Alderdi-erlazio handiko PCB fabrikazioa zulo estalietarako

Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio-kontsultak eta aurrekontuak eskaintzen ditu, bai alderdi-erlazio handikoak bai zulo txiki samarrak konbinatzen dituzten diseinuetarako, bai plaka lodiak bai zulo-zabalera zorrotzak konbinatzen dituzten diseinuetarako. Aurreko hornitzaile batek zure diseinua baztertu badu plakaren lodiera, zulo-diametroa edo plaka-kezkak direla eta, bidali iezaguzu pilaketa- eta zulaketa-taula eraikuntza-berrikuspen espezifikoa egiteko.

PCB alderdi-erlazio handiko aurrekontu erabilgarri bat lortzeko , plakaren lodiera, zulagailuaren diametroa, amaitutako zuloaren tamaina, zulo mota, kobrezko eskakizuna eta ikuskapen plana batera definitu behar dira. Alderdi-erlazioaren gaitasuna prozesu espezifikoa da; gehienezko zifra orokor batek ez du zehazten zulo-tamaina, laminatu eta kobrezko eskakizun guztiak bideragarriak direnik. Highleap-ek benetako eraikuntza berrikusten du fabrikazio-bide egokia berretsi aurretik.

Zer da itxura-erlazio handiko PCB fabrikazioa?

Bi alderdi-erlazio daude jokoan geruza anitzeko taula batean, eta nahastea gaizki-ulertu iturri ohikoa da fabrikatzaile batekin.

Zulo zeharkako xafla baten kasuan, alderdi-erlazio nominala kalkulatzen da plakaren lodiera zulo amaituaren diametroarekin zatituz. Adibidez, 1.6 mm-ko lodierako plaka batek, 0.20 mm-ko zulo amaitu batekin, 8:1eko erlazio nominala du. Mikrobiek geometria eta prozesu-bide desberdina erabiltzen dute: sakonera-diametro erlazioa sakonera dielektrikoaren eta bidearen diametroa erabiliz ebaluatu behar da, eta haien mugak ez dira zuzenean alderatu behar zulo zeharkako xaflaren mugekin.

Alderdi-erlazio handiko PCB zulaketa eta kobrezko estaldura erronkak

Hiru prozesu-urrats degradatzen dira ratioa igotzen den heinean, eta arrazoi fisiko desberdinengatik degradatzen dira.

• Zulaketa. Laminatu konposite batean egindako zulo luze batek broka ibiltzen uzten du eta beira-zuntza irteeran ateratzen uzten du, eta hori da bizar klasikoa. Material lodian zulo finak mekanikoki zulatzea zulagailuaren geometriak eta ekipamenduak deformaziorik gabe eduki dezaketen alderdi-erlazioak mugatzen du.
• Plakatzea. Plakatze-bainuak zuloaren horma osoa busti behar du. Zulo estu eta sakon batean, upelaren beheko aldean disoluzio-trukea motelagoa da eta kobrearen banaketa ez da hain uniformea, beraz, upelaren beheko aldean dagoen kobre-lodiera goiko aldean baino meheagoa izan daiteke. Akats hori da geroago fidagarritasun-akats bihurtzen dena.
• Betetzea, zehaztutakoan. Betetzea zuloen estalduratik bereizita dagoen eskakizun bat da eta bere material, hutsune eta prozesu mugak dakartza. Betetzeko metodo egokia zuloaren geometriaren eta aplikazioaren araberakoa da; ez eman pentsatu alderdi-erlazio handiko estalduradun zulo guztiak bete behar direnik.

Muga praktikoa ez da zenbaki bakarra, zuloaren diametroaren, plakaren lodieraren, plaka-kimikaren eta bidea bete behar den ala ez araberakoa baita. Fabrikatzaileak bere prozesurako muga bat aipatuko du. Zure diseinurako garrantzitsua den zenbakia behar duzun zuloaren tamainaren eta lodieraren konbinazio espezifikorako da, eta idatziz berretsi behar da, gaitasun-zerrenda orokor batetik ondorioztatu beharrean.

