TLX-8

Zer da TLX-8?

TLX-8 errendimendu handiko PTFE mikrouhin-laminatua da, beira-zuntzez indartua, RF eta mikrouhin aplikazio ugaritan fidagarritasunerako diseinatua.

Materialaren ikuspegi orokorra

  • Uneko fabrikatzailea: AGC
  • Produktua: TLX-8
  • Material mota: Zuntz beiraz indartutako PTFE
  • Dk tipikoa: 2.55 ± 0.04
  • Df tipikoa: 0.0018
  • Erabilera nagusia: RF eta mikrouhin PCBak

Ezaugarriak

  • Galera dielektriko baxua
  • Kontrolatutako konstante dielektrikoa
  • Hezetasun xurgapen baxua
  • Zuntz beiraz indartutako egitura
  • Lodiera Aukera Anitzak
  • Kobrezko estaldura aukera desberdinak

Abantailak

  • Dk baxua eta egonkorra
  • Ezaugarri mekaniko eta termiko bikainak
  • Dimentsioetan egonkorra
  • Hezetasun xurgapen baxua
  • DF baxua
  • UL 94 V-0 balorazioa
  • Geruza gutxiko mikrouhin-diseinuetarako

aplikazioak

  • RF eta mikrouhinen antenak
  • Radar Sistemak
  • Komunikazio Ekipamendu Mugikorra
  • Mikrouhin-labeen proba-ekipoa
  • RF iragazkiak
  • Nahasgailuak eta maiztasun-bihurgailuak
  • Potentzia banatzaileak, zatitzaileak eta konbinatzaileak
  • RF eta Mikrouhinen Osagai Pasiboak

TLX-8 Ezaugarri Orokorrak

Properties Proba metodoak Unitatea Balio Unitatea Balio

DK 10 GHz-tan

IPC-650 2.5.5.3

 

2.55

 

2.55

Df 1.9 GHz-tan

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0012

 

0.0012

Df 10 GHz-tan

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0017

 

0.0017

Matxura dielektrikoa

IPC-650 2.5.6

kV

> 45

kV

> 45

Hezetasuna Absorption

IPC-650 2.6.2.1

%

0.02

%

0.02

Flexio-erresistentzia (MD)

ASTM D 709

psi

28,900

N / mm²

 

Flexio-erresistentzia (ER)

ASTM D 709

psi

20,600

N / mm²

 

Trakzio-erresistentzia (MD)

ASTM D 902

psi

35,600

N / mm²

 

Trakzio-erresistentzia (CD)

ASTM D 902

psi

27,500

N / mm²

 

Luzapena hausturan (MD)

ASTM D 902

%

3.94

%

3.94

Luzapena hausturan (CD)

ASTM D 902

%

3.92

%

3.92

Young-en modulua (MD)

ASTM D 902

kpsi

980

N / mm²

 

Young-en modulua (CD)

ASTM D 902

kpsi

1,200

N / mm²

 

Young-en modulua (MD)

ASTM D 3039

kpsi

1,630

N / mm²

 

Poisson-en ratioa

ASTM D 3039

 

0.135

N / mm

 

Azaleko indarra (1 g)

IPC-650 2.4.8 5.2.2 atala (Estres termikoa)

Ibs./hazbete lineala

15

N / mm

 

Zuritzeko indarra (1 oz.RTF)

IPC-650 2.4.8 5.2.2 atala (Estres termikoa)

Ibs./hazbete lineala

17

N / mm

 

Azaleko indarra (½ oz. ed)

IPC-650 2.4.8.3 (Tenperatura Altua)

Ibs./hazbete lineala

14

N / mm

 

Azaleko indarra (½ oz. ed)

IPC-650 2.4.8 5.2.2 atala (Estres termikoa)

Ibs./hazbete lineala

11

N / mm

 

Zuritzeko indarra (1 g-ko biribilkatua)

IPC-650 2.4.8 5.2.2 atala (Estres termikoa)

Ibs./hazbete lineala

13

N / mm

2.1

Dimentsio-egonkortasuna (MD)

IPC-650 2.4.39 5.5 atala (Labean egin ondoren)

mil/in.

0.06

mm/M

 

Dimentsio-egonkortasuna (CD)

IPC-650 2.4.39 5.4 atala (Labean egin ondoren)

mil/in.

0.08

mm/M

 

Dimentsio-egonkortasuna (MD)

IPC-650 2.4.39 5.5 atala (Estres termikoa)

mil/in.

0.09

mm/M

 

Dimentsio-egonkortasuna (CD)

IPC-650 2.4.39 5.5 atala (Estres termikoa)

mil/in.

