IPC-A-610 3. Klaseko Ikuskapena eta Onarpena

IPC-A-610 3. klaseko ikuskapenak eta onarpenak PCB muntaketa fidagarria ahalbidetzen du, bezeroari eta muntatzaileari lanaren berrikuspenerako oinarri komun bat emanez, estandarra eta klasea zehaztuta daudenean. Highleap Electronics-ek muntatutako plakak ikuskatu ditzake bezeroaren eskakizun adostuen arabera, ikuskapen bisuala, AOI, X izpiak, lehen artikuluaren berrikuspena eta dokumentazioa erabiliz, elementu horiek aurrekontuaren esparruan sartzen direnean.

IPC-A-610 muntaketa elektronikoetarako onarpen-araua da. Bezeroaren marrazkiarekin, muntaketa-oharrekin, BOMarekin, proba-eskakizunekin eta bezeroak erreferentziatutako soldadura-eskakizunekin batera erabili behar da. Ikuskapenak ez du prozesu-kontrol egokia ordezkatzen. 3. klaseko muntaketa bat ingeniaritza-berrikuspenetik ekoizpenera arte planifikatu behar da, ez bakarrik amaieran ikuskatu.

Highleap-ek IPC-A-610 3. klaseko ikuskapena fabrikazio eta kalitate pakete adostu baten barruan hartzen du. Bezeroak berrikuspen estandarra, muntaketa klasea eta marrazki eskakizun gehigarriak identifikatu beharko lituzke. Proiektu batek J-STD-001 soldadura eskakizunak, bezeroaren lan oharrak edo lehen artikuluaren onarpena ere behar baditu, eskakizun horiek eraikuntza kaleratu aurretik eman beharko lirateke.

IPC-A-610 3. Klaseko Ikuskapen Esparrua

Ikuskapenaren esparrua ekoizpena hasi aurretik definitu behar da. 3. klaseko ikuskapenak osagaien kokapenaren berrikuspena, soldadura-junturaren berrikuspena, zuloen soldaduraren ikuskapena, SMT soldaduraren ikuskapena, garbitasunaren edo hondakinen berrikuspena, zehaztutako kasuan, markaketaren eta egoera mekanikoaren berrikuspena, eta edozein desadostasun edo desbideratze onarturen dokumentazioa barne har ditzake.

Aukeraketa Class 2 and Class 3 assembly acceptance belongs in the product specification and purchase requirements. Inspection instructions should identify the applicable document revision and class rather than assuming that an application name establishes acceptance criteria.

Kaleratutako eskakizunei lotutako ikuskapena

Ikuskatzaileak muntaketa berrikusi beharko luke berrikuspen zuzenaren eta zehaztutako klasearen arabera. Marrazkiak 3. klasea adierazten badu, ikuskapen-planak hori islatu beharko luke. Bezeroak irizpide gehigarriak behar baditu, irizpide horiek ekoizpen- eta ikuskapen-taldearentzat eskuragarri egon beharko lirateke eraikuntza hasi aurretik.

Ikuskapena osagaien irisgarritasunaren araberakoa da ere. Kaio-hegaldun konektore ikusgai bat modu ezberdinean ikuska daiteke BGA bola edo QFN konpresore termiko batekin alderatuta. Soldadura-juntura ezkutuak kritikoak badira, X izpien eskakizunak eskaera-eskaeran zerrendatu beharko lirateke, muntaiaren ondoren suposatu beharrean.

Osagaien kokapena eta soldadura-junturaren onarpena

Osagaien kokapena eta soldadura-junturen onarpena PCBA ikuskapenaren muina dira. Berrikuspenak egiaztatzen du osagaiak behar bezala kokatuta dauden, soldadura-junturak onargarri eratuta dauden eta akatsak kontrolatzen diren bidali aurretik. 3. mailako ikuskapenak normalean lan-itxaropen zorrotzagoak aplikatzen ditu klase baxuagoekin alderatuta.

