Isola P25N PCBa fluxurik gabeko loturarako eta barrunbeen eraikuntzarako
Isola P25N poliimida UL HB No-Flo® prepreg berezi bat da. Ez da kobrezko laminatu bat eta ez da zehaztu behar nukleo-material bat ordezkatzen duenik. Bere lana lotura-lerro kontrolatu bat sortzea da egituretan, non prepreg-fluxu normalak barrunbe bat kutsatuko lukeen, alfonbra bat estaliko lukeen, irekidura malgu bat beteko lukeen, bero-hustugailu baten interfazea asaldatuko lukeen edo koplanaritate kritiko bat aldatuko lukeen.
Isola-k P25N tenperatura altuko poliimida oinarridun aurrepreg gisa deskribatzen du, fluxurik gabekoa, erretxina-fluxu eta atxikimendu minimo eta uniformearekin, hainbat materialetan barne, hala nola film malguak, kobre tratatua edo tratatu gabekoa, metal estaliak eta gainazal laminatu konbentzionalak. Produktuaren orrialde honek DSC bidezko Tg 250 °C tipikoak, Td 383 °C, Dk 3.67 2 GHz-tan, Df 0.0198 2 GHz-tan, % 0.5eko hezetasun-xurgapena, IPC-4101 /42, UL fitxategia E41625 eta berunik gabeko bateragarritasuna zerrendatzen ditu. Propietate horiek materiala definitzen dute; P25N eraikuntza baten arrakasta batez ere lotura-geometriak eta prozesuak kontrolatzen dute.
Zergatik huts egiten duen Prepreg estandarrak barrunbeen, bero-hustubideen eta irekidura malguen inguruan
Ohiko aurrepreg-a biguntzeko, isurtzeko, kobrezko topografia betetzeko, airea desplazatzeko eta sendatzeko diseinatuta dago. Portaera hori onuragarria da ohiko geruza anitzeko batean. Akats-mekanismo bihurtzen da laminatuak barrunbe bat, trokelaren lotura-eremu agerian bat, metalezko bero-hedagailu bat, malgutasun-isats bat, irekidura optikoa, sentsore-zulo bat, konektorearen kanpoaldea edo material mistoko interfazea duenean.
| egitura | Zer egin dezakeen fluxu normalak | Ondoriozko arriskua |
|---|---|---|
| Trokelaren barrunbea edo osagaiaren zirrikitu | Erretxinak barrunbearen mugatik edo atxikimendu-plaketara migratzen du. | Kutsadura, tarte murriztua, trokelaren altueraren errorea, hari-lotura edo lotura-gainazal eskasa. |
| Bero-hustugailu/bero-hedagailu lotura | Erretxina modu irregularrean birbanatzen da presioaren eta kobrezko topografiaren pean. | Lotura-lerroen lodieraren aldaketa, hutsuneak, koplanaritate-errorea, erresistentzia termiko handiagoa. |
| Zurrun-malgu trantsizioa | Erretxina leiho malguan edo estalki/buztan malguan sartzen da. | Zurruntzea, pitzadurak, kutsadura, tolesdura-bizitza murriztea, dimentsio-interferentziak. |
| Txip zuzeneko eranskina | Erretxinak lurrak estaltzen ditu edo atxikimendu-plano irregularra uzten du. | Muntaketaren etekin-galera, kontaktu eskasa, inklinazioa, betetze gutxiegi edo hari-lotura arazoak. |
| Barrunbe optikoa/RF | Erretxinazko fileteak kontrolatutako irekidura edo eremu-muga aldatzen du. | Oztopo optikoa, RF desintonizazioa, kutsadura, ikuskapen-hutsegitea. |
| Material mistoko pila | Gainazal eta CTE desberdinek bustitze eta presio ez-uniformea sortzen dute. | Tokiko hustuketa, atxikimendu ahula, deformazioa, ertz altxatzea. |
Jariorik gabeko aurrepreg-a hautatzen da erretxina mugimendua mugatu behar delako, ez fluxua nonahi desiragarria ez delako. P25N-k gainazalak busti eta haien mikrozimurtasuna bete behar ditu oraindik. Eraikuntzak ez badu erretxina edo presio nahikorik ematen, barrunbe bat babesten duen fluxurik gabeko portaera berak gosea edo hutsuneak sor ditzake.