Alderdi-erlazio handiko PCB plaka bidezko kalitatea eta fidagarritasuna

Bide sakon baten barruko xaflaketa uniformea ​​fidagarritasun arazo bat da, ez kosmetika arazo bat. Xaflatutako bide bat zulo bat duen kobrezko upel bat da, eta bide elektriko eta termikoa upelaren horman zehar doa. Upelaren beheko aldean horma mehea bada, bidezak diseinuak aurreikusitakoa baino korronte-ahalmen txikiagoa eta erresistentzia handiagoa izango ditu, eta kargapean beroago ibiltzen da.

Hiru ondorio zehatz datoz ondoren, eta zure porrot-historiarekin alderatzeko modukoak dira:

• Korronte-ahalmen txikiagoa pilaren erdian. Paperean egokia dirudien elikatze-bide bat plakaren erdian termikoki mugatuta egon daiteke, kobrea meheena den tokian.
• Akatsaren kokapenarekin korrelaziorik ez duten elkarri lotutako tentsio-proben hutsegiteak. Azpiplatutako upel bat askotan ez da ikusten gainazalean. Zure plakek interkonexio-tentsio proba bat gainditzen ez badute itxura perfektua duten bideetan, hau da lehen hautagaia.
• Betetako bide termikoetan errendimendu termiko eskasa. Bete den bide batean hutsune batek edo plaka-geruza mehe batek bero-bidea murrizten du. Hori puntu bero gisa agertzen da irudi termikoetan, plakaren akats gisa baino.

Plakatutako zuloen kalitatearen printzipio orokorrak gure PCB fidagarritasun kontuan hartzen ditugu , eta upelaren azpi-plakazioa detektatzen duen proba espezifikoa gure interkonexio-tentsio probetan (IST) aztertzen dugu. Emaitza hobetzea askotan gure PCB fidagarritasun hobekuntzan jasotako diseinu eta prozesu aukeren kontua da.

PCB pilaketa diseinua alderdi-erlazio handiko zuloetarako

Taula bat mekanikoki lodiegia denean bidearen tamainarako, lau bide zilegi daude. Bakoitzak kostu bat du, eta aukera egokia zein murrizketa den erreala araberakoa da.

Bosgarren aukera bat dago, askotan merkeena dena: egiaztatu ea alderdi-erlazioa den benetan lotura-murriztailea, edo atzean dagoen plaka- eskakizuna den. Diseinu batzuk ez daude zulatzeagatik mugatuta, baizik eta bidearen gainean bete eta plaka egiteko eskakizunagatik, eta hori zulatzea bakarrik baino muga zorrotzagoa da. Prozesu garrantzitsuak gure bideen betetze eta kobrezko plaka orrialdean eta gure bide itsu eta lurperatuetan deskribatzen dira.

Alderdi-erlazio handiko zuloak vs HDI mikrobiak

Eraikuntza-plaka batean, muga-erlazioa normalean mikrovia da, eta ez zulo zeharkakoa. Mikrovia gainazal batetik laminatura zulatu behar da, eta estali eta normalean bete egin behar da, zulagailu mekaniko batek eduki dezakeena baino diametro askoz txikiagoan.

Bi faktorek egiten dute mikrovia pila bat bere itxura-erlazioa iradokitzen duena baino gogorragoa. Lehenengoa da mikrovia itsua dela, beraz, xaflaketa uniformea ​​izan behar da material solidoz amaitzen den horma batean zehar, bi muturretatik irekita egon beharrean, eta upelaren behealdea da xaflaketa-hutsuneak izateko aukera gehien dagoen tokia. Bigarrena da mikrovia pila bat metaketa-egitura baten gainean eraikitzen dela, non geruza bakoitzeko kobre-pisua via-diametroarekin alderatuta handia den.