Kokapenaren berrikuspena

Kokapenaren berrikuspenak polaritatea, orientazioa, paketearen bat etortzea, osagaien desplazamendua, okertzea, eroaleen lerrokatzea eta kalte mekanikoak egiaztatzen ditu. Diodoak, kondentsadore elektrolitikoak, zirkuitu integratuak, konektoreak eta LEDak bezalako polarizatutako osagaiek muntaketa-marrazkiarekin eta serigrafia edo plakaren markekin bat etorri behar dute. Plakaren markaketa marrazkiarekin bat badator, arazoa argitu beharko litzateke ekoizpena jarraitu aurretik.

Soldadura-junturaren berrikuspena

Soldadura-junturen berrikuspenak bustitzea, soldadura-bolumena, zubiak, soldadura nahikoa ez izatea, altxatutako kableen kopurua, soldadura asaldatua eta bestelako fabrikazio-baldintzak aztertzen ditu. Fidagarritasun handiko muntaietarako, soldadura-akatsak zuzendu behar dira kontrolatutako berregite-lanaren bidez, berregite-lana baimenduta dagoenean eta osagaiarentzat eta PCBarentzat segurua denean soilik.

Soldadura-juntura onartzeko gaitasuna ikuskapena baino lehen hasten da. Pad-aren diseinua, txantiloiaren irekidura, pastaren aukeraketa, osagaien akabera, gainazalaren akabera, birfluxu-profila eta plakaren masa termikoa guztiek eragiten dute emaitzan. Ikuskapenak akatsak identifikatu ditzake, baina prozesuaren kontrolak horiek saihesten ditu.

Zuloen eta SMT Muntaketa Ikuskapena

SMT eta zulo-zuloko soldadurak ikuskapen-kezka desberdinak dituzte. SMT ikuskapenak pakete txikietan, berunaren posizioan, soldadura-pastaren emaitzetan eta birfluxuaren kalitatean jartzen du arreta. Zulo-zuloko ikuskapenak soldaduraren betetzean, bustitzean, berunaren irtengunean, zuloaren egoeran eta masa termikoaren efektuetan jartzen du arreta. Muntaketa mistoek bi ikuspegiak behar dituzte.

3. klaseko lanetarako, prozesu-bideak ikuskapen-aukerak eman beharko lituzke arazoak ezkutatu aurretik. Adibidez, azpialdeko junturak berrikusi beharko lirateke soldadura selektiboaren ondoren, eta BGAren kalitatea erradiografiatu beharko litzateke estaldura konformagarria edo azken kaxa muntatu aurretik.

Akatsen kategoriak eta onarpen erregistroak

Ikuskapenak baldintza onargarriak, prozesuaren adierazleak eta akatsak bereizi behar ditu zehaztutako onarpen irizpideen arabera. Horrek erabaki subjektiboak saihesten laguntzen du eta bezeroarekin komunikazio argia ahalbidetzen du. Arazoren bat zehaztutako onarpen irizpideetatik kanpo badago, berriro lan eginez, bezeroaren onespenaren edo desbideratzeen kontrolaren bidez kudeatu beharko litzateke, eskaera arauen arabera.

Onarpen muga argia

Produkzio-taldeak jakin beharko luke zein baldintza diren onargarriak, zeinek behar duten jarraipena eta zeinek zuzendu behar diren. Adibidez, produktu batean egoera estetiko bat onargarria izan daiteke, baina beste batean onartezina, bezeroaren marrazkiak mugatzen badu. Soldadura-egoera batek 2. Klasea gainditu dezake, baina ez 3. Klasea. Horregatik, zehaztutako klasea eta bezeroaren oharrak eskuragarri egon behar dira ikuskatu aurretik.