Geometriak prozesu-leihoa sortzen du
Kobre uniformea duen kupoi laua ez da osatugabea bero-hustugailu edo barrunbe-plaka hondoratu baterako. Tokiko kobre ehunekoa, mailaren altuera, barrunbe-hormaren estaldura, ertz-erradioa, gainazalaren akabera, metalaren lautasuna eta erremintaren konpliantzia aldaketa-presioa eta erretxina-mugimendua. Prozesu-probak tokiko geometria erreala edo proba-ibilgailu kontserbadorea erreproduzitu behar du.
P25N lotura-aurrepreg bat da, ez laminatu independente bat
Amaitutako muntaiak normalean P25N nukleo zurrunekin eta material malguekin , metalezko piezekin, gainazal estaliekin edo aurrez eraikitako azpimultzoekin konbinatzen du. P25N prepreg bat denez, marrazki batek non erabiltzen den, zenbat geruza, zein beira mota, sendotutako lotura-lerroaren lodiera eta zein material lotzen dituen identifikatu beharko luke.
| Identitate-elementua | Dei zuzena | Lasterbide okerra |
|---|---|---|
| Materialaren forma | Isola P25N poliimida aurrepreg-a, fluxurik gabekoa. | «P25N laminatua» edo «P25N nukleoa». |
| Role | Izendatutako azpimultzoen edo gainazalen arteko lotura-geruza. | Interfazearen definiziorik gabeko geruza dielektriko generikoa. |
| Eraikuntza | Beira estiloa, geruza kopurua, orientazioa, panel/erroilu forma, sendatutako lodiera. | Marka izena bakarrik. |
| Interface | A gainazala eta B gainazala, akabera, zimurtasuna/garbiketa, tokiko topografia. | "Metali lotua" aleaziorik edo akaberarik gabe. |
| Eremu mugatua | Barrunbearen/kanpoan sartzeko debekuaren muga, erretxinazko filete baimendua, garbitasun-muga. | «Ez dago erretxinarik barrunbean», ikuskapen-tolerantziarik gabe. |
| Prozesua | Biltegiratzea, geratzeko denbora, presioa/tenperatura/hutsune-leihoa, hoztea. | "Erabili hornitzailearen ziklo estandarra." |
Isola-ren produktuaren orrialdeak adierazten du ez dela P25N-rako paper aluminiozkorik eskaintzen. Horrek materialaren identitatea indartzen du: P25N prepreg gisa erosten eta prozesatzen da, ez kobrezko nukleo gisa. Erosketa sistema batek laminatu familia eremu bat behar badu ere, eskaera-eskaerak P25N lotura-geruza inguruko laminatu sistematik bereizi beharko luke oraindik.
Tresna-lanak egin aurretik lotura-geometria izoztu
Lotura-diseinua izoztu egin behar da tresneria erabili aurretik, barrunbe-maskarak, aurrepreg-ebakidurak, prentsa-platoak, kaul-plakak, presak, tresneria-pintzak eta ikuskapen-sekzioak geometriaren araberakoak baitira. Aldagai hauek diseinuak, fabrikazioak, muntaketak eta material-hornitzaileak adostu behar dituzte.
