PCB Alderantzizko Ingeniaritza Teknologia Aurreratua

Sarrera

PCB alderantzizko ingeniaritza, alderantzizko teknologia bezala ere ezaguna, helburuko PCB plaka baten diseinua erreproduzitzeko, aztertzeko eta ikertzeko prozesu bat da. Prozesu honek produktuaren diseinua, prozesatzeko fluxua, egitura, ezaugarri funtzionalak eta zehaztapen teknikoko elementuak ondorioztatu eta lortzea da, antzeko funtzioak dituzten produktuak ekoizteko. Alderantzizko ingeniaritza hardwarearen analisitik sortu zen merkataritza- eta militar-eremuetan, non helburu nagusia produktu amaituak aztertzea eta haien diseinu-printzipioak ateratzea den beharrezko ekoizpen-informazioa erraz eskuratzen ez denean.

Highleap-ek PCB alderantzizko ingeniaritza zerbitzu integralak eskaintzen ditu, PCB plaken erreprodukzio zorrotzean espezializatuta, osagai guztiak barne. Gure aditu-taldea trebea da alderantzizko ingeniaritza-plaketan programatutako IC, pieza pertsonalizatuak eta osagai zaharkituak dituztenak, bikoizketa zehatza izateko beharrezko datu guztiak sortzen.

Gure prozesua plakako osagai elektroniko guztien identifikazio zehatzarekin hasten da, eta ondoren, materialen faktura zehatza sortzen da. Ondoren, arbelaren zati bakoitzari argazkia ematen diogu eta osagai bakoitza arretaz kendu eta itsatsi egiten dugu fotokopia batean erreferentzia gisa.

Aurrera goazen heinean, erresistentzia eta kondentsadoreen balioak neurtuz, material-faktura hobetzen dugu. Azkenik, gure aurkikuntzetan oinarrituta taula biluzi berriak sortzen ditugu. Muntatutako lagin bat bezeroari bidaltzen zaio proba sakonak egiteko, gure erreplikazio-prozesuan kalitate eta zehaztasun handiena bermatuz.

Zer da PCB Alderantzizko Ingeniaritza?

PCB alderantzizko ingeniaritza prozesu zehatza da, produktu fisiko baten zirkuitu inprimatuko plaka (PCB) desmuntatzea eta azterketa zehatza dakar, dokumentazio osoa sortzeko, birmanufactura errazteko eta bere jatorrizko diseinu eta funtzionaltasunari buruzko ikuspegiak lortzeko. Prozesu hau funtsezkoa da bezeroei beren produktuak hobetu ditzaten, lehiakideak gaindituz diseinu-printzipio nagusiak ulertuz eta errepikatuz.

Prozesua normalean PCBaren deseraikuntza zainduarekin hasten da, non osagai bakoitza identifikatzen den, eta bere kokapena eta konektibitatea dokumentatzen diren. Irudi-teknika aurreratuak, hala nola X izpien irudiak eta bereizmen handiko argazkilaritza, askotan erabiltzen dira PCBaren diseinuaren xehetasun korapilatsuak harrapatzeko.

Hasierako dokumentazio-fasearen ondoren, ingeniariek arreta handiz aztertzen dituzte jasotako datuak, diagrama eskematikoa eta material-faktura (BOM) berreraikitzeko. Berreraikitze prozesu honek osagai pasiboen motak eta balioak identifikatzen ditu, hala nola erresistentzia eta kondentsadoreak, baita zirkuitu integratuen (IC) eta beste osagai aktibo batzuen funtzionaltasuna ere.

PCB alderantzizko ingeniaritzarako funtsezko erronketako bat osagai pertsonalizatuak edo zaharkituak jorratzea da. Kasu horietan, baliteke ingeniariek teknika espezializatuak erabili behar izatea, hala nola IC dekapsulatzea edo ASIC pertsonalizatuen alderantzizko ingeniaritza, haien funtzionaltasuna guztiz ulertzeko eta zehaztasunez errepikatzeko.

Gainera, alderantzizko ingeniaritza PCBaren fabrikazio prozesuak ulertzea ere dakar, erabilitako materialak, geruzak pilatzea eta fabrikazio teknikak barne. Ezagutza hori funtsezkoa da PCB-a jatorrizkoaren kalitate-estandar berberekin birmanufacturatzeko.

