Taconic RF-35 maiztasun handiko PCB fabrikatzailea

Taconic RF-35 maiztasun handiko PCB fabrikazioa

Highleap Electronics-ek Taconic RF-35 maiztasun handiko PCBak fabrikatzen ditu iragazkietarako, akoplagailuetarako, anplifikagailuetarako, antenetarako, komunikazio moduluetarako eta mikrouhinen kontrol muntaketarako. Ekoizpen laguntzak honako hauek barne hartzen ditu: transmisio-lerroen geometria kontrolatua, kobrezko profil baxuko berrikuspena, PTH prozesamendua, ezaugarri mekaniko zehatzak, RF konektoreen muntaketa eta bezeroak definitutako RF edo funtzio probak.

Highleap-ek kaleratutako diseinu elektrikoa fabrikazio-plan kontrolatu batean bihurtzen du, maiztasun-tartea, pilaketa, Dk eredua, amaitutako dielektrikoaren lodiera, kobrezko profila, lerro eta tarte kritikoen dimentsioak, gainazalaren akabera, konektorearen jaurtiketa eta onarpen-metodoa barne hartzen dituena. Horrela, RF errendimendu-eskakizunak fabrikazio-kontrol neurgarriekin lotzen dira, laminatuaren izenean bakarrik oinarritu beharrean.

RF-35 Ezaugarri Elektriko eta Fabrikaziokoak

RF-35 PTFE RF material galera txikiko klasekoa da. Fabrikazioari dagokionez, bere balioa ez da Dk zenbaki bakar batek jasotzen: zirkuitu osoaren erantzuna dielektrikoaren lodieraren, kobrezko profilaren, grabatzeko formaren, estalitako kobrearen, soldadura-maskararen, akaberaren eta jaurtiketa-eraikuntzaren araberakoa ere bada.

Ezaugarria RF diseinuaren garrantzia Fabrikazio-erantzuna
Galera dielektriko baxua Eroale eta dielektriko galerak batera kontrolatzen diren iragazkiak, elikatze sareak, anplifikadoreak eta mikrouhin bideak onartzen ditu. Berrikusi kobrezko profila, gainazaleko akabera, bidearen luzera eta neurketa-metodoa.
Portaera dielektriko egonkorra Diseinu-balio eta lodiera zuzenak erabiltzen direnean, inpedantzia kontrolatua eta fase-koherentzia onartzen ditu. Izoztu bezeroaren pilaketa eta dimentsio kritikoak CAM konpentsazioa egin aurretik.
PTFE konpositeen prozesamendua Manipulazio, zulaketa, zuloen prestaketa eta xaflaren kontrolak egokiak behar ditu. Askatu material espezifikoen prozesu-bidaiariak eta mikrosekzio adierazgarrien eskakizunak.
Material zaharraren egoera Jarraitutasun elektrikoa dagoeneko eraikitako eraikuntza kualifikatu bat erreproduzitzearen mende egon daiteke. Egiaztatu iturria, lotea, lodiera, kobrea eta ordezkapen baimena ekoizpena baino lehen.

Highleap-ek kontrol hauek bere maiztasun handiko PCB fabrikazio prozesuarekin lotzen ditu eta ez ditu onarpen mugak web datu generikoetatik ondorioztatzen.

Taconic RF-35 maiztasun handiko PCB fabrikazio gaitasunak

RF-35 mikrouhin-labeen diseinu zaharretan eta AGC artikulu teknikoen liburutegian erreferentzia ugari erabiltzen dira oraindik ere, baina ez da AGC RF/mikrouhin-labeen produktuen taulan lerro nagusiko kalifikazio gisa agertzen. Beraz, Highleap-ek kontrolatutako materialaren iturria eta lotearen dokumentazioa berresten ditu ekoizpena kaleratu aurretik.

RF-35 zirkuituetarako eskuragarri dauden fabrikazio-kontrolak

Proiektuaren eremua Highleap proiektuaren laguntza
Geometria kritikoa Kontrolatutako lerro-zabalera, tartea, akoplatutako hutsuneak, erresonadorearen neurriak eta jaurtiketa-ezaugarriak
Inpedantzia eta fasea Proiektu espezifikoen kupoiak, TDR/neurketa-eskakizunak eta luzera egokiaren fabrikazio-kontrola
Kobrea eta akabera Bezeroak zehaztutako papera eta gainazaleko akabera berrikusi dira eroaleen galera, soldadura gaitasuna eta lotura kontuan hartuta.
PTH eta lurreratzea RF lur-bideen, hesi trinkoen, konektoreen lurren eta mikrosekzioen ikuskapen adierazgarria
Integrazio mekanikoa Konektoreen kokapen estuak, bideratutako konturak, barrunbeak, kontra-zuloak edo hardware ezaugarriak definituta daudenean
Muntaketa/proba MMICak, QFNak, RF pasiboak, konektoreak, babesak, X izpien eta bezeroak definitutako RF edo funtzionalitate probak

