TUC TU-872 SLK PCBa abiadura handiko FR-4 kostuen kontrolerako
TUC TU-872 SLK-k merkataritza aldetik erabilgarria den erdibideko aukera bat hartzen du. Errendimendu handiko epoxi-FR-4 sistema bat da, Tg altuko FR-4 arrunta baino Dk/Df baxuagoetarako diseinatua, baina FR-4 prozesuaren bateragarritasuna, fidagarritasun termiko handia, hezetasunarekiko erresistentzia, z ardatzaren hedapen hobetua, CAFren aurkako gaitasuna, dimentsio-egonkortasuna eta eraikuntza-eskuragarritasun zabala mantenduz.
TUCek laminatua TU-872 SLK gisa identifikatzen du eta dagokion prepreg-a TU-87P SLK gisa. Datu tipiko publikoen artean hauek daude: Tg 190 °C TMA bidez, 200 °C DSC bidez eta 220 °C DMA bidez; Td 340 °C; % 2.3ko z ardatzaren hedapena 50-260 °C-tik; 60/20 minutuko T260/T288; eta Dk tipikoa 3.8 eta Df 0.009 10 GHz-tan % 50eko erretxina-edukiarentzat. TUCek zerbitzariak, biltegiratzea, atzeko planoak, linea-txartelak, HPC, telekomunikazioak, oinarrizko estazioak, bideratzaileak eta hautatutako RF aplikazioak zerrendatzen ditu.
FR-4 arruntaren eta galera ultra-txikiko materialen arteko erdiko bidea
Tg altuko FR-4 estandar batek galera mugatuak izan ditzake ibilbidearen luzera, maiztasuna eta konektore kopurua handitzen diren heinean. Galera ultra-txikiko material batera zuzenean aldatzeak arazo elektrikoa konpondu dezake, baina kostua, entrega-epea, eraikuntza mugatuak, prozesamendu ezezaguna eta kualifikazio-ahalegina gehitu ditzake. TU-872 SLK hutsune hori betetzeko pentsatuta dago: epoxi aldatuzko fabrikazio-oinarri ezaguna alde batera utzi gabe, erabilera orokorreko FR-4ak baino errendimendu elektriko hobea.
| Material maila | Erabilera onena | Baxuegi aukeratzearen arriskua | Altuegi aukeratzearen arriskua |
|---|---|---|---|
| Tg altua duen FR-4 orokorra | Fidagarritasuna nagusi den ibilbide laburragoak edo abiadura txikiagokoak. | Gehiegizko txertatze-galera, begi-marjina txikiagoa, ibilbide-muga laburragoak. | Kosturik baxuena eta prozesu-oinarri zabalena alferrik gal daitezke. |
| TU-872 SLK | Kostuarekiko sentikorrak diren abiadura handiko geruza anitzekoak, irismen moderatua eta fidagarritasun behar esanguratsuak dituztenak. | Baliteke nahikoa ez izatea PAM4 atzeko plano luzeenetarako edo konektore anitzeko kanaletarako. | Normalean oreka arrazionala da prozesuaren babes-bandarekin gainditzen badu. |
| TU-872 SLK Sp / galera txikiko TUC familia | TUC ekosistemaren barruan kanal luzeagoak edo zorrotzagoak. | Kostu handiagoa eta, agian, prozesu/hornikuntza aukera estuagoak. | Erabilgarria SLK mugatik gertu dagoenean edo bide-orriaren marjina gehiago behar denean. |
| Ultra-galera baxuko plataforma-materiala | Irismen luzeenak, errei-tasa altuenak, atzeko plano/txasisen interkonexio zorrotzak. | Kanalak maila benetan behar badu, diseinu eskasa egin. | Gehiegi diseinatu konektoreak, zuloak edo irismen laburra nagusitzen bada. |
Hautaketa pakete arteko kanal eta fidagarritasun eskakizun guztiak betetzen dituen mailarik baxuenean oinarritu beharko litzateke. Ikuspegi honek abiadura handiko materialen hautaketa kostuen arabera kontrolatutako ingeniaritza erabaki bihurtzen du, marka hierarkia baten ordez.