Orokorrean, PCB alderantzizko ingeniaritza prozesu konplexua baina ezinbestekoa da, enpresei beren produktuen lehiakortasuna areagotzeko ahalmena ematen diena, lehiakideen diseinu eta teknologiak sakon ezagutuz. Berrikuntzarako tresna baliotsu gisa balio du, eta enpresei elektronika fabrikazioaren mundu bizkorrean aurrera jarraitzeko aukera ematen die.

PCB Alderantzizko Ingeniaritza Zerbitzuak Highleap electronic-en eskutik

Highleap electronic alderantzizko ingeniaritza elektronikoko zerbitzuen hornitzaile nagusia da Guangzhoun (Txina) egoitza duena, hamar urte baino gehiagoko ingeniaritza esperientzia duena. Gure talde dedikatua alderantzizko ingeniaritza elektronikoan espezializatuta dago, eta zerbitzu sorta zabala eskaintzen du zure beharrak asetzeko.

Gure PCB alderantzizko ingeniaritza zerbitzuak honako hauek dira:

1. Alderantzizko ingeniaritza eta birmanufaktura:
   • Zirkuitu elektronikoko plaka eta txartel-multzo zaharkituak eta onartzen ez diren alderantzizko ingeniaritzan bikain gara.
   • Gure taldeak elementu bat nola diseinatu eta nola funtzionatzen duen zehaztu dezake, zirkuitu inprimatutik eskematik erreproduzituz.
2. Konpondu, kopiatu edo klonatu:
   • Highleap electronic-ek konponketa, kopia edo klonazio zerbitzuak eskaintzen ditu jatorrizko ekipoen fabrikatzaileak (OEM) onartzen ez dituen zirkuitu inprimatuetarako.
   • Ordezko unitatea forma, doikuntza eta funtzioaren erreplika zehatza dela ziurtatzen dugu, jatorrizko zehaztapenak betetzen edo gainditzen dituena.
3. Jabetza intelektualaren eskubideak betetzea:
   • Lanean hasi aurretik, produktuaren ikerketa eta ebaluazio sakona egiten dugu, jabetza intelektualaren eskubiderik ez dela urratzen ziurtatzeko.
   • Gure prozesuek estandar etikoak eta legezko eskakizunak zorrotz betetzen dituzte gure bezeroen jabetza intelektuala babesteko.

Highleap electronic-en, PCB klonen eta PCB kopiaren industrian bezeroarentzako laguntza onena eskaintzeko konpromisoa hartzen dugu. Highleap electronic hautatzera gonbidatzen zaitugu zure PCB alderantzizko ingeniaritza behar guztietarako.

Gainera, gure PCB alderantzizko ingeniaritza prozesuak 3D eskaneatzeko teknologiak erabil ditzake, hala nola laser eskanerrak, argi iturri egituratuen bihurgailuak edo X izpien tomografia, dauden osagai fisikoetan oinarritutako dimentsioak neurtzeko. Teknologia hauek CAD, CAM, CAE edo beste software batzuen bidez 3D eredu birtualak eraikitzeko aukera ematen digute.

PCB kopia-plaka eta txiparen deszifratzerako, produktu elektroniko fisikoak eta zirkuitu-plakak aztertzen ditugu jatorrizko produktuaren PCB fitxategiak, materialen zerrenda ( BOM ) fitxategiak, eskema- eta fitxategi teknikoak eta PCB serigrafia ekoizpen-fitxategiak alderantzizko ingeniaritza egiteko. Fitxategi hauek PCB plaken fabrikaziorako, osagaien soldadurarako, zunda hegalariaren probarako, zirkuitu-plakaren arazketarako eta jatorrizko zirkuitu-plakaren txantiloiaren kopia osoa osatzeko erabiltzen dira. Txiparen deszifratzeak MCUan enkriptatutako programazio-fitxategia zuzenean lortzea dakar ekipamendu eta metodo espezifikoen bidez, kopiatzea, programatzea edo desmuntatzea ahalbidetuz erreferentzia eta ikerketa gehiago egiteko.

Ekipamendu berezien edo norberak egindako ekipoen laguntzaz, gure ingeniari trebeak txip bakarreko txiparen diseinuan ahultasunak edo software-akatsak erabil ditzakete informazio kritikoa ateratzeko eta programa txip bakarreko mikroordenagailuan hainbat metodo teknikoren bidez lortzeko, integral eta zehatza ziurtatuz. alderantzizko ingeniaritza emaitzak.

