Korkean CTI:n piirilevyjen valmistus projekteille, joissa käytetään S1600L:ää

S1600L on Shengyi Technologyn valmistama korkean CTI-arvon omaava piirilevylaminaatti, jonka CTI on ≥600 V ja tyypillinen Tg 150 °C. Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita S1600L-levyjä sisältäviin projekteihin. Palveluihin kuuluvat monikerroksisten piirilevyjen tuotanto, suunnittelutarkastukset, tarkastukset ja testaus.

S1600L korkean CTI-arvon piirilevyjen valmistussovelluksiin

S1600L on Shengyi Technologyn valmistama piirilevylaminaatti, jonka CTI-luokitus on ≥600 V, jolla on alhaisempi Z-akselin lämpölaajeneminen ja Anti-CAF-ominaisuudet. Sitä voidaan käyttää piirilevysuunnittelussa, jossa jäljitysvastus ja määritellyt sähköeristysvaatimukset ovat tärkeitä.

Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä asiakkaan hyväksymien piirustusten, pinoamisten, materiaalivaatimusten ja tuotantodokumentaation perusteella. Emme valmista S1600L-laminaattia. Tätä materiaalia käyttävissä projekteissa suunnittelutyömme keskittyy koko piirilevyn rakenteeseen, mukaan lukien kuparin paksuus, kerrosrakenne, reikien suunnittelu, ryömintä- ja välysvaatimukset, pinnan viimeistely ja kokoonpanoliitännät.

Piirilevyjen valmistusmahdollisuutemme kattavat monikerroslevyt, impedanssikontrolloidut rakenteet, sokeat ja haudatut läpiviennit, peräkkäislaminoinnit, raskaat kuparirakenteet ja pintakäsittelyt, kuten ENIG, OSP, ImAg ja lyijytön HASL. Piirilevyjen valmistus voidaan tarvittaessa koordinoida myös SMT/THT-kokoonpanon, komponenttien hankinnan, tarkastuksen ja testauksen kanssa.

Tyypillisiä piirilevyprojektien alueita

• Virta- ja ohjauspiirilevyt
• Autoteollisuuden elektroniikkapiirilevyt
• Näyttö- ja kuluttajaelektroniikkataulut
• Monikerroksiset piirilevyt, joilla on määritellyt eristysvaatimukset
• Korkeita CTI-materiaaliominaisuuksia vaativat piirilevymallit

Materiaalien ominaisuudet ja saatavilla olevat rakenteet tulee varmistaa valmistajan ajantasaisen teknisen dokumentaation perusteella, kun taas valmiin piirilevyn vaatimukset määräytyvät täydellisen piirilevyn suunnittelun ja tuotannon eritelmien mukaisesti.

S1600L:n sähköinen, terminen ja mekaaninen suorituskyky

HUOMAUTUS

1. Ellei toisin mainita, yllä olevat viitearvot vastaavat 1.6 mm:n koekappaleita; Tg-tiedot koskevat näytteitä, joiden paksuus on 0.50 mm tai enemmän.
2. Näytetyt arvot ovat alustavia piirilevysuunnittelun viitteitä. Nykyiset S1600L-materiaalin ominaisuudet, testitiedot ja niihin liittyvä tekninen dokumentaatio tulee varmistaa Shengyi Technologylta.
3. Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevyjä. Suunnittelutukemme kattaa piirilevyjen pinoamistarkastuksen, DFM:n, impedanssivaatimukset, valmistuksen toteutettavuuden, kokoonpanosuunnittelun ja muut piirilevytason tuotantovaatimukset.

Miksi S1600L:stä on tulossa ensisijainen valinta kodinkoneiden ja virtalähteiden piirilevyille

Suunnittelijat ja insinöörit kääntyvät yhä enemmän S1600L:n puoleen yhdestä selkeästä syystä: se toimii siellä, missä muut epäonnistuvat.

Tämä laminaatti tarjoaa harvinaisen yhdistelmän hyvää sähköeristystä, lämmönkestävyyttä ja CAF-vaimennusta – kaikki nämä ovat olennaisia ​​sovelluksissa, kuten pesukoneissa, LED-virtalähteissä, teollisuuden ohjauspaneeleissa ja muissa korkean rasituksen ympäristöissä.

Mikä erottaa S1600L:n muista?

• CTI ∫₀ 600V : Vähentää huomattavasti vuotoriskiä kosteissa tai pölyisissä olosuhteissa

• Tg 150 °C / Td 355 °C : Kestää toistuvat reflow- ja aaltojuotostukset helposti

• Matala CTE (Z-akseli 45 ppm/°C ennen Tg:tä) : Estää delaminaation irtoamisen ja halkeilun monikerrospinoissa

• Vahva CAF-kestävyys : Pidentää tuotteen käyttöikää jatkuvassa jännitteessä

• UL94 V-0 -syttyvyysluokitus : Turvallisuussertifioitu maailmanlaajuisille markkinoille

Nopeasti toimivissa tehtaissa S1600L tarjoaa tasaisen porattavuuden, luotettavan pinnoituksen ja puhtaan juotosmaskauksen, mikä auttaa vähentämään hylkymääriä ja parantamaan tuotantoa.

Jos suunnittelet järjestelmää, joka kestää korkeaa kosteutta, on tärkeää korkea jännite tai kestää pitkään, S1600L on materiaali, joka tekee kaiken mahdolliseksi ilman päänvaivaa.

Piirilevyjen valmistuksen näkökohtia S1600L-pohjaisille malleille

S1600L-materiaalia voidaan käyttää piirilevysuunnittelussa, jossa korkea CTI, alhaisempi Z-akselin lämpölaajeneminen ja Anti-CAF-ominaisuudet ovat olennaisia ​​projektin vaatimusten kannalta. Nämä materiaaliominaisuudet muodostavat vain osan valmiista piirilevysuunnittelusta ja ne tulisi ottaa huomioon yhdessä koko piirilevyrakenteen kanssa.

Piirilevyjen valmistuksen näkökulmasta Highleap Electronics keskittyy siihen, miten hyväksytyt materiaalivaatimukset sisällytetään varsinaiseen piirilevyn valmistukseen. Kerrosmäärä, kuparin paksuus, reikien rakenne, valmiin piirilevyn paksuus, ryömintä- ja välysvirta, pinnanlaatu ja kokoonpano-olosuhteet tarkistetaan piirilevydokumentaation mukaisesti ennen tuotantoa.

• Monikerroksisten piirilevyjen pinoaminen ja levyn paksuuden tarkastelu
• Läpireikien, sokkoreikien ja maanalaisten reikien rakenteiden arviointi
• Kuparin paino-, etäisyys-, ryömintä- ja välysvaatimukset
• Valmiin piirilevyn pinnan viimeistely- ja juotosvaatimukset
• Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprosessin koordinointi

Prototyypistä sarjatuotantoon siirryttäessä valmistusvaatimukset täytetään hyväksyttyjen piirilevytiedostojen ja tuotantodokumentaation mukaisesti. Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa valmiin piirilevyn; itse S1600L-laminaatin valmistaa Shengyi Technology.