| Izozteko aldagaia | Zergatik eragiten dion loturari | Beharrezko marrazkia/RFQ irteera |
|---|---|---|
| Lotura-eremua eta perimetroa | Erretxinaren eskaera osoa eta ihes-bidea kontrolatzen ditu. | CAD bidez definitutako lotura-poligonoa eta ertz/barrunbeen mugak. |
| Maila/barrunbearen sakonera | Presioaren banaketa eta behar den sendatutako lodiera aldatzen ditu. | Nominala eta tolerantzia, tokiko zeharkako sekzioaren marrazkia. |
| Beira estiloa eta geruza kopurua | Ezarri erretxinaren bolumena, indargarria, fluxua eta lotura-lerroaren lodiera. | Estilo zehatza, geruza kopurua, orientazioa eta ordezkapen araua. |
| Helburuko lotura-lerroaren lodiera | Koplanaritatean, erresistentzia termikoan, barrunbearen sakoneran eta tentsioan eragina du. | Kokapen nominalak, tolerantziazkoak eta neurketa-kokapenak. |
| Kobrezko topografia | Erretxina kontsumitzen du eta tokiko presioa aldatzen du. | Kobre ehunekoa/mapa, kobrearen lodiera, orekatze edo betetze hipotesiak. |
| Gainazaleko materialak eta akaberak | Bustitzean eta atxikimenduan eragina. | Aleazioa/laminatua, plaka/akabera, zimurtasuna/garbiketa eta adin-mugak. |
| Baimendutako filetea edo intrusioa | Benetako fluxurik gabeko onarpen leihoa definitzen du. | Gehienezko distantzia/altuera/azalera eta ikuskapen-metodoa. |
| Deformazioa/koplanaritatea | Muntaketa eta doikuntza mekanikoa kontrolatzen ditu. | Datuak, neurketa-baldintzak, laminazioaren aurreko/osteko mugak. |
Ez aukeratu geruza kopurua lodieratik bakarrik
Geruza kopuruak bustitzeko eta betetzeko eskuragarri dagoen erretxina kopurua ere aldatzen du. Beirazko estilo lodiagoa eta bi geruza meheagoak fluxu, aire ihes, konformantza eta erretxina banaketa lokal desberdinak sor ditzakete. Aukera lotura-lerroaren lodiera, hutsuneak, filetea, atxikimendua eta barrunbearen garbitasuna neurtzen dituen proba batekin frogatu beharko litzateke.
Fluxurik ez izateak ez du esan nahi fluxurik ez dagoenik
«Jariorik gabekoa» prozesu sailkapen bat da, ez erretxina mugimendurik gabeko promesa bat. Erretxinak gainazal elkartuak leundu eta busti behar ditu. Presioak, tenperaturak, berotze-tasak, egonaldi-denborak, hutsuneak, beiraren estiloak, biltegiratze-baldintzak, kobrearen dentsitateak eta gainazaleko energiak zehazten dute zenbat mugitzen den eta airea ihes egiten duen ala ez.
| Prozesu aldagaia | Baxuegia/gutxiegi | Altuegi / gehiegi |
|---|---|---|
| Tenperatura/bizilekua | Bustitze edo sendatze osatugabea, atxikimendu ahula, hutsuneak. | Erretxinaren mugimendu gehiago, tentsio termikoa, materialaren degradazio posiblea edo gehiegizko estutzea. |
| Presioa | Kontaktu eskasa, konformitate osatugabea, hutsune harrapatuak. | Erretxinaren sartzea, gosez geratzea, inprimaketa zeharkatzea, metalaren edo taularen distortsioa. |
| Berokuntza-tasa | Tenperatura irregularra eta bustitze berantiarra; lurrunkor harrapatuak. | Airea ihes egin aurretik biskositatearen jaitsiera azkarra; fluxu lokalizatua. |
| Vacuum | Aire harrapatua eta lurrunkorrak. | Xurgagailuak bakarrik ezin ditu aireztapen bide txarrak edo erretxina nahikoa ez konpondu. |
| Erretxina bolumena/geruza kopurua | Lotura gosetua, topografia betegabea, hutsuneak. | Gehiegizko filetea edo intrusioa, lotura-lerro lodiagoa, dimentsio-aldaketa. |
| Gainazal zakarra | Elkarrizketa mekaniko baxua edo bustitze eskasa, leunegia/kutsatuta badago. | Gehiegizko zakartze oldarkorrak kutsadura harrapatu edo metal meheen osotasuna murriztu dezake. |
Prozesu-leihoa goiko eta beheko onarpen-mugen bidez definitu behar da. Barrunbe-intrusio ikusgairik gabeko emaitza, baina atxikimendu ahula duena, ez da fluxurik gabeko prozesu arrakastatsua. Era berean, erretxina onartezinarekin trokel-euskarri batean lotura sendoa ez da arrakastatsua. Saiakuntzak baldintza guztiak aldi berean betetzen diren eskualde bat erakutsi behar du.
Eraiki laminazio-proba bat benetako topografiaren inguruan
Laminazio-proba batek benetako topografia edo topografia kontserbadorea erabili beharko luke. Helburua ez da prentsa-errezeta bat proba eta akatsen bidez aurkitzea; leihoa zein aldagaik kontrolatzen duen ulertzea eta ekoizpen-muga neurgarriak sortzea da.
- Sarrerako materiala baieztatu. Egiaztatu P25N lotea, beiraren estiloa, erretxina edukia/eraikuntza, biltegiratze tenperatura, iraupena, paketearen osotasuna eta iraungitze denbora.
