Abiadura Handiko IS620i PCB Muntaketa eta Fabrikazio Zerbitzuak
Highleap Electronics-ek IS620i PCB muntaketa eta fabrikazioa eskaintzen du Isola materialak erabiliz, abiadura handiko aplikazio digital eta RFetarako egokituta.
Abiadura Handiko Aplikazioetarako PCB Fabrikazio Aditua — IS620i Materialak barne
Highleap Electronics-en, PCB fabrikatzaile eta muntaketa etxe osoa eskaintzen duen enpresa bat gara, laminatuzko material nagusi eta aurreratu guztiak maneiatzeko gai dena: FR-4 estandarretik IS620iraino, hidrokarburo-zeramikazko galera txikiko laminatuetara, MEGTRON6ra eta gehiagora.
Gure fabrika PCB zurrunak, HDI, RF eta geruza anitzekoak ekoizteko hornituta dago, eta industria guztietako diseinatzaileekin lan egiten dugu haien abiadura handiko eta galera gutxiko PCB diseinuak zehaztasun paregabearekin bizia emateko.
Isola Taldeak garatutako IS620i materiala babesten dugun material askoren artean bat da. Material iraultzaile hau lehena da produktu digitalen klasean, dagoeneko dauden teknologietan oinarrituta, baina abantaila nabarmenak eskaintzen ditu gaur egungo mundu digitalerako. IS620i 2 eta 15 GHz arteko abiadura handiko aplikazioetarako formulatu da modu berezian, diseinatzaileei eta fabrikatzaileei diseinu digitalaren malgutasuna, horniduraren bermea eta FR-4 prozesamendu konbentzionalaren erraztasuna eskainiz.
Funtsezko zehaztapenak Begirada batean
- Beira-trantsizio-tenperatura (Tg): 225 º C
- Deskonposizio-tenperatura (Td): 364 º C
- Konstante dielektrikoa (Dk): 3.58
- Dissipazio-faktorea (Df): 0.006
IS620i laminatuaren zehaztapen teknikoak
Hurrengo taulan IS620i errendimendu handiko laminatu eta prepreg materialen zehaztapen tekniko osoak ageri dira. Balio guztiak ohiko propietateak dira eta ingeniaritza erreferentzia gisa ematen dira.
Propietate termikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Beira-trantsizio tenperatura (Tg) DSC bidez | 225 | º C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Deskonposizio-tenperatura (Td) TGA bidez % 5eko pisu-galerarekin | 364 | º C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| TMA bidez delaminatzeko denbora (kobrea kenduta) – T260 | 60 | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TMA bidez delaminatzeko denbora (kobrea kenduta) – T288 | > 20 | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Z ardatzeko CTE – Tg aurrekoa | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Z ardatzeko CTE – Tg ostekoa | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Z ardatzeko CTE – 50 eta 260 °C artean (hedapen osoa) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| X/Y ardatzeko CTE TG aurrekoa | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Konduktibitate termikoa | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Tentsio termikoa 10 seg @ 288 °C – Grabatu gabe | Pasa | Pasa ezazu ikusmen-menua | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Tentsio termikoa 10 seg @ 288 °C – Grabatua | Pasa | Pasa ezazu ikusmen-menua | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Propietate elektrikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Dk, Permitibitatea 100 MHz-tan | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permitibitatea 1 GHz-tan | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Dk, Permitibitatea 2 GHz-tan | 3.58 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permitibitatea 5 GHz-tan | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Dk, Permitibitatea 10 GHz-tan | 3.54 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Galera-tangentea 100 MHz-tan | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, Galera-tangentea 1 GHz-tan | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Df, Galera-tangentea 2 GHz-tan | 0.0060 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Galera-tangentea 5 GHz-tan | 0.0066 | - | Bereskin Stripline |
| Df, Galera-tangentea 10 GHz-tan | 0.0071 | - | Bereskin Stripline |
