Korkean lämpötilan Arlon 85N piirilevyjen kokoonpano- ja valmistuspalvelut

Highleap Electronics tarjoaa Arlon 85N -piirilevyjen kokoonpanoa ja valmistusta käyttäen Arlon Electronic Materials -materiaaleja, jotka on suunniteltu äärimmäisen korkeisiin lämpötiloihin ja ilmailu- ja avaruusteollisuuden luotettavuuteen.

Piirilevyjen valmistus Arlon 85N -levyä käyttäviin projekteihin

Arlon 85N on Arlon Electronic Materialsin valmistama korkean lämpötilan puhdas polyimidilaminaatti- ja prepreg-järjestelmä. Sen lasittumislämpötila (Tg) on ​​250 °C, ja se on tarkoitettu piirilevyrakenteisiin, joissa on otettava huomioon korkeat käsittely- tai käyttölämpötilat.

Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä, mutta ei valmista Arlon 85N -laminaattia tai prepregiä. 85N:ää sisältävissä piirilevyprojekteissa suunnittelutyömme keskittyy valmiin piirilevyn rakenteeseen, mukaan lukien kerrosmäärä, kuparin paksuus, läpivientirakenne, monikerroslaminointi, kontrolloitu impedanssi, pintakäsittely ja kokoonpanovaatimukset.

Piirilevyjen valmistusmahdollisuutemme kattavat jäykät monikerroslevyt, HDI-rakenteet, suuren kerrosmäärän piirilevyt, kontrolloidut impedanssimallit ja muut monimutkaiset piirilevyrakenteet. Piirilevyjen valmistus voidaan myös koordinoida komponenttien hankinnan, SMT/THT-kokoonpanon, tarkastuksen ja testauksen kanssa prototyypistä tuotantoon.

Piirilevytekniikan näkökohdat

• Korkean kerrosmäärän ja monikerroksisten piirilevyjen pinoamisvaatimukset
• Läpivientireiät, sokkoreiät ja haudatut reiät
• Polyimidi-piirilevyrakenteiden laminointi- ja porausvaatimukset
• Kontrolloitu impedanssi ja kuparirakenne
• Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprosessin koordinointi

Arlon 85N -materiaalin ominaisuudet, saatavilla olevat rakenteet ja kelpoisuustiedot tulee varmistaa valmistajan ajantasaisen teknisen dokumentaation avulla ennen lopullisen piirilevyn julkaisua.

Arlon 85N -laminaatin tekniset tiedot

Seuraavissa taulukoissa esitetään Arlon 85N -korkealaatuisten polyimidilaminaatti- ja prepreg-materiaalien kattavat tekniset tiedot. Kaikki arvot ovat tyypillisiä ominaisuuksia ja ne on annettu tekniseen viitteeseen.

Lämpöominaisuudet

Sähköiset ominaisuudet

Mekaaniset ominaisuudet

Fyysiset ominaisuudet

Lisäominaisuudet ja vaatimustenmukaisuus

Tärkeitä teknisiä huomautuksia:

• Yllä olevat arvot ovat yleisiä piirilevysuunnittelun viitteitä. Katso ajankohtaiset 85N-materiaalien ominaisuudet, saatavilla olevat rakenteet, käsittelyohjeet ja kelpoisuustiedot Arlon Electronic Materialsin julkaisemasta uusimmasta teknisestä dokumentaatiosta.
• 85N on Arlon Electronic Materialsin laminaatti- ja prepreg-tuote. Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä, mutta ei valmista 85N-laminaattia tai prepregiä.
• Piirilevytuotannossa materiaalien tunnistamista ja sovellettavia jäljitettävyysasiakirjoja hallitaan hyväksyttyjen projektivaatimusten ja saatavilla olevan toimitusketjun dokumentaation mukaisesti.