PCB Alderantzizko Ingeniaritza Prozesu Soila

PCB alderantzizko ingeniaritza, askotan kopiatzea, klonatzea edo imitazioa deitzen zaiona, produktu elektronikoen zirkuitu plaken PCB fitxategiak erauzten eta leheneratzen dituen prozesu zorrotza da. Prozesu honek produktu elektronikoen erreplikatzea ahalbidetzen du, kopiatutako taula jatorrizkoarekin bat datorrela bermatuz forman, egokitzean eta funtzioan. Highleap electronic-en, gure ingeniari adituek fluxu prozesu zehatza jarraitzen dute alderantzizko ingeniaritza prozesuaren zehaztasuna eta kalitatea ziurtatzeko.

1. Hasierako ebaluazioa:
   • Bildu PCBri buruzko informazio garrantzitsu guztia, eredua, parametroak eta osagaien posizioak barne.
   • Erabili kamera digital bat PCB eta osagaien posizioen irudiak ateratzeko, arreta handia jarriz diodo, transistore eta IC orientazioei.
2. Osagaiak kentzea eta garbitzea:
   • Kendu osagai guztiak PCBtik eta garbitu ondo alkoholarekin.
   • Kendu PAD zuloko lata PCB eskaneatzeko prestatzeko.
3. Eskaneatzea eta irudien tratamendua:
   • Jarri garbitutako PCB eskaner batean eta egokitu eskaneatzeko ezarpenak irudi argiak ateratzeko.
   • Eskaneatu goiko eta beheko geruzak bereizita koloretan eta gorde irudiak zuri-beltzeko BMP formatuko fitxategi gisa (TOP.BMP eta BOT.BMP).
   • Erabili Photoshop bezalako irudiak editatzeko softwarea irudien kontrastea eta distira doitzeko, lerro argiak ziurtatzeko.
4. PROTEL formatura bihurtzea:
   • Bihurtu BMP formatuko fitxategiak PROTEL formatuko fitxategietan eta transferitu bi geruzak PROTELen.
   • Lerrokatu PAD eta VIAren posizioak bi geruzak bat datozela ziurtatzeko.
5. Trazadura eta Kokapena:
   • Bihurtu TOP geruza BMP TOP.PCB eta trazatu goiko geruzan lerroak hasierako ebaluazioko marrazkiaren arabera.
   • Jarri osagaiak TOP geruzan jatorrizkoaren arabera PCBaren diseinua eta ezabatu SILK geruza marraztu ondoren.
6. Geruzak konbinatuz:
   • Inportatu TOP.PCB eta BOT.PCB PROTELera eta konbinatu argazki batean.
7. Inprimaketa eta egiaztapena:
   • Inprimatu GOIKO GERUZA eta BEHEKO GERUZA film gardenean laser inprimagailu batekin 1:1 proportzioan.
   • Jarri filma PCBan eta konparatu jatorrizkoarekin akatsak ikusteko.
8. Probak eta Balioztatzea:
   • Probatu kopiatutako PCB-a bere errendimendu elektronikoa jatorrizko plakarenarekin bat datorrela ziurtatzeko.
   • Egin behar diren doikuntzak kopiatutako arbelak jatorrizkoaren berdin-berdin funtzionatzen duela ziurtatzeko.
9. Bukaera:
   • Kopiatutako taulak proba eta balioztapen guztiak gainditu ondoren, alderantzizko ingeniaritza prozesua amaitu da.
   • Kopiatutako plaka ordezkatzeko edo errepikatzeko aplikazioetan erabiltzeko prest dago orain.

Geruza anitzeko oholetarako, urrats gehigarriak behar dira, barne geruzak arretaz leuntzea eta errepikatutako kopia urratsak barne. Highleap electronic-en ingeniari trebeek urrats bakoitza zehaztasun eta arretaz kudeatzen dute PCB alderantzizko ingeniaritzan kalitate goreneko emaitzak ziurtatzeko.

Geruza anitzeko PCB Alderantzizko Ingeniaritza Prozesua

1. urratsa: prestaketa

• Aztertu zirkuitu plaka posizio altuko osagaiak ikusteko eta erregistratu haien xehetasunak, hala nola kokapen-zenbakia, paketea eta tenperatura-balioa.
• Eskaneatu PCB osagaiak kendu aurretik babeskopi gisa.
• Kendu goiko osagaiak lehenik eta eskaneatu berriro irudiak grabatzeko, 600 ppp-ko bereizmena ziurtatuz.
• Garbitu PCB gainazala ondo eskaneatu aurretik, IC modeloen eta PCB karaktereen ikusgarritasun garbia bermatzeko.

