OEM-tuotteiden erikoispiirteiset piirilevyt

Highleap tarjoaa standardiratkaisuja monikerroksisille, joustaville, jäykille ja taipuisille, korkeataajuuksisille, raskaille kuparisille, metalliytimisille ja keraamisille piirilevyille, jotka on kuvattu piirilevyjen valmistuspalvelusivullamme . Epätavallisten tai yhdistettyjen rakenteiden, materiaalien, tuotantoreittien, käytettävissä olevien tarkastusmenetelmien ja toimitusajan osalta vahvistetaan suunnittelun tarkastus. Tällä sivulla esitetään tuoteperheet ja erityiset piirilevykokoonpanot, joista voidaan keskustella painovalmistusta ja -kokoonpanoa varten.

Mukautettujen piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Toimitamme asiakkaan määrittelemiä piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita sen sijaan, että rajoittaisimme projekteja tiettyyn piirilevykokoluetteloon tai yhteen kuluttajatuotekategoriaan. Yksi laitteistojärjestelmä voi käyttää suurvirtatehopiirilevyä, hienojakoista prosessoripiirilevyä, joustavaa kaapelinvaihtopiiriä ja etupaneelin näppäimistöpiirilevyä. Nämä kokoonpanot voidaan tunnistaa, tarjota ja julkaista toisiinsa liittyvinä osina, joilla on hallitut versiot.

Yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt

Highleap valmistaa yksipuolisia piirilevyjä, kaksipuolisia piirilevyjä ja monikerroksisia piirilevyjä räätälöityihin elektroniikka- ja laitekokoonpanoihin. Vakiomalliset jäykät FR-4-vaihtoehdot tukevat ohjauspiirejä, näppäimistöjä, anturisolmuja ja teholiitäntäkortteja; räätälöity monikerroksinen rakenne tukee useampia teho- ja maadoituskerroksia, tiheää BGA-reititystä, impedanssin säätöä ja monimutkaisia ​​komponenttiyhdistelmiä.

Kaksikerroksinen näppäimistöpiirilevy saattaa vaatia tarkasti sijoitetut kytkinten jalanjäljet ​​ja USB-liitännät, kun taas kuusikerroksinen ohjainlevy voi yhdistää MCU-logiikan, eristetyn tietoliikenteen ja teho-osan. 8- tai 12-kerroksinen tietoliikennelevy tarvitsee usein hallittua dielektristä välistystä, referenssitasoja ja määriteltyjä läpivientirakenteita. Hienoviivaisissa tai erittäin suuren kerrosmäärän projekteissa hyväksytyt pinoamis- ja valmistustoleranssit määräävät toteutettavuuden – eivätkä ne ole yleinen väite siitä, että jokainen kerrosmäärä voidaan tuottaa.

Hienoviivaiset, erittäin ohuet ja paksut monikerrospiirilevyt

Highleap voi arvioida ohutviivaisia ​​ja monikerroksisia piirilevysuunnitelmia prosessoreille, teollisuuden emolevyille, tietoliikennelaitteille ja kompakteille elektroniikkamoduuleille. Johdingeometria, BGA-jako, läpivientien kohdistus, piirilevyn paksuus ja dielektrisyyssäätö ovat erillisiä teknisiä rajoitteita, jotka on ilmoitettava valmistuspiirustuksissa.

Alla olevat termit kuvaavat valmiin levyn rajoitteita ja rakennevalintoja, eivätkä ne takaa, että pyydetty mitta on saavutettavissa ilman DFM:ää.

Hienoviivaiset, levynpaksuiset ja pinottavat kokoonpanot

Nopeiden emolevyjen kohdalla hallittu impedanssi ja läpivientikappaleiden poisto voivat olla tärkeämpiä kuin päätylevyjen kerrosten määrä. Erittäin ohuiden tai erittäin paksujen piirilevyjen kohdalla myös paneelien käsittely ja kokoonpanotyökalut on tarkistettava. Pinoamiskokoonpanossa voidaan yhdistää useita näistä vaatimuksista, mutta tarjouksessa tulee yksilöidä jokainen erikseen.