- Prestatu gainazal adierazgarriak. Erabili benetako kobrea, nikela, soldadura, metala, film malgua, estaldura edo laminatuzko akabera ekoizpen-garbiketa eta zahartzearekin batera.
- Eraiki geometria probatzeko ibilgailu bat. Sartu barrunbe handiena, lotura-eremu txikiena, kobrezko urrats altuena, fluxu-bide luzeena, izkina zorrotzena eta koplanaritate kritikoa.
- Esperimentuen diseinu kontrolatu bat egin. Aldatu presioa, berotze-tasa, gailurraren/materialaren tenperatura, iraupena, hutsune-denbora eta geruza-kopurua hornitzailearen jarraibideen eta fabrikaren gaitasunaren barruan.
- Neurtu leihoaren bi aldeak. Erregistratu intrusioa/xerra, sendotutako lodiera, hutsune-eremua, bustitzea, atxikimendua, deformazioa eta gainazalaren garbitasuna.
- Hautatu prozesu zentrala. Aukeratu gosete eta gehiegizko fluxuaren mugak dituen errezeta bat, ez bisualki onena den lagin bakarra.
- Errepikatu panel eta loteetan zehar. Ekoizpen-tresnak kaleratu aurretik, berretsi erreproduzigarritasuna.
Erabili materialaren tenperatura, ez bakarrik prentsa-plakaren tenperatura
Erretxinak bere tenperaturari erantzuten dio. Metalezko txertaketa lodiek, kobre astunek, panel handiek edo pila asimetrikoek plaka atzeratu dezakete. Termoparearen edo antzeko baten karakterizazioak proba-ibilgailuan egindako berotze-tasa erreala eta lotura-lerroan denbora zehazten laguntzen du. Ekoizpen-erregistroak material-tenperatura leiho kualifikatua aipatu beharko luke.
Tresneria prozesuaren parte da
Masilla-plakek, askapen-filmek, presio-kuxinek, presak, markoek eta tokiko zintzek eragina dute presioan eta erretxinaren ihesean. Haien materiala, lodiera, berrerabilpen-baldintza eta kokapena kontrolatu behar dira. Kuxin edo askapen-sistema malguaren aldaketak barrunbearen filetea alda dezake, prentsa-errezeta aldatu gabe egon arren.
Gainazalaren prestaketa eta material ezberdinei atxikimendua
P25N material sorta zabal bati atxikitzeko sustatzen da, baina "metali atxikimendua" ez da baldintza bakarra. Tratatu gabeko kobrea, oxidoz tratatutako kobrea, ENIG, eztainua, soldadura, nikela, aluminioa, altzairu herdoilgaitza, poliimida filma, estaldura eta ohiko laminatu gainazalek kimika, zimurtasun, kutsadura eta hedapen termiko desberdinak dituzte.
| Interface | Prestaketa galderak | Onarpen frogak |
|---|---|---|
| Kobrea edo kobre tratatua | Gainazaleko oxidoa/tratamendua bateragarria al da eta adinaren barruan al dago? Garbia eta lehorra al dago? | Geometriara egokitutako zuritzeko edo gainjartze-zizailadura metodoa; zeharkako sekzioa eta esposizio termikoa. |
| Nikel/eztainuzko metala | Zein estaldura, lodiera, pasibazio, adin eta garbiketa daude? | Akabera zehatzaren eta gainazalaren prestaketaren lotura-indarraren proba. |
| Aluminiozko/bero-hedagailua | Zein aleazio, oxido egoera, zimurtasun, lautasun, garbiketa eta aurretratamendu erabiltzen dira? | Lautasuna, garbitasuna, itsaspena, hutsuneak eta ziklo termikoen emaitzak. |
| Poliimidazko film/estaldura malgua | Gainazala tratatu, plasmaz garbitu, higatu edo kimikoki prestatu al da? | Zuritzearen, flexio-trantsizioaren ikuskapena, tolestura-bizitza edo ziklo termikoaren ikuskapena, dagokionean. |
| Laminatuzko gainazal konbentzionala | Kobrearen dentsitatea, soldadura-maskara, oxidoa, askapen-kutsadura eta sendatze-egoera? | Zeharkako sekzioa, atxikimendua, delaminazio/tentsio termiko proba. |
Gainazalaren prestaketa zehatza eta denbora mugatukoa izan behar da. "Lotu aurretik garbitu" ez da nahikoa. Definitu garbiketa-kimika edo onartutako prozesua, garbitu/lehortu, plasma edo urradura erabiltzen bada, gehienezko euste-denbora, eskularruak maneiatzeko eta kutsadura-kontrolak. Saiakuntzak gainazalaren gehienezko adin baimendua barne hartu behar du.
