutela eta egoera-adierazleak askatuta bezala funtzionatzen dutela.
  4. Aldibereko gidatze proba: Badia anitzeko produktuetarako, erabili beharrezko kanal guztiak batera, konektore bakoitza isolatuta onartu beharrean.
  5. Ostalariaren biltegiratze funtzioa: Exekutatu bezeroak definitutako biltegiratze irakurketa/idazketa edo trafiko prozedura, UASP edo beste modu batzuk barne, zehaztutakoan bakarrik.
  6. Egokitzapen mekanikoa: Instalatu PCBA xasisean edo ordezko euskarrian, badiaren lerrokatzea, LEDak, botoiak, haizagailuaren konektoreak eta kanpoko S/I egiaztatzeko.

Highleap -ek bezeroak definitutako proba funtzionalak egin ditzake unitate multzoa, ostalari plataforma, firmwarea, euskarriak eta onarpen irizpideak ematen direnean. Sistema eragilearen bateragarritasun zabala, iraupen luzeko biltegiratzearen kalifikazioa eta unitate saltzailearen kalifikazioa bezeroaren/sistemaren jarduera esplizituki esparruan geratzen dira, bereiz kontratatzen ez badira.

Sistema-mailako muntaketa garrantzitsua bihurtzen da badia anitzeko produktuetan

Kaxa haizagailuak, unitate-erretiluak, LED plakak, elikatze-egokigailuak eta hainbat PCBA gehitzen diren heinean, azken errendimendua gero eta gehiago sistemaren integrazioaren araberakoa da. Konektoreen tentsioak, kableen bideratzeak, torlojuen pilaketak, aire-fluxuaren blokeoak eta unitate-kaiolen lerrokadura okerrak plaka elektrikoen proba biluzietan ikusezinak diren akatsak sor ditzakete. Highleapi PCBAtik harago eraikitzeko eskatzen bazaio, kaxa-muntaketa kaleratutako pakete mekanikotik eta sistemaren azken proba definitu batetik aipatu beharko litzateke, PCB muntaketaren ondoren informalki gehitu beharrean.

  • Disko-kaiolaren datuak: Egiaztatu SATA/SAS/NVMe konektoreak, kaleratutako produktuaren arabera, atzeko planoa behartu gabe bat datozela.
  • Haizagailua eta aire-fluxuaren bidea: Berretsi haizagailuaren orientazioa, konektorearen polaritatea eta oztoporik gabeko aireztapenak pilotu termikoaren proba egin aurretik.
  • Aurrealdeko panelaren taula: LEDek, botoiek eta badiaren zenbakitzeak ostalariaren firmwarearekin eta kaxa-etiketekin bat etorri behar dute.
  • Kanpoko elikatze-sarrera: Konektore mota, korronte-bidea eta atxikipen mekanikoa benetako egokigailuarekin edo PSU interfazearekin alderatu behar dira.
  • Berrikuspen parekatzea: Kontrolatzailea, atzeko planoa eta UI/energia plakak onartutako berrikuspen bateragarrietan mantendu behar dira ekoizpen errepikatuan.

DAS prototipotik errepikapen ekoizpenera

DAS kaxa PCB fabrikatzaile baten eskaera sendo batek fabrikazio eta muntaketa pakete osoa barne hartu beharko luke, ez Gerbers bakarrik. Badia anitzeko produktuen kasuan, sartu kaxa eredua, atzeko planoaren datuen informazioa, unitate konektoreen marrazkiak, elikatze-iturriaren hipotesiak, haizagailuaren/termikoaren hardwarea, firmwarearen/konfigurazio fitxategiak, proba-euskarria eta SKU matrizea. Horri esker, DFMk fabrikazio-galderak identifikatu ditzake biltegiratze-kontrolagailu, konektore eta pieza mekaniko garestiak kontratatu aurretik.