Arau praktiko bat da bi edo hiru mailako mikrovia pilaketa bat errutinazkoa dela, eta maila gehigarri bakoitzak laminazio ziklo bat eta plakatze ziklo bat gehitzen dituela, bere etekin arriskuarekin. Diseinu batek pilaketa sakon bat behar badu bideratze-eremua aurrezteko, merezi du geruza kopurua zuzenean berrikustea bideratze-eskakizunarekin alderatuta, askotan biak elkarren aurka lehiatzen baitira. Diseinuaren konpentsazioak gure HDI pilaketa diseinuan eta eraikuntza sekuentzian gure HDI plaketarako laminazio sekuentzialean ezartzen dira.

PCB lodien fabrikazioa zulo txikiekin

Kobrezko ohol lodia eta astuna da alderdi-erlazio arazoak eta arazo termikoak elkar konbinatzen diren tokia, eta hornitzaileen artean aurrekontuak gehien zabaltzen diren tokia da.

Arrazoia da kobre astuna upelaren barruan plakatu behar dela, eta upel bat zulo sakon batean kobre pisu handi batekin plakatzea pisu estandar batera plakatzea baino askoz zailagoa dela. Plakatzea denbora luzeagoa da, bainuaren kimika gogorrago behartzen da eta plakaketa hutsune bat edo hondo mehe bat izateko arriskua handitzen da. 4 ontzako kobrezko 3.2 mm-ko plaka batean, eraikuntza on baten eta erdipurdiko baten arteko aldea askotan plakaketa zikloaren kudeaketa da, diseinatzaileak zehaztutako edozer baino gehiago.

Hiru diseinu neurrik zailtasuna murrizten dute:

• Erabili aztarnak ahalbidetzen duen bide-diametro handiena txikiena baino. Potentzia-plaka batean hau normalean doakoa da, eraztun eraztunaren beharra zulagailuarekin batera eskalatzen baita nolanahi ere.
• Ez bete elikatze-bideak bide termikoak hala eskatzen ez badu behintzat. Betetzeak fluxu-urrats gogorra gehitzen du proportzio altuan, eta upela bisualki ikuskatzeko gaitasuna ere kentzen du. Erretxinarekin itxitako edo bete gabeko bide estali batek korronte gehiago darama kobrez betetako eta hutsunea duen batek baino.
• Mantendu kobrezko pisua uniformeki taula osoan geruza astunak eta arinak eraikuntza bakarrean nahastu beharrean, kobre-pisuaren aldaketa bakoitza lodiera-tolerantzia bereizi batekin plakatze-ziklo bereizi bat baita.

Atzerako zulaketa da abiadura handiko diseinu batean bide itsu batek utzitako mozketa bati ematen zaion erantzun estandarra, eta gure PCB atzerako zulaketa atalean aztertzen da . Atzerako zulaketa egiteak berak materiala kentzen du zuloaren atzealdetik, beraz, upelaren luzera eraginkorra apur bat murrizten du eta sakoneraren zehaztapenean kontuan hartu behar da, ondorengo pentsamendu bereizi gisa tratatu beharrean.

PCB materialak alderdi-erlazio handiko zuloen bidezko plaketarako

Taula lodi batean, kobrearen eta laminatuaren arteko hedapen termikoaren desadostasuna zenbaki handiagoa bihurtzen da, kobrea taularen altueran zehar gehiago bidaiatzen duelako termino absolutuetan. Paperean ziklo termiko bat gainditzen duen taula batek kobrezko eskualde astun baten eta ondoko laminatuaren arteko interfazean huts egin dezake, baldin eta horretarako material sistema aukeratzen ez bada.

Aukera garrantzitsuak hauek dira:

• Tg erretxina biguntzen hasten den tenperatura da. Muntaketa-prozesuan soldadura-birsorkuntza ikusiko duen plaka batek, edo zerbitzuan giro-tenperatura altua izango duenak, esposizio horren gainetik dagoen Tg bat behar du.
• Td deskonposizio-tenperatura da, eta Tg baino zifra esanguratsuagoa da kobrezko taula astun baten kasuan, materialak prentsa-ziklo batean zehar mantentzen duen marjina adierazten baitu.
• CTE, eta zehazki lodiera norabideko CTE, taulak tenperaturarekin zenbat flexionatzen den zehazten duen parametroa da. Taula lodi batean, kobrearekin bat datorren planotik kanpoko CTE batek delaminazioa hasten den interfazean tentsioa murrizten du.
• CAF erresistentzia Garrantzitsua da plaka hezetasun eta tentsio handiko baldintzetan erabiliko bada, harizpi eroalea laminatuak bereizita dauden bide baten eta lurrerako plano baten artean hazten baita.