Ikuskapen-erregistroaren edukia

Ikuskapen-erregistroek honako hauek izan ditzakete: pieza-zenbakia, berrikuspena, lote-kantitatea, ikuskapen-data, ikuskapen-metodoa, gainditu/ez gainditu emaitza, akatsen deskribapena, berregite-erregistroa eta ikuskatzailearen sinadura. Argazkiak edo erradiografia-irudiak behar direnean, eskaera-eskaintzak aurreikusitako formatua eta atxikipena definitu beharko lituzke.

Erregistroak erabilgarriak izan behar dira, ez apaingarriak. Bezeroak sarrerako kalitate-frogak, lehen artikuluaren onarpena edo ekoizpen-transferentziaren datuak behar baditu, erregistro-formatuak prozesu horretan lagundu beharko luke. Ikuskapen estandarra bakarrik behar bada, erregistro-pakete sinpleago bat nahikoa izan daiteke.

AOI, X izpien eta eskuzko ikuskapenaren laguntza

Ikuskapen-metodo desberdinek helburu desberdinak betetzen dituzte. AOI erabilgarria da SMT baldintza ikusgarri askotarako. X izpiak erabilgarriak dira soldadura-junturak ezkutatzeko eta beharrezkoa denean zulo-baldintza hautatuetarako. Eskuzko ikuskapena garrantzitsua da oraindik 3. klaseko berrikuspen-puntuetarako, xehetasun mekanikoetarako, konektoreetarako, kableetarako, eskuz soldatatutako junturetarako eta ikuskapen automatizatua mugatua den eremuetarako.

Ekoizpenaren aurreko ikuskapen plana

Ikuskapen plana ekoizpena baino lehen adostu behar da. BGA bakoitzerako erradiografia behar bada, edo lehen artikuluaren onarpenerako argazkiak behar badira, horrek kostuan eta epean eragina du. Bezeroak ikuskapen estandarra bakarrik behar badu, aurrekontuak ez luke dokumentazio pakete zabalago bat suposatu behar.

Eskaera errepikatuetarako, ikuskapen-plan bera piezaren berrikuspenarekin lotuta egon behar da. Bezeroak onarpen-klasea, dokumentazio-paketea edo funtzionaltasun-probaren eskakizuna aldatzen badu, aurrekontua eta ekoizpen-plana hurrengo lotea baino lehen eguneratu behar dira.

3. Klaseko Muntaietarako Berregite-Kontrol

Berriro lantzeak muntaketa bat egoera onargarri batera leheneratu dezake behar bezala egiten bada, baina arrisku berriak ere sor ditzake. 3. klaseko muntaketetan kontrolatutako berriro lanketa prozedurak, tresna egokiak, operadore trebatuak eta konponketaren ondorengo ikuskapena erabili behar dira. Gehiegizko edo errepikatutako berriro lanketak berrikusi egin behar dira, alfonbrak, osagaiak edo laminatua kaltetu ditzakeelako.

Erabakiak berriro lantzeko bidea

1. Akatsa identifikatu: Berretsi arazoa zehaztutako onarpen irizpideen arabera.
2. Berrikusi konponketa arriskua: Egiaztatu osagaien sentikortasuna, konpresaren tamaina, esposizio termikoa eta sarbidea.
3. Egin kontrolpean egindako birmoldaketa: Erabili onartutako tresnak, materialak eta argibideak.
4. Berriz lan egin ondoren ikuskatu: Berretsi konponketaren kokapena eta inguruko eremua.
5. Emaitza erregistratu: Bezeroak erregistroak behar dituenean dokumentuak berridaztea.

Bezeroaren onespena kasu berezietarako

Desadostasun batzuk bezeroarekin berrikusi beharko lirateke berriro lan egin edo bidali aurretik. Adibide gisa, hauek daude: kaltetutako pastillak, osagai kritikoen ordezkapena, behin eta berriz egindako berriro lanketa, marrazki-eskakizun argiak ez direnak, ordezko piezak edo berriro lanketak kalifikazioan eragina izan dezakeen baldintzak. Bezeroak multzo kritikoetarako onarpen-arauak definitu beharko lituzke.