Highleap RF PCB zurrunen fabrikazio gaitasunak

Highleapen argitaratutako PCB zurrunen mugak RF-35 fabrikaziorako fabrika-ingurunea ematen dute. Mikrouhin-zirkuituetarako, lerro kritikoaren zabalera, akoplatutako tartea, dielektrikoaren lodiera, kobrezko profila eta konektorearen geometria proiektu espezifikoko DFM bidez askatzen dira, fabrikako gehienezko mugetatik suposatu beharrean. Ikusi Highleapen PCB zurrunen gaitasun-taula osoa argitaratutako fabrika-zehaztapena ikusteko.

Fabrikazio-elementua Highleap gaitasuna argitaratua RF/PTFE proiektuaren egoera
Geruza kopuru maximoa Gehienez 60 geruza RF/PTFE edo hibrido pilaketa espezifiko baten geruza kopurua laminazioaren, erregistroaren, bidezko zuntzaren eta materialaren berrikuspenaren ondoren berresten da.
Barneko geruzako gutxieneko arrastoa/espazioa 2/2 mil (0.05/0.05 mm) Argitaratutako RF geometria kobrearen lodieraren, xafla motaren, grabatzeko konpentsazioaren eta dimentsio kritikoen tolerantziaren araberakoa ere bada.
Kanpoko geruzaren gutxieneko arrastoa/espazioa 2/2 mil (0.05/0.05 mm) RF hutsune finek eta akoplatutako egiturek proiektuaren araberako bideragarritasun eta ikuskapen irizpideak behar dituzte.
Taularen lodiera-tartea 0.2–8.0 mm Taconic/AGC eraikuntza izendatu baten lodiera laminatu-lodieraren, lotura-metodoaren eta onartutako pilaketaren araberakoa da.
Taularen lodieraren tolerantzia ±0.1 mm 1.0 mm-tik behera; ±% 10 1.0 mm-tik gora RF konektoreen aurkezpenek eta kaxa interfazeek produktu mailako eskakizun zorrotzagoak adierazi beharko lituzkete.
Amaitutako taularen gutxieneko tamaina 10 × 10 mm Zirkuitu txikiek fabrikazio-panel edo matrize batean entregatu behar izan dezakete fabrikazio eta muntaketa egiteko.
Amaitutako taularen gehienezko tamaina 22.5 × 47.5 hazbete (571.5 × 1206.5 mm) Formatu handiko PTFE plakek berrikuspen bereizia behar dute material-xaflaren tamaina, erregistroa, lautasuna, bideratzea eta bidalketa kontuan hartuta.
Gutxieneko zulagailu mekanikoa / eraztun anularra 0.15 mm / 0.127 mm Azken bidezko diseinua plakaren lodieraren, alderdi-erlazioaren, plaka-eskakizunaren eta materialaren araberako zulaketa-prozesuaren araberakoa da.
Gutxieneko laser zulagailua / eraztun anularra 0.075 mm / 0.075 mm Laser mikrobiak dielektrikoaren lodieraren, harrapaketa-plakaren diseinuaren, kobrezko eraikuntzaren eta laminazio sekuentzialaren berrikuspenaren menpe daude.
Zulagailu mekanikoaren alderdi-erlazioa 20 arte: 1 RF/PTFE eraikuntza baten lor daitekeen erlazioa baieztatu behar da amaitutako zuloaren tamainarekin, plakaren lodierarekin eta plakaren eskakizunekin.
Laser-zulagailuaren alderdi-erlazioa 1:1 Mikrovia geometria pilaketa eta fidagarritasuna berrikusi ondoren bakarrik argitaratzen da.
Gehienezko barne/kanpoko kobrea 10 ontza arte Kobrezko gehienezko potentzia ezin da automatikoki konbinatu traza/tarte finenarekin edo PTFE eraikuntza guztiekin.
PTH / NPTH tolerantzia PTH ±0.075 mm; NPTH ±0.05 mm Konektoreak eta RF lurrerako zuloek amaierako diametroa eta doikuntza estuagoen eskakizunak identifikatu beharko lituzkete.
Konturaren tolerantzia ± 0.1 mm Ertzen jaurtiketek, barrunbeek, zirrikituak eta konektoreen kokapenek dimentsio-kontrolerako plan dedikatu bat behar izan dezakete.
Kontrolatutako inpedantzia tolerantzia Mutur bakarrekoa eta diferentziala: ±5 Ω ≤50 Ω-tan; ±% 7 50 Ω-tik gora Aipatutako tolerantzia onartutako pilaketa, kupoi estrategia eta neurketa metodo bati aplikatzen zaio.
Eskuragarri dauden gainazaleko akaberak ENIG, ENEPIG, OSP, HASL, murgiltze-zilarra, murgiltze-eztainua, flash-urrea, urre gogorra eta urrezko hatzak Akabera aukeraketa RF galera, soldadura, kable lotura, konektore kontaktu eta ingurumen-eskakizunak kontuan hartuta berrikusten da.