2. urratsa: osagaien desmuntatzea eta BOM sortzea

• Erabili aire-pistola txiki bat osagaiak berotzeko eta kentzeko, erresistentziak hasi, gero kondentsadoreak eta azkenik ICak.
• Prestatu taula bat osagaien xehetasunekin eta erregistratu zenbakia, paketea, eredua eta balioa bezalako elementuak.
• Neurtu osagaien balioa zubi batekin, zehaztasuna ziurtatuz gailuaren tenperatura jaitsi ondoren neurtuz.
• Sartu osagaien datuak ordenagailu batean artxibatzeko.

3. urratsa: Eztaina gainazalean kentzea

• Erabili fluxua osagaiak kendu ziren PCB gainazaletik geratzen diren eztainu-eskoria kentzeko.
• Egokitu soldagailuaren tenperatura behar bezala geruza anitzeko PCBak eta kendu lata kontu handiz, tinta ez erre ez dadin.
• Garbitu PCB plaka garbitzeko urarekin edo ur meheagoarekin eta lehortu ondo.

4. urratsa: denbora errealeko funtzionamendua PCB kopiatzeko softwarean

• Ezarri eskaneatutako gainazaleko irudiak goiko eta beheko geruza gisa eta bihurtu softwarea kopiatzeko irudi ezagugarrietan.
• Paketatu osagaiak, serigrafia txikia, pad irekidura eta kokapen-zuloak barne, beheko irudien arabera.
• Doitu karaktereak jatorrizko arbelarekin bat etor daitezen eta liztatu serigrafia, tinta eta karaktereak PCB gainazalean kobre distiratsua erakusteko.

5. urratsa: egiaztatzea eta doitasun-doikuntza

• Erabili irudiak prozesatzeko softwarea eta PCB marrazteko softwarea kopiatutako PCBaren % 100eko epaiketa zehatza egiteko.
• Egiaztatu inpedantzia eta PCB adierazleak jatorrizko plakarekin bat datozela ziurtatzeko.
• Doitu eta zuzendu kopia-taula zehaztasunerako, softwarearen zehaztasunean eta jatorrizko irudiaren kalitatean arreta jarriz.
• Ezarri DPI (puntuak hazbeteko) taularen behar den zehaztasunaren arabera, DPI handiagoarekin doitasun handiagoko eskakizunetarako.

Highleap electronic follows a meticulous process for alderantzizko ingeniaritza PCB geruza anitzekoa, ensuring accurate replication of electronic products. The detailed steps, from preparation to precision adjustment, guarantee the quality and functionality of the copied PCB, meeting the high standards of our clients.

PCB Alderantzizko Ingeniaritza Teknikak

PCB alderantzizko ingeniaritza inprimatutako zirkuitu plaka baten barne egitura eta konexioak (PCB) ez-suntsitzaile edo suntsitzaile metodoen bidez azaltzeko prozesuan datza. Metodo hauek funtsezkoak dira lehendik dauden PCBen diseinua eta funtzionaltasuna ulertzeko hainbat helburutarako, hala nola konponketa, erreplikazioa edo analisia. Hemen, teknika ez-suntsitzaileak eta suntsitzaileak aztertuko ditugu.

PCB ez suntsitzaileak Alderantzizko Ingeniaritza Teknika

Teknika ez-suntsitzaileak ospea hartzen ari dira kostu baxuagoak, iraupen laburragoak eta akatsak detektatzeko gaitasunagatik. Metodo ez-suntsitzailerik ohikoenetako bat X izpien tomografia da, PCB osoa irudikatzea ahalbidetzen duena atzerapenik gabe.

X izpien tomografia PCBaren barne egiturari buruzko informazio zehatza eskaintzen duen irudi-metodo ez-inbaditzailea da, konexioak barne, zuloen bidez eta arrastoen bidez, PCBa kaltetu gabe. Teknika honek PCB geruza guztiak (aurrealdea, barrualdea eta atzealdea) harrapatzen ditu irudi-saio bakarrean.