Erretxina Migrazioa, Gosetea, Hutsuneak eta Koplanaritatea Diagnostikatu
Akats ohikoenak erlazionatuta daude. Gehiegi mugitzen den erretxinak beste eremu bat ontziratu dezake. Kobrezko maila lodi batek presioa blokeatu eta hutsunea harrapatu dezake. Laua ez den metalezko txertatze batek ertz batean gehiegizko estutzea eta bestean kontaktu eskasa sor ditzake. Diagnostikoak materialaren izena bakarrik erabili beharrean, eraikitako zeharkako sekzioa eta prozesuaren erregistroa erabili beharko lituzke.
| akatsa | Balizko ekarpenak | Zuzentzeko norabidea |
|---|---|---|
| Erretxina barrunberako migrazioa | Gehiegizko erretxina, presioa, iraupena, berotze-abiadura, presa/mozketa eskasa, biskositate baxuko leihoa luzeegia. | Murriztu erretxina-bolumena edo presioa muga kualifikatuen barruan, hobetu tresneria/mozketa, laburtu/aldatu fluxu-leihoa, egiaztatu materialaren egoera. |
| Bond-line gosea | Erretxina gutxiegi, estutze gehiegi, ihes-bide luzea, kobrezko topografia handia, gehiegizko presioa. | Handitu xafla/erretxinaren bolumen egokia, berrorekatu presioa, murriztu ihesa, berrikusi topografia edo lotu lurra. |
| voids | Aire harrapatua, hutsune/aireztapen nahikoa ez, bustitze eskasa, kutsadura, urrats bat-batekoa, presio baxua. | Hobetu geruzatzea/aireztapena, gainazalaren prestaketa, hutsean denbora jartzea, konformismoa, presio/tenperatura leihoa. |
| Koplanaritate errorea | Lotura-lodiera irregularra, txertatze okertua, presioaren uniformetasun eza, kobrearen desoreka. | Kontrolatu txertatze-lautasuna, tresneria, tokiko presioa, erretxina-bolumena, pilaren simetria eta neurketa-datuak. |
| Itsaspen ahula | Kutsadura, akabera zahartua, gainazalaren prestaketa desegokia, bustitze/sendatze eskasa. | Gainazalaren tratamendua eta eutsi denbora berriro kalifikatu, materialaren tenperatura/iraupena eta lotura-indarra berretsi. |
| Ertzaren altxatzea/delaminazioa | CTE desadostasuna, ertz ahulen bustitzea, tentsio-kontzentrazioa, hezetasuna edo sendatze osatugabea. | Ertzen diseinua, gainazalaren/lotura-prozesua, hezetasunaren kontrola, hoztea eta ingurumen-kalifikazioa hobetu. |
Ez konpondu akats bat aldagai ikusgai bat bakarrik aldatuz
Adibidez, presioa gehitzeak erdiko hutsune bat ezaba dezake, barrunbearen intrusioa eta ertzen gabezia handituz. Geruza bat gehitzeak bustitzea hobetu dezake, loturaren lodiera eta deformazioa handituz . Erabili kontrolatutako esperimentu bat eta ebaluatu onarpen metrika guztiak batera.
Zeharkako Sekzioa, Lotura Indarra eta Barrunbearen Garbitasunaren Onarpena
Ikuskapena panelean diseinatu behar da. Laminazioaren ondoren interfaze kritikoak eskuraezinak izan daitezke, beraz, lekuko kupoiek eta sakrifiziozko zeharkako sekzio-eremuek lotura-lurralde, barrunbe-ertz, kobre-dentsitate eta metal/malgutasun interfaze berdinak erreproduzitu behar dituzte.
