Rakentaa Monimutkaiset piirilevyt yhden valmistuskumppanin kanssa.
Standardeista monikerroslevyistä HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, Heavy Copper-, Metal Core- ja Ceramic-piirilevyihin – Highleap tukee suunnittelun validointia, prototyyppien valmistusta, NPI-tuotantoa ja toistettujen tuotteiden valmistusta avaimet käteen -periaatteella yhden työnkulun sisällä.
Lähetä jo olemassa olevat tiedot. Highleap voi reitittää piirilevyjen valmistuksen, avaimet käteen -kokoonpanon tai teknisen tarkastelun oikealle tiimille lisäämättä toimittajan siirtoa.
Jokainen merkittävä piirilevyteknologia.
Yksi valmistuskumppani.
Eri tuotteet vaativat erilaisia materiaaleja, pinoamismahdollisuuksia, läpivientirakenteita, signaalin suorituskykyä ja lämpökäyttäytymistä. Highleap yhdistää nämä piirilevyteknologiat, jotta suunnittelutiimit voivat hyväksyä useampia suunnitelmia yhden valmistuskumppanin kanssa.
Jäykkä ja monikerroksinen piirilevy
Perinteisestä FR-4:stä vaativaan elektroniikkaan tarkoitettuihin hienostuneisiin monikerrosrakenteisiin.
HDI ja minkä tahansa kerroksen HDI
Edistykselliset yhteenliitäntärakenteet kompakteille tuotteille ja tiheälle reititykselle.
Flex & Rigid-Flex PCB
Joustavat liitokset kompaktiin pakkaamiseen, liikkeeseen ja monimutkaisiin 3D-kokoonpanoihin.
Nopea / RF / Mikroaaltouuni
Vähähäviöiset materiaalit ja hallitut pinoamiset suurtaajuisiin ja suurnopeuksisiin malleihin.
Raskas kupari / metalliydin / lämpö
Suurvirta- ja lämpötilaa vaativat piirilevyrakenteet tehoelektroniikkaan.
Keraamiset ja erikoispiirilevyt
Erikoismateriaalit ja -rakenteet vaativiin lämpö- ja sähköominaisuuksiin.
Rakennettu muullekin kuin prototyypeille.
Valmistuskumppanin on tuettava tuotetta teknisen validoinnin jälkeen. Highleap yhdistää piirilevyjen valmistusinfrastruktuurin, teknisen suunnittelun ja piirilevyjen resurssit prototyyppien, NPI:n ja uusintatuotannon tarpeisiin.
Rakennettu malleille, jotka rikkovat standardien piirilevyjen rajoja.
Hieno geometria, rakenteet, erikoislaminaatit, kuparin paino ja kontrolloitu impedanssi määräävät, voidaanko monimutkainen piirilevy siirtää luotettavasti CAD-datasta tuotantoon.
- Jäykkä piirilevy, jopa 60 kerrosta
- Jäykkä sisä-/ulkopuolinen jälkiväli: 2/2 mil
- Mekaanisen porauksen sivusuhde jopa 20:1
- Laserporaus tuettuihin jäykkiin rakenteisiin
- Sokeat / haudatut reiät
- Microvia · VIPPO · hartsitulpalliset läpiviennit
- FR-4 / Korkea Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Metalliydin · keraaminen · hybridimateriaalit
- Yksipäinen ja differentiaaliohjaus
- TDR-vahvistus
- Takaporaus ja vähähäviöiset pinoamistekniikat
- Peräkkäinen laminointi
- Reunapinnoitus / uraus
- Puristussovitus ja erikoismekaaninen käsittely
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Upotushopea / tina
- Salamakultaa · Kovaa kultaa · Kultasormi
Valmistuksenohjaus suurnopeus-, radiotaajuus- ja tiheille yhteenliitäntöjen suunnittelulle.
Nopea digitaalinen, radiotaajuus- ja 5G-elektroniikka vaatii tiiviimpää koordinointia pinoamissuunnittelun, impedanssin hallinnan, läpivientirakenteiden, materiaalinkäsittelyn, kokoonpanon ja tarkastuksen välillä.
Kontrolloitu impedanssi ja TDR
Suunnitellut pinoamiset ja todentaminen nopeiden digitaalisten ja radiotaajuussignaalien vaatimuksia varten.
Takaosan poraus
Poista käyttämättömät pinnoitetut läpivientiputket tarvittaessa signaalin eheyden parantamiseksi.
VIPPO- ja hartsitulpatut läpiviennit
Edistykselliset läpivientirakenteet tiheää BGA-poistumisreititystä ja tiheää yhteenliitäntää varten.
Lasermikrovia ja peräkkäinen laminointi
Laserporatut mikroläpiviennit ja rakennusprosessit monimutkaisille HDI-rakenteille.