Suurtaajuista tai nopeaa piirilevyjen rakentamista vaativissa ohjelmissa voidaan määrittää kupariprofiili, pienihäviöiset materiaalit ja testikappaleet, jos sähkösuunnittelu niitä vaatii. Materiaalispesifikaatio ei sinänsä takaa linkkitason suorituskykyä.

Koottujen monikerroksisten piirilevyjen osalta lähetä hyväksytyt valmistustiedot osaluettelon ja komponenttien sijoittelun mukana. Pinnan viimeistelyn, juotosmaskien välysten, paneelin tuen ja sähkötestauskuponkien vaatimusten on oltava yhteensopivia valitun SMT- tai läpireiän reitin kanssa.

Näppäimistö, näppäimistö ja ihmisen ja koneen rajapinnan piirilevyt

Mekaaninen näppäimistö, hot-swap-näppäimistö ja RGB-näppäimistöpiirilevyt

Voimme arvioida mekaanisen näppäimistön piirilevyn , jossa on läpiviennilliset kytkinkontaktit, hot-swap-näppäimistön piirilevyn tietyillä kantajalanjäljillä tai pelinäppäimistön piirilevyn , jossa yhdistyvät näppäinkohtainen RGB-LED-kokoonpano, haamuja estävät diodimatriisit ja USB-C-liitäntä. Kompaktit 60 %:n, 65 %:n, 75 %:n, TKL:n ja täysikokoiset näppäimistöpiirilevyt vaativat erilaiset näppäinvälit, levyasennukset, vakaajan välykset sekä joustavan tai jaetun piirilevyn liitännät. Näppäinmatriisin ja asennettujen/DNP-varianttien tulee olla yksiselitteisiä osaluettelossa ja kokoonpanopiirustuksissa.

Ergonomisten jaettujen näppäimistöpiirilevyjen ja langattomien näppäimistöjen piirilevyjen valmistuspaketti voi sisältää tytärlevyjä, akku- tai latausosioita, RF-moduuleja ja piirilevyjen välisiä liittimiä. Laiteohjelmiston flashaus ja matriisin tarkistus voidaan lisätä, kun asiakas toimittaa yhteensopivat tiedostot ja testiohjeet. Hall-ilmiöön perustuvien näppäimistöjen tai muiden erikoistuneiden kytkintekniikoiden antureiden, magneettien sijaintien, mekaanisten toleranssien ja kalibrointimenetelmän tarkastelu on tehtävä erikseen.

Kalvonäppäimistö, hiilimustenäppäimistö ja kosketusohjauspiirilevyt

Laitteiden liitännöissä voidaan käyttää kalvonäppäimistön piirilevyjä, hiilimusteella päällystettyjä näppäimistön piirilevyjä, kapasitiivisia kosketusnäyttöjä, HMI-ohjainlevyjä tai kompakteja etupaneelin ilmaisinpiirilevyjä. Hiilimusteella päällystetyn kosketusresistanssin, näppäimistön pinnan geometrian, elektrodin viimeistelyn ja suojakerroksen määrittelyssä käytetään hyväksyttyä kytkinteknologiaa. Sama ohjelma saattaa vaatia LCD-/näyttölevyn, LED-merkkivalon levyn ja erillisen näppäimistöohjaimen. Highleap voi tarjota ne valmiiksi sovitettuina kokoonpanosarjoina pelkän piirilevyn sijaan.

Prototyypin hyväksyntää varten hyödyllisiä todisteita ovat komponenttien oikea sijoittelu, kytkinmatriisin skannaus, heijastuksenvaimennus tai laiteohjelmiston konfigurointi, RGB-LED-kanavien toiminta sekä liittimen/kiinnityksen sopivuus vaatimusten mukaisesti. Lopullinen näppäinhattu, kotelo tai vedenpitävyys on erillinen lopputuotteen kelpuutus, ellei sitä sisällytetä sovittuun kokoonpanokokoonpanoon.

