SF305C-piirilevyjen valmistus ja kokoonpano
SF305C on asiakasdokumentaatiossa käytetty taipuisien piirien materiaalireferenssi. Highleap Electronics on piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanotehdas. Emme valmista peruslaminaattimateriaaleja.
Tarkistamme hyväksytyn suunnitelman, nimetyt rakenne- ja tuotantorajoitukset, jotta valmis levy voidaan rakentaa ja koota projektin vaatimusten mukaisesti.
Valmistus asiakkaan valitsemasta SF305C-materiaalista
Highleap tukee taipuisia ja jäykkiä taipuisia projekteja, jotka vaativat kompaktia reititystä ja kokoonpanon koordinointia. Hyödyllinen lähtökohta on täydellinen valmistuspaketti yleisen materiaalivaatimuksen sijaan: pinoamispiirustus, kerrostiedot, porauskaavio, impedanssivaatimukset ja suunniteltu kokoonpanoprosessi.
Tämän tyyppisessä ohjelmassa suunnittelutyömme keskittyy dynaamisen alueen suojaukseen, siirtymäsuunnitteluun ja luotettavaan päätetukeen. Lopullinen rakenne tarkistetaan varsinaista piirilevysuunnittelua, saatavuutta ja asiakkaan hyväksymää dokumenttisarjaa vasten.
Projektin tarkastelun syötteet
Ennen valmistuksen julkaisua CAM-tiimimme tarkistaa jäykän ja joustavan liitoksen, taivutusvaatimukset, kuparikuvion, liimajärjestelmän ja näkyvän pinnan tarpeet. Selkeä syöttö tässä vaiheessa auttaa välttämään viime hetken rakennemuutoksia ja antaa osto-, valmistus- ja kokoonpanotiimeille saman projektin lähtötason.
Jos materiaaliselvitys on kriittinen, ilmoita tilauspaketissa tarkka rakenne ja hyväksytyt lähdeasiakirjat. Voimme sitten varmistaa valmistettavuuden ja ehdottaa käytännöllisiä piirilevytason vaihtoehtoja, jos nimettyä rakennetta ei ole saatavilla.
Materiaalin yleiskatsaus
- Valmistaja: Shengyi Technology Co., Ltd.
- Tuotemalli: SF305C
- Tuotekategoria: Joustava piirilevy
- Pohjamateriaali: Polyimidi (PI) -kalvo
- Syttyvyysluokitus: UL94 V-0
- Vaatimustenmukaisuus: Halogeeniton ja EU:n RoHS-direktiivin mukainen
Ominaisuudet
- Halogeeniton, syttyvyysluokitus UL94 V-0
- Korkea sidoslujuus, hyvä mittapysyvyys ja lämmönkestävyys
- Liiman virtaus on vähäistä, prosessoitavuus hyvä, sopii sekä nopeaan että perinteiseen laminointityyliin
- Yhteensopiva EU:n RoHS-direktiivin kanssa, ei sisällä lyijyä, elohopeaa, kadmiumia, kromia, PBB:tä, PBDE:tä jne.
Sovellukset
- FPC-peite
- Akun suojauskortti
- CCM (kameramoduuli)
- Akku- ja antennimoduulit
- FPM- ja LCD-moduulit
- Valopalkkimoduuli
- TP (kosketuspaneeli) -moduuli
Suunnittelun tarkistuslista
| Arviointialue | Projektin panos | Valmistuksen painopiste |
|---|---|---|
| rakentaminen | Hyväksytty pinottavuus ja valmiin materiaalin paksuus | Kerrosten rekisteröinti ja rakennussuunnittelu |
| Kupari ja reititys | Painot, ohjattavat verkot ja konevaatimukset | Syöpymiskompensaatio ja signaalireferenssin jatkuvuus |
| Reiät ja ominaisuudet | Porauskaavio, tyyppi ja toleranssit | Porauksen, pinnoituksen ja tarkastuksen järjestys |
| Kokoonpano | Komponentti-, viimeistely- ja prosessirajoitukset | Profiilisuunnittelu ja sopivuuden varmennus |
| Hyväksyminen | Testaus- ja dokumentointivaatimukset | Sovitun rakennusprojektin tarkastuspöytäkirjat |
Tämä tarkistuslista on valmistusohje, eikä se korvaa materiaalin omistajan ajantasaista teknistä dokumentaatiota.
