2026ko Osagaien Prezioen Olatu Handia
Data: 2026ko martxoaren 27a. DRAM kontratuen prezioak % 90-95 igo ziren hiruhileko artean 2026ko lehen hiruhilekoan, eta PC DRAMak, zehazki, % 105-110 igo ziren hiruhileko arteko alderatuta, hiruhileko bakarrean bikoiztu baino gehiago. Banda zabalera handiko memoria (HBM) guztiz agortuta dago 2026 amaierara arte. TSMCk galdaketa prezioak % 3-10 igo zituen urtarrilaren 1ean, eta gauza bera iragarri du jarraian lau urtez 2029ra arte. Texas Instrumentsetik (+% 15-85 apirilaren 1etik aurrera) Panasonic tantalio kondentsadoreetaraino (+% 15-30), Omron (+% 5-50), TE Connectivity (+% 30) eta ROHM (martxoak 1), 2021-22ko txiparen eskasiaz geroztiko osagaien prezioen olatu zabalena martxan dago.
PCB muntaketa eragiketetarako eta OEM produktu taldeentzat , egungo prezioen igoeren denborak eta zabalerak lehengaien inflaziotik kualitatiboki desberdina den erronka bat dakar. Lehengaien kostuak hornidura-katean zehar igarotzen dira asteetan eta hilabeteetan zehar. Osagaien prezioen igoerak berehalakoak dira: data indarrean jarri ondoren egindako eskaerek prezio berriei aurre egiten diete. Eta hainbat hornitzaile nagusik apirilaren 1eko data berean igoerak ezartzen dituztenean, BOM kostuen metatutako eragina larria izan daiteke, ingeniaritza taldeek diseinu alternatibak ebaluatu edo erosketa taldeek igoera aurreko inbentarioa ziurtatu baino azkarrago iritsiz.
Txosten honek 2026ko lehen eta bigarren hiruhilekoetako osagaien prezio-uhinaren irismen osoa mapatzen du, produktu-kategoria bakoitzaren atzean dauden egitura-eragileak azaltzen ditu, eta indarrean jartzeko daten eta magnitudearen datu zehatzak eskaintzen ditu, erosketa-taldeek ekintzak lehenetsi ahal izan ditzaten. Oinarrizko kausa kategoria guztietan koherentea da: IA azpiegituren eraikuntzak mundu mailako fabrikazio-ahalmena kontsumitzen ari da, egituraz hornidura gainditzen ari den erritmoan, kontsumo- eta industria-osagai estandarrei baliabideak kenduz, eta, aldi berean, prezioen inflazioa bultzatzen ari da osagai elektronikoen ekosistema osoan.
Memoriaren Krisia: “RAMmageddon” — Berregokitzapen Estrukturala, Ez Ziklo Bat
IDCren 2026ko otsaileko analisiak memoria merkatuan gertatzen ari dena deskribatzen du "ez soilik eskaintzaren eta eskariaren arteko desoreka batek eragindako zikliko eskasia bat, baizik eta munduko siliziozko obleen edukieraren birbanaketa estrategiko eta iraunkor bat". Hamarkadetan zehar, telefono eta ordenagailuetarako DRAM eta NAND ekoizpena izan zen bolumenaren eragile nagusia. Gaur egun, dinamika hori alderantzikatu egin da.
Microsoft, Google, Meta eta Amazonek Banda Zabalera Handiko Memoriaren (HBM) eskaera izugarriak —NVIDIA, AMD eta IA azeleragailu pertsonalizatuak elikatzeko— Samsung Electronics, SK Hynix eta Micron Technology behartu ditu beren gela garbiko espazio mugatua eta kapital gastua marjina handiagoko enpresa-mailako produktuetara bideratzera. Zero batura duen joko bat da hau: NVIDIA GPU baterako HBM pila bati esleitutako oblea bakoitza telefono adimendun baten LPDDR5X moduluari edo ordenagailu eramangarri baten SSDari ukatutako oblea da.