Zerbitzari-txartel laburrak, lerro-txartelak eta atzeko plano luzeak bereizi
"Zerbitzari" hitzak plaka oso desberdinak hartzen ditu barne. CPUtik gailurako lotura laburrak dituen zerbitzari-plaka trinko bat ez da abiadura handiko konektorea duen linea-txartel baten edo atzeko plano luze baten baliokidea . TU-872 SLK bide-klasearen arabera ebaluatu behar da, ez produktu-kategoriaren arabera.
| Batzordeko klasea | Ohiko kanal-eredua | TU-872 SLK erabakia |
|---|---|---|
| Zerbitzarien plaka-plakaren ibilbide laburrak | Pakete batetik bestera bide laburrak, konektore kopuru mugatua, bideratze trinkoa. | Askotan hautagai sendoa da galera-simulazioak gainditzen baditu eta FR-4 prozesu aldatuaren bateragarritasuna baliotsua bada. |
| Biltegiratze kontrolatzailea edo lineako txartela | Ibilbide moderatuak, BGA breakout, konektore bat, hainbat bide. | Leku egokia ziurrenik; kobrea, zuloak eta abiaraztea optimizatu, eta gero marjina egiaztatu. |
| HPC azeleragailu plaka | Ibilbide labur eta trinkoen eta hautatutako lotura luzeagoen nahasketa. | Erabili ibilbide-klase mugak; SLK-k ibilbide gehienak zerbitza ditzake, luzeenek bakarrik behar duten bitartean beste maila bat. |
| Txasis edo erdiko planoko txartela | Bide luzeagoa, konektore bat edo gehiago, atzeko zulatze sakonagoa. | Kontu handiz modelatu; alderatu SLK SLK Sp-rekin edo galera ultra-txikiko familia batekin. |
| Atzeko plano luzea | Hainbat taula segmentu/konektore eta PAM4 irismen handia. | SLK agian ez da nahikoa izango; banatutako galerak eta islapenak kuantifikatu behar dira. |
| Oinarri-estazioa/hautatutako RF plaka | Fidagarritasun beharrekin RF digital mistoa eta moderatua. | Erabili maiztasun-espezifiko modelizazioa; ez ondorioztatu mmWave-ren egokitasuna aplikazioen zerrendako "RF" hitzetik. |
Diseinu-arauak klase hauei lotuta egon beharko lirateke. Adibidez, proiektu batek gehienezko bideratze-luzera eta bide-kopuru bat zehaztu ditzake TU-872 SLK-n errei-tasa bakoitzerako, mugaren gainetik SI berrikuspen derrigorrezko batekin. Horrek diseinu-luzapen berantiar batek material-marjina abisurik gabe kontsumitzea eragozten du.
Eraiki Kostuaren eta Kanalaren Marjinaren arteko Erabaki Eredu bat
Kostu-errendimendu eredu batek laminatu prezioa baino gehiago izan beharko luke barne. Kostu baxueneko taula errendimendua, kualifikazioa, egutegia eta sistemaren errendimendua marjina egokiarekin betetzen dituena da. Kalitate handiko material batek galerak murriztu ditzake, baina panelaren kostua handitu; material merkeago batek berriz denboratzeko prozesuak, topologia laburragoa, geruza gehigarriak edo fabrikazio-tolerantzia estuagoak behar izan ditzake.
| Kostu-elementua | Nola lagun dezakeen TU-872 SLK-k | Zer kuantifikatu behar den |
|---|---|---|
| Materiala eta aurrepreg-a | Galera ultra-baxuko sistema asko baino maila baxuagoa. | Prezioa kaleratutako eraikuntzaren, MOQren, panelaren tamainaren, eskualdeko iturriaren eta entrega-epearen arabera. |
| Fabrikazio ikaskuntza | FR-4 bateragarritasun aldatuak prozesuaren etenaldia murriztu dezake. | Fabrikan dagoen esperientzia, laminazio probak, txatarra eta kalifikazio ahalegina. |
| Kobrea eta pilaketa | 4tik beherako Dk-k inpedantzia-geometria praktikoa onar dezake; beira/kobrezko eskuragarritasun zabalak laguntzen du. | Trazaren zabalera/tartea, VLP xaflaren kalitatea, geruza kopurua, panelaren erabilera. |
| Sistemaren arkitektura | Kanal-marjina egokiak birtenporizadoreak edo topologia-aldaketak saihestu ditzake. | Birtenporizadorea/osagaiaren kostua, potentzia, latentzia, softwarea eta fidagarritasuna. |
| Etekina | Portaera termiko/CAF orekatuak ekoizpen sendoa hobetu dezake. | Inpedantzia/galeren banaketa, arkua/bihurdura, zuloen fidagarritasuna, berregitea eta txatarra. |
| Ibilbide Orria | Marjina gehigarriak etorkizuneko errei-tasa bat onar dezake. | Birdiseinuaren kostua, orain SLK Sp edo maila altuagoa hautatzearen aldean. |
Ez ordaindu sistemak erabili ezin duen Df-agatik
Konektoreen jaurtiketak, paketeen galerak edo bide-zatiek kanala menderatzen badute, laminatuzko Df murrizteak sistemaren marjina txikia berreskura dezake. Alderantziz, ibilbide zuzen luzea nagusitzen bada, galera txikiagoko material bat kostu-eraginkorra izan daiteke. Ereduak galeraren eragilea identifikatu beharko luke materialaren prezioa alderatu aurretik.
