VIPPO PCB fabrikazioa BGA eta pad termikoen diseinuetarako

Highleap Electronics-ek VIPPO PCB fabrikazioa eskaintzen du betegarri definitu eta gainazal estaliarekin via-in-pad egiturak behar dituzten diseinuetarako. VIPPO askotan zehazten da BGA edo LGA pakete finen, pad termiko agerian eta diseinu trinkoetan, non ohiko via irekiak edo karpatuak egokiak ez diren. Zure egungo PCB hornitzaileak ezin baditu betegarri, estalki edo pad amaituaren eskakizunak bete, bidali fabrikazio fitxategiak berrikusteko.

VIPPO PCB fabrikazio aurrekontu fidagarri batek "via in pad" esaldian bakarrik oinarritu beharrean, via eraikuntza definitu behar du. Via diametroak, pad geometriak, betegarri motak, kobrezko estalkiak, planaritateak, gainazalaren akaberak eta ikuskapen irizpideek eragina dute kostuan, entrega-epean eta muntaketa emaitzetan. Highleap-ek xehetasun hauek berrikusten ditu aurreikusitako aplikazioa kontuan hartuta, aurrekontuaren eraikuntza beharrezko egiturarekin bat etor dadin.

Zer da VIPPO PCB fabrikazioa?

VIPPO Via-In-Pad Plated Over esan nahi du. Bidea osagai-plaka baten barruan kokatzen da, zehaztutako prozesua erabiliz betetzen da, behar den moduan planarizatzen da eta kobrez estaltzen da plaka-gainazal jarraitu bat sortzeko. "Irekia" ez da akronimoaren parte; irekidura edo esposizio-baldintza bat deskribatzen du eta bereiz zehaztu behar da dagokionean.

• Via-in-pad kokapena: bidea osagai-lurraldean dago, eta ez haren ondoan.
• Bete zehaztapena: Marrazki edo fabrikazio oharrek beharrezko betegarri materiala eta onarpen irizpideak identifikatzen dituzte; erretxinazko eta eroalezko betegarriak ez dira elkarren ordezkoak.
• Gainazal estaliduna: Kobrea betetako bidearen gainean metatzen da gainazal jarraitu eta soldagarri bat osatzeko. Aplikaziorako planaritatea, estalkiaren osotasuna eta gainazalaren akabera definitu behar dira.

Bereizketa horren garrantzia da urrats horietako batzuk aukerakoak direla plaka estandar batean eta gehitzen den bakoitzak fabrikatzaileak kontrolatu behar duena aldatzen duela. Zulatu eta estalitako bide bat funtsean doakoa da. VIPPO egitura batek betetze kontrolatua, behar den planarizazioa, kobrezko estalkia eta gainazalaren akabera-sekuentzia behar ditu. Amaitutako pad-aren inguruko soldadura-maskararen irekidura bereiz zehazten da; ez da nahastu behar irekitako edo bete gabeko bide batekin. Material hornitzaileak "pad-ean egiten dugu bidea" esan diezazuke eta betetako eta estalitako bertsioa, estalitako bertsioa edo erretxinaz tapoiatutako bertsioa esan nahi du, beraz, terminologia artelanen oharretan zehaztu behar da.

VIPPO vs Open Via eta Filled Via-in-Pad PCB diseinuak

Hau da aurrekontu bat mugitzea eragiten duen bereizketa gehienetan. Beheko errenkada bakoitza egitura fisiko desberdin bat da, bide termiko desberdin batekin, kostu desberdin batekin eta huts egiteko arrisku desberdin batekin.

Hirugarren ilara bakarrik da benetako VIPPO bat. Diseinu batek "bidea pad-ean, irekita" jartzen badu betegarria zehaztu gabe, fabrikatzaileak lauetatik edozein entregatu dezake. Bideak betetzeko eta kobrezko estaldurari buruzko gure gidak betetze eta estaltze prozesuak zehatz-mehatz azaltzen ditu, eta erretxinazko eta metalezko betetze metodoen arteko desberdintasunak gure erretxinaz tapoiatutako bideen eraikuntzan azaltzen dira.

Zergatik erabili kobrezko estaldura duen Via-in-Pad BGA PCBetarako?

Pad termiko baten helburua pad-etik plakaren kobrezko egituraraino bide termiko aurreikusgarria izatea da. Behar bezala betetako eta estalitako bide batek soldadurarako gainazal jarraitua eskaintzen du eta bete gabeko bide batekin lotutako zulo irekiko soldadura-iragazketarako bidea saihesten du. Errendimendu termikoa oraindik ere betegarri-materialaren, bide-multzoaren, konektatutako kobrezko geruzen eta inguruko pilaketaren araberakoa da.