Eskakizun hauetarako materialen hautaketa gure Tg altuko PCB materialetan , gure PCB materialen hautaketa gidan konparaketa zabalagoan eta gure CAF erresistenteak diren materialen orrialdean hezetasunarekin lotutako hutsegite moduetan azaltzen da. Taula lodietan ziklo termikoen hutsegiteak ere ohiko arrazoiak dira taulak azken ikuskapenean baztertzeko, eta hori gure PCB delaminazio orrialdean deskribatzen da.

Alderdi-erlazio handiko PCB plakatutako zuloen probak

Alderdi-erlazio handiko eraikuntza batean, egiaztapen-planak eraikuntzak bezainbesteko garrantzia du. Prozesu honek sortzen dituen akatsak aurkitzen dituzten metodoak dira, eta bakoitzak helburu zehatz bat du.

Azken zutabeko bereizketak garrantzia du bi aipamen alderatzen dituzunean. X izpien bidezko ikuskapena soilik zerrendatzen duen aipamen batek ez dizu upelaren kalitatea erakutsiko. Lagin-plan definitu batean mikrosekzioa zehazten duen aipamen batek erlazioa nola egiaztatuko den erakutsiko dizu. Proba-metodoak eta bakoitza zertarako den ona gure PCB proba-metodoetan alderatzen dira ikuspegi zabalagoa nahi baduzu, eta prozesuaren zulaketa-aldea gure laser bidezko PCB zulatuaren gidan dago.

Alderdi-erlazio handiko PCB aurrekontu-eskakizunak: plakaren lodiera eta zulagailuaren tamaina

Alderdi-erlazio handiko taula baten aurrekontua benetako geometriaren aurka aipatzen bada bakarrik da esanguratsua. Lau informazio zatik anbiguotasun ia guztia kentzen dute:

• Taularen lodiera eta geruza kopurua, pilaketak kobrezko pisua non aldatzen den erakusten duelarik.
• Zulatzeko fitxategia., edo gutxienez zuloen diametro txikiena eta handiena eta zuloaren diametroa. Hau da fabrikatzailearentzat fitxategirik erabilgarriena, eta aurrekontua eman aurretik eskatzen duen fabrikatzaileak benetako prozesua aurrekontua eman nahi duela esaten ari da.
• Bideak beteta dauden ala ez, eta zerekin. Betetako bide batek bete gabeko batek baino alderdi-erlazio muga txikiagoa du.
• Egiaztapen-eskakizuna., mikrosekzioak eta tentsio-probek kostua eta denbora gehitzen baitituzte, geroago aurkitu beharrean aurrekontuan bertan sartu beharrean.

Aurreko hornitzaile batek eraikuntza ukatu bazuen, komeni da hori eskaera-eskaeran adieraztea, zeri aurka egin zion adieraziz. Eragozpena alderdi-erlazio muga bat bazen, hori fabrikazio-biderako galdera bat da eta erantzuna izan dezake. Eragozpena prezioa bazen, hori ere erantzun daiteke. Erantzuten ez dena geometria isilean aldatzen duen eraikuntza prozesuari egokitzeko, horregatik pilaketa eta zulatzeko lima taularen eskema baino garrantzitsuagoak dira.

Alderdi-erlazio handiko PCB fabrikatzailea taula lodietarako eta zulo txikietarako

Highleap-ek alderdi-erlazio handiko PCB fabrikazio proiektuak berrikusi ditzake, non zuloen geometria, kobrezko eskakizunak eta hautatutako laminatua batera ebaluatu behar diren. Alderdi-erlazio handiko PCB fabrikatzaile baten bila dabiltzan erosleentzat , alderaketa erabilgarria hornitzaileak plakaren lodieraren eta zuloaren diametroaren konbinazio espezifikoa onartu eta zuloaren eta hormaren eraikuntza amaitua egiaztatu dezakeen ala ez da, ez soilik "alderdi-erlazio handiko" gaitasunaren orrialdean agertzen den ala ez.

