Zergatik behar da murgiltze urrezko eta urrezko xaflaketa PCBetan?

PCB gainazalaren tratamendua

• Tratamendu antioxidatzailea, eztainua spraying, berunik gabeko eztainua spraying, urrezko plaka, eztainuzko plaka, zilarrezko plaka, urre gogorra estaltzeko, urrezko xafla, urrezko behatzak, nikelezko palladium-urrea.
• OSP (soldagarritasun-kontserbatzaile organikoak): Kostu baxua, soldadura ona, biltegiratze baldintza zorrotzak, biltegiratze denbora laburra, ingurumena errespetatzen duen prozesua, soldadura ona eta lautada.
• Lata-ihinztatzea: Estainuz ihinztatutako oholak dira, oro har geruza anitzeko (4-60 geruza) Zehaztasun handiko PCB laginak, etxeko komunikazio, ordenagailu, mediku ekipamendu, enpresen aeroespazial eta ikerketa unitateek erabili dituztenak.
• Urrezko behatzak: Memoria moduluaren eta memoria moduluko memoria zirrikituaren arteko osagaiak konektatzea, zeinaren bidez seinale guztiak transmititzen diren. Azalean urrez estalita egoteagatik hatzak bezala antolatutako urrezko pieza eroale ugariz osatua.
• Urrezko behatzak fabrikatzea: Prozesu berezi baten bidez urre geruza bat aplikatzea dakar. Urrea oxidazio-erresistentzia eta eroankortasun handiagatik aukeratzen da. Hala ere, urrearen kostu handia dela eta, gaur egun memoria askok estainua erabiltzen dute, 1990eko hamarkadan hasi zena. Plaka, oroitzapenak, txartel grafikoak eta bestelako gailuak "urrezko behatzak eta bestelako gailuak dira gehienbat lata, errendimendu handiko zerbitzari / lantokiko osagarriek urre-plaka erabiltzen jarraitzen dutenak, modu naturalean garestia da.

Zergatik erabili urrez estalitako taulak

Zirkuitu integratuen integrazioa gero eta handiagoa den heinean, zirkuitu integratuetako pin kopurua handitzen eta dentsitate handiagoa hartzen ari da. Eztainu-ihinztadura bertikaleko teknologiak zailtasunak ditu soldadura-juntura finak lautzeko, eta horrek zailtasunak sortzen ditu SMT muntaketa- prozesuan. Gainera, eztainu-ihinztaduraz ihinztatutako plaken iraupena oso laburra da. Urrez estalitako plakek arazo horiek konpontzen dituzte.

Gainazaleko muntaketa teknologiari dagokionez, batez ere 0603 eta 0402 gainazaleko muntaketa ultra-txikien osagaietarako, soldadura-junturen lautasunak zuzenean eragiten du soldadura-pasta inprimatzeko prozesuaren kalitatean, eta horrek eragin erabakigarria du ondorengo reflow soldadura-prozesuaren kalitatean. Hori dela eta, itsasontzi osoko urrezko plaka askotan da dentsitate handiko eta gainazal ultra txikiko teknologian ikusten da.

Epaiketaren ekoizpen fasean, osagaien kontratazioa bezalako faktoreengatik, oholtza askotan ez da sarritan soldatu ondoren iritsi eta gero aste batzuk edo hilabete batzuk lehenago itxaron behar izaten da. Urrez estalitako taulen iraupena berun-eztain aleazioena baino askoz ere luzeagoa da, beraz, denek prest daude horiek erabiltzeko.

Gainera, laginaren fasean urrez estalitako PCBen kostua berun-eztain aleazio-taulen ia berdina da. Hala ere, kableatuak gero eta trinkoagoak direnez, lerroaren zabalera eta tartea 2-4 milsera iritsi dira. Horrek urrezko alanbre laburren zirkuituaren arazoa ekarri du: seinaleen maiztasuna handitzen doan heinean, azala eraginaren eragina seinaleen geruzaren arteko transmisioaren transmisioan nabarmentzen da. Azalaren efektua honako hau da: maiztasun handiko AC-rako, korrontea eroalearen gainazalean joan ohi da. Kalkuluen arabera, azalaren sakonera maiztasunarekin lotuta dago.

Zergatik erabili Urrezko Murgiltze Taulak

Urrezko plaken aurreko arazoak konpontzeko, urrezko murgilketa erabiltzen duten PCBek ezaugarri hauek dituzte:

1. Urrezko murgiltze bidez osatutako kristal-egitura urrezko estalduraren aldean desberdina denez, urrezko murgilketa horia da urrezko xaflatzea baino, bezeroak gusturago daudelako.