Tomografia-prozesuak angelu desberdinetatik 2D-ko X izpien irudi batzuk lortzea eta algoritmo matematikoak erabiltzea PCBaren 3D-ko irudi bat berreraikitzeko dakar. Iturriaren potentzia, detektagailuaren helburua, iragazketa eta esposizio denbora bezalako parametroak funtsezkoak dira irudiaren kalitatea optimizatzeko.

3D irudia berreraiki ondoren, barruko eta kanpoko egitura aztertzea posible da, PCBren osagaiak eta konexioak zehatz-mehatz aztertzeko aukera emanez.

PCB suntsitzaileak Alderantzizko Ingeniaritza Teknikak

Teknika suntsitzaileak PCB fisikoki atzeratzea dakar bere barne geruzak agerian uzteko. Prozesu hau geruza anitzeko PCBetarako erabiltzen da normalean eta hiru urrats nagusi hartzen ditu: soldadura-maskarak kentzea, atzeratzea eta irudiak egitea.

1. Soldadura maskara kentzea: Soldadura-maskara kentzen da PCBaren goiko eta beheko geruzetako kobre-arrastoak agerian uzteko. Urrats hau ezinbestekoa da kobre-arrastoen ikuspegi garbia lortzeko.
2. Atzeratzea: Delayering geruza anitzeko PCB baten barneko kobre-geruzetara sartzeko prozesua da. Hau metodo fisiko eta suntsitzaileen bidez egiten da PCBko osagai guztiak kendu ondoren.
3. Irudigintza: Barne-geruzak agerian jartzen direnean, geruza bakoitzaren irudi indibidualak lortzen dira irudi-metodo ez-suntsitzaileak erabiliz, hala nola X izpiak edo Tomografia Informatizatua (TC) eskaneatzea.

Teknika hauek PCBaren diseinuari eta funtzionaltasunari buruzko informazio baliotsua eskaintzen dute, erreplikazioa edo analisia ahalbidetuz. Hala ere, garrantzitsua da teknika suntsitzaileek PCB kaltetu dezaketela, eta berrerabiltzeko desegokia da. Hori dela eta, teknika suntsitzaileak eta ez suntsitzaileak aukeratzea proiektuaren baldintza zehatzen araberakoa da.

Ondorioa

PCB alderantzizko ingeniaritza prozesu baliotsu bat da, zirkuitu inprimatutako plaka bat bere jatorrizko diseinutik berreraikitzeko aukera ematen duena. PCB modernoen konplexutasuna gero eta handiagoa den arren, alderantzizko ingeniaritza arrakastaz egin daiteke plan multzo argi batekin eta esperientzia egokiarekin.

Alderantzizko ingeniari profesionalek zure ekoizpen elektronikoko zerbitzuak optimizatzen lagun diezazukete prozesuaren alderdirik konplexuenak kudeatuz. Haien espezializazioak eta esperientziak alderantzizko ingeniaritza prozesua eraginkortasunez eta zehaztasunez burutzen dela ziurtatzen dute, kalitate handiko emaitzak lortuz.

PCB Alderantzizko Ingeniaritzari buruzko Ohiko Galderak

1.Zein da PCB bidezko helburu nagusia?

PCB bidez seinale elektrikoek PCB baten geruza ezberdinetatik igarotzeko bide eroalea eskaintzen dute. Ezinbestekoak dira geruza anitzeko PCB batean seinaleak eta potentzia bideratzeko.

2.Zer da Alderantzizko Ingeniaritza?

Alderantzizko ingeniaritza jatorrizko gailu edo sistema bat aztertuz txipak eta sistemak erreproduzitu, bikoiztu edo hobetzeko erabiltzen den prozesu bat da. Sistema elektronikoetan, alderantzizko ingeniaritza txip, plaka eta sistema mailan egin daiteke, barruko egitura eta konexioak ulertzeko hainbat geruza aztertuz.

3.Zein da PCB eta PCBAren arteko aldea?

PCB (Zirkuitu Inprimatuko Plaka) osagaiak elektrikoki konektatzeko eta mekanikoki eusteko erabiltzen den plaka bat da, eta PCBA (Zirkuitu Inprimatuko Plaka Muntaia) osagaiak soldadura dituen PCB bat da.

4.Zein da diagrama eskematiko baten eta PCB diseinuaren arteko aldea?