Gaitasun-konbinazioen oharra: taulan agertzen diren balioak fabrika bakoitzaren gaitasun-mugak dira. Ez dira aldi berean lor daitezkeen geruza kopurua, 2/2 mil geometria, 10 oz kobrea, panelaren gehienezko tamaina, 20:1 alderdi-erlazioa eta taula-eraikuntza meheena. Highleap-ek erabilgarria den konbinazioa berresten du material zehatza, pilaketa, kobrea, zulagailua, RF tolerantzia, gainazalaren akabera eta muntaketa-paketea berrikusi ondoren.

Highleap-ek RF-35 maiztasun handiko PCBak fabrikatzen ditu antenetarako, iragazkietarako, akoplagailuetarako, zatitzaileetarako, konbinatzaileetarako, potentzia-anplifikadore zirkuituetarako, RF aurrealdeetarako, proba-gailuetarako eta RF/kontrol modulu mistoetarako. Eraikuntzen artean mikrostrip, eraikuntza hibridoetako stripline, lurrera konektatutako uhin-gida koplanarra, akoplatutako lerroak, bidezko hesiak, ertz plakatuak, barrunbeak, konektoreen jaurtiketak eta erreferentzia mekaniko kontrolatuen ezaugarriak egon daitezke, DFMren onespenaren menpe.

Proiektua Highleapen maiztasun handiko PCB fabrikazio kontrolen bidez berrikusten da. CAM ingeniariek transmisio-lerroen geruzak, lerro/tarte kritikoen dimentsioak, fase-parekatutako ezaugarriak, RF lurrak, jaurtiketa-trantsizioak, isolamendu-egiturak eta ohiko PCB tolerantzietatik bereizita neurtu behar diren dimentsioak identifikatzen dituzte.

Zirkuituaren ezaugarria Fabrikazio-arloa Zehaztu daitezkeen frogak
Mikrostrip edo CPWG Dielektrikoen lodiera, lerroaren zabalera, lur-tartea, kobrezko profila, maskararen egoera Kupoi edo lekuko egitura, lerro/tarteen neurketa, inpedantzia txostena.
Iragazki-egitura akoplatua Hutsuneen uniformetasuna, grabatzeko alborapena, erregistroa, izkinaren geometria Dimentsio kritikoen txostena eta lehen artikuluaren ikuskapena.
Hesiaren bidezko irrati-frekuentzia Zuloaren kokapena, diametro amaitua, kobrea, tartea eta lurzoruaren jarraitutasuna Proba elektrikoa, mikrosekzioa eta laginketa dimentsioduna.
Konektorearen abiaraztea Alfonbra-geometria, ertzaren posizioa, plakaren lodiera, xaflaketa eta tolerantzia mekanikoa Lehen artikuluko konektorearen doikuntza eta txosten bisual/dimentsionala.
RF/digital pilaketa hibridoa Lotura, erretxina-fluxua, lodiera osoa, RF trantsizioa eta itzulera-bidea Onartutako pilaketa, mikrosekzio eta inpedantzia datuak.

Grabatua, kobrezko profila eta fase-luzeraren koherentzia

Mikrouhin-maiztasunetan, plaka batek jarraitutasun-proba gainditu dezake eta hala ere txertatze-galera, fase edo egokitzapen-eskakizunak huts egin. Beraz, Highleap-ek eroalearen geometria eta kobrezko gainazala ekoizpen-aldagai gisa tratatzen ditu, ez xehetasun kosmetiko gisa.

