F4B Teflon PCB Laminatuak – Mikrouhin-laukien PCB Fabrikatzailea | Highleap Electronics

Highleap Electronics-ek F4B PTFE PCB fabrikazioa eta muntaketa eskaintzen ditu RF, mikrouhin, antena, radar eta komunikazio diseinuetarako, Wangling-en maiztasun handiko laminatu kalifikazio espezifikoak erabiliz.

F4B PTFE PCB fabrikazioa RF eta mikrouhin diseinuetarako

F4B RF eta maiztasun handiko zirkuitu-plaketan erabiltzen diren PTFE oinarritutako beira-ehunez indartutako mikrouhin-laminatu materialen familia bati egiten dio erreferentzia. Taizhou Wangling Insulating Materials Factory-k F4B zerrendatzen du bere PTFE ehundutako beira-zuntzezko substratuen zorroan eta material-familia berriagoak ere eskaintzen ditu dielektriko, kobre-paper eta RF eskakizun desberdinetarako.

Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta PCB muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu F4B eta beste PTFE oinarritutako goi-maiztasuneko materialak erabiltzen dituzten proiektuetarako. Fabrikazio-eskakizun tipikoen artean daude transmisio-lerroaren geometria kontrolatua, dielektrikoaren lodiera, kobrezko eraikuntza, estalitako zuloen prestaketa, dimentsioen kontrola, gainazalaren akabera eta RF muntaketa-interfazeak.

F4B oinarritutako PCBak kontuan har daitezke antena zirkuituetarako, radar elektronikarako, RF sare pasiboetarako, mikrouhin komunikazio hardwarerako, fase-kontrol zirkuituetarako eta propietate dielektrikoak eta transmisio-lerroaren portaera diseinu elektrikorako garrantzitsuak diren beste aplikazio batzuetarako.

PTFE oinarritutako RF eta mikrouhin PCB fabrikazioa
Inpedantzia kontrolatuko transmisio-linea egiturak
Antena, radar eta RF zirkuitu pasiboen plakak
Alde bakarreko, alde bikoitzeko eta hautatutako geruza anitzeko eraikuntzak
RF PCB muntaketa eta osagaien integrazioa
Wangling-en maiztasun handiko material-maila onartuen laguntza

Wangling F4B, F4BM eta F4BME Material Familiak

Wangling-en maiztasun handiko materialen zorroak jatorrizko F4B seriea barne hartzen du, baita geroagoko PTFE ehundutako beira laminatu familiekin batera, hala nola F4BM eta F4BME. Izendapen hauek material maila bereizi gisa tratatu behar dira, izen trukagarri gisa baino, haien dielektriko-tarteak eta kobrezko eraikuntzak desberdinak direlako.

Wangling-en produktuaren egungo informazioaren arabera, F4BM eta F4BME-k dielektriko familia orokor bera erabiltzen dute, baina kobrezko xafla-eraikuntza desberdinak. F4BM ED kobrezko xaflarekin parekatzen da, eta F4BME-k, berriz, alderantzizko tratamenduko RTF kobrezko xafla erabiltzen du eroaleen ezaugarriak eta PIM-rekin lotutako eskakizunak garrantzitsuak diren diseinuetarako.

Gaur egungo F4BM/F4BME zorroak 2.17tik 3.00era bitarteko hainbat dielektriko-konstanteko maila hartzen ditu barne. Beraz, materialaren eredu zehatza, Dk, Df, kobre mota, laminaren lodiera eta eraikuntza zehaztu beharko lirateke PCB fabrikazioa egin aurretik, "F4B" bakarrik aipatu beharrean.

F4B-1/2 Teflon PCBaren zehaztapen tekniko zehatzak

Jabetza	Probaren egoera	Unitatea	Balio
Informazio orokorra
Argazkiak, musika eta bideoak	Bete laminaturako zehaztapen-eskakizunak mikrouhinen PCB Arau Nazional eta Militarren arabera.
motak	F4B255 / F4B265
Konstante dielektrikoa	2.55 / 2.65
Dimension (mm)	300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000
Ohar	Dimentsio berezietarako, laminatu pertsonalizatuak eskuragarri daude.
Kobre lodiera	0.035 μm / 0.018 μm
Lodiera eta tolerantzia
Laminatuaren lodiera (mm)	0.17, 0.25 \| 0.5, 0.8, 1.0 \| 1.5, 2.0 \| 3.0, 4.0, 5.0
Laminatuaren lodiera (mm)	±0.025 \| ±0.05 \| ±0.05 \| ±0.09
Ohar	Kobrezko lodiera barne hartzen du. Aukera pertsonalizatuak eskuragarri.
Erresistentzia Mekanikoa
Gehienezko deformazioa (mm)	0.25–0.5 lodiera: 0.030 (jatorrizkoa), 0.050 (bakarra), 0.025 (bikoitza) 0.8–1.0 lodiera: 0.025 / 0.030 / 0.020 1.5–2.0 lodiera: 0.020 / 0.025 / 0.015 3.0–5.0 lodiera: 0.015 / 0.020 / 0.010
Ebaketa Indarra	1 mm-ko ohola, moztu ondoren bizarrik gabe, zuloen arteko gutxieneko tartea 0.55 mm, delaminaziorik gabe.
Ukabilkatze indarra	1 mm-ko taula, zulatu ondoren bizarrik gabe, zuloen arteko gutxieneko tartea 1.10 mm, delaminaziorik gabe.
Zuritze-indarra (1 g kobrea)	≥15 N/cm (normala), ≥12 N/cm (hezetasun eta tenperatura konstantea), soldadura 260 °C ±2 °C 20 segundoz
Propietate kimikoa
Erresistentzia kimikoa	Grabaketa aplikagarria, propietate dielektrikoak aldatu gabe. Plakatutako zuloetarako, sodio edo plasma tratamendua beharrezkoa da.
Jabetza Elektrikoa
Dentsitatea	Egoera normala	g / cm³	2.2 2.3 ~
Hezetasuna Absorption	24 ordu ur destilatuan 20±2°C-tan	%	<0.1
tenperatura Funtzionamendu	Tenperatura altu-baxuko ganbera	º C	-50 ~ + 260
Konduktibitate termikoa	-	W/m·K	0.3
CTE (tipikoa)	0 ~ 100 º C	ppm / ° C	16(x), 21(y), 186(z)
Uzkurtze-faktorea	2 ordu ur irakinetan	%	0.0002
Gainazalarekiko erresistentzia	500V DC	MΩ	≥1×10⁴ (normala), ≥5×10³ (hezea)
Bolumen-erresistentzia	-	MΩ·cm	≥1×10⁶ (normala), ≥9×10⁴ (hezea)
Pinuaren erresistentzia	500V DC	MΩ	≥5×10⁴ (normala), ≥5×10² (hezea)
Gainazaleko indar dielektrikoa	1 mm-ko lodiera	kV / mm	≥1.2 (normala), ≥1.1 (hezea)
Konstante dielektrikoa	10 GHz	ε_r	2.55, 2.65 (±% 2)
xahutzen Factor	10 GHz	tgδ	≤1×10⁻³