Erabili eraikuntza-datu elektriko espezifikoak
Dk 3.8 eta Df 0.009 balio publikoak 10 GHz-tan % 50eko erretxina edukiarekin lotuta daude. Familia mailako konparazioetarako erabilgarriak dira, baina ez dira ebazle unibertsalen sarrerak. Benetako pilaketak nukleo espezifikoak, prepreg estiloak, erretxina edukiak, sendatutako lodierak, kobrezko xaflak eta barneko geruza tratamenduak erabiliko ditu.
| Elementu elektriko askatzailea | Beharrezko definizioa |
|---|---|
| Nukleo/aurrepreg identitatea | TU-872 SLK nukleoa eta TU-87P SLK aurrepreg-a, beira estilo zehatza, erretxina edukia, eraikuntza eta erabilgarritasuna. |
| Diseinua Dk/Df | Maiztasuna, proba-metodoa, eraikuntza eta balioa TUC datuetatik, fabrikatzailearen korrelaziotik edo neurtutako kupoitik datorren ala ez. |
| Sendatutako dielektrikoaren lodiera | Hornitzailearen/fabrikatzailearen prentsatutako lodieraren datuak, benetako kobre ehunekoak erabiliz. |
| Copper | Xaflaren profila, oinarriaren pisua, amaitutako lodiera, tratamendua eta plakaren ekarpena. |
| Inpedantzia geometria | Amaitutako trazaren goiko/beheko zabalera, tartea, erreferentzia-planoa, kobrezko eta dielektrikoko tolerantziak. |
| Galera eredua | Eroaleen zimurtasun eredua, galera dielektrikoa, tenperatura, lerro geometria, zuloak eta konektoreen jaurtiketak. |
TUCek eraikuntzaren erabilgarritasun zabala argitaratzen du, baina erabilgarritasuna eskualde eta fabrika zehatzerako baieztatu beharko litzateke. Ohiko stockean ez dagoen beira estilo ideal nominal batek diseinua zaurgarria izan dezake geroago ordezkatzeko. Azken pilaketak hautatutako fabrikatzaileak errepikatu dezakeen eraikuntza bat erabili beharko luke.
Oreka galera, hezetasuna, CAF eta fidagarritasun termikoa
TU-872 SLK-ren erakargarritasuna propietate elektrikoen eta fidagarritasunaren konbinazioa da. Bere epoxi sistema aldatua hezetasunarekiko erresistentzia, z ardatzaren hedapen hobetua, CAF-aren aurkakoa, egonkortasun termikoa eta zuloen fidagarritasuna lortzeko kokatuta dago. Propietate hauek garrantzitsuak dira geruza handiko zerbitzarietan, biltegiratzeetan, telekomunikazioetan eta industria-plaketan, galera moderatua behar baitute.
| Arriskuen | Ekarpen materiala | Batzordearen/prozesuaren eskakizuna |
|---|---|---|
| Berunik gabeko birsorkuntza | Tg altuak eta erresistentzia termikoak muntaketa-esposizio errepikatua onartzen dute. | Definitu benetako birfluxu/berrelanketaren historia, hezetasun egoera, plakaren tenperatura eta prozesu osteko ikuskapena. |
| PTH nekea | Z ardatzaren hedapen hobetuak upelaren tentsioa murrizten du. | Erabili zulo kontserbadoreak, horma-kobre sendoa, zulaketa/zikinkeria/xaflaketa kontrolatua. |
| CAF | CAFren aurkako formulazioak sentikortasuna murrizten du. | Mantendu tentsio-tartea, garbitasuna, hezetasunaren babesa eta hezetasun-alborapenaren kalifikazioa. |
| Hezetasuna | Hezetasunarekiko erresistentzia hobetuak ingurumen-egonkortasuna laguntzen du. | Biltegiratzea kontrolatu, justifikatuta dagoenean bakarrik labean egin, soldadura-maskara/estaldura eta itxitura-baldintzak. |
| Egonkortasun dimentsionala | Geruza handiko erregistroa eta lautasuna onartzen ditu. | Kobrea orekatu, laminazioa kontrolatu, panelaren orientazioa eta makurdura/bihurdura. |
| Seinale galera | FR-4 arrunta baino Dk/Df baxuagoak banatutako atenuazioa murrizten du. | Erabili eraikuntzari buruzko datu espezifikoak, VLP kobrea justifikatuta dagoenean eta kanal-eredu oso bat. |
TU-872 SLK Versus TU-872 SLK Sp
TUCek TU-872 SLK Sp ere eskaintzen du. Muga zuzena neurtutako edo modelatutako kanal-marjinan oinarritu behar da, ez atzizki-lehentasunean. SLK Sp produktuaren orrialdeak familiaren barruan galera txikiagoko progresio gisa kokatzen du. Datu publikoak eta kideentzako soilik diren datuak eraikuntzaren arabera desberdinak izan daitezkeenez, proiektuak bi hautagaien uneko kontrolatutako datuak lortu beharko lituzke TUCetik edo fabrikatzailetik.