  • Artelanaren konpentsazioa kobrezko pisuaren, plakaren, zirkuituaren dentsitatearen eta zehaztutakoaren arabera hautatzen da RF PCB dimentsio-tolerantzia.
  • Profil baxuko, alderantzizko tratamenduko edo ijeztutako kobrea berrikusten da eroaleen galera kritikoa denean; erabili maiztasun handiko kobrezko xafla gida diseinu testuingururako.
  • Akoplatutako tarte kritikoak eta erresonadorearen dimentsioak lehen artikuluaren neurketa-plan batean jar daitezke, panel-mailako ikuskapenean soilik oinarritu beharrean.
  • Amaitutako kobrezko lodiera inpedantzia eta lerro-zabalera ereduan sartzen da, plakatzeak eroalearen zeharkako sekzioa aldatzen duelako.
  • Transmisio-lineen gaineko soldadura-maskara diseinu-ereduaren arabera kontrolatzen da; ez da gehitzen edo kentzen baimenik gabe.
  • Panelaren orientazioa eta kupoiaren kokapena planifikatzen dira ekoizpen-panel osoan fase- edo dimentsio-koherentzia garrantzitsua denean.

Highleap-ek diseinu-ereduaren eta konstante dielektrikoan eta galera-tangentean deskribatutako ekoizpen-balioen arteko erlazioa ere berrikusten du . Dk balio nominal zahar bat ez da nahikoa zirkuitu kritiko bat askatzeko; bezeroak onartutako kalkulu-metodoak eta eraikuntzak kontrolatzen dute geometria.

Inpedantzia, Txertatze-galera eta PIM baxuko eskakizunak

Kontrolatutako inpedantzia transmisio-lerroaren egituraren, helburuaren, tolerantziaren, proba-maiztasunaren eta kupoi-korrelazioaren arabera zehazten da. Highleapen RF inpedantzia-kontrol prozesuak amaitutako dielektrikoaren lodiera, kobrea, lerroaren zabalera, lur-tartea, plaka eta maskararen baldintzak berrikusten ditu fabrikazio-datuak argitaratu aurretik.

Txertatze-galera, itzulera-galera, fasea eta PIM ez dira automatikoki sartzen plaka biluzien aurrekontuan. Beharrezkoa denean, eskaera-eskaerak proba-metodoa, maiztasun-banda, euskarria edo konektorearen interfazea, kalibrazio-planoa, lagin-kopurua eta onarpen-muga definitu behar ditu. Highleapek bezeroak definitutako RF probak koordinatu ditzake edo bezeroaren proba-konfigurazio kualifikaturako prestatutako plakak entregatu.

Beharrezko RFQ-n behar den informazioa Fabrikazio-erantzuna
Kontrolatutako inpedantzia Pilatzea, egitura, helburua, tolerantzia eta neurketa metodoa Ekoizpenaren geometria, kupoia, TDR/VNA esparrua eta txostena.
Txertatzeko galera Maiztasuna, lerroaren luzera, jaurtiketa/finkagailua, kalibrazioa eta muga Tresneria landu aurretik adostutako ibilgailua edo amaitutako oholaren metodoa.
Faseen parekatzea Sare parekatuak, maiztasuna, baimendutako delta eta erreferentziazko geometria Dimentsio kritikoen eta panelen koherentziaren plana.
Intermodulazio pasiboa Eramaileen maiztasunak, potentzia, ordena, muga, konektorea eta garbitasun estandarra Materiala, kobrea, akabera, muntaketa eta proba-kontrolak zehaztutako metodoarekin lerrokatuta.
Isolamendua/gurutzadura Erasotzailearen/biktimaren egitura eta proba-metodoa Diseinuaren/DFMren berrikuspena gehi fabrikazio-tolerantzien plana.

PIMarekiko sentikorrak diren antena produktuetarako, Highleap-ek PIM baxuko PCB diseinuan eta PIM baxuko material hautaketan deskribatutako diseinu eta materialen kontrolak aplikatzen ditu.

PTFE plaken kontrol mekanikoa eta zulo-xafladuna

RF-35 PTFE oinarritutako maiztasun handiko eraikuntzekin lotuta dago. Zuloen prestaketak, aktibazioa, plakaren itsaspena, bideratze-euskarria eta dimentsioen maneiua benetako laminatuarekin bat datorren ibilbidea behar dute. Highleap-ek emandako materiala eta prozesatzeko jarraibideak berresten ditu PTH prozesua hasi aurretik.