| Onarpen elementua | Iradokitako metodoa | Zer definitu behar den |
|---|---|---|
| Sendotutako lotura-lerroaren lodiera | Zeharkako sekzio metalografikoa edo kalibratutako dimentsio-metodoa. | Neurketa-kokapen nominalak/tolerantziazkoak eta zehatzak. |
| Barrunbearen garbitasuna/erretxinaren sartzea | Ikuskapen optikoa, irudien analisia, profilometria behar den kasuetan. | Gehienezko intrusio-distantzia, azalera, altuera, kutsadura mota eta laginketa. |
| voids | Zeharkako ebakidura, eskaneatze-mikroskopia akustikoa, X izpien/CT geometriak ahalbidetzen duen kasuetan. | Hutsunearen gehienezko tamaina/azalera/kokapena eta metodoaren bereizmena. |
| Itsaspen/lotura indarra | Zuritu, solte-ebakidura egin, tira egin edo geometria espezifikoko kupoia. | Lagina, abiadura, tenperatura, zahartzea/aurre-egokitzapena, minimoa eta huts egiteko modua. |
| Koplanaritatea/lautasuna | CMM, metrologia optikoa, gainazaleko plaka/sentsagailua, profilometria. | Datuak, finkatze-baldintzak, tenperatura, prozesuaren aurreko/osteko mugak. |
| Iraunkortasun termikoa/ingurumen-iraunkortasuna | Birfluxua, ziklo termikoa, hezetasuna, biltegiratzea, shocka behar den moduan. | Profila, ziklo-zenbaketa, esposizioaren ondorengo ikuskapena eta irizpide elektriko/mekanikoak. |
Onarpen-planak lehen artikuluaren kalifikazio suntsitzailea eta ohiko ekoizpen-kontrola bereizi behar ditu. Ohiko ekoizpenak barrunbearen ikuskapen bisuala, lodiera/koplanaritatea, prozesu-erregistroak eta lekuko-kupoiak erabil ditzake, aldizkako kalifikazioak, berriz, zeharkako sekzioa, irudi akustikoa eta lotura-indarraren probak erabiltzen dituen bitartean.
P25N aukera okerra denean
P25N ez da automatikoki poliimida aurrepreg estandar bat baino hobea. Aukera okerra izan daiteke egiturak erretxina-fluxu handia behar duenean kobre astuna edo topografia sakona betetzeko, eremu mugaturik ez dagoenean, tenperatura baxuagoko material-sistema bateragarriagoa denean, beharrezko lotura-lerroaren lodiera ezin denean lortu eskuragarri dauden eraikuntzekin, edo fabrikak ez duenean fluxurik gabeko prozesu kualifikaturik.
| Egoera | Zergatik izan daiteke P25N desegokia | Norabide alternatiboa |
|---|---|---|
| Erretxina betegarri eskaera handia, barrunbeak kanpoan uzteko beharrik gabe | Fluxu txikiak hutsuneak edo gosea eragin ditzake. | Erabili kobrezko topografiarako tamaina egokia duen aurrepreg estandar edo fluxu kontrolatuko bat. |
| Geruza anitzeko laua eta sinplea | Fluxurik ezak prozesu eta material konplexutasuna gehitzen du funtzionalki onurarik gabe. | Erabili laminatu-familia kualifikatuari dagokion aurrepreg-a. |
| Lotura-tenperatura oso baxua behar da | P25N tenperatura altuko poliimida sistema bat da. | Aukeratu osagaiekin eta aurrekontu termikoarekin bateragarria den lotura-film/aurrepreg bat. |
| Metalaren lautasuna kontrolatu gabea edo oso aldakorra | Fluxurik ezak ezin ditu hutsune handiak konpentsatu. | Hobetu metalaren/mekanikako tolerantzia edo erabili lotura-sistema kualifikatu bat. |
| Fabrikak ez du P25N historiarik | Prozesu-leihoa, tresneria eta ikuskapena heldugabeak izan daitezke. | Egin proba/kalifikazio oso bat edo aukeratu alternatiba finkatu bat. |
| RF egiturak lotura-geruza galera oso txikia behar du | P25N-ren galera elektrikoa desegokia izan daiteke eremu intentsiboko eskualde batean. | Erabili RF-rekin bateragarria den lotura-sistema bat eta modelatu benetako lotura-geruza. |
Prozesuetan Zentratutako RFQ eta Aldaketa Kontrola
P25N eskaera-eskaera batek prozesu-zehaztapen baten itxura izan behar du. Tokiko geometria, interfazearen materialak, lotura-lerroa, eremu mugatuak eta onarpen-metodoa barne hartu behar ditu.