Argudio bera aplikatzen da RF-ri. Lur-planoaren eskualde baten erdian kokatutako eta estaldura duen bide bat etendura-puntu txiki bat da; beteta eta gainean xaflatuta dagoen bide bat kobre jarraitua da. Plano bat hausteko edo stub ezagun bat sortzeko nahita bide bat jartzen den diseinu batean, alderantzizko logika aplikatzen da eta bide hori irekita egon behar da, ez estaldura duena, egitura ausazkoa baino definituagoa izan dadin.

Bidea irekita dagoenez, gainazalaren akabera baldintza funtzional bihurtzen da, eta ez estetikoa. ENIG da soldadura bidezko bideetarako ohiko aukera, laua eta soldagarria izaten jarraitzen duelako iraupen luzean. ENEPIG erabiltzen da murgiltze-zilarraren errendimendu termikoa eta gainazal soldagarri bat nahi direnean. Murgiltze-zilarrak zikinduko du sufrea duen airean, eta horrek garrantzia du plakak biltegian gordeta badaude muntatu aurretik. RF eta mikrouhin-plaken gainazalaren akaberaren aukeraketan konpromiso hori hartzen da, eta aukera orokorrak gure ENIG gainazalaren akabera-prozesuan alderatzen dira.

VIPPO PCB Fabrikazio Prozesua: Betetze eta Kobrezko Estalkiaren Bidez

Jarraian datorren sekuentziak azaltzen du zergatik ez den VIPPO taula bat ohar bat duen taula estandar bat besterik gabe. Urrats bakoitza bere kontrol propioak dituen ziklo bereizi bat da, eta ordena ez da libreki doigarria.

Taula horretako bi xehetasunek erabakitzen dute prozesuak funtzionatzen duen ala ez. Lehenengoa estalkia jarri aurretik betegarriaren eta gainazalaren prestaketaren kontrola da, eta horrek estalkiaren atxikimenduan eta planaritatean eragina du. Bigarrena, amaitutako pad-aren inguruko soldadura-maskararen definizioa da: maskararen irekidurak paketearen lur-ereduarekin bat etorri behar du, eta ez du nahi gabeko maskara-hondakinik utzi behar soldadura-gainazalean. Betegarriaren, estalkiaren eta maskararen arteko erlazioa xehetasun gehiagorekin aztertzen da gure HDI PCB fabrikazioan.

Kobrez betetako vs erretxinaz betetako VIPPO bideen arteko aldea

Diseinuak betetako eta estalitako bide bat eskatzen badu, betegarri materiala ondorio errealak dituen erabakia da. Bi aukera ohikoenak metala eta erretxina dira, eta ez dira elkarren ordezkoak.

• Kobrezko pasta betegarria Metalezko zutabe solido bat sortzen du. Beroa eta korrontea eroaten ditu, eta zuzenean estali daiteke gainean. Sinterizazioan uzkurtu egiten da, beraz, zuloa helburua baino zertxobait txikiagoa izan behar da, eta laminatuari kalterik egingo ez dion sinterizazio-profil bat behar du. Aukera zuzena da bideak barneko geruza batera beroa edo korrontea eraman behar duenean.
• Erretxinazko betegarria Bidea zigilatzen du eta ondorengo planarizazio eta estalkietarako gainazal bat eman dezake. Erretxina, oro har, kobrea baino eroale termiko gutxiago da, beraz, bide termikoa diseinu-helburuaren arabera ebaluatu behar da, erretxina-betegarriak eta kobrezko betegarriak berdin funtzionatzen dutela suposatu beharrean.

Beste bi aldaera daude. Laminazio bidezko bide-betegarriak betegarri-film bat erabiltzen du prepreg-ean, betegarria laminazioarekin batera prentsa-ziklo berean aplikatzeko, hau da, mikrobide-egituretarako bide estandarra eraikuntza sekuentzialetan. Betegarri selektiboek bidezkoak soilik izendatzen dituzte, betetako eta bete gabeko bidezko egiturak dituen panel batean, eta horrela egiten da eremu batean bidezko termikoak eta beste leku batzuetan erretxin-zigilatutako bidezkoak dituen plaka bat. Erretxinaren ikuspegiaren alde onak gure erretxina-tapoi-zuloen orrialdean deskribatzen dira, eta prozesuaren sekuentziaren araberako izaera gure HDI PCBetarako laminazio sekuentzialean azaltzen da.

VIPPO PCB Muntaketa eta Soldadura Baldintzak BGArako

Soldaduraren metxa kezkagarria da batez ere soldadurak irekita edo osatu gabe estalitako bide batera sar daitekeenean. VIPPO pad behar bezala bete eta estalitako gainazal soldaduragarri jarraitua emateko diseinatuta dago. Muntaketa arriskua oraindik ere sor daiteke tapoiaren akatsengatik, gehiegizko ankaduragatik, planaritate eskasagatik, pad-aren geometria desegokiagatik edo soldadura-pasta bolumen okerragatik, beraz, fabrikatzaileak eta muntatzaileak onarpen irizpideak adostu beharko lituzkete lehenengo eraikuntza baino lehen.