Biltegiratze PCB/PCBA Programa erlazionatuak

RAID kaxa PCBKontrolatzaile espezifikoen matrize moduak, firmware/konfigurazio kontrola eta unitate anitzeko proba matrizea zabalagoa gehitzen ditu.
Kanpoko HDD kaxa PCBSATA elikadura eta unitate mekanikoen kontuan hartu beharrekoak dituen disko bakarreko edo zubi sinpleagoko produktua.
Kanpoko SSD kaxa PCBSATA SSD edo PCIe/NVMe biltegiratzea erabil dezake eta askotan presio handiagoa jartzen du diseinu termiko trinkoan.
NAS kaxa PCBSareari konektatuta, zuzenean konektatuta baino; askotan kontrolatzaile/plaka nagusi bat, atzeko planoa eta sare interfazeak barne hartzen ditu.
Biltegiratze zerbitzariaren atzeko planoaDentsitate handiagoko errepikatutako unitateen konektibitatea, konektoreen lerrokatzeari, mantentze-lanei eta energia-banaketari arreta handia jarriz.
USBtik SATArako egokitzailearen PCBaKableetan, egokitzaileetan eta kargatzeko estazioetan erabiltzen den zubi-zentratutako plaka, badia anitzeko kaxa-sistema osoa gabe.
Disko gogorraren ainguratze-estazioaUnitatea maiz sartzeak konektorearen higadura, ESD esposizioa eta euskarri mekanikoaren beharrak areagotzen ditu.
Objektu-biltegiratze/zerbitzari PCBZerbitzari-klaseko programa albokoa, non biltegiratze-interfazeak konputazio- eta sare-arkitektura handiago batean integratzen diren.

Highleap-ek prototipotik errepikapenerako ekoizpena onartzen du DFM berrikuspenarekin , lehen artikuluaren ikuskapenarekin eta muntaketa kontrolatuaren dokumentazioarekin. Ekoizpenaren oinarriak PCB berrikuspena, pilaketa, onartutako BOM/alternatibak, firmwarea, proba prozedura, finkagailuen berrikuspena eta onarpen mekanikoaren irizpideak blokeatu beharko lituzke, geroagoko loteak onartutako NPI eraikuntzarekin alderatu daitezen, ahozko espezifikazio batekin alderatu beharrean.

Highleap Electronics • PCB fabrikazioa eta PCBA

DAS biltegiratze-kaxa PCB fabrikazioaren berrikuspena

Bidali kaleratutako PCB fitxategiak, BOM, muntaketa datuak, muga mekanikoak, programazio edo konfigurazio paketea, proba-eskakizunak eta helburuko kantitateak fabrikazio-berrikuspen baterako.

Eskatu DAS biltegiratze-kaxa PCB aurrekontua → Eztabaidatu zure PCBA eraikuntza →

✓ DFM eta DFA berrikuspena ✓ Prototipoa ekoizpen errepikatura ✓ PCB fabrikazioa eta muntaketa

Highleap PCB eta PCBA irtenbideak - eskatu aurrekontua

Gomendatzen Mezuak

Nola lortu aurrekontua PCBetarako

Egin dezagun DFM/DFA analisi bat zuretzat eta txosten batekin erantzungo dizugu. Zure fitxategiak modu seguruan igo ditzakezu gure webgunearen bidez. Aurrekontua emateko, honako informazio hau behar dugu:

    • Gerber, ODB++ edo .pcb, zehaztapenak.
    • BOM zerrenda muntaia behar baduzu
    • Kopurua
    • Piztu ordua
PCB fabrikazioaz gain, zerbitzu elektroniko sorta zabala eskaintzen dugu, besteak beste, PCB diseinua, PCBA eta giltza eskurako irtenbideak. Prototipoak egiteko, diseinuaren egiaztapenerako, osagaien hornikuntzarako edo ekoizpen masiborako laguntza behar baduzu, zure proiektuaren arrakasta bermatzeko laguntza osoa eskaintzen dugu.

PCBA zerbitzuetarako, eman zure BOM (Materialen Zerrenda) eta muntaketa-argibide espezifikoak. DFM/DFA analisia ere eskaintzen dugu zure diseinuak fabrikazio eta muntaketa optimizatzeko, ekoizpen-prozesu leuna bermatuz.

    Kontatu iezaguzu zure PCB proiektuari buruz

    Oraindik ez duzu diseinu-fitxategirik? Arazorik ez. Partekatu dakizuna, eta xehetasun gehiago behar izanez gero, jarraipena egingo dizugu.



    Igo fitxategiak (Aukerako)

    PCB fitxategiak, BOM, PDF/STEP, TXT, irudiak, ZIP/RAR/7Z · Gehienez 50 MB guztira