TU-872 SLK PCB Laminatua – Abiadura Handiko Galera Gutxiko Materiala | Highleap

Highleap Electronics-ek TU-872 SLK laminatuak hornitzen ditu telekomunikazio, zerbitzari, mikrouhin eta RF sistemetan galera txikiko eta abiadura handiko PCB aplikazioetarako. IPC-4101/126 ziurtagiria du.

TUC PCBa

TU-872 SLK Laminatua – Abiadura Handiko eta Maiztasun Handiko PCBetarako Galera Txikiko Materiala

TU-872 SLK errendimendu handiko FR-4 epoxi laminatu aldatua da, geruza anitzeko abiadura handiko zirkuitu-plaken aplikazioetan galera txikiko eta fidagarritasun handiko diseinatua. E-beiraz indartua eta FR-4 prozesamendu estandarrarekin bateragarria, GHz-ko maiztasunetan errendimendu elektriko egonkorra ahalbidetzen du.

4.0 baino gutxiagoko konstante dielektrikoa eta 0.009 baino gutxiagoko disipazio-faktorea 10GHz-tan dituenez, TU-872 SLK aproposa da honetarako:

  • Abiadura handiko atzeko planoak

  • RF eta mikrouhinen igorleak

  • Oinarrizko estazioak eta telekomunikazio bideratzaileak

  • Biltegiratze, zerbitzari eta HPC aplikazioak

Bere egonkortasun termiko hobetuari (Tg > 200 °C, Td > 340 °C), CAF erresistentziari eta Z ardatzaren hedapen lauari esker, TU-872 SLK-k gaur egungo HDI aurreratuen eta berunik gabeko birfluxu diseinuen beharrak asetzen ditu.

TU-872 SLK Laminatuaren Ezaugarri Teknikoak

Jabetza tipikoa Balio Probaren egoera IPC-4101 /126 eskakizuna
Propietate termikoak
Tg (DMA) 220 º C E-2/105 > 170 ° C
Tg (DSC) 200 º C E-2/105 -
Tg (TMA) 190 º C E-2/105 -
Td (TGA) 340 º C E-2/105 > 340 ° C
CTE x ardatza 12–15 ppm/°C E-2/105 -
CTE y ardatza 12–15 ppm/°C E-2/105 -
CTE z ardatza 2.3% E-2/105 <3.0%
Tentsio termikoa – 288 °C Soldadura flotatzailea > 60 seg A > 10 seg
T260 60 min E-2/105 > 30 min
T288 20 min E-2/105 > 15 min
T300 5 min E-2/105 > 2 min
FLAMMABILITY 94V-0 E-24/125 94V-0
Propietate elektrikoak
Permitibitatea 1 GHz-tan 4.0 / 3.8 SPC / 4291B <5.2
Permitibitatea 5 GHz-tan 3.9 SPC -
Permitibitatea 10 GHz-tan 3.8 SPC -
1 GHz-ko disipazio faktorea 0.008 / 0.006 SPC / 4291B <0.035
5 GHz-ko disipazio faktorea 0.008 SPC -
10 GHz-ko disipazio faktorea 0.009 SPC -
Bolumen-erresistentzia > 1010 MΩ·cm C-96/35/90 > 106 MΩ·cm
Gainazalarekiko erresistentzia > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Indar elektrikoa > 40 kV/mm A > 30 kV/mm
Matxura dielektrikoa > 50 kV A -
Propietate mekanikoak
Young-en modulua – Deformazioa 26 GPa A -
Young-en modulua – Betetzea 24 GPa A -
Flexio-indarra – Luzera > 60,000 psi A > 60,000 psi
Flexio-indarra – Zeharka > 50,000 psi A > 50,000 psi
Zuritzeko indarra – 1 g RTF Cu 4–7 lb/in A > 4 lb/in
Ura Absorption 0.13% E-1/105 + D-24/23 <0.5%

