TLY-5 Maiztasun Handiko PCB Fabrikazioa eta Muntaketa

Highleap Electronics-ek TLY-5 PCB fabrikazioa eta muntaketa eskaintzen ditu RF, mikrouhin, radar eta mmWave diseinuetarako, maiztasun handiko PCB fabrikazio prozesu kontrolatuak erabiliz.

PTFE PCB

Zer da TLY-5?

TLY-5 AGC-k maiztasun handiko eta mikrouhin zirkuituen aplikazioetarako eskaintzen duen beira-indartutako PTFE laminatu ehundua da. Materialak konstante dielektriko baxua eta disipazio-faktore oso baxua konbinatzen ditu, eta horrek PCB diseinuetarako egokia bihurtzen du, non transmisio-galera, inpedantzia-portaera eta RF errendimendua kontuan hartu beharreko faktore garrantzitsuak diren.

Highleap Electronics-ek TLY-5 zehazten duten proiektuetarako PCBak fabrikatzen eta muntatzen ditu. Gure lana PCB fabrikazioa eta PCBA ekoizpena da, laminatuen fabrikazioa baino gehiago, ingeniaritzako arreta pilaketa, RF geometria, zulaketa, plaka, gainazalaren akabera eta amaitutako plakaren muntaketa-eskakizunetan zentratuz.

Materialaren ikuspegi orokorra

  • Uneko fabrikatzailea: AGC
  • Produktua: TLY-5
  • Material Familia: Ehundutako Beira-Indartutako PTFE
  • Dk tipikoa 10 GHz-tan: 2.20 ± 0.02
  • Df tipikoa 10 GHz-tan: 0.0009
  • Maiztasun handiko PCB aplikazioetarako diseinatua

PCB-ri dagozkion ezaugarriak

  • Oso galera dielektriko baxua
  • Konstante dielektriko baxua
  • Hezetasun xurgapen baxua
  • Ehundutako beirazko indargarri dimentsionala
  • Mikrouhin eta mm-uhin zirkuituetarako egokia
  • Laminatu lodiera anitzetan eskuragarri

    TLY-5 PCB Ingeniaritza Erreferentziarako Ezaugarri Teknikoak

    Balio hauek maiztasun handiko PCB diseinu eta fabrikaziorako garrantzitsuak diren TLY-5 propietate hautatuak laburbiltzen dituzte. Materialen erreferentziazko balioak dira, eta ez Highleap PCB amaituen zehaztapenak.

    Jabetza tipikoa Balio Unitatea Test metodoa
    Konstante dielektrikoa (Dk) 10 GHz-tan 2.20 ± 0.02 - IPC-650 2.5.5.5
    Disipazio faktorea (Df) 10 GHz-tan 0.0009 - IPC-650 2.5.5.5
    Konduktibitate termikoa 0.22 W/m·K ASTM F433
    CTE X / Y / Z (25–260°C) 26 / 15 / 217 ppm / ° C ASTM D3386 (TMA)
    Hezetasuna Absorption 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
    Bolumen-erresistentzia 1 × 1010 MΩ·cm IPC-650 2.5.17.1
    Gainazalarekiko erresistentzia 1 × 108 MΩ IPC-650 2.5.17.1
    Dentsitatea 2.19 g / cm³ ASTM D792
    FLAMMABILITY V-0 Balorazioa UL 94

    Oharrak

    1. Goiko balioak ohiko materialen erreferentziazko datuak dira eta ez dira PCB amaituen bermatutako zehaztapen gisa interpretatu behar.
    2. Emaitza elektriko eta mekanikoak laminatuaren lodieraren, kobrezko eraikuntzaren, prozesatzeko baldintzen eta proba-metodoaren araberakoak izan daitezke.
    3. TLY-5 AGC-k eskaintzen du gaur egun. Kontsultatu materialaren fabrikatzailearen azken dokumentazio teknikoa uneko zehaztapenak, eskuragarri dauden lodierak, kobrezko aukerak eta kualifikazio informazioa lortzeko.

    TLY-5 PCB aplikazioak RF, mikrouhin, radar eta komunikazio sistemetan

    TLY-5 PCBak batez ere RF, mikrouhin eta milimetro-uhinen elektronikarako hartzen dira kontuan, non galera dielektrikoa eta transmisio-lerroaren portaera zirkuituaren diseinuaren zati garrantzitsuak diren. Materiala AGC-k eskaintzen du gaur egun eta maiztasun handiko aplikazioetan erabiltzen da, automobilgintzako radar eta komunikazio hardwareetatik hasi eta aeroespazial eta mikrouhinen aurrealdeko zirkuituetaraino.

    Aplikazio hauetarako, laminatua RF seinalearen bidearen elementu bat besterik ez da. Amaitutako PCBa transmisio-lerroaren geometriaren, dielektrikoaren lodieraren, kobrezko profilaren, estalduraren ezaugarrien, lur-egituren, konektoreen, trantsizioen eta gainazalaren akaberaren araberakoa da. Faktore hauek batera ebaluatu behar dira RF diseinu bat fabrikatzeko PCB bihurtzerakoan.