TrendForce-ren 2026ko otsaileko berrikusitako aurreikuspenak gogorrak dira: DRAM konbentzionalen kontratuen prezioak gorantz berrikusi dira hasierako +% 55-60ko hiruhileko-trimestral estimaziotik +% 90-95eko hiruhileko-trimestralera 2026ko lehen hiruhilekorako. NAND Flash prezioak antzera berrikusi dira +% 33-38tik +% 55-60ko hiruhileko-trimestralera . Enpresentzako SSD prezioak +% 53-58ko hiruhileko-trimestralean aurreikusten dira. «Gorazko doikuntza gehiago gerta daitezke oraindik», ohartarazi zuen TrendForce-k. Counterpoint Research-ek 2026ko otsailean baieztatu zuen memoriaren eta NAND prezioak % 80-90 igo zirela 2026ko lehen hiruhilekoan 2025eko laugarren hiruhilekoarekin alderatuta. HBM guztiz agortuta dago 2026aren amaierara arte, esleipen soilik oinarri hartuta.
Memoriaren Prezioaren Igoera — 2026ko 1. hiruhilekoa 2025eko 4. hiruhilekoaren aldean
| Produktuen | hiruhileko arteko prezioen aldaketa |
|---|---|
| DRAM konbentzionala | +% 90-95 |
| PC DRAM (LPDDR4X/5X) | +% 105-110 |
| Zerbitzari DRAM (DDR5) | > %60 |
| NAND Flash (mota guztiak) | +% 55-60 |
| Enpresa SSD | +% 53-58 |
| Bezeroaren SSDa | > %40 |
| HBM | AGORTUTA 2026ra arte |
Iturriak: TrendForce 2026ko urtarrila eta otsaila; Counterpoint 2026ko otsailaren 9a; J2 Sourcing 2026ko martxoa
Memoria Krisiari buruzko Zuzendaritza Adierazpenak (2025–2026)
«Inoiz ez ditugu ikusi kostuak egungo erritmoan igotzen — eskuragarritasun estuagoa DRAM, disko gogor eta NAND flash memorian».
— Jeff Clarke, zuzendari nagusia, Dell Technologies, 2025eko azaroan analisten deia
"Ordenagailuen eraikuntzako materialen % 35 memoria-kostuak dira — aurreko hiruhilekoko % 15-18tik gora."
— HP 2026ko lehen hiruhilekoko irabazien deialdia (Wikipediako memoria gabeziaren artikulua jakinarazi da)
«Kostuen igoera aurrekaririk gabekoa da. Gure memoria-inbentarioak % 50 inguru baino handiagoak dira ohiko mailatik».
— Winston Cheng, Lenovoko finantza zuzendaria
TSMC: Lau urtez jarraian prezioen igoerak, 2026ko urtarrilaren 1etik aurrera indarrean
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company enpresak, 2025eko bigarren hiruhilekoan % 70.2ko merkatu globalaren errekorra lortu zuenak, azken urteetako erdieroaleen prezioen neurririk eraginkorrena ezarri du. Economic Daily News-en arabera eta DigiTimes-ek baieztatu duenez, TSMC-k 2025eko amaieran jakinarazi zien bezeroei nodo aurreratuetan urteko prezioen igoerak ezarriko zituela lau urtez jarraian, 2026tik 2029ra. 2026ko igoerek —urtarrilaren 1etik aurrera indarrean— 5nm-tik beherako prozesu guztiak hartzen dituzte barne, magnitudea nodoaren eta bezeroaren profilaren arabera aldatuz:
| TSMC Prozesu Nodoa | 2026ko prezioen igoera | Oblearen prezioa (gutxi gorabehera) | Aplikazio nagusiak kaltetuak |
|---|---|---|---|
| 5nm / 4nm (N5/N4) | +% 5-7 | ~16,000 $/oblea | Smartphone-ak, erdi-mailako AI txipak |
| 3nm (N3) | +% 3-5 | ~20,000–25,000 $/oblea | Apple A seriea, AMD CPUak |
| 2nm (N2) — berria 2025ean | %10+ | >30,000 $/oblea | NVIDIA AI, Apple A20 (ahalmenaren % 50 bermatuta) |
| HPC / AI txipak (nodo aurreratu guztiak) | + 10% | Prezio premiumak aplikatzen dira | IA azeleragailuak, datu-zentroetako ASICak |
Iturriak: TechSpot; AnalyticsInsight; TrendForce; WCCFTech; DigiTimes — guztiak 2025eko azarotik 2026ko martxora
Arrazoia geruza anitzekoa da. TSMCren atzerriko lantegiek —batez ere Arizonako instalazioek— % 20ko kostu-prima dute Taiwaneko ekoizpenarekin alderatuta (AMDko zuzendari nagusi Lisa Suren arabera). Kostu handiago horiek bezeroengana iristen ari dira orain. TSMCk hornidura-katearen etenaldiak, Taiwaneko dolar berriaren balioaren igoera eta % 53tik gorako marjina gordinak mantentzeko egiturazko beharra ere aipatu zituen. 3nm-tik beherako edukiera 2026. amaierara arte erreserbatuta dagoenez, bezeroek alternatiba mugatuak dituzte, eta ordaintzeko prest daudela dirudi. Digitimesek 2026ko martxoaren 4ko txosten batean baieztatu zuen TSMCk galdaketa-prezioen igoeraren buru dela, "bigarren mailako enpresek irabazien susperraldia ikusten baitute".
