Globaalit elektroniikkakomponenttien hankintaratkaisut

Hanki korkealaatuisia elektroniikkakomponentteja kilpailukykyiseen hintaan Highleapin maailmanlaajuisen hankintaverkoston kautta. Takaamme kustannustehokkaat, oikea-aikaiset ja jäljitettävät toimitusratkaisut OEM-, EMS- ja suunnittelutaloille maailmanlaajuisesti.

NÄPPÄIMISTÖJEN PIIRILEVYJEN VALMISTUS

Näppäimistöpiirilevyjen valmistus

Mittatilaustyönä valmistetut näppäimistöpiirilevyt suunnitteluvaatimustesi mukaisesti, mukaan lukien piirilevyn mitat, kerrosten määrä, paksuus, kytkinten asettelu ja asennuskokoonpano.

01

Hallituksen rakenne

Piirilevyn kerrosmäärä, levyn paksuus, kuparin paino ja kokonaismitat valmistetaan suunnittelusi mukaan.

02

Kytkinten asettelu

Kytkinten sijainnit, väliseinät, kiinnityskuviot ja kantakokoonpanot on valmistettu toimitetun näppäimistömallin mukaisesti.

03

Asennus ja mekaaninen sovitus

Kiinnitysreiät, ruuvien paikat, tukijalkojen paikat ja koteloliitännät voidaan valmistaa piirilevysuunnittelusi mukaisesti.

04

Sähkösuunnittelu

Jäljitysreititys, komponenttien sijoittelu, ohjainalueet, USB-liitännät ja muut piirivaatimukset noudattavat hyväksyttyjä piirilevytietoja.

Tarvitsetko mukautettua näppäimistöpiirilevyä? Lähetä Gerber-tiedostosi ja näppäimistöpiirilevyvaatimuksesi teknistä tarkastusta ja tarjousta varten.

NÄPPÄIMISTÖN PIIRILEVYTYYPIT JA MUKAUTETUT VAIHTOEHDOT

Näppäimistöpiirilevyjen tyypit ja mukautetut vaihtoehdot

Valitse näppäimistöasettelu, piirilevyn kokoonpano, materiaali, väri ja pintakäsittely tuotesuunnittelun ja valmistusvaatimusten mukaan.

01

Näppäimistöasettelut

40% näppäimistön piirilevy 60% näppäimistön piirilevy 65% näppäimistön piirilevy 75% näppäimistön piirilevy TKL-näppäimistön piirilevy Täysikokoinen näppäimistöpiirilevy Jaettu näppäimistöpiirilevy Ergonominen näppäimistö PCB Ortholinearinen näppäimistöpiirilevy Mukautettu piirilevy
02

Kytkin ja liitettävyys

Hot-Swap-näppäimistön piirilevy Juotettu näppäimistöpiirilevy Langallinen näppäimistöpiirilevy Langaton näppäimistö PCB USB-C-näppäimistön piirilevy RGB-näppäimistön piirilevy Taustavalaistu näppäimistöpiirilevy Matalaprofiilinen näppäimistöpiirilevy
03

Piirilevyjen värit

Musta PCB Valkoinen PCB Punainen piirilevy Sininen PCB Vihreä PCB Keltainen piirilevy Violetti piirilevy Mukautettu värillinen piirilevy
04

Piirilevymateriaalit ja ydin

FR-4-näppäimistön piirilevy Korkean TG:n FR-4-näppäimistöpiirilevy Musta ydinnäppäimistön piirilevy Standard Core -piirilevy Projektikohtainen laminaatti Mukautettu materiaali PCB Projektikohtainen ydin Mukautettu ydinmateriaali
05

Erikoistuneet näppäimistöpiirilevyt

Macropad-piirilevy Numeronäppäimistö PCB Hall-efektinäppäimistön piirilevy Magneettinen näppäimistöpiirilevy OLED-näppäimistön piirilevy Enkooderin näppäimistöpiirilevy Mukautettu ominaisuuspiirilevy
06

PCB-pinnan viimeistely

ENIG-näppäimistön piirilevy HASL-näppäimistön piirilevy Lyijytön HASL-piirilevy OSP-näppäimistön piirilevy ENEPIG-näppäimistön piirilevy Upotushopea piirilevy Mukautettu pinnan viimeistely
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

Ota nopea lainaus

Oletko valmis antamaan tarjouksen seuraavasta piirilevyprojektistasi?

Prototyyppien rakentamisesta suurtuotantoon, Highleap tukee monikerroksisten piirilevyjen valmistusta, impedanssin säätöä, nopeaa suunnittelutarkastusta ja reagoivaa tarjouspalvelua globaaleille asiakkaille.