Errendimendu handiko PCB material malgua – DuPont™ Pyralux® AP
Ezagutu DuPont™ Pyralux® AP, goi-mailako poliimida laminatu itsasgarririk gabea, PCB malgu eta zurrun-malguak fabrikatzeko aproposa. Highleap Electronics-ek lagunduta.
DuPont™ Pyralux® AP laminatu malgua
Pyralux® AP errendimendu handiko poliimidazko kobrezko laminatu malgu bat da, geruza anitzeko zirkuitu malguetarako eta PCB aplikazio zurrun-malguetarako diseinatua . Itsasgarri geruzarik gabe eta egonkortasun termiko eta dimentsio-egonkortasun bikainarekin, Pyralux® AP-k fidagarritasun handiko ingurune elektronikoen eskakizun zorrotzak betetzen ditu.
- Dimentsio- eta termi-egonkortasun bikaina muturreko baldintzetan
- Egokia geruza anitzeko malgutasun eta malgutasun zurruneko PCB aplikazioetarako
- UL 94V-0 ziurtagiria eta IPC 4204/11 araudia betetzen ditu
- Kobrezko eta dielektrikoko lodiera konbinazio sorta zabala eskuragarri
Material hau oso erabilia da automobilgintzako elektronikan, gailu medikoetan, sistem aeroespazialean eta 5G komunikazio ekipoetan.
Pyralux®
AP Produktu Eskaintzak
| Produktuen kodea | Lodiera dielektrikoa (mil) | Kobrearen lodiera (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminatuaren propietatea | IPC TM-650 (* edo beste bat) | AP-9111 1 milimetroko dielektrikoa |
AP-9121 2 milimetroko dielektrikoa |
AP-9131–9161 3–6 mil dielektriko |
|---|---|---|---|---|
| Cu-arekiko atxikimendua (zuritzeko indarra) Fabrikatuta dagoenean, N/mm (lb/in) Soldaduraren ondoren, N/mm (lb/in) |
Metodoa 2.4.9 | 1.6 (9) | > 1.8 (10) | > 1.8 (10) |
| 1.6 (9) | > 1.8 (10) | > 1.8 (10) | ||
| Soldadura flotatzailea 288 °C-tan (550 °F) | Metodoa 2.4.13 | Pasa | Pasa | Pasa |
| Dimentsio Egonkortasuna B metodoa, % C metodoa, % |
Metodoa 2.2.4 | –.04tik –.08ra –.05tik –.08ra |
–.04tik –.08ra –.04tik –.07ra |
–.03tik –.06ra –.03tik –.06ra |
| Lodiera dielektrikoaren tolerantzia, % | Metodoa 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL Sukoitasun Balorazioa | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Konstante dielektrikoa*, 1 MHz | Metodoa 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Disipazio faktorea*, 1 MHz | Metodoa 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Indar dielektrikoa, kV/mil | Metodoa 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Bolumen-erresistentzia, ohm-cm | Metodoa 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Gainazaleko erresistentzia, ohm | Metodoa 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Hezetasun eta isolamendu erresistentzia, ohm | Metodoa 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Hezetasunaren xurgapena, % | Metodoa 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Trakzio-erresistentzia, MPa (kpsi) | Metodoa 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Luzapena, % | Metodoa 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Hasierako Malko Indarra, g | Metodoa 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Hedapen-malko-indarra, g | Metodoa 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Erresistentzia kimikoa, gutxienez % | Metodoa 2.3.2 | Gainditu, >95% | Gainditu, >95% | Gainditu, >95% |
| Soldagarritasuna | *IPC-S-804, M. 1 | Pasa | Pasa | Pasa |
| Flexio-erresistentzia, gutxieneko zikloak | Metodoa 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Beira-trantsizioa (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modulua, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| Plano barruko CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| Plano barruko CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (aurreikuspena) | 40 (aurreikuspena) | 40 (aurreikuspena) |
- Pyralux® AP DuPont-en produktu bat da.
- Balio teknikoak erreferentzia orokor gisa soilik ematen dira ingeniaritzarako. Mesedez, kontsultatu materialaren fabrikatzailearen uneko dokumentazioa zehaztapen baieztatuak lortzeko.
- Highleap Electronics PCB fabrikatzaile eta muntaketa zerbitzu hornitzaile independentea da eta ez da Pyralux® AP-ren fabrikatzailea.
Pyralux® AP-ren abantaila eta aplikazio nagusiak
Pyralux® AP-k PCB malguen diseinatzaile eta fabrikatzaileentzako industriako errendimendu liderra eskaintzen du. Aplikazio kritikoetarako propietate elektriko koherenteak eta fidagarritasun termiko bikaina eskaintzen ditu.
Abantaila nagusiak:
- Hedapen Termikoaren Koefiziente Baxua (CTE) – geruza anitzeko zurrun-malguetarako aproposa
- Kobrearen eta poliimidaren arteko atxikimendu handia zirkuitu sendoaren osotasunerako
- Inpedantzia kontrolatuko diseinuetarako dielektrikoaren lodieraren kontrol bikaina
- Errendimendu egonkorra ingurune gogorretan: hezetasun handia, ziklo termikoak eta esposizio kimikoa
Aplikazio eremuak:
- Medikuntzako diagnostiko ekipamendua (adibidez, irudi sistemak, eramangarriak)
- Defentsa eta aeroespazial elektronika (satelite sistemak, abionika)
- Abiadura handiko telekomunikazio sistemak eta 5G antenak
- Automobilgintzako ECUak, sentsoreak eta kabinako kontrol elektronikoak
PCB fabrikazio malgua bezeroak zehaztutako Pyralux® AP-rekin
Highleap Electronics-ek PCB malguak eta PCB zurrun-malguak fabrikatzeko eta muntatzeko zerbitzuak eskaintzen ditu bezeroen marrazkietan, pilatze-eskakizunetan eta zehaztutako laminatu-materialetan oinarrituta. Pyralux® AP zehazten duten proiektuak berrikusi daitezke materialen erabilgarritasuna eta fabrikazio-eskakizunak egiaztatzeko ekoizpena egin aurretik.
PCB Fabrikazio Gaitasun Malguak
- Geruza bakarreko eta geruza anitzeko PCB malguen fabrikazioa
- PCB zurrun-malguaren fabrikazioa eta geruza anitzeko laminazioa
- Laser eta zulaketa mekanikoa
- Estalduraren prozesamendua eta laminazioa
- Kontrolatutako inpedantziazko PCB pilaketak
- SMT, THT muntaketa, ikuskapena eta probak
Pyralux® AP orrialde honetan bezeroak hauta dezakeen PCB material gisa soilik identifikatzen da. Highleap Electronics PCB fabrikatzaile eta muntaketa zerbitzu hornitzaile independentea da.
Related Post
Arakatu erlazionatutako materialei buruzko informazio gehiago.
Lortu Azkar Aurrekontua
Lankidetzan aritu Highleap Electronic-ekin zure proiekturako!
Lortu fitxategi zehatzak
Utzi zure helbide elektronikoa eta jaso datu-orri bat.