Osagai pasiboak eta diskretuak: 2026ko lehen eta bigarren hiruhilekoko prezioen jakinarazpen-uhinak
Memoriaz eta galdaketaz harago, osagaien hornikuntza-kate zabalagoak ESCATECek 2026ko martxoan egindako Osagai Elektronikoen Merkatuaren Berrikuspenak prezioen doikuntza-ziklo sinkronizatu gisa deskribatzen duena jasaten ari da. Lyticak 2026ko otsaileko Osagai Elektronikoen Merkatuaren Egoeraren arabera, saski-mailako prezioen indizea % 8.4 igo da hiletik hilera memoriarentzat, erdieroaleen kategoria zabalagoa % 2.9 igo dela eta kondentsadoreena % 2.4 igo dela. Hurrengo taulan hornitzaileen prezioen ekintza baieztatu guztiak laburbiltzen dira 2026ko martxoaren 27ra arte:
| Hornitzailea | Produktuen Kategoria | Prezio igoera | Data eraginkorra | Oharrak |
|---|---|---|---|---|
| Texas Instruments | Erdieroaleak (anitzak) | +% 15-85 | Apirilaren 1, 2026 | Apirilaren 1etik aurrerako eskaera berriei eta atzerapenei aplikatzen zaie |
| Panasonic | Tantalo kondentsadoreak | +% 15-30 | Otsailaren 1, 2026 | Hainbat zehaztapen eragiten ditu; tarifa bera banatzaileentzat eta zuzenekoentzat |
| Kemet (Yageo) | Tantalo kondentsadoreak | Gehienez % 30 | Q1 2026 | Fidagarritasun handiko osagai pasiboak |
| TE Konektibitatea | Konektore-zorro globala | +5–%12 (Urt); +30% (Mar) | 2026ko urtarrilak 5 + martxoak 2 | Bi txanda; metalen kostuen inflazioa aipatu da |
| Omron | PLCak, robotak, sentsoreak, erreleak | +% 5-50 | Otsailaren 7, 2026 | Automatizazioan produktu sorta zabalenaren igoera |
| Onsemi | Hainbat produktu-lerro | TBD | Apirilaren 1, 2026 | EV eta industriaren eskaria; eskaerei eta atzeratutako eskaerei aplikatzen zaie |
| Alfa eta Omega Semi | Produktu-familia anitz | TBD | Apirilaren 1, 2026 | 2026ko martxoaren 9an iragarri zen; lehengaia + energia aipatu ziren |
| NXP Erdieroaleak | Hautatu produktuen zorroa | TBD | Apirilaren 1, 2026 | Automobilgintza eta Gauzen Interneten arreta |
| Infineon | Hainbat produktu-lerro | TBD | Apirilaren 1, 2026 | Eskaera berriak + dauden atzerapenak kaltetuta |
| ROHM | Aukeratu erdieroale produktuak | TBD | Martxoaren 1, 2026 | Lehengaien kostuen igoera 2023tik |
| Molex | Aukeratu produktuak | TBD | Otsailaren 1, 2026 | Metalen kostuen igoera manufakturan |
| Walsin Teknologia | Erresistentziak (zorro partziala) | TBD | Otsailaren 1, 2026 | Erresistentziaren erabilgarritasuna % 77.6an stockean (Lytica) |
| Analogiko gailuak | Portfolio osoa | ~+%15 | otsailaren 2026 | Zorro osoko batez bestekoa (ESCATEC) |
| Samsung (NAND) | NAND flasha | Beste igoera esanguratsu bat 2026ko bigarren hiruhilekoan | Q2 2026 | 1. hiruhilekoaren ondoren "doikuntza nabarmena"; eskaera enpresei berriro esleitu zaie |
Iturriak: Freedom USA elektronikaren hornikuntza-katearen eguneraketa (2026ko martxoaren 26a); ESCATEC osagai elektronikoen merkatuaren berrikuspena (2026ko martxoa); Win Source Electronics 2026ko prezioen igoeraren analisia; Lytica 2026ko otsaileko merkatuaren egoera