OHAR

  • Goian aurkeztutako datu tekniko guztiak Taiwan Union Technology Corporation-en (TUC) dokumentu publikoetan oinarritzen dira. Balio hauek erreferentzia gisa baino ez dira eta aplikazio edo prozesatzeko baldintza espezifikoen arabera alda daitezke. Ez dira zehaztapen bermatuak.
  • TU-872 SLK TUCek garatu du, patentea eskatuta dagoen teknologia erabiliz, RF eta abiadura handiko zirkuituen diseinu aurreratuen fidagarritasun-eskakizun handiak betetzeko. Materialen errendimenduari, prozesatzeko jarraibideei edo adostasunari buruzko galdera zehatzak egiteko, jarri harremanetan Taiwan Union Technology Corporation-ekin zuzenean.
  • Highleap Electronics-en, PCB fabrikazio eta muntaketa lantegi profesionala gara, TU-872 SLK eta beste maiztasun handiko laminatuekin lan egiten esperientzia duena. Materialen hautaketari buruzko orientazioa, PCB pilaketa aholkularitza edo fabrikazio eta muntaketa zerbitzu integralak behar badituzu, gure ingeniaritza taldea hemen dago laguntzeko.

Jar zaitez gurekin harremanetan aholkularitza teknikoa, fitxa tekniko osoak edo zure diseinu beharretara egokitutako aurrekontu pertsonalizatua jasotzeko.

Materialen onurak eta prozesatzeko bateragarritasuna

TU-872 SLK-k errendimenduaren eta fabrikazio-gaitasunaren arteko oreka eskaintzen du. FR-4 laminazio eta grabatze-prozesu estandarrekin guztiz bateragarria da, eta, aldi berean, errendimendu bikaina eskaintzen du maiztasun handiko eta termikoki zorrotzak diren diseinuetarako.

Key ezaugarriak honako hauek dira:

  • IPC-4101E /29, /99, /101 eta /126 estandarren arabera ziurtatua

  • UL aitortua (Fitxategia: E189572) 94V-0 sukoitasun-balorazioarekin

  • CTE, CAF erresistentzia eta hezetasun-egonkortasun hobetuak

  • Zuritze-erresistentzia bikaina eta zuloen fidagarritasuna

  • Kobrezko estaldura sorta batean (1/3 oz - 5 oz) eta prepreg estiloetan eskuragarri

Erabili TU-872 SLK behar duzunean:

  • FR-4 alternatiba erraz erabiltzeko, errendimendu elektriko handiagoarekin

  • IPCk balioztatutako fidagarritasuna atzeko zulagailuetarako edo HDI pilaketetarako

  • 10 GHz-rainoko errendimendu dielektriko koherentea

HARREMANAK
Giltza eskurako PCB muntaketa fabrika

TU-872 SLK proiektuetarako PCB fabrikazioa eta muntaketa

Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu TU-872 SLK-rekin lotutako proiektuetarako, prototipoen eraikuntzatik hasi eta bolumen ekoizpenera arte. Fabrikazioa PCB diseinu, pilaketa, materialen eskakizun eta muntaketa dokumentazio onartuaren arabera egiten da.

Gure ingeniaritza eta ekoizpen taldeek plaka biluzien fabrikazioa muntaketa-eskakizunekin koordinatzen dute, PCB eraikuntza osoa koherentea izan dadin diseinuaren berrikuspenetik hasi eta azken ikuskapen eta probak arte.

  • Geruza anitzeko PCB fabrikazioa eta inpedantzia kontrolatuko prozesamendua
  • DFM, PCB pilaketa eta ekoizpen bideragarritasun berrikuspena
  • SMT/THT muntaketa eta osagaien hornikuntza
  • AOI, X izpien probak, proba elektrikoak eta aplikagarri diren PCBA probak
  • Prototipo, lote txiki eta bolumen ekoizpenerako laguntza

TU-872 SLK PCB proiektu bat ekoizpenerako prest al duzu? Bidali zure Gerber fitxategiak, pilaketa, BOM eta muntaketa-eskakizunak ingeniaritza-berrikuspena eta aurrekontua jasotzeko.

Jarri harremanetan Highleap Electronics-ekin zure PCB fabrikazio eta muntaketa eskakizunak eztabaidatzeko.

Hartu aurrekontu bizkor bat

Ezagutu nola lagun dezakeen gure esperientziak zure hurrengo PCB proiektuarekin.

HARREMANAK