Piirilevyjen valmistus IT-158-spesifikaatioita varten
Highleap Electronics tukee piirilevyjen valmistusta ja täydellistä piirilevyjen tuotantoa asiakkaiden IT-158-standardin mukaisille suunnitelmille. DFM-tarkastelumme ottaa huomioon monikerros- tai HDI-rakenteen, kuparin jakautumisen, läpivientisuunnittelun, kokoonpanon lämpöaltistuksen ja asiakkaan laatuvaatimukset.
Highleap-valmistuksen katsaus
HDI / monikerroksinen rakenne
Tarkista peräkkäiset rakennusvaatimukset, mikroläpiviennit, maanalaiset läpiviennit ja yleinen kerrosrakenne.
Kuparin jakelu
Tarkista sisä- ja ulkokuoren painot, tasapaino, välit ja paksummat kuparialueet soveltuvin osin.
Reiän luotettavuus
Tarkista porakoot, sivusuhteet, pinnoitusvaatimukset ja läpivientirakenteet.
Lyijytön kokoonpano
Koordinoi paljaslevyrakenne hyväksyttyjen kokoonpano- ja uudelleensulatusta koskevien vaatimusten mukaisesti.
Mitä IT-158 tarkoittaa piirilevyn spesifikaatiossa?
Highleap käsittelee IT-158:aa asiakkaan hallinnoimana laminaattimerkintänä hyväksytyssä piirilevyvalikoimassa. Se valitaan usein monikerrosrakenteisiin, mukaan lukien projektit, joissa voidaan käyttää HDI-rakenteita tai paksumpaa kuparia. Koska nämä piirilevytyypit asettavat lisävaatimuksia poraukselle, pinnoitukselle, kuparin tasapainotukselle, laminoinnille ja kokoonpanolle, valmistuksen tarkastuksemme keskittyy koko rakenteeseen yksittäisen materiaaliominaisuuden sijaan. Suunnittelun pätevöittämisessä käytettyjen sähköisten, lämpöön liittyvien tai luotettavuusarvojen tulee tulla asiakkaan hyväksymästä ajantasaisesta valmistajan dokumentaatiosta. Highleap ei kopioi kolmansien osapuolten datalehtitaulukoita tällä palvelusivulla.
Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprosessi
IT-158-spesifikaatioiden mukaiset projektit voivat vaihdella perinteisistä monikerroslevyistä vaativampiin HDI- tai paksummista kuparirakenteista valmistettuihin rakenteisiin, joten prosessisuunnitelma räätälöidään todellisten Gerber-, poraus-, pinoamis- ja kokoonpanotietojen mukaan.
HDI ja monikerroksinen DFM
Peräkkäinen laminointi, mikroläpiviennit, haudatut läpiviennit ja kerrosten kohdistus tarkistetaan, jos ne ovat hyväksytyssä suunnitelmassa.
Kuparitasapainon arvostelu
Kuparin painot ja jakautuminen tarkistetaan vakaan valmistuksen ja pyydettyjen valmiiden mittojen tukemiseksi.
Reiän seinämän hallinta
Poraus, rasvanpoisto, pinnoitus ja valmiiden reikien vaatimukset suunnitellaan todellisen levyn paksuuden ja läpivientisuunnitelman mukaan.
Impedanssi ja geometria
Kontrolloidun impedanssin rakenteet valmistetaan asiakkaan hyväksymistä kohteista, pinoamisdatasta ja toleransseista.
Kokoonpanoprosessin tarkastelu
Komponenttipakkaukset, lämpötyynyt, reflow-altistus, läpireikätoiminnot ja tarkastustarpeet otetaan huomioon ennen piirilevyjen suunnittelua.
Tarkastus ja testaus
AOI, sähkötestaus, tarvittaessa röntgen, ohjelmointi ja toiminnallinen testaus voidaan integroida tuotantovirtaan.
HDI-rakenteiden, paksumman kuparin tai muiden vaativien rakenteiden kohdalla Highleap varmistaa valmistettavuuden todellisen suunnittelun perusteella sen sijaan, että olettaisi kelpoisuuden materiaalinimityksen perusteella.
Piirilevyjen valmistuksesta täydelliseen kokoonpanoon
Yksi valmistuskumppani piirilevyjen tuotantoon, komponenttien hankintaan ja piirilevyjen kokoonpanoon.
IT-158-spesifikaatiolla varustettujen piirilevyjen sovellukset
IT-158-standardia edellyttävät projektit voivat kattaa monikerrosrakenteisia projekteja, HDI-projekteja, laskentaa, tietoliikennettä ja ajoneuvoelektroniikkaa. Alla olevat neljä esimerkkiä kuvaavat asiakasprojektien tyyppejä, joita Highleap voi tarkastella ja valmistaa.
Monikerroksinen ja HDI-elektroniikka
Piirilevyjen tuotanto kompakteille monikerroskokoonpanoille, ohjainlevyille ja malleille, joissa käytetään edistyneitä läpivientirakenteita.
Palvelin- ja verkkolaitteisto
Suoritin-, muisti-, verkko-, liitäntä- ja tukikorttien valmistus ja kokoonpano.
Tietoliikennejärjestelmät
Piirilevyjen ja piirilevyasemien valmistus tietoliikennemoduuleille, verkkolaitteille ja ohjauselektroniikalle.
Autoteollisuuden ohjauselektroniikka
Asiakashyväksytty piirilevyjen tuotanto ajoneuvojen ohjaimille, liitännöille, tunnistukselle ja tukielektroniikalle.
Materiaaliviitehuomautus: Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä ja piirilevyasemia asiakkaan hyväksymien materiaalimääritysten mukaisesti. IT-158-viittausta käytetään vain asiakkaan määrittelemän laminaatin tunnistamiseen. Highleap ei valmista viitattua laminaattia. Materiaaliominaisuudet, saatavuus ja kelpoisuus tulee varmistaa valmistajan nykyisistä dokumenteista ja asiakkaan hyväksymistä teknisistä vaatimuksista.
Ota nopea lainaus
Katso, kuinka asiantuntemuksemme voi auttaa seuraavassa piirilevyprojektissasi.