LED-valaistus-, näyttö- ja taustavalon piirilevyt

Alumiiniset LED-piirilevyt, tehokkaat LED-levyt ja valaistusmoduulit

Suuritehoisessa LED-valaisimen piirilevyssä voidaan käyttää alumiiniytimistä substraattia tai kuparipohjaista piirilevyä, jossa on määritelty dielektrinen ja jäähdytysripaliitäntä. LED-katuvalaisimien piirilevyt, autovalaisimien piirilevyt, teollisuuden LED-korkeasäteilijöiden LED-moduulit, UV-LED-levyt ja puutarhavalaistuksen piirilevyt saattavat vaatia erilaisia ​​substraatteja, LED-koteloita, lämpötyynyjä ja mekaanisia kiinnitysvaihtoehtoja. Highleap voi arvioida metalliytimisten piirilevyjen valmistusta kyseisissä kokoonpanoissa.

LED-kokoonpanoa varten asiakkaan tulee toimittaa hyväksytty LED-valmistaja ja tilattavan osanumeron tiedot, ryhmittelysäännöt, napaisuus, sijoitussuunta, lämpörajapinnan vaatimukset ja mahdolliset värin/kirkkauden yhdenmukaisuuskriteerit. Alumiininen piirilevy parantaa yhtä osaa lämpöpolusta, mutta se ei itsenäisesti määritä moduulin valovirtaa, liitoskohdan lämpötilaa, käyttöikää tai valaisimen sertifiointia.

LED-ajurin piirilevy, LED-näyttökortti ja LCD-taustavalon piirilevy

Highleap voi myös koordinoida LED-virtalähdepiirilevyjä, himmennettäviä LED-ajuripiirilevyjä, osoitteellisia RGB-ohjainlevyjä, digitaalisten näyttöjen piirilevyjä, LED-näyttöjen skannaus-/ajurilevyjä ja LCD-taustavalon ohjainlevyjä . Vastaava ohjainpiirilevy voi olla standardi FR-4-monikerroslevy, kun taas valaistu moduuli käyttää metalliytimistä tai joustavaa piirilevyä. Nämä ovat erillisiä levyjä, joilla on erilaiset hyväksymiskriteerit, mutta ne voidaan toimittaa yhtenä sopivana laitteistosarjana.

LCD- ohjain- ja niihin liittyvät piirilevypalvelumme laajentavat tätä järjestelyä näyttöliitäntöihin, taustavalon ajureihin, oheislevyihin ja liitäntöihin. Määrittele virransäätö, PWM/himmennyskäyttäytyminen, LED-kanavien kartoitus, laiteohjelmiston konfigurointi ja mahdolliset optiset tai lämpötestauslaitteet tarjouksen yhteydessä.

Virtalähde, invertteri ja paksut kuparipiirilevyt

Aurinkoinvertteri-, tuulivoima-, sähköautojen lataus- ja energian varastointipiirilevyt

Uusiutuvan energian ja sähköistettyjen laitteiden osalta olennaisia ​​​​rakenteita ovat aurinkoinvertterien piirilevyt, hybridi-invertterien ohjauskortit, MPPT-ohjainten piirilevyt, mikroinvertterien ohjainkortit, tuuliturbiinien konverttereiden ohjauskortit, energian varastointijärjestelmien ohjainkortit, sähköautojen latausasemien piirilevyt, akunhallintajärjestelmien (BMS) piirilevyt, ajoneuvolatureiden (OBC) ohjauskortit ja SiC-porttiohjainten piirilevyt . Highleapin aurinkoinvertterien ohjauskorttien valmistus on yksi esimerkki tästä tuotekohtaisesta työstä.

Suurvirtapiirilevyllä ja suurjänniteohjaimella voi olla hyvin erilaiset vaatimukset. Kuparin paksuus ja välys ovat suunnittelussa tarvittavia arvoja, eivätkä yleisiä suorituskykyväitteitä. Latureiden, invertterien ja akkujärjestelmien osalta jänniteeristys, ryömintä-/välys, liittimen nimellisvirta, lämmönsiirto ja mahdolliset rikkovat tai suurjännitetestit on sovittava asiakkaan suunnittelu- ja turvallisuussuunnitelman mukaisesti.