- Materiala: Isola P25N poliimida aurrepreg-a fluxurik gabe; beira estilo zehatza, geruza kopurua, forma, lotearen trazabilitatea, biltegiratzea eta irteera-denbora.
- Muntaketa pila: Lotutako azpimultzo, nukleo, malgutasun, metal, xafla, akabera eta kobrezko topografia guztien izenak eta marrazkiak.
- Loturaren geometria: CADez definitutako eremua, barrunbeak, ebakiak, lotura-lurrak, mailaken altuerak, ertz-erradioak, sendatutako lodiera eta tolerantzia.
- Fluxuaren onarpena: erretxina-sartze/xerra baimendutako gehienezko kopurua eta bustitze/betetze minimoa.
- Azalera prestatzea: garbiketa, zakartzea/plasma/tratamendu kimikoa, gehienezko eusteko denbora, manipulazioa eta lehortasuna.
- Prentsa prozesua: material-tenperatura/berotze-tasa/presioa/hutsune/etenaldi/hozte-leiho kualifikatua eta tresneria-material kontrolatuak.
- Ikuskaritza: barrunbearen garbitasuna, lotura-lerroaren lodiera, hutsune-irizpideak, koplanaritatea, atxikimendua, zeharkako sekzioaren kokapenak eta lagin-plana.
- Ingurumen: birfluxua, ziklo termikoa, hezetasuna, biltegiratzea, kolpeak edo produktuaren beste iraunkortasun probak.
- Aldaketaren kontrola: Berrikuspen eta korrelaziorik gabe, ez da aldaketarik egingo beiraren estiloan, geruza kopuruan, P25N iturri/lote arauetan, gainazalaren akaberan, garbiketan, prentsa-platerrean, askatzeko filmean, tresnerian edo zikloan.
P25N bertsio sendoenak urrezko prozesu-erregistroa eta onartutako sekzio-irudi multzo bat ditu, bustitze, filete, lotura-lodiera eta barrunbearen garbitasun onargarriak erakusten dituztenak. Horrek erreferentzia zehatz bat ematen die ekoizpen- eta kalitate-taldeei eta "fluxurik eza" ikusmen-itxaropen lauso gisa interpretatzea eragozten du.
Fabrikatzaileen erreferentziak eta argitalpen oharrak
Beheko fabrikatzailearen estekek P25N-ren identitatea No-Flo poliimida aurrepreg gisa ezartzen dute eta hemen erabilitako jabetza publikoaren eta prozesatzeko erreferentziak ematen dituzte. Kaleratu aurretik, erosketa-enpresak eta fabrikatzaileak hornitutako erroiluari, beira-estiloari eta biltegiratze-baldintzari aplikatzen zaizkion datu-orri kontrolatuak eta prozesatzeko giden berrikuspenak eskuratu beharko lituzkete.
Gomendatzen Mezuak
TMM PCB fabrikazioa
Edukien taula TMM PCB fabrikazio esparrua RF eta...
RT duroid 6002 PCB aurrekontua eta pilaketa
Orrialde honek aipamenaren eta pilaketaren definizio-zereginaren jabea da...
TMM6 Iragazki PCB Fabrikazioa
Edukien taulaZergatik erabiltzen dituzte mikrouhin-iragazkien diseinatzaileek...
Taconic RF 35 vs RO4350B PCBa
Edukien taulaRF-35 vs RO4350B Erosketa eta...
Nola lortu aurrekontua PCBetarako
Egin dezagun DFM/DFA analisi bat zuretzat eta txosten batekin erantzungo dizugu. Zure fitxategiak modu seguruan igo ditzakezu gure webgunearen bidez. Aurrekontua emateko, honako informazio hau behar dugu:
-
- Gerber, ODB++ edo .pcb, zehaztapenak.
- BOM zerrenda muntaia behar baduzu
- Kopurua
- Piztu ordua
PCBA zerbitzuetarako, eman zure BOM (Materialen Zerrenda) eta muntaketa-argibide espezifikoak. DFM/DFA analisia ere eskaintzen dugu zure diseinuak fabrikazio eta muntaketa optimizatzeko, ekoizpen-prozesu leuna bermatuz.