Jäykkä PCB-ominaisuus
Mahdollisuus valmistaa jopa 60-kerroksisia jäykkiä piirilevyjä.
Hanki mukautetut jäykät piirilevyt poikkeuksellisen nopeasti.
VÄLITTÖMÄPALVELU
2 tunnin tarjous
12 tunnin toimitus
7x24 tunnin tekninen palvelu
KOKENUT
Yli 10 vuoden kokenut suunnittelutiimi
LAADUNVALVONTA
Tiukasti valvottu IPC-standardien tuotepätevyys yli 99.5 %
MYYNTIVERKKO
Myyntiverkosto kattaa yli 200 maata ja aluetta
Tarkista lisää Highleapin ominaisuuksista:
Highleap Rigid PCB -ominaisuus
Alla olevassa taulukossa on kattava luettelo Highleapin jäykkien piirilevyjen valmistusominaisuuksista. Tämä luettelo on suunniteltu auttamaan sinua ymmärtämään, sopivatko Highleapin ominaisuudet suunnitteluusi. Sen avulla voit myös suunnitella etukäteen ja luoda suunnittelun näiden ominaisuuksien puitteissa, jotta voit olla varma, että Highleap pystyy valmistamaan piirilevysi.
kohdetta
Kyvyt
Highleapin jäykät piirilevyjen valmistusominaisuudet tarjoavat alan johtavia ratkaisuja monenlaisiin sovelluksiin tavallisista FR4-piirilevyistä monimutkaisiin HDI-monikerroksisiin (High-Density Interconnect) -levyihin. Kykymme tuottaa jopa 60-kerroksisia jäykkiä PCB-levyjä, tuemme kehittyneitä, korkean suorituskyvyn malleja, jotka vaativat tarkkuutta, luotettavuutta ja nopeaa käsittelyä.
Kattavat jäykän piirilevyn ominaisuudet
Highleapilla tarjoamme edistynyttä FR4-piirilevyjen valmistusta , joka tunnetaan vakaudestaan ja kustannustehokkuudestaan erilaisissa sovelluksissa varmistaen korkean suorituskyvyn ja kestävyyden. HDI-piirilevyosaamisemme tukevat tiheitä, monimutkaisia malleja, joissa on hienot johtimet ja mikroläpiviennit, mikä sopii erinomaisesti televiestintään ja miniatyyrilaitteisiin. Olemme erikoistuneet myös monikerroksisten piirilevyjen valmistukseen, joissa on jopa 60 kerrosta, mikä tarjoaa vankan välikerrosten liitettävyyden kompakteille ja tehokkaille malleille. Korkean taajuuden ja radiotaajuussovelluksissa PTFE-pohjaiset piirilevymme varmistavat pienen dielektrisen häviön ja erinomaisen lämpöstabiilisuuden, kun taas nopeat piirilevyratkaisumme säilyttävät signaalin vääristymän vähän, mikä sopii erinomaisesti nopeaan tiedonsiirtoon.
Osaamisemme ulottuu RF-piirilevyjen valmistukseen , tarjoaen vakaata suorituskykyä langattomiin, ilmailu- ja sotilassovelluksiin sekä lämmönhallintaratkaisuja, joissa on lämpöreiät ja kupariset jäähdytyselementit suuritehoiseen elektroniikkaan. Tarkan impedanssinsäädön avulla täytämme tiukat signaalin eheysvaatimukset HDI-, RF- ja suurnopeuspiirilevyissä, ja jopa 10 unssin painoiset raskaat kupariset piirilevyt tukevat tehointensiivisiä sovelluksia mahdollistaen tehokkaan lämmönpoiston.
Highleap tarjoaa laajan valikoiman mukautettavia pintakäsittelyjä – ENIG, HASL, upotushopea ja kovakullaus – jotka parantavat juotettavuutta ja korroosionkestävyyttä erilaisissa kokoonpanoprosesseissa. Räätälöidyissä, epästandardissa malleissa suunnittelutiimimme suorittaa kattavan prosessitarkastuksen täyttääkseen ainutlaatuiset projektivaatimukset. Ota yhteyttä keskustellaksesi piirilevysi spesifikaatioista ja anna meidän tarjota räätälöity ratkaisu visiosi toteuttamiseksi.
Highleapin jäykän piirilevyn valmistuksen tärkeimmät ominaisuudet
- Kerrosten määrä: Jopa 60 kerrosta, sopii edistyneisiin sovelluksiin, jotka vaativat useita yhteyksiä.
- Min Trace/Space: Sisä- ja ulkokerroksilla voidaan saavuttaa vähintään 2/2 milin jälki/tila, mikä mahdollistaa kompaktin, tiheän reitityksen.
- Kuparin paksuus: Kuparin enimmäismäärä sisä- ja ulkokerroksissa on 10 unssia, mikä tukee suurvirta- ja tehointensiivisiä sovelluksia.
- Kuvasuhde: Mekaaninen poraus 20:1 asti ja laserporaus suhteessa 1:1 tarkkuusporaukseen, välttämätön HDI-malleissa.
- Pintakäsittelyt: Erilaiset pinnat, mukaan lukien ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver ja ENEPIG, varmistavat yhteensopivuuden sovelluksesi kanssa ja parantavat juotettavuutta.
- Impedanssisäätö: Yksipäinen ja differentiaalinen impedanssitoleranssi ±5Ω (≤50Ω) tai ±7 % (＞50Ω) sisällä, ihanteellinen nopeisiin signaalisovelluksiin.
Laaja laadunvarmistusohjelmamme on linjassa IPC-standardien kanssa varmistaen, että jäykät piirilevymme täyttävät tiukat laatu- ja suorituskykyvaatimukset. Maailmanlaajuisen toimintansa ansiosta Highleap toimittaa luotettavia ja korkealaatuisia piirilevyjä, jotka on räätälöity juuri sinun suunnittelusi tarpeisiin. Jos projekteissa on erityisvaatimuksia tai ainutlaatuisia suunnitteluhaasteita, ota meihin yhteyttä saadaksesi henkilökohtaisen arvion ja ratkaisun, joka täyttää vaatimuksesi.
Ota nopea lainaus
Katso, kuinka asiantuntemuksemme voi auttaa seuraavassa piirilevyprojektissasi.