2. Urrezko murgiltzeak eratutako kristal egitura urrezko xaflaren desberdina delako, urrezko murgiltzea urrezko xaflak baino errazagoa da eta ez du soldadura akatsak eragingo, bezeroen kexak sor ditzakeelako.

3. Urrezko murgiltze taularen pastelak bakarrik nickel-gold, larruazaleko eferentziaren seinalearen transmisioa kobrezko geruzan dago eta ez du seinalerik izango.

4. Urrezko murgiltze-egitura kristalezko egitura urrezko xaflatzearena baino trinkoagoa denez, gutxiago oxidatzea da.

5. Urrezko murgiltze-taularen kuxinek nikela-urrea dutenez, ez da urrezko alanbre laburrik egongo, mikro-laburrak direnez.

6. 5Urrezko murgiltze-taularen kuxinek nikela-urrea dutenez, soldaduraren konbinazioa aztarnetan eta kobre-geruza seguruagoa da.

7. CAM ingeniaritzak konpentsazioa egiten duenean, tarteak ez du eraginik izango.

. Aldi berean, urrezko murgilketa urrezko xaflatzea baino leunagoa denez, urrezko murgiltze taulak ez dira higadura-erresistenteak urrezko hatz gisa erabiltzen direnean.

9. Urrezko murgiltze-taulen lautasuna eta iraupena urrezko oholak bezain onak dira.

Urrezko murgiltze taulak vs

Izan ere, urre-plakaren prozesua bi motatan bana daiteke: urrea elektrolizatua eta urrea murgiltzez. Urre-plakaren prozesuan, soldadura-efektua asko murrizten da, eta urrea murgiltzez erabiltzearen soldadura-efektua, berriz, nahiko hobea da. Fabrikatzaileak loturarik eskatzen ez badu behintzat, fabrikatzaile gehienek urrea murgiltzez erabiltzea aukeratuko dute! Oro har, PCBen gainazaleko tratamendu ohikoenak hauek dira: urre-plakazioa (urrea elektrolizatua, urrea murgiltzez erabiltzea), zilarrezkoplakazioa, OSP , eztainu-ihinztadura (berunarekin eta berun gabe). Tratamendu hauek batez ere FR-4 edo CEM-3 materialetarako dira, eta gainazaleko tratamenduak daude paper-oinarritutako materialetarako eta pinu-errosina estalduretarako. Eztainu txarra (eztainuaren jatea) baztertzen bada, arrazoien artean daude soldadura-pasta ekoiztea adabaki-fabrikatzaileak eta materialaren prozesua. PCB arazoetarako, hainbat arrazoi daude:

• PAN-ean olio-film bat dagoen ala ez PCB inprimatzean, eta horrek tinning efektua blokeatu dezake; hau tinning probaren bidez egiaztatu daiteke.
• Zartagineko lubrifikazioak diseinu baldintzak betetzen dituen ala ez, hau da, soldaduraren pad diseinuak osagaien laguntza-efektua nahikoa ziurtatu dezakeen ala ez.
• Soldadura-kutxa kutsatuta dagoen ala ez, ioien kutsadura-probaren bidez zehaztu daitekeena.

Goiko hiru puntuak PCB fabrikatzaileek kontuan hartzen dituzten funtsezko alderdiak dira funtsean. Azalera tratatzeko hainbat metodoren abantailei eta desabantailei dagokienez, bakoitzak bere indarguneak eta ahuleziak ditu! Urrezko xaflari dagokionez, PCBren biltegiratze denbora luzatu daiteke, eta kanpoko ingurunearen tenperatura eta hezetasunaren aldaketak nahiko txikiak dira (gainazaleko gainerako tratamenduekin alderatuta), eta, oro har, urtebete inguru gorde daiteke; Lata spraying gainazaleko tratamendua bigarren mailakoa da, OSP hurrengoa da eta bi gainazaleko tratamendu horiek arreta handia eskatzen dute ingurumen-tenperatura eta hezetasunaren biltegiratze denbora.

Oro har, zilarrezko estalkiaren gainazaleko tratamendua zertxobait desberdina da, prezio handiagoa, biltegiratze baldintza zorrotzagoak, sufre gabeko paperarekin ontziratzea eskatzen duena! Eta biltegiratzeko denbora hiru hilabete ingurukoa da! Tinning-efektuari dagokionez, murgiltze urrea, OSP eta eztainu-ihinztatzea antzekoak dira, eta fabrikatzaileek batez ere kostu-eraginkortasuna hartzen dute kontuan!