0.1

mm/M

 

Gainazalarekiko erresistentzia

IPC-650 2.5.17.1 5.2.1 atala (Tenperatura altua)

Mohm

6.605 x 10⁸

Mohm

6.605 x 10⁸

Gainazalarekiko erresistentzia

IPC-650 2.5.17.1 5.2.1 atala (Hezetasun-baldintza)

Mohm

3.550 x 10⁶

Mohm

3.550 x 10⁶

Bolumen-erresistentzia

IPC-650 2.5.17.1 5.2.1 atala (Tenperatura altua)

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Bolumen-erresistentzia

IPC-650 2.5.17.1 5.2.1 atala (Hezetasun-baldintza)

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Konduktibitate termikoa

ASTM F433/ASTM 1530-06

W/M*K

0.19

W/M*K

0.19

CTE (X ardatza) (25-260℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

21

ppm/℃

21

CTE (Y ardatza) (25-260℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

23

ppm/℃

23

CTE (Z ardatza) (25-260℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

215

ppm/℃

215

Dentsitatea (Grabitate Espezifikoa)

ASTM D 792

g / cm³

2.25

g / cm³

2.25

Td (% 2ko pisu galera)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

535

℃

 

Td (% 5ko pisu galera)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

553

℃

 

Sukoitasunaren balorazioa

UL-94

 

V-0

 

V-0

Oharrak

  1. Goian zerrendatutako balioak ohiko materialen erreferentzia datuak dira eta alda daitezke laminatuaren lodieraren, kobrezko eraikuntzaren, prozesatzeko baldintzen eta proba-metodoen arabera.
  2. TLX-8 AGCren RF/mikrouhin laminatuen zorroaren parte da. Uneko zehaztapenak, eskuragarri dauden lodierak, kobrezko estaldura aukerak eta kualifikazio informazioa lortzeko, kontsultatu AGCren azken dokumentazio teknikoa.
  3. Orrialde honetako materialen datuak ingeniaritza erreferentzia orokor gisa ematen dira eta ez dira erabili behar PCB edo muntaketa elektroniko amaitu baten bermatutako zehaztapen gisa.
Giltza eskurako PCB muntaketa fabrika

Noiz du zentzua TLX-8k RF edo mikrouhin PCB baterako?

TLX-8 ebaluatzeko modukoa izan daiteke RF edo mikrouhin PCB batek PTFE oinarritutako laminatu bat behar duenean, galera dielektriko txikia, propietate dielektriko kontrolatuak eta beira-zuntzez indartua dituena. Erabakia zirkuitu osoaren eskakizunean oinarritu beharko litzateke, materialaren izena bakarrik baino.

PCB diseinatzaileentzat, TLX-8 garrantzitsuena da transmisio-lerroaren portaerak, txertatze-galerak, inpedantzia-egonkortasunak eta RF geometriak eragin handia dutenean zirkuitu amaituan. Ohiko proiektuen artean egon daitezke antena-sareak, radar-elektronika, RF iragazkiak, mikrouhin-zirkuitu pasiboak, komunikazio-ekipoak eta proba- edo neurketa-hardwarea.

  • RF eta mikrouhin seinaleen bideak: Egokia da transmisio-linearen kalkuluan galera dielektrikoa zati garrantzitsua den diseinuetarako.
  • Antena eta radar zirkuituak: Maiztasun handiko egituretarako kontuan hartu daiteke, non trazaduraren geometria, dielektrikoen lodiera, kobrezko profila eta lurrerako konexioa zorrotz definitu behar diren.
  • Iragazkiak eta RF sare pasiboak: Transmisio-linearen dimentsio kontrolatuen eta errepika daitekeen portaera dielektrikoen mende dauden zirkuituetarako erabilgarria.
  • Geruza kopuru txiki edo ertaineko RF plakak: TLX-8 mikrouhin-PCB eraikuntzetarako ebaluatu daiteke, geruza handiko atzeko plano digital konplexuek bezalako material-arkitektura behar ez dutenean.
  • Inpedantzia kontrolatuko diseinuak: Laminatua PCB pilaketetan sar daiteke, non inpedantzia helburuak kobrearen lodierarekin eta dielektrikoaren tartearekin batera definitzen diren.
  • PCB hibridoen eraikuntzak: Proiektu batzuetan, PTFE RF geruza bat beste PCB material onartu batzuekin konbinatu daiteke, eskakizun elektrikoek, mekanikoek eta kostuek pilaketa hibridoa onartzen dutenean.

TLX-8 ez da automatikoki maiztasun handiko PCB guztietarako laminatu egokia. Funtzionamendu-maiztasuna, txertatze-galera helburua, plakaren lodiera, geruza kopurua, RF topologia, eskakizun termikoak, fabrikazio-konplexutasuna, muntaketa-baldintzak eta materialen erabilgarritasuna kontuan hartu behar dira azken PCB multzoa kaleratu aurretik.

TLX-8 PCB fabrikazio eta PCB muntaketa proiektuetarako, Highleap Electronics-ek onartutako materialen deialditik, pilaketatik, Gerber datuetatik, inpedantzia eskakizunetatik, marrazki mekanikoetatik eta muntaketa fitxategietatik abiatuta lan egiten du dagokion PCB ekoizpen eraikuntza garatzeko.

Bidali zure TLX-8 PCB proiektua fabrikazio-berrikuspenerako eta aurrekonturako.