| Erabaki-galdera | Aukeratu TU-872 SLK | Kontuan hartu TU-872 SLK Sp edo galera txikiagoko familia |
|---|---|---|
| Biderik txarrena fabrikazio-marjinaz gainditzen al da? | Bai. | Ez edo nominalki bakarrik. |
| PCB banatuaren galera al da eragile nagusia? | Ez da nagusi edo behar bezala kontrolatua. | Bai, konektorea/bidea/topologia optimizatu ondoren. |
| Plataforma kostuei eta bolumen handikoa al da? | SLK-k merkataritza-oreka hobea eman dezake. | Sistemaren kostuak edo bide-orriaren onurak materialaren prima baino handiagoak badira, eguneratu. |
| Ibilbidea laburra baina trinkoa al da? | SLK askotan nahikoa da; dentsitateak eta jaurtiketa-diseinuak dira nagusi. | Neurtutako ebidentziak beharra erakusten badu bakarrik berritu. |
| Diseinuak etorkizuneko erreil-tasarako altuera behar al du? | Erabili SLK birdiseinua onargarria bada eta egungo marjina sendoa bada. | Erabili galera txikiagoko maila bat plataformaren bizitza luzeak etorkizuneko birdiseinua garestia egiten badu. |
| Hornikuntzaren/prozesuaren heldutasuna funtsezkoa al da? | Tokiko erabilgarritasun eta errendimendu frogatua duen eraikuntza nahiago da. | Ez aukeratu eraikuntza edo fabrikazio esperientzia ziurgabea duen atzizki bat datu-orri zenbaki baterako soilik. |
Alboz alboko proba-ibilgailu batek kobre, lerro-geometria, jaurtiketa, bide-egitura eta proba-metodo berdinak erabili behar ditu. Bestela, neurtutako aldea ezin zaio erretxina/beira sistemari esleitu. Konparaketak fidagarritasun termikoa, CAF, prentsaren portaera, erabilgarritasuna eta kostua, baita txertatze-galera ere, barne hartu behar ditu.
Fabrikazio eta Ikuskapen Plana
Fabrikazioak TU-872 SLK aukera orekatu bihurtzen duten ezaugarri zehatzak babestu beharko lituzke. Fabrikak barne-geruza zakarra, prepreg ordezkapen kontrolatu gabea edo inpedantzia-geometria gehiegi estua erabiltzen badu, abantaila elektrikoa desagertu egin daiteke. Zuloen eta hezetasunaren prozesuak ahulak badira, fidagarritasun-abantaila ere desagertu egin daiteke.
- Sarrerako kontrola: Egiaztatu TU-872 SLK/TU-87P SLKren eraikuntza, beira, erretxina edukia, kobrea, lotea eta apaleko egoera.
- Stackup-en argitalpena: Kalkulatu prentsatutako lodiera benetako kobrezko dentsitatetik abiatuta; baieztatu inpedantzia eta galerak artelanaren konpentsazioa egin aurretik.
- Ijezketa: materialaren tenperatura, presioa, hutsunea, sendatzea, erregistroa, lodiera eta kobrearen oreka kontrolatzea.
- Barneko geruzaren tratamendua: erabili kanalerako zimurtasun onargarria duen itsaspen-prozesu kualifikatu bat.
- Grabatu: Neurtu amaitutako goiko/beheko zabalera eta tartea kobre/profil adierazgarri batean.