Materialen Jarraitutasuna Aldaketa Elektriko Onartu Gabe

RF-35 stock zaharra mugatuta dagoenean, Highleapek hornidura arazoa erabaki elektrikotik bereizten du. Proposatutako alternatiba bat ez da argitaratzen bezeroak Dk eredua, galerak, lodiera, kobrea, fase-erantzuna, PTH prozesua, betetzea eta edozein artelan edo doikuntza aldaketa berrikusi arte.

  • Zulatzeko parametroak eta erreminta-aldaketaren mugak hautatzen dira laminaturako, kobrerako eta zuloaren tamainarako;
  • zulo-hormaren prestaketa FR-4tik kopiatu beharrean egiaztatutako materialarekin bat dator;
  • Kobre elektrolitikoa eta elektrolitikoa zulo amaituaren eta zulo-kobrearen eskakizunen arabera kontrolatzen dira;
  • arrisku handiko zulo-egituretarako edo kontratuzko kalitate-planetarako mikrosekzio adierazgarriak zehazten dira;
  • bideratzeak eta panelizazioak RF zirkuitu meheak edo mekanikoki sentikorrak onartzen dituzte;
  • Ertz konektoreak, almendrak, ertz xaflatuak, zirrikituak eta kontra-zuloak berrikusten dira fabrikazio-gaitasuna eta azken dimentsioak egiaztatzeko.

Bideen kokapenak RF itzulera-korrontea eta erresonantzia ere eragin ditzake. RF PCB bidezko diseinu-gidak diseinuaren testuingurua eskaintzen du, eta Highleapen ekoizpen-berrikuspenak benetako pilaketan zer eutsi eta neurtu daitekeen baieztatzen du.

Eskatu Taconic RF-35 maiztasun handiko PCBaren berrikuspena

RF gailuen, konektoreen eta babesen muntaketa

Highleap-ek RF-35 plakak muntatzen ditu fin-pitch pasiboekin, QFN/LGA paketeekin, RF transistoreekin, nahasgailuekin, iragazkiekin, osziladoreekin, babes-markoekin, konektore koaxialekin eta hardware mekanikoarekin. Muntaketa-bidea BOM, diseinu termiko, paketeen amaierak eta RF lurrerako eskakizunetatik hautatzen da.

Muntaketa arriskua Jauzi handiko kontrola
Lurzoru-euskarri handiak, agerian Txantiloiaren irekiduraren diseinua, pasta-bolumenaren kontrola, bidezko tratamendua, birfluxu-profila eta X izpien onarpena.
RF konektoreak plakaren ertzean Fixture euskarria, plakaren lodieraren kontrola, jaurtiketa lerrokatzea, soldadura filetea eta ikuskapen mekanikoa.
Beroa zabaltzeko hardwarea Lautasuna, interfazearen materiala, momentu-sekuentzia eta kutsaduraren kontrola.
RF pasibo finak Kokapenaren zehaztasuna, osagaien orientazioa, itsaspenaren kontrola eta AOI/eskuzko irizpideak.
Babesak eta estalkiak Koplanaritatea, soldadura metodoa, berregite-sarbidea eta azken doikuntza.
RF proba interfazea Konektorearen egoera, kalibrazio erreferentzia eta serializatutako emaitzak zehaztutakoan, probatu.

Ikuskapenak SPI, AOI, irizpide bisualak eta X izpien ikuskapena barne har ditzake ezkutuko lur-konexioetarako. Prozesu orokorra Highleapen SMT PCB muntaketa zerbitzuarekin eta bezeroaren RF proben zehaztapenarekin bat dator.

Ingeniaritza Berrikuspena, Entrega eta RF-35 Aurrekontua

Highleap-ek egutegi konprometitua eskaintzen du materiala, ingeniaritza datuak, fabrikazio ibilbidea, muntaketa BOM eta probaren esparrua baieztatu ondoren. Bizkortzeko aukerak ebaluatzen dira PCB fabrikazio azkarraren bidez , eta lehentasunezko fabrikazioa, lehen artikuluaren bidalketa edo plaka biluzien eta PCBAren mugarri bereiziak barne har ditzakete.

PCB eta PCBA ibilbide oso bat egiteko, Highleap-ek RF laminatuzko berrikuspena RF PCB muntaketa ingeniaritza eta ekoizpen aurrekontu formal batekin konbinatu dezake.