Hiru modu daude hau kontrolatzeko, eta konbinatuta erabiltzen dira:

• Pad eta via geometria definitua. Zehaztu diametroa, pad-aren tamaina, pausoa eta beharrezko kobrezko estalkia, amaitutako padak osagaiaren aztarna eta soldadura-maskararen diseinua onar ditzan.
• Txantiloiaren irekidura murriztea almohadillan. Soldadura-txantiloiaren azalera murriztu egiten da, hasierako soldadura-bolumena junturak behar duenera egokitzeko, eta ez soldadura-eremuak iradokitzen duen bolumenera. Hau muntaketa-aldeko kontrola da, eta muntatzailearekin adostu behar da, ez fabrikatzailearekin bakarrik.
• Betetzea, estaltzea eta planaritatea egiaztatzea. Zehaztutako betegarri-materiala, estalkiaren osotasuna eta gainazal amaituaren lautasuna marrazkiarekin alderatu behar dira. Betegarririk onena aukeratzeko eskakizun elektrikoak, termikoak, mekanikoak eta fidagarritasuna baldintzatzen dira.

Hau funtzionarazteko diseinu-arauak gure RF PCB bidezko diseinuan ezartzen dira , eta muntaketa-aldeko prozesua gure PCB muntaketa-prozesuan deskribatzen da . Diseinu batek VIPPO eta ingurune termiko zorrotza dituenean, komeni da txantiloiaren murrizketa eta bidezko eredua fabrikatzailearekin eta muntatzailearekin adostea lehenengo artikulua egin aurretik, bi aldeak koherenteak izan behar baitira.

VIPPO PCB akats ohikoenak eta fidagarritasun arriskuak

Hauek dira VIPPO eraikuntza batek ikuskapen bisuala gainditu eta hala ere zerbitzuan huts egin dezakeen akatsak.

• Bete hutsuneak. Erdian hutsunea duen zutabe batek marrazkiak iradokitzen duena baino eroaletasun gutxiago du eta gainazaletik ikusezina da. Errendimendu termikoa diseinuaren eragilea denean, akats hori da garrantzitsuena, eta horregatik betetze-prozesuaren kontrola da negoziatu beharreko elementua, betetze-itxura baino gehiago.
• Txapelaren delaminazioa. Estalkiaren lotura betegarritik bereizten da, egituraren punturik tentsiotsuenean hutsune bat utziz. Ziklo termikoaren ondoren zirkuitu ireki gisa ikusten da hau.
• Tapa edo gainazaleko akatsak. Amaitutako pad-ean dauden kanoiak, hutsuneak, estalkien bereizketak edo soldadura-maskararen kutsadurak soldadura-gaitasuna eta planaritatea arriskuan jar ditzakete. Onarpen-irizpideek betegarri-akats bat gainazaleko akabera- edo muntaketa-prozesuko arazo batetik bereizi beharko lukete.
• Soldadura nahikorik ez junturan. Txantiloiaren diseinuaren, pastaren bolumenaren, pad-aren geometriaren edo muntaketa-ezarpenen ondorioz gerta daiteke hau. VIPPO pad ondo estali bat lortzeko, ez eman soldadura-metxa dela kausa amaitutako bidea eta soldadura-juntura aztertu gabe.
• Kobre biluziaren esposizioa eta korrosioa. Kobrezko pad irekia maskara-babesik gabeko kobre biluzi bat da. Diseinuak bide ireki bat badu eta gainazaleko akabera zehazturik ez badu, edo soldagarria ez den akabera badu, pad-a korrosio-gune bat da.

Estaldura-zuloen osotasuna egiaztatzea gure interkonexio-tentsio-probetan (IST) jorratzen da , eta estaldura-zuloen fidagarritasun orokorrari buruzko gogoetak gure PCB fidagarritasun orrian daude.

VIPPO PCB Diseinu Jarraibideak Fine-Pitch BGArako

Hauek dira taula fabrikagarria den ala ez erabakitzen duten arauak, eta artelana argitaratu aurretik konpondu behar dira, berrikuspenean aurkitu beharrean.

Bide bat lurperatutako edo itsu bidezko egitura baten ondoan edo zeharkatzen duenean, bi prozesuen arteko elkarrekintza egiaztatu egin behar da, suposatu baino, eta hori gure bide itsu eta lurperatuen orrialdean jorratzen da. Artelanaren berrikuspen orokorra arau estandarren arabera eskuragarri dago gure fabrikazio-diseinurako PCB diseinuaren (DFM) berrikuspenaren bidez.