    • Automobilgintzako radar PCBak:
      TLY-5 77 GHz inguruan eta beste milimetro-uhinen maiztasun batzuetan funtzionatzen duten radar zirkuituetarako kontuan har daiteke. Diseinu hauetarako PCB fabrikazioak arreta handia eskatzen du RF trazaduraren geometriari, eroaleen ezaugarriei, erregistroari eta transmisio-lerroen eta osagaien arteko trantsizioei.
    • Satelite eta zelular komunikazioa:
      Maiztasun handiko komunikazio-ekipoek TLY-5 erabil dezakete antenen elikaduran, RF banaketa-sareetan, igorle eta hargailuen ataletan eta erlazionatutako mikrouhin-zirkuituetan, non galera dielektriko txikia eskakizun elektrikoaren parte den.
    • RF potentzia anplifikadoreen PCBak:
      Potentzia-anplifikadore zirkuituek RF transmisio-eskakizunak osagaien, lurrerako konexioaren, kobrearen eta diseinu termikoaren kontuak konbinatzen dituzte. Beraz, PCBaren azken eraikuntza laminatuaren zehaztapenaren eta anplifikadore osoaren diseinuaren arabera garatu behar da.
    • LNB, LNA eta mikrouhinen aurreko zirkuituak:
      Zarata gutxiko eta maiztasun-bihurketa muntaiek askotan RF bide labur eta inpedantziarekiko sentikorrak izaten dituzte. Transmisio-lerro kontrolatuak, kokapenaren, lurrerako egituren, osagaien trantsizioen eta muntaketa-interfazeen bidez, fabrikazio-kontu garrantzitsu bihurtzen dira.
    • Ka-, E- eta W-Bandako PCB Diseinuak:
      Mikrouhin eta milimetro-uhinen maiztasun handiagoetan, PCB geometrian aldaketa txiki samarrak gero eta esanguratsuagoak izan daitezke. Fabrikazio-marrazkiek argi eta garbi definitu beharko lituzkete beharrezko pilaketa, kobrezko eraikuntza, dimentsio kritikoak eta RF ezaugarriak.
    • Aire eta Aireko RF Elektronika:
      TLY-5 komunikazio aeroespazialerako, antenarako eta RF muntaketa elektronikoetarako ere zehaztu daiteke. Benetako PCB eskakizunak ekipamenduaren diseinuaren, funtzionamendu-ingurunearen, eraikuntza mekanikoaren eta aplikagarri diren kualifikazio-eskakizunen araberakoak dira.

    Highleap Electronics-ek TLY-5 PCB fabrikazio eta PCB muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu RF, mikrouhin, milimetro-uhin, radar, antena eta komunikazio proiektuetarako. Kaleratutako PCB dokumentaziotik fabrikatzen dugu, onartutako materialaren kalifikazioa, pilaketa, inpedantzia kontrolatuaren eskakizunak, zulaketa datuak, marrazki mekanikoa eta muntaketa fitxategiak barne.

    Maiztasun handiko PCB proiektuetarako, azken errendimendu elektrikoa zirkuitu eta sistema mailan ebaluatu behar da, eta ez laminatu-propietateetatik soilik ondorioztatu.

    HARREMANAK
    Giltza eskurako PCB muntaketa fabrika

    TLY-5 PCB proiektu bat ekoizpenerako prestatzea

    TLY-5 PCB aurrekontu bat lortzeko, eman materialaren izendapena eta amaitutako plaka definitzen duten fabrikazio datuen berrikuspena. Horri esker, fabrikazioaren berrikuspena benetako RF eraikuntzan zentratu daiteke, laminatu izena bakarrik erabili beharrean.

    • Gerber edo ODB++ fabrikazio fitxategiak
    • PCB pilaketa eta beharrezko TLY-5 lodiera
    • Kobrearen pisua eta amaitutako kobrearen eskakizunak
    • Inpedantzia kontrolatuko helburuak eta tolerantziak
    • Bidezko, plakatutako zulo, atzeko zulagailu edo geruza anitzeko eskakizunak
    • Gainazaleko akabera eta marrazketa mekanikoa
    • PCBA eskaeren BOM, pick-and-place fitxategiak eta muntaketa-marrazkiak

    Highleap Electronics-ek maiztasun handiko PCB fabrikazio eta PCB muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu TLY-5, PTFE, RF/mikrouhin, inpedantzia kontrolatuko eta geruza anitzeko PCB proiektuetarako. Materialen erabilgarritasuna eta azken plakaren eraikuntza proiektuaren dokumentazio onartuarekin berresten dira ekoizpena egin aurretik.

    Bidali zure TLY-5 PCB fitxategiak fabrikazio-berrikuspenerako eta aurrekonturako