MEGTRON-4
Zer da MEGTRON-4?
Materialaren ikuspegi orokorra
- Fabrikatzailea: Panasonic Industry
- Produktu Seriea: MEGTRON4
- Laminatua: R-5725
- Aurrepreg: R-5620
- Dk tipikoa 1 GHz-tan: 3.83
- Df tipikoa 1 GHz-tan: 0.005
Ezaugarriak
- Erresistentzia Mekaniko Bikaina
- Erresistentzia Termiko eta Egonkortasun Hobetua
- Errendimendu Termiko eta Elektriko Bikuna
- Egokia geruza anitzeko PCBetarako eta eroale-dentsitate handikoetarako
- Konstante dielektriko baxua eta disipazio faktorea (abiadura handiko gaitasuna)
aplikazioak
- Antena
- superordenagailu
- Neurketa tresna
- IKT Azpiegitura Ekipamendua
MEGTRON-4 Ezaugarri Orokorrak
| Properties | Unitateak | Test metodoa | Baldintzan | tipikoa Balio | |
|---|---|---|---|---|---|
| Propietate termikoak | |||||
| Beira-trantsizio-tenperatura (Tg) | º C | DSC | Jasotako moduan | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| Deskonposizio Termikoaren Tenperatura (Td) | º C | TGA | 360 | ||
| Delaminaziorako denbora (T288) | Cu gabe | minutu | IPC-TM-650 2.4.24.1 | - | > 120 |
| Cu-rekin | 30 | ||||
| CTE α1 | X ardatza | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 12-14 |
| Y ardatza | 13-15 | ||||
| Z-ardatza | 35 | ||||
| CTE α2 | Z-ardatza | >Tg | 265 | ||
| Propietate elektrikoak | |||||
| Bolumen-erresistentzia | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 × 109 | |
| Gainazalarekiko erresistentzia | MΩ | 1 × 108 | |||
| Konstante dielektrikoa (Dk) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50, 1 GHz | 3.83 | |
| Dissipazio-faktorea (Df) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50, 1 GHz | 0.005 | |
| Propietate fisikoak | |||||
| Ura Absorption | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| Zuritu indarra | 1 ontza Cu | kN/m | IPC-TM-650 2.4.8 | Jasotako moduan | 1.2 |
| FLAMMABILITY | Balorazioa | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
Oharrak
- Goian erakusten diren balioak PCB ingeniaritzako erreferentzia orokor gisa ematen dira eta ez dira PCB amaituen espezifikazio bermatu gisa hartu behar.
- Zerrendatutako erreferentzia-datuak 32 mil (0.8 mm) lagin bati dagozkio, #3313 × 8 geruzako eraikuntzarekin.
- MEGTRON4, R-5725 eta R-5620 Panasonic Industry materialen izendapenak dira. Uneko materialen zehaztapenak eta eskuragarri dauden eraikuntzak fabrikatzailearen azken dokumentazio teknikoa erabiliz berretsi behar dira.
- Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu. PCB fabrikazio kontsultak egiteko, mesedez jarri gurekin harremanetan.
Material biltegiratzea
- R-5725 laminatua eta R-5620 prepreg-a gure FR-4 material konbentzionalaren berdinak dira.
- Laminatua leku fresko eta lehor batean gorde behar da. Saihestu laminatuzko gainazala tolestea edo urratzea.
- Ahal den guztietan, gorde laminatua jatorrizko ontzian.
- Aurrepreg-a laua gorde behar da ingurune fresko eta lehor kontrolatu batean, 73° (23°F) edo gutxiagotan eta % 50eko hezetasun-eremua edo gutxiagotan.
Laminatuaren gainazalaren prestaketa
- Kobre distiratsu arrunta industriako garbiketa kimiko estandarra edo garbiketa mekanikoa erabiliz garbitu daiteke.
- Alderantzizko tratamenduko kobrea industriako garbiketa kimiko estandarra erabiliz garbitu behar da.
Barneko geruza lotura tratamendua
- Oxido beltza edo marroia erabil daiteke.
- Peroxido/sulfurozko grabatzeko teknologia erabiliz oxido tratamendu alternatiboa ere erabil daiteke.
lehortzeko
- Lehortu barneko geruza amaituak erabat xurgatutako hezetasuna edo gainazaleko hezetasuna kentzeko.
- Hobe da 300 °C-tan (150 °F) 1-2 orduz labean egitea. Garraio-garraiatzaile bidezko oxido-prozesamendu alternatiborako, ekipamendu batzuek lehortzeko gaitasun nahikoa izan dezakete. Hala ere, labean egitea gomendatzen da.
Abiadura Handiko Pilaketatik PCBA Amaitura
MEGTRON4 erabiltzen duten PCB geruza anitzeko proiektuetarako, Highleap Electronics-ek onartutako diseinu elektrikoa fabrikazio eta muntaketa eraikuntza praktiko bihurtzean jartzen du arreta. Fabrikazioaren berrikuspenak pilaketaren eraikuntza, inpedantzia eskakizunak, arkitektura, kobrezko ezaugarriak eta muntaketa interfazeen bidez lotzen ditu, plaka biluziak eta azken PCBAk ekoizpen oinarri bera jarrai dezaten.
Seinaleen Egituraren Berrikuspena
Kontrolatutako inpedantzia-trazak, bikote diferentzialak, erreferentzia-planoak, dielektrikoen arteko tartea eta geruza-trantsizioak PCB multzo onartuarekin batera berrikusten dira. Horrek abiadura handiko geruza anitzeko plaken ekoizpenerako beharrezkoak diren fabrikazio-parametroak ezartzen laguntzen du.
Geruza anitzeko eraikuntza koordinazioa
Geruzen erregistroa, zulaketa, zulo estalien egiturak, laminazio sekuentzia, kobrearen banaketa eta amaitutako plakaren lodiera PCBaren diseinu eta fabrikazio dokumentazioaren arabera koordinatzen dira.
Fabrikaziotik Muntaketara Eskualdaketa
Gainazaleko akabera, panelaren formatua, osagaien eremuak, soldadura-eskakizunak, ikuskapen-puntuak eta proba-beharrak berrikusten dira PCBA ekoizteko aurretik, PCBaren fabrikazio- eta muntaketa-eskakizunak lerrokatuta egon daitezen.
Highleap Electronics-ek PCB geruza anitzeko fabrikazioa, inpedantzia kontrolatuko fabrikazioa, SMT/THT muntaketa, ikuskapena eta probak eskaintzen ditu prototipoen eraikuntzatik hasi eta bolumen-ekoizpenera arte. MEGTRON4 R-5725 / R-5620 duten proiektuetarako, materialen eskakizunak PCB onartutako dokumentazioan sartzen dira ekoizpena baino lehen.
Bidali zure Gerber fitxategiak, stack-up-a eta BOM-a PCB fabrikazioaren berrikuspena eta aurrekontua egiteko.