VIPPO PCB fabrikatzailea betetako eta estalitako bideetarako

VIPPO PCB fabrikatzaile baten bila dabiltzan proiektuetarako , Highleap-ek zehaztutako betetako eta estalitako bide-egitura, inguruko pad-aren diseinua eta ikuskapen-eskakizunak berrikusi ditzake. Aurrekontuak argi utzi behar du eskatutako eraikuntzak erretxinazko betegarria, eroalezko betegarria edo beste bide onarturen bat erabiltzen duen, eta zein gainazal amaitutako irizpide aplikatzen diren. Hau bereziki garrantzitsua da BGArako VIPPO PCB fabrikazioan , non pad-aren koplanaritateak eta soldadura-bolumenaren kontrolak muntaiaren errendimenduan eragina izan dezaketen.

PCBrako aurrekontu zehatz bat lortzeko, bete eta estalitako via-in-pad bat lortzeko , eman zulatzeko fitxategia, via diametroa, pad-aren urratsa, pad-aren neurriak, geruza-konexioa, plakaren pilaketa, gainazalaren akabera, betetze-zehaztapena eta bezeroaren onarpen-estandarra. Plaka muntatuko bada, sartu BOMa, pick-and-place fitxategia eta muntaketa-marrazkia, fabrikazio- eta muntaketa-eskakizunak elkarrekin berrikusi ahal izateko.

Highleapen bidezko betetze eta plakatze prozesuaren informazioa garrantzitsua da betetze eta estaldura eztabaidarako, HDI PCB fabrikazioa, berriz, garrantzitsua da VIPPO mikrobide trinko baten edo eraikuntza baten parte denean. Giltza eskurako eraikuntza bat egiteko, eztabaidatu plaka eta muntaiaren esparrua gure PCB muntai zerbitzuen taldearen bidez.

• Aurrekontu paketea: Gerber/ODB++ datuak, zulaketa-fitxategia, pilaketa, bidezko/plaka geometria, betegarri eta estalkiaren zehaztapena, gainazalaren akabera, kantitatea eta ikuskapen-irizpideak.

VIPPO PCB fabrikazioari buruzko maiz egiten diren galderak

VIPPO eta via in pad berdinak al dira?

Ez. “Via-in-pad”-ek bidearen kokapena deskribatzen du. VIPPO-k Via-In-Pad Plated Over esan nahi du eta gainazal estali batekin betetako bide bat zehazten du. Betegarri materiala, estalkiaren eskakizunak, soldadura-maskararen irekidura eta gainazalaren akabera bereiz definitu behar dira fabrikazio-marrazkian.

VIPPO bide itsu eta lurperatuekin konbina al daiteke?

Bai, baina bi prozesuek elkar oztopatzen dute eta sekuentziak garrantzia du. Laminazioz betetzen den bide bat prentsa-ziklo batean bete behar da, eta laminatu berean lurperatutako bide itsu bat agerian utzi eta xaflatu beharko da geroagoko ziklo batean. Biak konbinatzen dituzten plakak badaude, baina prozesu-ibilbide nahita bat behar dute, ohar independenteen pilaketa baten ordez.

VIPPOk eragiten al du kaltetutako sareen inpedantzietan?

Bai, eta kasu gehienetan aldekoa da potentzia eta lur sareetarako, betetako eta estalitako bide batek kobrezko zutabe solido baten antzera jokatzen baitu, nukleo dielektriko bat duen hodi estali baten antzera baino. Inpedantzia kontrolatuko seinale sare batean, betetako bide batek inpedantzia desberdina du bete gabeko batek baino, beraz, simulazioko bide ereduak eraikuntza amaitua islatu beharko luke.

VIPPO fabrikazioaren ondoren muntatu al daitezke taulak?

Bai. Behar bezala fabrikatutako VIPPO pad-ak gainazal estalian zuzenean osagaiak soldatzeko diseinatuta daude. Muntatzaileak pad-aren geometria, txantiloiaren irekidura, soldadura-pastaren bolumena eta paketearen pad termikoen gomendioak berrikusi beharko lituzke, batez ere pad handi eta agerian daudenentzat edo BGA pakete finen kasuan.

Nola egiaztatzen da VIPPO?

Lagin-unitateetan betetako bideen zeharkako sekzioak eginez betegarria eta estalkia egiaztatzeko, jarraitutasuna eta erresistentzia termikoa neurtuz diseinua horren araberakoa denean, eta maskara-hondakinak bilatzeko agerian dagoen alfonbra ikuskatuz. Laginaren plana eta neurketa-metodoa aurrekontuan adostu behar dira, eta ez suposatu.