Paksu kupari, epäsymmetrinen kupari ja upotetut kuparilämpölevyt

Suurvirta- ja lämpöä vaativat piirilevyt vaativat enemmän kuin paksumpia johdinkiskoja: koko sähköisen, lämpö- ja mekaanisen liitoksen on oltava valmistettavissa. Highleapin paksukuparisten piirilevyjen tuotantoa voidaan arvioida moottorikäyttöjen, akkujärjestelmien, virtalähteiden, latauslaitteiden, uusiutuvan energian muuntimien ja teollisuuden kytkentäelektroniikan osalta.

Kuparin paksuus yksinään ei ole todellinen luokitus. Valmiin kuparin geometria, inserttikontakti, eristys ja realistiset lämpöreitit on tarkasteltava yhdessä.

Suurvirtaiset kuparirakenteet ja upotetut metallivaihtoehdot

Paksu kupari-piirilevy, kupari-kolikko-piirilevy ja kupariytiminen piirilevy

Painavassa kuparipiirilevyssä on käytettävä tavallista suurempaa kuparia valituissa tai kaikissa kerroksissa. Se voidaan yhdistää hienosäätöisiin ohjainpiireihin, mutta nimellisvirran on oltava johtimen leveyden, lämpötilan nousun, lämpösuunnittelun ja kytkentärajojen mukainen. Kuparisessa nappipiirilevyssä tai upotetussa kuparilohkopiirilevyssä käytetään paikallista kuparinsisäkettä suunniteltua lämpö- tai sähköreittiä varten, yleensä suuren häviön omaavien teholaitteiden tai RF-vahvistimien ympärillä. Nappien geometria, kosketuspinnat, tasaisuus ja suhde kiinnitys-/jäähdytyselementtirakenteeseen ovat kriittisiä valmistustekijöitä. Highleapilla on kuparisten nappipiirilevyjen resursseja tähän erikoisrakenteeseen.

Kupariytiminen piirilevy käyttää metallista ydintä osana alusta-arkkitehtuuriaan; se ei ole automaattisesti sama kuin perinteiseen monikerrospiirilevyyn upotettu erillinen kuparikolikko. Hyväksytty dielektrinen eristys ja lämpöreitti on määriteltävä kullekin vaihtoehdolle.

Alumiininen piirilevy, eristetty metallialusta ja keraaminen piirilevy

Alumiiniset piirilevyt , metalliytimiset piirilevyt ja muut eristetyistä metallialustoista (IMS) valmistetut piirilevyt ovat vaihtoehtoja LED-tehomoduuleille, valaistukselle ja lämmönhallintaelektroniikalle. Niiden eristävä dielektrinen materiaali on olennainen osa suunnittelua; pelkkä metallialusta ei takaa sähköturvallisuutta. Highleapin metalliytimisten piirilevyjen valmistusta voidaan tarkastella yhdessä vaadittavan lämpörajapinnan ja sitä seuraavan kokoonpanoprosessin kanssa.

Määrätyille suuritehoisille alustoille keraamiset piirilevyt , DBC-keraamiset alustat ja AMB-keraamiset alustat voivat olla merkityksellisiä. Nämä ovat erilaisia ​​metallointi-/materiaalijärjestelmiä, joilla on erilliset toimitusketjut ja tarkastusvaatimukset; pyydetty keraaminen materiaali ja liitosreitti on vahvistettava tarjouspyynnössä. Kootun tehomoduulin osalta alustan rakenne, laitteen kiinnitys, lämpösyklit ja lopullinen laitteiston validointi tulisi käsitellä erikseen sen sijaan, että ne oletettaisiin tavanomaisten piirilevyjen sähköisten testausten perusteella.

Teollisuus-, auto-, lääketieteen ja kuluttajatuotteiden piirilevyt

Highleap valmistaa asiakaskohtaisia ​​piirilevyjä teollisuusautomaatioon, autoelektroniikkaan, instrumentointiin, älylaitteisiin ja kotitaloustuotteisiin. Nämä ovat "build-to-print" -ohjelmia: jokainen tuotetyyppi arvioidaan sen omien materiaali-, pakkaus-, testaus- ja jäljitettävyysvaatimusten perusteella yleismaailmallisen alan etiketin sijaan.

