Globaalit elektroniikkakomponenttien hankintaratkaisut

Hanki korkealaatuisia elektroniikkakomponentteja kilpailukykyiseen hintaan Highleapin maailmanlaajuisen hankintaverkoston kautta. Takaamme kustannustehokkaat, oikea-aikaiset ja jäljitettävät toimitusratkaisut OEM-, EMS- ja suunnittelutaloille maailmanlaajuisesti.

FLEX-PIIRILEVYTARJOUS

Flex-piirilevyn online-tarjous

Hanki joustava piirilevytarjous, joka perustuu todelliseen piirilevysuunnitteluusi, materiaaleihin, rakenteeseen, määrään ja tuotantovaatimuksiin. Highleap Electronics tarjoaa joustavien piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa sekä teknisen tarkastuksen prototyypeille, pienille tilauksille ja tuotantoerille.

Lähetä Gerber-tiedostosi, ODB++-tiedostosi, valmistuspiirustuksesi, pinoamistiedostosi tai saatavilla olevat suunnittelutiedot tarjouksen tarkistusta varten.
FLEX-piirilevypalvelu Valmistus ja kokoonpano
TARJOUS TYYPPI Flex-piirilevyn online-tarjous

Hinnoittelu perustuu todellisiin piirilevyspesifikaatioihisi ja tuotantovaatimuksiisi.

VALMISTUS Flex-piirilevyjen valmistaja

Joustavaa piirilevyjen valmistusta prototyypistä ja pienistä sarjoista tuotantoon asti.

PIIRILEVYTYYPIT Yksikerroksisesta monikerroksiseen Flexiin

Yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset joustavat piirilevyrakenteet.

MATERIAALIT Polyimidi ja LCP

Materiaalivalinta sähköisten, mekaanisten ja sovellusvaatimusten mukaan.

TARJOUSPYYNTÖTUKI
Flex-piirilevyn prototyyppi Pienitilavuuksinen joustava piirilevy Tuotanto Flex-piirilevy RA-kupari ED-kupari Päällys Jäykisteet Flex PCB kokoonpano
TEKNIIKKAKATSAUS Valmistuksen arviointi
HINNOITTELU Piirilevyspesifikaatioiden perusteella
LEAD TIME Vahvistettu tarkistuksen jälkeen
FLEX-PIIRILEVYN TARJOUSVAATIMUKSET

Flex-piirilevyn ominaisuudet projektiisi

Standardeista joustavista piireistä HDI-, tiheä-, suurikokoisten, pidennettyjen pituisten ja suurten volyymien joustavien piirilevyjen tuotantoon, Highleap Electronics tarkistaa piirilevysi rakenteen, materiaalit, mitat, määrän ja kokoonpanovaatimukset ennen tarjouksen antamista.

01

Flex-piirilevyjen rakentaminen

Joustavaa piirilevyrakennetta arvioidaan kerroskokoonpanon, paksuuden, piiritiheyden, taivutusvaatimusten ja mekaanisen rakenteen perusteella.

  • Yksipuolinen taipuisa piirilevy
  • Kaksipuolinen joustava piirilevy
  • Monikerroksinen joustava piirilevy
  • Hienoviivaiset joustavat piirit
  • Staattinen ja dynaaminen jousto
  • Jäykkä-flex PCB
02

HDI ja tiheä Flex

Suuritiheyksisten joustavien piirien kompakteja asetteluja, hienojakoista reititystä, mikroreikiä ja hallittua sähköistä suorituskykyä voidaan arvioida.

  • HDI flex PCB
  • Suuritiheyksinen FPC
  • Laserporatut mikroläpiviennit
  • Hienoviivaiset ja hienojakoiset piirit
  • Sokeat ja haudatut viat
  • Hallittu impedanssi
03

Materiaalit ja kupari

Materiaalin ja kuparin valinta vaikuttaa joustavuuteen, lämpöominaisuuksiin, signaalin eheyteen, taivutuslukuun, paksuuteen ja valmistuskustannuksiin.

  • Polyimidi (PI)
  • LCP-joustava materiaali
  • PET-joustava alusta
  • RA-kupari
  • ED-kupari
  • Liimaton rakenne
  • Päällyste ja sidekerros
04

Suuri ja pidennetty jousto

Suuria ja pidennettyjä taipuisia piirejä voidaan lähettää tekniseen arviointiin todellisten mittojen, materiaalimuodon, käsittelyvaatimusten ja tuotantomenetelmän perusteella.

  • Suurikokoinen joustava piirilevy
  • Erittäin suuri joustava piirilevy
  • Erittäin pitkä taipuisa piirilevy
  • Pitkät joustavat piirit
  • Jatkuvat joustavat piirit
  • Rullatyyppinen joustava piirilevy
  • Pidennetty FPC
05

Prototyyppi suuriin tuotantomääriin

Flex-piirilevytarjouksia voidaan arvioida kehitys- ja tuotantovaiheissa, alkuperäisistä prototyypeistä suurempiin tuotantotarpeisiin.

  • Flex-piirilevyn prototyyppi
  • Nopeasti kääntyvä joustava piirilevy
  • Pieni tuotanto
  • Keskimääräinen tuotanto
  • Suurivolyyminen joustava piirilevy
  • Massatuotanto
  • Tuotannon aikataulutus
06

Kokoonpano ja viimeistely

Kun projektisi vaatii enemmän kuin pelkän taipuisan valmistuksen, piirilevyjen kokoonpano- ja viimeistelyvaatimukset voidaan sisällyttää tarjouksen tarkasteluun.

  • Flex PCB kokoonpano
  • SMT ja läpireikä
  • BGA ja hienojakoinen kokoonpano
  • Liitinkokoonpano
  • ENIG ja ENEPIG
  • Upotushopea ja OSP
  • Toiminnallinen testaus
FLEX-PIIRILEVYN TARJOUSPYYNNÖN LAADINTA

Lähetä Flex-piirilevytiedostosi ja tekniset tiedot

Toimita saatavilla olevat suunnittelutiedostot ja projektivaatimukset, jotta suunnittelutiimimme voi tarkistaa joustavan rakenteen, materiaalit, mitat, valmistusprosessin, hinnoittelun ja toimitusajan.

Gerber ODB++ Valmistuspiirustus Pinota Materiaali Hallituksen mitat Joustava pituus Taivutusvaatimukset Jäykisteen yksityiskohdat Määrä Kokoonpanotiedot
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

Ota nopea lainaus

Oletko valmis antamaan tarjouksen seuraavasta piirilevyprojektistasi?

Prototyyppien rakentamisesta suurtuotantoon, Highleap tukee monikerroksisten piirilevyjen valmistusta, impedanssin säätöä, nopeaa suunnittelutarkastusta ja reagoivaa tarjouspalvelua globaaleille asiakkaille.