Oharrak :

Gure F4B-1/2 serieaz gain, Highleap Electronics PCB teknologia aurreratu ugaritan espezializatuta dago, besteak beste:

RF eta mikrouhin hibridoen PCBak
Maiztasun handiko PTFE eta Teflon zirkuitu-plakak
FR4 alde bikoitzeko eta geruza anitzeko PCBak
1–3+N+3 HDI / Edozein geruzako HDI PCBak
PCB zurrun-malguak, bide itsu eta lurperatuekin
Zirrikitu itsuak eta atzeko zulaketak dituzten PCBak
Kobrezko PCB astunak korronte handiko aplikazioetarako

Galderarik baduzu edo aurrekontu bat behar baduzu? Ez izan zalantzarik eta jar zaitez gurekin harremanetan www.hilelectronic.com helbidean – gure taldeak ahalik eta azkarren erantzungo dizu.

Wangling maiztasun handiko PCB materialen familia erlazionatuak

Wangling-ek hainbat maiztasun handiko substratu familia eskaintzen ditu jatorrizko F4B materialaz gain. Familia hauek indartze sistema, betegarri, kobrezko eraikuntza eta dielektriko tarte desberdinak erabiltzen dituzte, beraz, material aukera bereizi gisa ebaluatu behar dira, F4B kalifikazio baliokide gisa baino.

F4BM / F4BME: PTFE ehundutako beirazko laminatuak hainbat dielektriko-konstante gradutan eskuragarri.
F4BTM / F4BTME: Zeramikaz betetako PTFE ehundutako beirazko materialen familiak.
F4BTMS: PTFE oinarritutako zeramikazko laminatuak, beira ehundutako indargarri ultra-mehe eta finak erabiliz.
F4BXW: PTFE material familia beira-zuntz laburrez indartua.
TFA: PTFE zeramikaz betetako substratu familia.
WL-PP: Hautatutako maiztasun handiko PCB eraikuntza anitzeko geruza batzuetarako pentsatutako lotura-materialak.

Maila egokia beharrezko propietate dielektrikoen, kobrezko eraikuntzaren, PCBaren pilaketaren, funtzionamendu-maiztasunaren, dimentsio-eskakizunen eta fabrikazio-prozesuaren araberakoa da.

HARREMANAK

Zergatik den garrantzitsua F4B materialaren kalitate zehatza PCB fabrikazioa egin aurretik

"F4B PCB" terminoa askotan PTFE oinarritutako mikrouhin-zirkuitu plaken deskribapen zabal gisa erabiltzen da, baina materialaren izendapenak berak ez du PCBaren eraikuntza guztiz definitzen. F4B-rekin lotutako maila desberdinek konstante dielektriko, galera-balio, kobre mota, lodiera-aukera eta dimentsio-portaera desberdinak izan ditzakete.

Ekoizpena baino lehen, fabrikazio-paketeak laminatu-eredu zehatza identifikatu beharko luke ahal den guztietan. Hau bereziki garrantzitsua da RF iragazkietarako, antena-elikadura sareetarako, akoplagailuetarako, potentzia-banatzaileetarako, fase-aldatzaileetarako eta transmisio-lerroen neurriak egitura dielektriko espezifiko baten inguruan kalkulatzen diren beste zirkuitu batzuetarako.

Material zehatzaren eredua eta konstante dielektrikoa
Laminatuaren edo dielektrikoaren lodiera
Kobrezko xafla mota eta amaitutako kobrezko lodiera
Inpedantzia kontrolatuaren edo RF linearen eskakizunak
Taularen neurriak eta tolerantzia mekanikoak
Bideak, lurrerako konexioak eta zulo plakadun egiturak
Gainazaleko akabera eta soldadura-maskararen eskakizunak
PCBA ekoizpenerako muntaketa dokumentazioa

Highleap Electronics-ek F4B serieko PTFE PCB fabrikazioa eta PCB muntaketa eskaintzen ditu onartutako materialen deialdian eta argitaratutako fabrikazio dokumentazioan oinarrituta. F4B izendapen zaharrago edo osatugabe bati erreferentzia egiten dioten diseinuen kasuan, materialaren eraikuntza zehatza argitu beharko litzateke ekoizpena egin aurretik.

Bidali zure F4B PCB fitxategiak fabrikazio-berrikuspenerako eta aurrekonturako