RF / hienojakoinen kokoonpano
Tarkka sijoittelu, liittimien käsittely ja juotosprosessin hallinta tiheille korkeataajuuskokoonpanoille.
Tarkastus ja suorituskyvyn varmennus
AOI-, röntgen- ja projektikohtainen sähkö-/RF-todennuksen tuki ennen julkaisua.
Paljaasta piirilevystä testatuksi piirilevyksi – yhden työnkulun kautta.
Highleap integroi piirilevyjen valmistuksen, komponenttien hankinnan, SMT/THT-kokoonpanon, tarkastuksen, testauksen ja lopullisen integroinnin vähentääkseen toimittajien siirtoja ja yksinkertaistaakseen valmistuksen vastuullisuutta.
Laatua valvotaan jokaisessa valmistusvaiheessa.
Luotettava piirilevyjen ja piirilevyasemien tuotanto perustuu materiaalien sisääntulon, valmistuksen, kokoonpanon, testauksen ja lopullisen julkaisun valvontaan – ei pelkästään lopulliseen visuaaliseen tarkastukseen.
Havaitse valmistusriski ennen kuin se saavuttaa tuotannon.
Piirilevy voi olla sähköisesti virheetön ja silti aiheuttaa tarpeettomia kustannuksia, huonoa saantoa tai kokoonpanoriskin. Highleap Engineering tarkistaa tuotantotiedot ennen valmistusta tunnistaakseen toistettavuuteen, aikatauluun ja luotettavuuteen vaikuttavat ongelmat.
Tee suunnittelupaketistasi keskustelu valmistusprosessista.
Kerro Highleapille, mitä sinun täytyy rakentaa. Lataa Gerber-, BOM-, piirustukset, STEP- tai muita valmistustietoja ja anna suunnittelutiimille riittävästi kontekstia projektin arvioimiseksi.
Valmistuksen tuki vaativilla markkinoilla.
Highleap tukee elektroniikkaohjelmia, joissa signaalin eheys, terminen suorituskyky, valmistuksen yhdenmukaisuus, jäljitettävyys ja pitkän aikavälin tuotannon luotettavuus ovat tärkeitä.
Ohjaus- ja automaatioelektroniikka
FR-4- ja monikerroksisten piirilevyjen tuki ohjausjärjestelmille, jotka vaativat vakaata I/O:ta, virranhallintaa ja pitkiä tuotannon elinkaareja.
Tiheä 5G ja verkkoelektroniikka
Valmistuksen tuki suurnopeus- ja radiotaajuustuotteille, joissa impedanssi, lämmönsäätö ja kokoonpanon tarkkuus ovat läheisesti sidoksissa toisiinsa.
Signaalin eheyskeskeinen piirilevy ja piirilevyasennus
Vähähäviöiset materiaalit, hallittu impedanssi ja tarkka kokoonpano RF-moduuleihin, langattomiin laitteisiin ja korkeataajuusjärjestelmiin.
Miksi suunnittelu- ja hankintatiimit valitsevat Highleapin.
Vähennä toimittajien siirtoja ja valmistusriskejä kumppanin avulla, joka yhdistää laajan piirilevyosaamisen, teknisen tuen, kokoonpanon, laadunvalvonnan ja tuotannon skaalaamisen.
Täyden spektrin piirilevyominaisuudet
Jäykät, HDI-, joustavat, jäykät-joustavat, RF-, lämpö-, keraamiset ja erikoispiirilevyt saman valmistussuhteen alla.
Suunnittelutuki
Valmistuksen tarkastus ennen suunnittelun aloittamista tuotantoon.
Piirilevy + piirilevy
Valmistus, hankinta, kokoonpano, tarkastus, testaus ja lopullinen integrointi.
Prototyyppi tuotantoon
Tukea teknisestä validoinnista toistuvan valmistuksen kautta.
Laatujärjestelmät
Strukturoidut prosessien valvonnat, tarkastukset, testaus ja jäljitettävyys.
Globaali valmistuksen tuki
Tuotannon koordinointi ja maailmanlaajuinen toimitus kansainvälisiin elektroniikkaohjelmiin.
Prototyyppi nopeasti. Skaalaa saman valmistuskumppanin kanssa.
Siirry teknisestä validoinnista ja NPI:stä toistuvaan tuotantoon ilman, että piirilevy- ja kokoonpanotoimitusketjua tarvitsee rakentaa uudelleen.
Oletko valmis rakentamaan seuraavan piirilevysi tai piirilevypohjasi?
Tarvitsetpa projektiisi sitten standardin mukaista monikerrospiirilevyä, edistynyttä HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, raskaskupari-, metalliytimistä tai keraamista piirilevyä tai täydellistä avaimet käteen -kokoonpanoa, Highleap voi auttaa arvioimaan valmistuspolkua.