Teollisuuden ohjaus, robotiikka, älymittarit ja IoT-piirilevyt

Teollisuusvalikoimaamme kuuluvat PLC-piirilevyt, PLC I/O -kortit, teollisuuden ohjauspiirilevyt, robotiikan ohjainlevyt, teollisuuden moottorien ohjauskortit, teollisuuden Ethernet-yhdyskäytävien piirilevyt, älymittareiden piirilevyt, tiedonkeruupiirilevyt, anturiliitäntäkortit, konenäkökortit, kooderipiirilevyt ja HMI-käyttöpaneelien piirilevyt . PLC-piirilevyjen valmistussivullamme kuvataan erityyppiset ohjain-, tietoliikenne-, virtalähde- ja I/O-moduulit, joita voidaan tarjota erikseen tai korttiperheenä.

Teollisuustuotteissa läpivientiliittimet, relekomponentit, eristetyt tietoliikenneliitännät, suurjännitevälit, konformaalinen pinnoite ja pitkäikäisten komponenttien hankinta voivat olla merkityksellisiä. Toistuva tilaus voi sisältää ohjaimen, analogisen tulokortin, relelähtökortin ja näyttökortin, joissa on eri osaluettelot, mutta samat laiteohjelmistoversiot.

Auto- ja sähköautopiirilevyt

Esimerkkejä ovat autojen ohjausyksiköiden piirilevyt, sähköautojen ajoneuvojen ohjausjärjestelmien piirilevyt, autojen LED-piirilevyt, ajoneuvojen yhdyskäytävälevyt, ADAS-tutkalevyt, autojen kameraliitäntäpiirilevyt, autojen Ethernet-levyt, lämmönhallintaohjainlevyt, sähköpumppujen ohjainpiirilevyt ja ajoneuvojen latauksen ohjauslevyt . Nämä voivat sisältää raskasta kuparia, HDI-, RF-, rigid-flex- ja standardi FR-4 -materiaaleja eri yhdistelminä. Kaikki autoteollisuuden hyväksynnät, PPAP-paketit, AEC-hyväksytyt komponenttirajoitukset tai tehdaskohtaiset IATF 16949 -standardin soveltamisala on varmennettava nimetylle valmistuspaikalle ja OEM-ohjelmalle.

Lääketieteellisten, kodinkoneiden ja kulutuselektroniikan piirilevyt

Tarkastelemme myös lääkinnällisten laitteiden piirilevyjä, kannettavien diagnostiikkalaitteiden piirilevyjä, potilasmonitorien liitäntälevyjä, laboratorioanalysaattorien piirilevyjä, puettavien antureiden joustavaa piirilevyä, kodin automaatiolevyjä, termostaattien piirilevyjä, ilmastointilaitteiden ohjauslevyjä, pesukoneiden ohjainten piirilevyjä, jääkaappien ohjauslevyjä, kahvinkeittimien piirilevyjä, älykotiyhdyskäytäviä, USB-C-keskittimien piirilevyjä, dronejen ohjauslevyjä ja varavirtalähteiden piirilevyjä.

Varavirtalähteiden laitteistossa kannettavien latauspiirilevyjen valmistuksessa voidaan yhdistää USB-C-liitännät, latauspiirit, akun tunnistus ja ohjelmoitavat ohjaimet. Lääketieteellisten ja autoteollisuuden tuotteiden vaatimustenmukaisuutta ei luoda pelkästään piirilevyjen kokoonpanolla: asiakas määrittelee komponenttien rajoitukset, järjestelmän validoinnin, sääntelyyn perustuvat todisteet ja hyväksytyt tarkastusluokat.