Miksi insinöörit valitsevat Arlon 85N:n äärimmäisen korkeita lämpötiloja vaativiin piirilevyprojekteihin

Highleap Electronicsilla suosittelemme Arlon 85N -laminaatteja sovelluksiin, jotka vaativat parasta mahdollista lämpöominaisuuksia ja pitkäaikaista luotettavuutta. Tämä puhdas polyimidimateriaali erottuu edukseen poikkeuksellisen lämpöstabiilisuutensa, mekaanisen lujuutensa ja prosessoinnin luotettavuutensa ansiosta vaativimmissakin ympäristöissä. Arlon 85N varmistaa poikkeuksellisen signaalin eheyden ja lämmönkestävyyden, joten se on ihanteellinen valinta sovelluksiin, jotka vaativat äärimmäistä korkeiden lämpötilojen kestävyyttä ja pitkää käyttöikää.

Arlon 85N:n tärkeimmät edut

Huippuluokan lämpöominaisuudet: Arlon 85N tarjoaa vertaansa vailla olevan lämpöstabiilisuuden lasittumislämpötilalla ≥250 °C ja hajoamislämpötilalla 407 °C, mikä varmistaa erinomaisen suorituskyvyn myös vaativissa lämpöympäristöissä. Se sopii hyvin erittäin korkeiden lämpötilojen elektroniikka- ja ilmailualan sovelluksiin.

Puhdas polyimidikemia: Puhtaana polyimidinä ilman toissijaista hartsia, epoksiseoksia tai reaktioita Arlon 85N tarjoaa tasaisen suorituskyvyn ja erinomaisen kemikaalienkestävyyden. Sen bromiton kemia täyttää ympäristövaatimukset ja säilyttää vakaat ominaisuudet laajoilla lämpötila-alueilla.

Erinomainen PTH-luotettavuus: Vain 1.2 %:n (50–260 °C) Z-akselin laajeneminen minimoi pinnoitettujen läpireikien murtumisriskin lämpösyklien ja korkean lämpötilan käsittelyn aikana. Tämä poikkeuksellinen mittapysyvyys varmistaa luotettavan liitosten suorituskyvyn koko käyttöiän ajan.

Alan tunnustus ja vaatimustenmukaisuus: Arlon 85N täyttää IPC-4101/40- ja IPC-4101/41-spesifikaatiot, on RoHS-yhteensopiva ja sen bromiton kemia takaa ympäristöturvallisuuden ja määräystenmukaisuuden. Arlon 85N on saatavana sekä laminaatti- että prepreg-muodossa, ja se tarjoaa joustavuutta monimutkaisiin monikerrosrakenteisiin.

Prototyypistä tuotantoon Highleap Electronicsin avulla

Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita monikerros-, HDI-, korkean lämpötilan ja monimutkaisiin piirilevyprojekteihin, mukaan lukien mallit, joissa Arlon 85N -materiaalia käytetään osana hyväksyttyä materiaalivalikoimaa.

Suunnittelu- ja tuotantotiimimme koordinoivat koko piirilevyn rakentamisen DFM-tarkastuksesta ja pinoamisvahvistuksesta valmistukseen, pintakäsittelyyn, kokoonpanoon, tarkastukseen ja testaukseen. Tämä auttaa pitämään piirilevyn suunnittelun, valmistusvaatimukset ja piirilevyprosessin linjassa prototyypin kehittämisestä aina massatuotantoon asti.

• Monikerroksisten, HDI- ja monimutkaisten piirilevyjen valmistus
• Kontrolloitu impedanssi ja edistyneet rakenteet
• ENIG, ENEPIG, OSP ja muut määritellyt pintakäsittelyt
• SMT/THT-kokoonpano, komponenttien hankinta ja testaus
• Prototyyppi-, piensarja- ja volyymituotannon tuki

Jos piirilevyprojektisi sisältää Arlon 85N:ää tai muuta korkean lämpötilan laminaattia, lähetä meille Gerber-tiedostosi, pinoamisluettelosi, osaluettelosi ja kokoonpanovaatimuksesi valmistuksen tarkistusta ja tarjousta varten.

Ota yhteyttä Highleap Electronicsiin keskustellaksesi piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprojektistasi.