Piirilevyjen valmistus KB-6167-standardin mukaisille malleille
Highleap Electronics voi tarkistaa piirilevyprojekteja, joissa KB-6167 on nimenomaisesti määritelty valvotussa asiakasdokumentaatiossa. Koska samankaltaisissa materiaaliperheissä voidaan käyttää jälkiliitteitä tai tarkistuksia, hyväksytyssä materiaaliluettelossa näkyvä tarkka laatu on vahvistettava ennen hankintaa ja tuotantoa.
Highleap-valmistuksen katsaus
Tarkan arvosanan vahvistus
Varmista tarkka KB-6167-nimitys, jälkiliite, versio ja asiakkaan hyväksymä materiaalivaatimus.
Kontrolloitu dokumentaatio
Yhdistä materiaalikutsu materiaalipinoon, piirustusten muistiinpanoihin, ostotilauksen vaatimuksiin ja mahdolliseen hyväksyttyjen materiaalien luetteloon.
Hankinnan varmennus
Varmista saatavuus ja mahdollinen pyydetty jäljitettävyys ennen tuotantoon vapautusta.
Piirilevy / piirilevy DFM
Tarkista varsinainen piirilevyn rakenne ja kokoonpanopaketti vasta, kun materiaalivaatimukset ovat selvillä.
Mitä KB-6167 tarkoittaa piirilevyn spesifikaatiossa?
Tällä sivulla KB-6167:ää käsitellään ainoastaan asiakkaan materiaalikyselynä. Highleap ei päättele jälkiliitettä, versiota, suorituskykyluokkaa tai korvaavaa laatua pelkästään mallinumeron perusteella. Tarjouspaketissa tulee yksilöidä asiakkaan vaatima tarkka nimitys sekä pinoaminen, levyn paksuus, kuparirakenne, poraustiedot, impedanssitavoitteet, pintakäsittely ja mahdolliset materiaalin jäljitettävyysvaatimukset. Tämä varmennus ensin -lähestymistapa vähentää oletetun materiaalivariantin käyttämisen riskiä. Highleap ei julkaise laminaatille itsenäisiä suorituskykyväitteitä.
Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprosessi
KB-6167-kutsujen osalta Highleapin ensimmäinen valmistusvaihe on dokumentaation hallinta. Kun tarkka materiaalivaatimus on vahvistettu, piirilevy- ja piirilevypohjaprosessi kehitetään hyväksyttyjen suunnittelutiedostojen pohjalta.
Materiaalitunnistuksen tarkistus
Suunnitteluosasto vahvistaa asiakkaan määrittelemän tarkan laatuluokan ennen piirilevyn ostamista tai rakentamista.
Pinoamisvahvistus
Kerrosmäärä, dielektrinen rakenne, kuparin painot ja valmiin materiaalin paksuus sovitetaan valvottuun suunnitteluun.
Hankinta ja jäljitettävyys
Saatavuus ja kaikki pyydetyt erä-, sertifikaatti- tai materiaaliasiakirjavaatimukset tarkistetaan ennen julkaisua.
Valmistus DFM
Poraus, läpiviennit, viivojen ja välien välinen etäisyys, impedanssi, pinnanlaatu, reititys ja toleranssit tarkistetaan todellisista piirilevytiedoista.
Laadusuunnitelma
Projektille voidaan määritellä sähkötestaus, AOI, mittatarkastus, mikroleikkaus tai muut sovitut tarkastukset.
PCBA:n tuotanto
Paljaan piirilevyn hyväksynnän jälkeen Highleap voi tarjota hankintaa, SMT/THT-palveluita, tarkastuksia, ohjelmointia ja toiminnallista testausta.
Highleap ei oleta, että KB-6167-tuoteperheen nimitys on vaihdettavissa asiakkaan määrittelemän tarkalleen laatuluokan kanssa.
Piirilevyjen valmistuksesta täydelliseen kokoonpanoon
Yksi valmistuskumppani piirilevyjen tuotantoon, komponenttien hankintaan ja piirilevyjen kokoonpanoon.
KB-6167-standardin mukaisten piirilevyjen sovellukset
Koska tarkka KB-6167-laatu ja asiakkaan pätevyys määräävät aiotun käyttötarkoituksen, Highleap pitää sovelluskuvaukset laajoina ja arvioi todelliset tuotetiedostot ennen valmistuksen vahvistamista.
Monikerroksinen elektroniikka
Asiakkaan ohjaamat monikerroksiset piirilevyrakenteet dokumentoiduilla materiaali-, pinoamis- ja laatuvaatimuksilla.
Teollisuuden järjestelmät
Ohjaimet, valvontalaitteisto, laiteliitännät ja muut teollisuuselektroniikkakokoonpanot.
Viestintäelektroniikka
Asiakkaan hyväksymien eritelmien mukaisesti rakennetut verkko-, tietoliikenne-, liitäntä- ja ohjauskortit.
Asiakkaan hyväksymät tuotteet
Muut elektroniset kokoonpanot, joissa asiakas on jo hyväksynyt tarkan materiaalinimityksen ja rakenteen.
Materiaaliviitehuomautus: Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä ja piirilevyasemia asiakkaan hyväksymien materiaalimääritysten mukaisesti. KB-6167-viittaus koskee vain asiakkaan määrittelemän laminaatin tunnistamista. Highleap ei valmista viitattua laminaattia. Materiaaliominaisuudet, saatavuus ja kelpoisuus tulee varmistaa valmistajan nykyisistä dokumenteista ja asiakkaan hyväksymistä teknisistä vaatimuksista.
Ota nopea lainaus
Katso, kuinka asiantuntemuksemme voi auttaa seuraavassa piirilevyprojektissasi.