RF-30A RF eta Mikrouhin PCB Fabrikazioa
Highleap Electronics-ek RF-30A PCB fabrikazioa eta muntaketa eskaintzen ditu antena, RF zirkuitu pasibo eta mikrouhinen diseinuetarako, inpedantzia kontrolatuko eta PTFE PCB fabrikazio laguntzarekin.
Zer da RF-30A?
RF-30A AGC-k gaur egun eskaintzen duen RF eta mikrouhin laminatu bat da. Material organiko-zeramiko sistema bat erabiltzen du, ehundutako beirazko indargarriarekin, eta zirkuitu aplikazioetarako pentsatuta dago, non portaera dielektrikoa, transmisio-galera, dimentsio-kontrola eta RF errendimendua diseinu-kontu garrantzitsuak diren.
Materialaren ikuspegi orokorra
- Uneko marka: AGC
- Produktua: RF-30A
- RF / Mikrouhin Laminatua
- Ehundutako beirazko indargarria
- Dk tipikoa: 2.97 ± 0.05
- Df 10 GHz-tan: 0.0020
- Eroankortasun termikoa: 0.42 W/m·K
- IPC barra-orria: 4103A/230
PCB-rekin lotutako propietateak
- Galera dielektriko baxua
- Kontrolatutako konstante dielektrikoa
- Z ardatzeko CTE baxua
- Ehundutako beirazko indargarria
- Hezetasunarekiko sentikortasun baxua
- RF transmisio-lerroen laguntza
- Zuloz estalitako PCBetarako egokia
- Laminatu lodiera aukera anitz
RF Diseinuaren Fokua
- Inpedantzia Kontrolatu Lerroak
- Mikrostrip RF zirkuituak
- RF Lurreko Egiturak
- Intermodulazio pasiboaren inguruko gogoetak
- RF konektoreen trantsizioak
- Profil baxuko kobrezko eraikuntzak
- Antena Elikatze Sareak
- Mikrouhin-zirkuitu pasiboak
Aplikazio-eremuak
- Oinarri-estazioaren antena PCBak
- RF Antena Azpimultzoak
- RF potentzia anplifikadoreen PCBak
- RF iragazkiak
- Potentzia zatitzaileak eta banatzaileak
- RF konbinatzaileak
- Akoplagailuak eta sare pasiboak
- Mikrouhin-labeen ekipamendu komertziala
RF-30A PCB Ingeniaritzarako Ezaugarri Teknikoak
Ondoren hautatutako propietateek erreferentzia praktiko bat eskaintzen dute RF-30A PCB pilaketaren plangintza eta fabrikazio berrikuspenerako. Materialen balioek laminatua bera deskribatzen dute eta ez dira PCB amaitu baten errendimendu elektriko bermatu gisa interpretatu behar.
| Jabetza | tipikoa Balio | Unitatea | Proba metodoa / baldintza |
|---|---|---|---|
| Konstante dielektrikoa (Dk) | 2.97 ± 0.05 | - | 1.9 GHz |
| Dissipazio-faktorea (Df) | 0.0013 | - | 1.9 GHz |
| Dissipazio-faktorea (Df) | 0.0020 | - | 10 GHz |
| Konduktibitate termikoa | 0.42 | W/m·K | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – X ardatza | 8 | ppm / ° C | 50-150 ºC |
| CTE – Y ardatza | 11 | ppm / ° C | 50-150 ºC |
| CTE – Z ardatza | 60 | ppm / ° C | 50-150 ºC |
| Bolumen-erresistentzia | 3.0 × 109 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Gainazalarekiko erresistentzia | 2.0 × 108 | MΩ | IPC-650 2.5.17.1 |
| Dentsitatea | 2.16 | g / cm³ | IPC-TM-650 2.3.5 |
Oharrak
- Goiko balioak laminatuentzako erreferentziazko datuak dira eta alda daitezke materialaren eraikuntzaren, kobrezko konfigurazioaren, prozesatzeko baldintzen eta proba-metodoaren arabera.
- AGCren egungo dokumentazioak RF-30A zerrendatzen du produktuaren izendapen aplikagarri gisa. Materialen erabilgarritasuna, lodierak, kobre aukerak eta zehaztapen mugak AGCren azken dokumentazioa erabiliz berretsi behar dira.
- Materialen propietateen balioak ez dira interpretatu behar PCB edo muntaketa elektroniko amaitu baten RF, inpedantzia, txertatze-galera edo PIM errendimendu bermatu gisa.
RF-30A PCB fabrikazioaren inguruko gogoetak
RF-30A PCB fabrikazioak ohiko epoxi-oinarritutako zirkuitu-plaketatik desberdinak diren prozesu-kontrolak behar ditu. PTFEa duen material-sistema, ehundutako beira-indargarria, RF kobrezko geometria, estalitako zuloen eskakizunak eta dimentsio-portaera kontuan hartu behar dira fabrikazio-bidea garatzerakoan.
- Dimentsioen kontrola: Panelen maneiua, kobrearen banaketa, laminatuaren lodiera eta artelanaren konpentsazioa kontuan hartu behar dira RF erregistro estua behar denean.
- Zulaketa: Zulagailuaren egoerak, aurrerapenak, abiadurak, pilaren altuerak eta beira-zuntzez egindako egiturak eragina izan dezakete zulo-hormaren kalitatean eta amaitutako zulo-dimentsioetan.
- Zuloaren hormaren prestaketa: PTFE duten zulatutako gainazalek prestaketa-prozesu egokia behar dute metalizatu eta kobrezko estaldura egin aurretik.
- Geruza anitzeko lotura: RF-30A geruza anitzeko edo hibrido PCB eraikuntzan sartzen denean, erregistroa eta lotura-gainazalaren egoera berrikusi behar dira.
- Kobrea eta RF geometria: Inpedantzia kontrolatuko RF zirkuituetan, amaitutako kobrezko lodiera, eroalearen profila, dielektrikoaren tartea, lerroaren zabalera, lur-egitura eta trantsizioak elkarrekin ebaluatu behar dira.
- Gainazaleko akabera eta soldadura-maskara: Hautatutako akabera eta soldadura-maskararen eraikuntza RF ezaugarri agerian daudenekin eta zirkuituaren eskakizun elektrikoekin erlazionatuta kontuan hartu behar dira.
Highleap Electronicsek PCB ekoizpen-bidea garatzen du argitaratutako Gerber datuetatik, materialen deietatik, pilaketatik, inpedantzia-eskakizunetatik, zulaketa-informaziotik eta marrazki mekanikotik, RF-30A diseinu guztiei prozesu generiko bakarra aplikatu beharrean.