| Bolumen-erresistentzia – Hezetasunaren ondoren | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Bolumen-erresistentzia – Tenperatura altuan | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Gainazaleko erresistentzia – Hezetasunaren ondoren erresistentzia | 2.21 × 10⁶ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Gainazaleko erresistentzia – Tenperatura altuan | 4.4 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Matxura dielektrikoa | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Arku Erresistentzia | 110 | segundotan | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Indar elektrikoa (laminatua eta laminatuzko aurrepreg-a) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Jarraipen-indize konparatua (CTI) | 2 (250-399) | Klasea (Voltak) | UL 746A ASTM D3638 |
Propietate mekanikoak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Zuritze-indarra – Profil baxuko kobrezko xafla (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/hazbete) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Zuritze-indarra – Kobrezko profil estandarra tentsio termikoaren ondoren | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/hazbete) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Zuritze-indarra – Prozesuaren ondorengo kobrezko profil estandarreko irtenbideak | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/hazbete) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Flexio-indarra – Luzera-norabidea | 69.2 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Flexio-indarra – Zeharkako norabidea | 62.4 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Trakzio-erresistentzia – Luzera-norabidea | 42.1 | ksi | ASTM D3039 |
| Trakzio-erresistentzia – Zeharkako norabidea | 39.7 | ksi | ASTM D3039 |
| Young-en modulua – Luzeraren norabidea | 3217 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Young-en modulua – Zeharkako norabidea | 3207 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Poissonen erlazioa – luzeraren norabidea | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Poissonen erlazioa – Zeharkako norabidea | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Propietate osagarriak
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitateak | Test metodoa |
|---|---|---|---|
| Hezetasuna Absorption | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Sukoitasuna (laminatua eta laminatuzko aurrepreg-a) | V-0 | Balorazioa | UL 94 |
| Funtzionamendu-tenperatura maximoa | 130 | º C | UL 796 |
Ohar tekniko garrantzitsuak
Goian IS620i laminatuetarako agertzen diren balio tekniko guztiak Isola Taldeak argitaratutako propietate tipikoak dira eta ingeniaritza erreferentzia gisa soilik ematen dira. Benetako errendimendua alda daiteke zure PCB diseinu espezifikoaren, geruzen konfigurazioaren, bidezko diseinuaren eta fabrikazio prozesuaren arabera.
Highleap Electronics-en, Isola-k onartutako kanaletatik zuzenean lortutako IS620i laminatu autentikoak soilik erabiltzen ditugu, kalitatea eta trazabilitatea bermatuz ekoizpen guztietan.
Datuak zehatzak direla uste den arren eta fidagarritzat jotzen diren analisi-metodoetan oinarrituta dauden arren, informazio-helburuetarako baino ez dira. Produktu hauen salmentak saltzen diren kontratuaren baldintzen arabera arautuko dira.
Zergatik aukeratzen dute ingeniariek IS620i abiadura handiko eta galera txikiko PCB proiektuetarako
Highleap Electronics-en, IS620i laminatuak gomendatzen ditugu abiadura handiko zirkuitu digitaletarako, batez ere 2 eta 15 GHz arteko maiztasun-tartean funtzionatzen duten diseinuetarako. Material hau bere errendimendu elektriko bikainagatik, egonkortasun termikoagatik eta prozesatzeko malgutasunagatik nabarmentzen da. IS620i-k seinalearen osotasun bikaina eta seinalearen galera minimoa bermatzen ditu, eta aukera aproposa da abiadura handiko eta galera txikiko PCB irtenbideak behar dituzten aplikazioetarako, hala nola telekomunikazioetarako, informatika aurreratuetarako eta sistema digitaletarako.
IS620i-ren abantaila nagusiak
- Goi-errendimendu elektrikoaIS620i-k 3.58ko konstante dielektrikoa eta 0.006ko disipazio-faktorea eskaintzen ditu 10 GHz-tan, seinalearen osotasun bikaina eta seinalearen galera minimoa bermatuz maiztasun-tarte zabal batean, abiadura handiko aplikazioetarako aproposa.
- Egonkortasun termiko paregabea225 °C-ko beira-trantsizio tenperatura (Tg) eta 364 °C-ko deskonposizio tenperaturarekin, IS620i-k fidagarritasunez funtzionatzen du ingurune termiko zorrotzetan ere, eta horrek potentzia handiko elektronikarako egokia bihurtzen du.