MLCCak: Muratak Lur Arraroen Sarrerak Estutzen Dituen Heinean Handitzen Dira Ebaluatzen
Geruza anitzeko zeramikazko kondentsadoreek (MLCC) —smartphone baten PCB tipiko batean 1,000 unitate baino gehiagotan eta ibilgailu elektrikoen bateriaren kudeaketa-plakan 15,000 baino gehiagotan agertzen diren osagai pasibo nonahi daudenak— presio-bektore bereizi bati aurre egin behar diote. Murata Manufacturing-ek, MLCC lider globalak, adierazi du "bere MLCC premium-en prezioak igotzea aztertzen ari dela, adimen artifizialaren azpiegituretan egindako inbertsioek bultzatutako eskariaren gorakadaren ondorioz", 2026ko 4. hiruhilekorako erabakia hartzea helburu duelarik. Arrazoia lur arraroetako materialak dira, batez ere Yttrium —hornidura oso mugatua duen zeramikazko dielektriko aitzindari kritikoa—.
Txinak lur arraroen fintzearen nagusitasunak —eta 2024an galioaren eta germanioaren esportazio-kontrolak— zeramikazko osagaien hornidura-arrisku estrukturala sortu du. Edozein etenaldik azkar mugatzen du erabilgarritasuna eta entrega-epeak zailtzen ditu. ESCATECek 2026ko martxoan egindako osagaien berrikuspenak adierazi du osagai optoelektronikoak % 56.4ko stock-erabilgarritasunera jaitsi direla —Lytica saskiko baxuena, alde handiarekin—, eta horrek benetako hornidura-murrizketak iradokitzen ditu, prezioaren presio hutsa baino. Biltegiratze-gailuek % 75.0ko stocka dute eta erresistentziek % 77.6koa, biak erosketa-maila erosoen azpitik.
"Prezioen igoerak ez daude jada sektore zehatzetara mugatuta, diseinutik hasi eta ontziratzera, memoriara eta osagai pasiboetara hedatu dira. Hornikuntza-kate osoak gero eta prezio-presio handiagoa jasaten ari da. HBM eta enpresen SSDen hornidura-eskasiak prezioen igoerak eragin ditu, memoriaren merkatua birmoldatuz."
MCUren entrega-epeak krisi-mailara itzuli dira: STMicroelectronics 55 astetan
Mikrokontrolagailu unitateen (MCU) entrega-epeak 2021-2022ko osagaien krisiaz geroztik ikusi gabeko mailetara itzuli dira, eta segmentu batzuetan, gailur horiek gainditu dituzte. J2 Sourcing-en 2026ko martxoko osagai elektronikoen eskasiaren eguneraketak baieztatu zuen STMicroelectronics-ek 55 aste arteko entrega-epeak aipatzen dituela TSX serieko eta automobilgintzako MCUetarako 2026ko martxotik aurrera. Gaur egindako erosketa-eskaerak ez dira espero behar 2027ko lehen eta bigarren hiruhilekoak baino lehen.
Automobilgintza eta industria MCU segmentuak dira murrizketa larrienak jasaten ari direnak. Nexperiak Txinako jatorrizko herrialdeko (COO) produktu-lerro batzuetan arazoak izaten jarraitzen du, eta 2025ean oblearen bideragarritasun-kezkak direla eta, beste fabrikazio-leku batzuetara transferitzen ari dira, eta 2026an zehar etenaldiak eta esleipenak espero dira. Kaltetutako produktuen artean, erdieroale diskretu eta potentzia-erdieroale hautatuak daude. Nodo zaharren esposizioak arretaz kontrolatu behar du Nexperia osagai zaharragoak zehazten dituen edozein PCB diseinu.