- Zulaketa/zikinkeria kentzea/xaflatzea: zuloen tamainako parametro espezifikoak, hormako kobrea, eraztun-eraztuna eta atzeko zulagailua kontrolatzea.
- Ikuskaritza: Konbinatu AOI, zeharkako sekzioa, TDR eta S-parametro kupoiak ibilbidearen eta fidagarritasun arriskuaren arabera.
- Aldaketaren kontrola: Tratatu beira, paper aluminioa, tratamendua, prentsa, zulatze, plakatze eta panelen tamainaren aldaketak ingeniaritza aldaketa gisa.
Inpedantzia-pasea ez da galera-pasea
TDR kupoi batek inpedantzia jasan dezake, lineak kobrezko gainazal zakarretatik edo Df eraikuntza desberdin batetik txertatze-galera gehiegi badu ere. TU-872 SLK justifikatzen duten ibilbide-klaseetarako, sartu transmisio-lerroaren kupoi bat edo beste korrelazio-galera-proba bat lehenengo artikuluan.
Atzeko zulagailua eta bide-bideak
Erdi mailako materialen erabakia alferrik galduko da hondar-zatiak nagusitzen badira. Definitu atzeko zulagailuaren aldea, helburuko hondar-zatiak, tolerantzia, plataformaren tarteak, zulagailuaren mugimendua eta egiaztapena. Optimizatu itzulera-bideak eta erreferentzia-planoko trantsizioak abiadura handiko geruza-aldaketa bakoitzaren inguruan.
Abiadura Handiko Material "Nahikoa Ona" baten Lehen Artikuluko Froga
Lehenengo artikuluak frogatu beharko luke kostu txikiagoko mailak nahikoa marjina duela fabrikazio-aldaeretan zehar. Kupoi nominal bat ez da nahikoa "nahikoa ona" den erabaki bat babesteko.
| Evidence | Erabakia babestuta |
|---|---|
| Eraikitako pilaketa eta kobrezko datuak | Eremu-ebazlearen geometria ekoizpenarekin bat dator. |
| TDR geruza adierazgarrietan | Inpedantzia eta lokalizazio-etenak kontrolatzen dira. |
| Luzera anitzeko S-parametro kupoia | Banatutako galera jaurtiketa-galeretatik bereizi eta ereduarekin alderatu daiteke. |
| Bide/atzeko zulagailuen zeharkako sekzioak | Hondar-motak, horma-kobrea, erregistroa eta zuloen kalitatea kanalaren/fidagarritasun-planarekin bat datoz. |
| Panel-posizio laginak | Erdiko/ertzeko lodierak eta grabatzeko aldaketak ez dute marjina ezabatzen. |
| Aurrebaldintzaketa termikoa | PTH eta delaminazio-errendimenduak muntaketa planifikatuaren historiara arte irauten dute. |
| Hezetasun/CAF frogak behar direnean | Ingurumen-fidagarritasuna zerbitzu-baldintzekin bat dator. |
| Sistemaren begi/betetze emaitza | Paketetik paketerako kanal osoa berdinketarekin eta ekoizpen babes-bandarekin ixten da. |
Txostenak adierazi beharko luke zenbat marjina geratzen den eta zein ibilbide den mugatzailea. Horrek taldeari etorkizuneko aldaketak egiteko abiarazle bat ematen dio: konektorearen ordezkapena, ibilbide luzeagoa, kobre zakarragoa, bide gehigarria edo errei-tasa handiagoa ebaluatu daitezke dokumentatutako marjinaren arabera.