- Prozesatzeko malgutasunaIS620i FR-4 prozesatzeko teknika konbentzionalekin bateragarria da, eta horrek fabrikazio-kostuak murrizten laguntzen du errendimendu handia mantenduz. Bai serie txikiko prototipoetarako bai eskala handiko ekoizpenerako egokia da, ekoizpen-prozesu osoan zehar malgutasuna eskainiz.
- Industriaren Aitortza eta BetetzeaIS620i-k UL ziurtagiria du (E41625 fitxategi zenbakia) eta RoHS araudia betetzen du, segurtasun eta ingurumen betetze arauen industria estandarrak betetzen dituela bermatuz. Laminatu eta prepreg moduan eskuragarri, IS620i-k malgutasuna eskaintzen du geruza anitzeko diseinu konplexuetarako.
IS620i-rako aplikazio idealak
IS620i aproposa da errendimendu handiko hainbat aplikaziotarako, besteak beste, abiadura handiko zirkuitu digitaletarako, telekomunikazio azpiegituretarako, datu zentroetako ekipamenduetarako eta informatika sistema aurreratuetarako. Bere UV blokeatzeko propietateek eta AOI fluoreszentziak abantaila gehigarriak eskaintzen dituzte ikuskapen optiko automatizatuan (AOI), ekoizpenean kalitate kontrola hobetuz. Highleap Electronics-en, doako pilaketa aholkularitza eskaintzen dugu bezeroei beren errendimendu, kostu eta fabrikazio beharretarako material onena aukeratzen laguntzeko, zure eskakizun espezifikoetarako irtenbide egokia bermatuz.
IS620i PCB Fabrikazio eta Muntaketa Soluzioak
Highleap Electronics-en, IS620i PCB fabrikazioa baino gehiago eskaintzen dugu. Zure zerbitzu osoko bazkidea gara PCB behar guztietarako, 2 geruzako FR4 prototipoetatik hasi eta 60 geruzako HDI aurreratuetara eta geruza anitzeko PCBetaraino. Gure zerbitzu integralek diseinutik eta materialen hautaketatik hasi eta giltza eskurako fabrikazio eta muntaketaraino dena hartzen dute, zure proiektuaren eskakizun espezifikoetara egokitutako errendimendu handiko irtenbideak bermatuz.
Gure IS620i PCB gaitasunak
- Zehaztasun inpedantzia kontrola±% 5eko zehaztasuna lortzen da bikote diferentzialetarako eta RF transmisio-lineetarako, seinalearen osotasun optimoa bermatuz.
- HDI Prozesamendu AurreratuaMikrobiak, via-in-pad-ak eta via plugging-ak dentsitate handiko diseinuetarako.
- Geruza anitzeko pilaketa konplexuakMaterial hibridoetan espezializazioa (adibidez, IS620i + FR4) kostu-eraginkortasuneko errendimendua lortzeko.
- Gainazaleko akabera premiumakENIG, ENEPIG, urre gogorra eta OSP barne, aplikazioen behar espezifikoak asetzeko.
SMT muntaketa osoa giltza eskura eta kalitate berme zorrotza
BGA, QFN, 01005 osagaietarako SMT muntaketa osoa eta RF babesaren kokapena eskaintzen ditugu. Gure QA proba zorrotzek AOI, X izpien ikuskapena, funtzionalitate probak eta hegan egiten duten zunda probak barne hartzen dituzte fidagarritasun maximoa lortzeko. Proiektu guztiek Isola Taldeko IS620i laminatu originalak erabiltzen dituzte, IPC 2/3 klaseko estandarrek babestuta. IS620i, hidrokarburo-zeramikazko galera txikiko laminatu bat edo FR-4 substratuak behar dituzun ala ez, edozein proiektutan emaitza bikainak emateko espezializazioa eta azpiegitura ditugu.
Related Post
Arakatu erlazionatutako materialei buruzko informazio gehiago.
Lortu Azkar Aurrekontua
Lankidetzan aritu Highleap Electronic-ekin zure proiekturako!
Lortu fitxategi zehatzak
Utzi zure helbide elektronikoa eta jaso datu-orri bat.