PCBA-n metatutako eragina: BOM kostuen igoera produktu kategoriaren arabera
AI zerbitzari plakak
Memoria (HBM, DDR5) orain esleipen soilik da. Prozesadorearen waferren kostua % 10 igo da. PCB bera % 30-50 igo da urte artekoan. CCL kostua % 15-30 igo da. IA zerbitzariaren PCBA baten BOM kostu garbia % 25-40 igo dela kalkulatzen da 2025eko bigarren seihilekoko diseinu baliokideekin alderatuta. Bezeroek igoerak onartzen dituzte hornidura alternatibak mugatuak direlako.
PC / ordenagailu eramangarria
Memoria ordenagailuaren BOMaren % 35 da orain (% 15etik % 18ra igo zen). PC DRAM % 105etik % 110era igo da hiruhilekotik hiruhilekora. Marka nagusiek (Dell, HP, Lenovo, ASUS, Acer) txikizkako prezioen % 15etik % 20ra igoko direla iragarri dute. IDCk aurreikusten du mundu mailako ordenagailuen bidalketak % 2.4 jaitsiko direla 2026an, prezioen igoerak eskaria zapalduko duelako.
Smartphone
LPDDR4X eta LPDDR5X kontratuen prezioak hiruhileko arteko % 90 inguru igo dira. Behe-mailako telefonoek 4 GB-ko RAM oinarrizkoa berreskuratzea espero da 2026an, 2025eko oinarrizko datuekin alderatuta beherago. Erdi-mailako eta behe-mailako segmentuetara bideratutako Android markek merkaturatze-prezioak igo eta dauden modeloen prezioak aldatu behar dituzte.
Automozio Elektronikoa
STMicro automobilgintzako MCUen entrega-epeak 55 astetan. TE Connectivity konektoreak % 30 igo dira. Tantalozko kondentsadoreak (segurtasun-iragazki kritikoetan erabiltzen direnak) % 30 igo dira. BMWk adierazi duenez, tarifek eta osagaien kostuek automobilgintzako marjina % 1.25 puntu murriztuko dute 2026an. ECU eta ADAS modulu guztiek BOM handiagoa dute.
Industria Kontrolak / Gauzen Internet
Omron PLC, sentsore eta erreleen prezioak % 5-50 igo dira otsailaren 7tik aurrera. IoT aplikazioetarako NXP MCUak apirilaren 1eko igoeren menpe daude. Lur arraroen hornidura-murrizketak sentsoreen osagaiei eragiten ari zaizkie. Produktu-ziklo luzeak dituzten diseinu industrialek aukera zailak dituzte: kostuak xurgatu, osagai alternatiboetara birdiseinatu edo azken bezeroei helarazi.
Consumer Electronics
Memoriaren kostuak izugarri handitzen ari dira kontsumitzaileen aplikazio guztietan. Tokioko Akihabara elektronika barrutian, txikizkariek memoria produktuen erosketak mugatzen hasi ziren pilaketa saihesteko, eta kasu batzuetan DDR5 moduluen prezioak bikoiztu baino gehiago egin ziren. Western Digitalen 2026ko disko gogorraren hornidura enpresa-aplikazioetarako erreserbatu zen 2026ko otsaila baino lehen.
PCBA Erosketa Taldeentzako Ekintza Gida — 2026ko apirileko epea
- 2. eta 3. hiruhilekoetarako DRAM eta NAND memoria-baldintzak erosketa aurrekoa, prezioak gehiago igo aurretik: TrendForce-k ohartarazi du DRAMen prezioak 2026ko bigarren hiruhilekoan gehiago igoko direla aurreikusten dela. Bigarren hiruhilekoko kontratuak amaitu aurretik aurrez erostea kostuak saihesteko aukera garrantzitsua da. "Oraingo prezioak punturik gorena izan daiteke epe laburrean, baina 2026ko bigarren seihilekorako esleipen arriskua erreala da" (J2 Sourcing, 2026ko martxoa).