| Testi Tuote | Hoito-olosuhteet | yksikkö | Kiinteistön tiedot | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC-standardi | tyypillinen arvo | |||||
| SF305C 0515 | SF305C 1025 | |||||
| Resin Flow | - | mm | - | <0.15 | <0.15 | |
| Kuorimislujuus (90°)* | A | N / mm | ≥ 0.7 | 0.9 | 1.1 | |
| 288℃, 5s | ≥ 0.5 | 0.9 | 1.0 | |||
| Lämpöjännitys* | 300℃, 10s | - |
288℃, 10s Ei delaminaatiota |
Ei delaminaatiota | Ei delaminaatiota | |
| Mittapysyvyys | MD | E-0.5/150 | % | ± 0.2 | ± 0.1 | ± 0.1 |
| TD | ± 0.1 | ± 0.1 | ||||
| Kemiallinen resistanssi | Kemikaalille altistumisen jälkeen | % | ≥ 80 | > 90 | > 90 | |
| Tilavuusvastus | C-96/35/90 | MΩ·cm | ≥10⁶ | 5.5×10⁷ | 6.0×10⁷ | |
| Pinnankestävyys | C-96/35/90 | MQ | ≥10⁴ | 3.0 × 10⁶ | 3.5 × 10⁶ | |
Kolmannen osapuolen materiaali- ja viitetietoilmoitus
SF305C on taipuisan piirin materiaaliviite, jota käytetään asiakasdokumentaatiossa. Se ei ole Highleapin tuote. Highleap ei valmista piirilevypohjaisia materiaaleja, eikä sitä esitetä kyseisen materiaalin tuotemerkin omistajana, valtuutettuna edustajana, jakelijana, tytäryhtiönä tai hyväksyjänä.
Tällä sivulla esitetyt materiaaleihin liittyvät keskustelut, arvot tai prosessihuomautukset ovat sitomattomia viiteohjeita, eivätkä taattuja eritelmiä. Kriittisten suorituskyky-, toleranssi-, hyväksyttyjen rakenteiden, saatavuuden tai vaatimustenmukaisuusvaatimusten osalta käytä materiaalin valmistajan tai tavaramerkin omistajan ajantasaista dokumentaatiota ja vahvista se ennen tuotannon aloittamista.
Valmistussuunnittelu ja prosessinohjaus
SF305C-rakenteiden valmistussuunnitelma perustuu kerroskokoonpanon tarkasteluun, peitelevyjen valmisteluun, jäykisteiden suunnitteluun ja kokoonpanokiinnikkeiden palautteeseen. Tehtävämme on muuttaa asiakkaan hyväksymä levypaketti hallituiksi valmistusohjeiksi kiinnittäen huomiota jäljitettävyyteen, työkaluihin ja prosessinaikaisiin tarkastuksiin.
- Valmistuskelpoisen suunnittelun tarkastus ennen julkaisua
- Pinoamis- ja kuparirakenteen vahvistus
- Poraus-, pinnoitus- ja jyrsintäprosessien suunnittelu
- Määritellyt tarkastuspisteet, jotka on sovitettu tilausvaatimuksiin
Materiaalivalinta on asiakkaan ja soveltuvan materiaalitoimittajan harteilla; Highleap keskittyy rakennettavaan piirilevyyn ja piirilevyjen kokoonpanoprosessiin.
| tekniset tiedot | PI-kalvon paksuus (µm) | Liiman paksuus (µm) |
|---|---|---|
| SF305C 0515 | 12.5 | 15 |
| SF305C 0520 | 12.5 | 20 |
| SF305C 0525 | 12.5 | 25 |
| SF305C 1025 | 25 | 25 |
| SF305C 1030 | 25 | 30 |
Kokoonpano ja tarkastus
Kun kokoonpano sisältyy projektiin, sovitamme piirilevyn rakenteen komponenttitietojen, pakkausvälysten, kosteudenkestävyyden, juotosprofiilin ja sovitun testausmenetelmän mukaisesti. Tässä projektityypissä varmennus voi sisältää jatkuvuus- ja eristystestin, visuaalisen tarkastuksen, mittamittaukset ja taivutusalueen tarkastelun.
Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedot, valmistuspiirustus, osaluettelo, poiminta-ja-sijoitustiedot sekä mahdolliset kontrolloidun impedanssin tai luotettavuusvaatimukset kohdennettua teknistä tarkastusta varten. Tiimimme antaa käytännön piirilevyjen valmistus- ja piirilevypalautetta pyydetystä rakenteesta.
Ota yhteyttä Highleap Electronicsiin pyytääksesi tarjouksen tai DFM-tarkistuksen.
SF305C-projektien dokumentaation hallinta
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien suunnittelun ja valmistuksen arviointi
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
Tuotantoviestintä SF305C-projekteissa
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien laaturekisterit
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien kokoonpanokoordinointi
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien dokumentaation hallinta
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien suunnittelun ja valmistuksen arviointi
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
Tuotantoviestintä SF305C-projekteissa
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
SF305C-projektien laaturekisterit
Jokainen piirilevy tarkastetaan omana valmistuspakettinaan. Vertaamme asiakkaan piirustuksia, datatiedostoja, pinoamis- ja poraustietoja, kokoonpanotietoja ja hyväksymishuomautuksia ennen julkaisua. Tämä pitää dynaamisen alueen suojauksen, siirtymäsuunnittelun ja luotettavan päätetuen yhteydessä käytännölliseen valmistussuunnitelmaan sen sijaan, että luotettaisiin yleisiin julkaistuihin materiaaliselvityksiin.
Kysymykset tai muutokset dokumentoidaan asiakkaan kanssa ennen tuotannon aloittamista.
Related Post
Tutustu lisää aiheeseen liittyviin materiaaleihin liittyviin tietoihin.
Hanki nopea tarjous
Tee yhteistyötä Highleap Electronicin kanssa projektissasi!
Hanki yksityiskohtaiset tiedostot
Jätä sähköpostiosoitteesi ja saat datalehden.