Aurrekontuen denbora RF datu osoekin hasten da. Highleap-ek materiala eta prozesuaren prestasuna berresten du, PCB fabrikazio bide azkar eta maiztasun handikoaren bidez ekoizpen estandarra edo bizkortua eskaini aurretik.

Bidali Gerber/ODB++, fabrikazio-marrazkia, kontrolatutako pilaketa, RF geometria edo inpedantzia-taula, kobrea, akabera, zulaketa/bideratze fitxategiak, materialen dokumentazioa, kantitateak, helburu-data, BOM, zentroidea, muntaketa-marrazkiak eta RF proba-metodoa Highleap Electronics bidez . Kostu komertzialen xehetasunak lortzeko, ikusi RF-35 PCB prezioa eta entrega-epea ; fabrikazio-esparru osoa ikusteko, ikusi RF-35 PCB fabrikazioa eta muntaketa.

Highleapek fase-parekatutako RF-35 zirkuituak fabrikatu al ditzake?

Bai, parekatutako egiturak, diseinu eredua, ekoizpen tolerantziak, neurketa metodoa eta onarpen mugak definitu ondoren.

Highleap-ek txertatze-galera edo itzulera-galera probatzen al du?

Bezeroak definitutako RF probak berrikusi daitezke. Maiztasuna, euskarria, kalibrazio-planoa, lagin-kopurua eta mugak adostu behar dira aurrekontua egin aurretik.

RF-35 FR-4 geruzekin konbina al daiteke?

Eraikuntza hibridoa posible izan daiteke, baina lotura-materiala, prentsa-fluxua, hedapen termikoa, lodiera osoa eta RF trantsizioa diseinatu eta onartu behar dira.

Zer gertatzen da RF-35 materiala eskuragarri ez badago?

Highleapek materialaren egoeraren berri ematen du eta bide alternatibo dokumentatu bat proposa dezake bezeroaren onespenerako. Ez da ordezkorik erabiltzen idatzizko baimenik gabe.

Zein RF datu sartu behar dira PCB fitxategiekin?

Maiztasun-tartea, pilaketa, kontrolatutako neurriak, inpedantzia-helburuak, fase- edo txertatze-galeren eskakizunak, kobrea eta akabera, konektorearen jaurtiketa, kupoi-eskakizunak eta proba-metodoa edo onarpen-muga barne hartzen ditu.

Highleap-ek RF-35 PCB muntaketa eta konektore instalazioa eskaintzen al du?

Bai. Highleap-ek SMT/THT muntaketa, RF konektorea eta babes-instalazioa, ikuskapena, garbiketa, programazioa eta bezeroak definitutako funtzionaltasun- edo RF probak ekoizpen-pakete bakar gisa aipatu ditzake.

Highleap PCB eta PCBA irtenbideak - eskatu aurrekontua

Gomendatzen Mezuak

Nola lortu aurrekontua PCBetarako

Egin dezagun DFM/DFA analisi bat zuretzat eta txosten batekin erantzungo dizugu. Zure fitxategiak modu seguruan igo ditzakezu gure webgunearen bidez. Aurrekontua emateko, honako informazio hau behar dugu:

    • Gerber, ODB++ edo .pcb, zehaztapenak.
    • BOM zerrenda muntaia behar baduzu
    • Kopurua
    • Piztu ordua
PCB fabrikazioaz gain, zerbitzu elektroniko sorta zabala eskaintzen dugu, besteak beste, PCB diseinua, PCBA eta giltza eskurako irtenbideak. Prototipoak egiteko, diseinuaren egiaztapenerako, osagaien hornikuntzarako edo ekoizpen masiborako laguntza behar baduzu, zure proiektuaren arrakasta bermatzeko laguntza osoa eskaintzen dugu.

PCBA zerbitzuetarako, eman zure BOM (Materialen Zerrenda) eta muntaketa-argibide espezifikoak. DFM/DFA analisia ere eskaintzen dugu zure diseinuak fabrikazio eta muntaketa optimizatzeko, ekoizpen-prozesu leuna bermatuz.

    Kontatu iezaguzu zure PCB proiektuari buruz

    Oraindik ez duzu diseinu-fitxategirik? Arazorik ez. Partekatu dakizuna, eta xehetasun gehiago behar izanez gero, jarraipena egingo dizugu.



    Igo fitxategiak (Aukerako)

    PCB fitxategiak, BOM, PDF/STEP, TXT, irudiak, ZIP/RAR/7Z · Gehienez 50 MB guztira