Diagrama eskematiko bat osagaiak eta nola konektatzen diren erakusten duen kableatu-diagrama da, eta PCB diseinua eskemaren irudikapen fisikoa da, osagaien kokapena eta arrastoak benetako taulan zehazten dituena.

5.Zergatik da garrantzitsua Gerber fitxategiak sortzea?

Gerber fitxategiak beharrezkoak dira PCB fabrikatzeko, plakan zirkuitua sortzeko behar den informazio geometrikoa baitaukate. Alderantzizko ingeniaritza prozesuan lortutako 3D X izpien irudietatik sortzen dira.

6.Zein da geruzak batzeko prozedura PCB alderantzizko ingeniaritzan?

Geruza bikoitzeko PCB batean geruzak batzeko, geruza bakoitzean dagozkion sareak kokatzen dituzu eta konektatu bideen bidez. Prozesu honek geruzen arteko konexio guztiak azken sare-zerrendan kontabilizatzen direla ziurtatzen du.

7. Nola sortzen dut netlist bat PCB alderantzizko ingeniaritza egiten dudanean?

Netlist bat sortzeko, geruza bakoitzean osagaiak eta pad-ak kokatzen dituzu, eta, ondoren, haien arteko konexioak sortuko dituzu konexio elektrikoaren arabera. Informazio hau sare bakoitzerako konexioen zerrenda sortzeko erabiltzen da.

8.Zein da BOM-en garrantzia alderantzizko ingeniaritza PCBn?

Materialen Faktura (BOM) ezinbestekoa da PCB bat fabrikatzeko beharrezkoak diren osagai guztiak identifikatzeko. Osagai egokiak erabiltzen direla ziurtatzen du eta PCB muntatzeko prozesuaren dokumentazioa eskaintzen du.

9. Alderantzizko ingeniaritza al dezaket edozein PCB?

PCB baten alderantzizko ingeniaritza egiteko bideragarritasuna konplexutasun teknikoa, ekonomia eta datuen erabilgarritasuna bezalako faktoreen araberakoa da. Erabilera zabala eta unitate bakoitzeko kostu handia duten PCBak alderantzizko ingeniaritzarako hautagai hobeak dira.

10.Nork ditu PCB alderantzizko ingeniaritza eskematiko baten jabetza intelektualaren eskubideak?

Alderantzizko ingeniaritza eskemaren garatzaileak eskema zehatz horren jabetza intelektualaren eskubideak ditu. Hala ere, azken produktuaren edo sistemaren patente-eskubideak beste norbaitek izan ditzake.

11.Zein da geruza bikoitzeko PCB eta geruza anitzeko PCB arteko aldea?

Geruza bikoitzeko PCB batek bi geruza eroale ditu, geruzen artean arrastoak bideratzeko aukera ematen duena. Geruza anitzeko PCB batek bi geruza eroale baino gehiago ditu, zirkuitu dentsitate eta konplexutasun handiagoak ahalbidetuz.

12.Zein da PCB eta PCBAren arteko aldea?

PCB (Zirkuitu Inprimatuko Plaka) osagaiak elektrikoki konektatzeko eta mekanikoki eusteko erabiltzen den plaka bat da, eta PCBA (Zirkuitu Inprimatuko Plaka Muntaia) osagaiak soldadura dituen PCB bat da.

13.Zein da diagrama eskematiko baten eta PCB diseinuaren arteko aldea?

Diagrama eskematiko bat osagaiak eta nola konektatzen diren erakusten duen kableatu-diagrama da, eta PCB diseinua eskemaren irudikapen fisikoa da, osagaien kokapena eta arrastoak benetako taulan zehazten dituena.

14.Zer da Alderantzizko Ingeniaritza?

Alderantzizko ingeniaritza jatorrizko gailu edo sistema bat aztertuz txipak eta sistemak erreproduzitu, bikoiztu edo hobetzeko erabiltzen den prozesu bat da. Sistema elektronikoetan, alderantzizko ingeniaritza txip, plaka eta sistema mailan egin daiteke, barruko egitura eta konexioak ulertzeko hainbat geruza aztertuz.

15.Tomografia Informatizatuak mugak al ditu?

Tomografia Computerizatuak (TC) mugak ditu ikus-eremuaren tamainari dagokionez, eta horrek eragin dezake lortutako irudien kalitatean eta bereizmenean. Segmentu anitz sortu eta elkarrekin josi behar dira PCB osoa prozesatzeko.