RO4360G2 PCB prototipoen fabrikazioa

RF aurrealdeak, MIMO antena masiboak eta 5G oinarrizko estazioen hardwarea diseinatzerakoan, seinale-galera minimizatzea eta, aldi berean, aztarna fisikoa murriztea da diseinuaren helburua. Hori lortzeak normalean aukera bat egitera behartzen du: Dk handiko PTFE (PTFE) materiala erabiltzea eta bere fabrikazio-prozesu garesti eta konplexuari aurre egitea, edo FR-4 estandarra erabiltzea eta mikrouhinen errendimendua sakrifikatzea. Potentzia-diseinu bat TC350-rekin berriro ebaluatzen ari bada, TC350 ekoizpena RF potentzia hardwarerako bero-fluxua eta RF geometria berrikusia jorratu beharko lituzke.

Rogers RO4360G2 bereziki formulatu zen konpromiso hori ezabatzeko. Hidrokarburo zeramikaz betetako termoegonkor laminatu gisa, konstante dielektriko altua (6.15eko Dk) ematen du, baina FR-4 estandarraren berdin-berdina prozesatzen da. Rogers RO4360G2 5G PCB pertsonalizatu fidagarri bat eraiki nahi duten taldeentzat, material honek maiztasun handiko zirkuitu inprimatu baten egonkortasun elektrikoa eskaintzen du , PTFE prozesamendu tradizionalarekin lotutako entrega-epearen oztopo larririk gabe.

Eskatu RO4360G2 Ingeniaritza Aurrekontua

---

Zergatik aukeratu Dk 6.15 5G miniaturizaziorako?

Irrati-maiztasuneko diseinuan, zirkuitu erresonante baten tamaina fisikoa (antena-multzo edo potentzia-zatitzaile batena bezala) substratuaren konstante dielektrikoaren erro karratuarekiko alderantzizko proportzionala da.

Dk 3.5 RF material estandar batetik RO4360G2-ren 6.15eko Dk-ra aldatuz, hardware-ingeniariek beren RF egituren dimentsio fisikoak % 20tik % 30era murriztu ditzakete gutxi gorabehera. Espazio-konpresio hau guztiz funtsezkoa da antena aktiboen unitate trinkoentzat (AAU). Gainera, materialak disipazio-faktore oso baxua mantentzen du (Df = 0.0038 10 GHz-tan), eta horrek bermatzen du seinale-bide estuek ez dutela txertatze-galera larririk jasaten.

Oinarrizko Termomekanikako Ezaugarrien

Soldaduran edo eremuan zabaltzean plaka huts egiten badu, errendimendu elektrikoak ez du ezer esan nahi. RO4360G2 zeramikaz beteta dago, eta horrek dimentsio-egonkortasun nabarmena ematen dio beirazko laminatu estandarrekin alderatuta.

Sakonera: Plasma-desmear saihestea fabrikazioan

CAM ingeniari bati galdetzen badiozu zerk moteltzen duen mikrouhin-plaken ekoizpena, erantzuna "PTFE prestaketaren bidez" da. CNC zulagailu batek PTFE zeharkatzen duenean, marruskadura-beroak materiala barneko kobrezko geruzetan zehar igurtziarazten du. Igurtzi hori kentzeko, sodio-grabatzaile oso toxikoak edo ekoizpen-lerroa oztopatu behar dira panelak huts-plasma-ganbera batean sartuz.

RO4360G2 beiraz indartutako hidrokarburo termoegonkor bat denez, ez da PTFE bezala urtzen eta zikintzen.

Rogers RO4360G2 PCB fabrika trebe eta abiadura handiko batek zulatu, zikindu eta xaflatu ditzake plaka hauek FR-4 estandarrarentzat erabiltzen diren kimika-lerro berberak erabiliz. "FR-4 prozesagarritasun" hau da materialaren aktibo ezkuturik handiena. Fabrikazio-denborak nabarmen murrizten ditu eta zuzenean jaisten du Rogers RO4360G2 PCB prototipoaren prezio orokorra, I+G taldeei azkarrago iterazioak egiteko aukera emanez, RF tolerantzia zorrotzak mantenduz.

RF pilaketa hibridoetan deformazioa kontrolatzea

Proiektuen aurrekontuak optimizatzeko, oso arraroa da RO4360G2 erabiltzea telekomunikazio-plaka konplexu baten geruza guztietarako. Horren ordez, diseinatzaileek pilaketa hibridoak sortzen dituzte: Rogers materiala 1. eta 2. geruzetan jartzen dute mikrouhinen bideratzerako, eta kostu txikiagoko Tg handiko FR-4 (Isola 370HR bezalakoa) erabiltzen dute barneko potentzia, lur eta logika digitaleko geruzetarako.

Hala ere, zeramikaz betetako hidrokarburo bat FR-4 epoxi batekin batera sendatzeak arrisku mekaniko handia dakar: deformazio asimetrikoa (patata frijitu efektua).

Erretxina-sistema ezberdinek beira-trantsizio tenperatura (Tg) eta urtze-biskositate desberdinak dituzte. Prentsa-zikloa azkarregi bizkortzen bada, FR-4 prepreg-a isuri egin daiteke, Rogers prepreg-a zurrun mantenduz. Taula hozten denean, uzkurdura termiko-tasa desberdinek panela oldarkorki tolestuaraziko dute. Rogers RO4360G2 PCB fabrikatzaile txinatarraren esperientzia duenez, Highleap Electronics-ek hori saihesten du prentsa-betegarri asimetrikoa eta errezeta termiko pertsonalizatuak erabiliz, taula biluzien fabrikazioak muntatzeko prest dauden panel lauak lortzen dituela ziurtatuz.

RO4360G2 hornitzaile giltza eskura batekin lankidetzan aritzea

6 GHz-tik beherako edo mmWave produktu fidagarri bat lortzea bi urratseko prozesua da: fabrikazio zehatza, eta ondoren osagaien muntaketa akatsik gabea. Potentzia handiko RF anplifikadore baten azpian dagoen edozein soldadura-hutsunek zirkuitua desintonizatu eta gehiegi berotu dezakete.

Hornitzaileen arteko komunikazio okerrak saihesteko, bi faseak teilatu beraren azpian edukitzea gomendatzen dugu. Rogers RO4360G2 galera txikiko PCB hornitzaile baten bila bazabiltza, ziurtatu plaka biluzia eta azken soldadura junturak balioztatzeko gaitasuna dutela. Highleap Electronics-en, gure Rogers RO4360G2 PCB fabrikazio zerbitzu integrala gure PCBA fabrikazio lerro aurreratuekin integratzen da modu kontrolatuan . 3D X izpien (AXI) ikuskapena erabiltzen dugu lurreratze termikoaren estaldura ikuskapen planaren eta RF osagaien kokapen zehatzaren arabera egiaztatzeko.

Phased array berri baten prototipo azkar bat edo 5G azpiegitura baten bolumen-ekoizpena behar duzun ala ez, gure ingeniaritza taldea prest dago zure Gerber fitxategiak eta pilaketa-eskakizunak berrikusteko.