Eskaera-eskaintzak eta onartutako baliokide diren arauak
| Eskaera-eskaera eremua | Beharrezko edukia |
|---|---|
| Material | TUC TU-872 SLK nukleoa eta TU-87P SLK aurrepregnatua, eraikuntza zehatza, uneko TDSa, onartutako alternatibak. |
| Aplikazio/ibilbide klaseak | Plaka mota, errei-tasa/modulazioa, gehienezko luzera, konektoreak, zubiak, helburu-geruzak eta bide-orria. |
| pilatu | Beira/erretxina edukia, nukleoak/aurrepregak, sendatutako lodiera, kobrezko xafla/profila, amaitutako kobrea, lodiera osoa. |
| elektrikoa | Inpedantzia, txertatze/itzulera-galeren kupoi mugak, banda-zabalera, behar den lekuan asimetria/diafonia, eredua/datu iturria. |
| Fidagarritasuna | Berunik gabeko zikloak, PTH geometria, CAF/hezetasuna, hezetasuna, IPC/bezero klasea, arkua/bihurdura. |
| Prozesua | Laminazioa, kobre oreka, barneko geruzaren tratamendua, grabatzeko tolerantzia, zulatzea/zikintzea/xaflatzea, atzeko zulatzea eta biltegiratzea. |
| Evidence | CoC, pilaketa, zeharkako sekzioak, TDR, S-parametroak, emaitza termikoak/ingurumenekoak eta lotearen trazabilitatea. |
| Onarpen baliokidea | Eraikuntza berdineko konparaketa elektrikoa, ebidentzia termikoa/CAF/prozesua, erabilgarritasuna, prezioa eta idatzizko ingeniaritza-onespena. |
Azken Hautaketa Taula
| Proiektuaren egoera | Gomendatutako norabidea |
|---|---|
| Abiadura handiko ibilbide labur/ertainak, kostuarekiko sentikorrak diren bolumen handiak, FR-4 fabrika ezaguna | TU-872 SLK hautagai sendoa da. |
| Ibilbide moderatuak gehi geruza altuko, hezetasuneko, CAFeko eta berunik gabeko fidagarritasun beharrak | TU-872 SLK bereziki ondo lerrokatuta dago. |
| PAM4 atzeko plano luzea, konektore anitzekoa | Konparatu SLK Sp edo galera ultra-baxuko familia batekin; ez eman SLKk gainditzen duenik. |
| Kanalen hutsegitea bideak/konektoreak islatzeak eragiten du | Konpondu topologia laminatua aldatu aurretik. |
| Eraikuntza desberdin baterako Dk/Df zenbaki publiko bakarra dago eskuragarri | Lortu eraikuntzari buruzko datu espezifikoak edo sortu korrelazio-kupoi bat kaleratu aurretik. |
| Produktuaren bide-orriaren arabera, askoz ere errei-tasa handiagoa behar da taularen birdiseinurik gabe. | SLK Sp-tik edo galera txikiagoko plataforma batetik lortutako marjina gehigarriaren balioaren prezioa kalkulatu. |
| Abiadura txikiko taula sinplea | Tg altuko FR-4 estandar kualifikatu bat ekonomikoagoa izan daiteke. |
TU-872 SLK-ren mezurik sendoena ez da "abiadura handia". Nahikotasun diziplinatua da: errendimendu elektriko nahikoa, fidagarritasun termiko eta CAF nahikoa, eta prozesuen bateragarritasun nahikoa kostuei dagokienez sentikorrak diren geruza anitzekoetarako, baldin eta biderik txarrena eta fidagarritasun-egiturarik txarrena benetako eraikuntzan egiaztatzen badira.
Fabrikatzaileen erreferentziak eta argitalpen oharrak
Jarraian datozen TUC orrialdeek TU-872 SLK material sistemaren eta SLK Sp aukera bereiziaren oinarri publikoa eskaintzen dute. Onartutako pilaketak uneko nukleo/aurrepreg kontrolatutako datuak eta proiektu espezifikoko galera korrelazioa erabili beharko lituzke, % 50eko erretxina konparazio zenbaki bat unibertsal gisa hartu beharrean.
Gomendatzen Mezuak
TMM PCB fabrikazioa
Edukien taula TMM PCB fabrikazio esparrua RF eta...
RT duroid 6002 PCB aurrekontua eta pilaketa
Orrialde honek aipamenaren eta pilaketaren definizio-zereginaren jabea da...
TMM6 Iragazki PCB Fabrikazioa
Edukien taulaZergatik erabiltzen dituzte mikrouhin-iragazkien diseinatzaileek...
Taconic RF 35 vs RO4350B PCBa
Edukien taulaRF-35 vs RO4350B Erosketa eta...
Nola lortu aurrekontua PCBetarako
Egin dezagun DFM/DFA analisi bat zuretzat eta txosten batekin erantzungo dizugu. Zure fitxategiak modu seguruan igo ditzakezu gure webgunearen bidez. Aurrekontua emateko, honako informazio hau behar dugu:
-
- Gerber, ODB++ edo .pcb, zehaztapenak.
- BOM zerrenda muntaia behar baduzu
- Kopurua
- Piztu ordua
PCBA zerbitzuetarako, eman zure BOM (Materialen Zerrenda) eta muntaketa-argibide espezifikoak. DFM/DFA analisia ere eskaintzen dugu zure diseinuak fabrikazio eta muntaketa optimizatzeko, ekoizpen-prozesu leuna bermatuz.