Zulo txikiak dituen PCB lodi baten kasuan , eman plakaren lodiera, zulagailuaren diametroa, amaitutako zuloaren diametroa, zulo kopurua, kobrearen pisua, geruza kopurua, laminatu materiala eta aplikagarria den onarpen estandarra. Sartu mikrosekzioa, interkonexioaren tentsio probak edo beste fidagarritasun eskakizun batzuk, erosketa espezifikazioaren parte badira. Eskakizun hauek prozesu planean, proben esparruan, entrega epean eta aurrekontuan eragina izan dezakete.

Diseinuak bide itsuak edo lurperatuak ere badituenean, berrikusi eraikuntza osoa Highleapen HDI PCB fabrikazio zerbitzuaren bidez. Fidagarritasunarekiko sentikorrak diren proiektuetarako, interkonexio-tentsio probak eta PCB fidagarritasun-eskakizunak RFQ-an adierazi behar dira. Bidali pakete osoa PCB aurrekontu eskaeraren bidez.

• Aurrekontu paketea: zulatzeko fitxategiak, pilaketa, taularen lodiera, zulatu eta amaitutako zuloen neurriak, zulo-hormaren kobrezko eskakizunak, kalitate-klasea eta beharrezko fidagarritasun-probak.

Alderdi-erlazio handiko PCB fabrikazioari buruzko maiz egiten diren galderak

Zein alderdi-erlazio eraiki daiteke geruza anitzeko plaka estandar batean?

Zuloaren diametroaren eta bide-zirkuitua bete behar den ala ez araberakoa da, eta erantzun zintzoa da fabrikatzaileak bere muga zure konbinazio espezifikoaren arabera aipatu beharko lukeela, gaitasun-zifra nagusi baten arabera baino. Ikuspegi praktiko bat zure zulo-zulo txikienaren eta bide itsu txikienaren muga bereizita eskatzea da, zenbakiak normalean desberdinak baitira.

Taula lodiago batek beti behar al ditu via lodiagoak?

Erlazioa igotzen du, baina konponketa ez da zertan bide handiago bat izan behar. Bide itsu eta lurperatuek sakonera eraginkorra murrizten dute, eta plaka azpi-pilatan banatzea lodiera arazoa erabat kentzen du. Egin beharreko galdera da zein muga den erreala: bideratze-dentsitatea, korronte-ahalmena edo zurruntasun mekanikoa.

Bete al daiteke alderdi-erlazio handiko taula bat kobrezko pastarekin?

Bai, baina erlazio-muga bete gabeko bide batena baino txikiagoa da, pastak upelaren sakonera osoan zehar isuri behar duelako hutsunerik utzi gabe, eta upel sakon bateko hutsunea oso zaila da gero detektatzea. Bide termikorako betegarria behar ez den kasuetan, bete gabeko bide xaflatua da askotan aukera fidagarriagoa.

Alderdi-erlazioak eragina al du entrega-denboran?

Bai, egin daiteke. Zulaketa zailak zulaketa-ziklo bakar batek ekoiztu dezakeen taula kopurua mugatzen du, eta upel sakonetan kobre astunagoak xafla-zikloa luzatzen du. Hauek fabrikatzaile baten gaitasunean dauden benetako programazio-murrizketak dira, ez prozesu motelago bat diru beraren truke aurrekontua emateko modu bat.

Berregituratu al daiteke dagoeneko dagoen diseinu bat alderdi-erlazioa jaisteko?

Oso maiz, bai. Zulo bat bide itsu batera aldatzea, bidearen diametro txikiena handitzea edo bideratze-geruza bat plakaren beste aldera eramatea doikuntza estandarrak dira. Merezi du fabrikatzaile bati eskatzea multzoa berrikusteko eraikuntza marjinal bati ekin aurretik, konponketa normalean txikia baita eta ez aurkitzearen kostua panel baztertua baita.