- Berretsi apirilaren 1eko prezioen indarrean jartzeko daten BOM esposizioa: Texas Instruments, Onsemi, NXP, Infineon eta Alpha & Omega enpresek prezio berriak izango dituzte apirilaren 1ean. Berrikusi zure BOM hornitzaile horien osagaiak ikusteko eta baieztatu eskaera irekiak egungo prezioetan estaliko diren ala ez.
- Kontratatu osagai-bitartekari espezializatuak HBM eta esleipen mugatuko produktuetarako: Fabrikatzaileekin harremanak dituzten baimendutako banatzaile independenteek merkatu irekiko plataformetan ikusten ez den esleitutako inbentariorako sarbidea eman dezakete.
- Berrikusi STMicro automobilgintzako MCUren zehaztapenak: 55 asteko epeak esan nahi du gaurko eskaerak 2027ko lehen eta bigarren hiruhilekoetan iritsiko direla. Zure produktuaren diseinua STMicro TSX serieko automobilgintzako MCUetan oinarritzen bada, egin zubi-eskaerak orain edo hasi osagaien beste kalifikazio bat.
- Eraiki babes-stocka MLCCetan eta osagai pasiboetan: Muratak MLCC igoerak ebaluatzen ari denez eta lur arraroen hornidura mugatuta dagoenez, gaur egungo prezioa duten osagai pasiboak 2026ko bigarren seihilekoan baino askoz merkeagoak izan daitezke.
Highleap Electronics-i buruz: Highleap Electronics-ek PCB fabrikazioa eta PCBA muntaketa eskaintzen ditu, osagaien erosketa, SMT muntaketa eta giltza eskurako zerbitzu osoak barne. Osagaien merkatuaren baldintzak etengabe kontrolatzen ditugu gure bezeroen hornidura-katearen plangintza laguntzeko. Jarri gurekin harremanetan PCBA giltza eskurako zerbitzuei buruz →
Iturriak: TrendForce memoria prezioen aurreikuspenak, 2026ko urtarrilaren 5a eta otsailaren 2a; Counterpoint Research memoria prezioen jarraitzailea, 2026ko otsailaren 9a; IDC Global Memory Shortage Crisis, 2026ko otsailaren 10a; The Register, 2026ko otsailaren 2a; J2 Sourcing Electronic Component Shortage Update, 2026ko martxoa; Freedom USA Electronics Supply Chain Price Increases, 2026ko martxoaren 26a; ESCATEC Electronic Component Market Review, 2026ko martxoa; Win Source Electronics, 2026ko prezioen igoeraren analisia; Lytica State of Electronic Components Market, 2026ko otsaila; TechSpot, TSMC prezioen igoera, 2025eko iraila; DigiTimes, TSMC foundry, 2026ko martxoaren 4a; AnalyticsInsight, TSMC, 2025eko abenduaren 29a; WCCFTech DRAM, 2026ko otsaila; Wikipedia, 2024-2026ko memoria eskasia globala.
Gomendatzen Mezuak
OEM eta ODM elektronika fabrikaziorako PCB muntaketa hornitzailea
HIGHLEAP ELECTRONICS · OEM / ODM PCB Muntaketa HornitzaileaZure...
Al2O3 zeramikazko PCB fabrikatzailea zehaztasun zeramikozko zirkuituetarako
HIGHLEAP ELECTRONICS · Aluminio Oxidozko Zirkuitu Zeramiko...
Prototipo PCB Muntaketa Fabrikatzailea
Highleap Electronics PCB muntaketa prototipo bat da...
OEM produktuetarako ezaugarri bereziko zirkuitu-plakak
Highleap Elektronika / PCB + PCBA...
Nola lortu aurrekontua PCBetarako
Utziguzu DFM/DFA analisia exekutatzen zuretzako eta itzul gaitzazu txosten batekin.
Zure fitxategiak modu seguruan igo ditzakezu gure webgunearen bidez.
Informazio hau eskatzen dugu aurrekontua emateko:
-
- Gerber, ODB++ edo .pcb, zehaztapenak.
- BOM zerrenda muntaia behar baduzu
- Kopurua
- Piztu ordua