Tietokone-, ääni-, turvallisuus- ja laitepiirilevyt

Muita OEM-ohjelmia voivat olla tietokoneiden emolevyjen piirilevyt, sulautetut SBC- ja kantolevyt, GPU-palvelinten ohjauskortit, USB-keskittimien piirilevyt, äänivahvistinpiirilevyt, Bluetooth-kaiuttimien piirilevyt, digitaalisen äänen prosessointikortit, turvakameroiden piirilevyt, CCTV-liitäntäpiirilevyt, kulunvalvontapiirilevyt, RFID-lukijakortit, hälytysohjainkortit ja GPS-paikannuspiirilevyt . Kunkin suunnittelun valmistusreitti ja kokoonpanon laajuus noudattavat hyväksyttyjä liittimiä, laiteohjelmistoa, liitäntätietoja ja muotokerrointa. Suuritiheyksisten laskentayksiköiden piirilevyt ja edistyneet palvelinkortit vaativat erillisen valmistettavuuden tarkastelun; niiden ei oleteta jakavan yksinkertaisen kaksikerroksisen kuluttajaohjaimen prosessia.

Kotitalous- ja älylaiteprojektit voivat sisältää televisioiden pääpiirilevyjä, T-Con/näyttöliitäntäkortteja, robottipölynimurin ohjauskortteja, mikroaaltouunin ohjauspiirilevyjä, vedenlämmittimen ohjauspiirilevyjä, ilmanpuhdistimien kortteja ja älytermostaattien piirilevyjä . Monipiirilevyiset kodinkoneet saattavat vaatia logiikkakortin, näppäimistön tai kosketuskortin, LED-merkkivalon kortin, moottorinohjaimen ja virtalähteen koottavaksi yhteensopiviksi sarjoiksi. Järjestelmätason sähköturvallisuus, radiotaajuushyväksynnät ja ympäristövaatimustenmukaisuus kuuluvat asiakkaan tuotekelpoisuussuunnitelmaan, ellei erillistä palvelua ole määritelty.

Kun laiteperhe käyttää useita toisiinsa liittyviä kortteja – esimerkiksi näytönohjainta, näppäimistökorttia, I/O-korttia ja virtalähteen piirilevyä – Highleap voi koordinoida yhteistä dokumentaatiota ja toimitustunnistusta pitäen samalla kunkin kortin julkaistun version ja testiraportin erillisinä.

Keraamiset, alumiini- ja kuparipohjaiset piirilevyt

Alumiininen piirilevy tai kuparipohjainen piirilevy voi sopia termisesti keskitettyihin LED-, moottori-ohjain- ja tehoelektroniikkakokoonpanoihin. Keraaminen piirilevy voi sen sijaan käyttää alumiinioksidia (Al₂O₃) tai alumiininitridiä (AlN) lämpö-, dielektrisyys- ja mekaanisista vaatimuksista riippuen. Tehomoduuli-DBC/AMB, tarkkuuskuvioitu DPC, paksukalvo- ja ohutkalvokeraamiset tuotteet ovat erikoistuneita valmistustapoja, eivätkä ne ole saman prosessin keskenään vaihdettavia nimiä.

Keraamiset alustat ja edistyneet lämpörakenteet

Erikoiskeraamisia ja sulautettujen komponenttien piirilevyjä voidaan arvioida erillisinä tuotespesifikaatioina pikemminkin kuin tavallisen FR-4-piirilevyn oletettuina variantteina. Highleap on julkaissut keraamisten piirilevyjen valmistustiedot ja DBC-keraamisten substraattien resurssit teho- ja lämpösovelluksiin. DPC-, AMB-, paksukalvo- ja ohutkalvopyynnöt edellyttävät tarkan substraatin ja tuotantoreitin vahvistusta.

Jotkin näistä pyynnöistä vaativat erikoistuneita alusta- tai pakkauslaitoksia. Highleap voi tarkastaa paketin ja varmistaa, kuuluuko projekti sovitun valmistus- tai hankintalaajuuden piiriin.

Keraamisen alustan, haudattujen komponenttien ja erikoispakkausten tarjouspyynnöt

Sulautetut passiivit on rakennettu osaksi suunniteltua kokonaisuutta, jolla on sähköinen hyväksyntäsuunnitelma. Sulautettu puolijohdepiiri ja IC-alusta kuuluvat lähempänä edistynyttä pakkausta ja vaativat asiantuntijan arviointia; niitä ei pitäisi myydä ikään kuin ne olisivat rutiininomaisia ​​piirilevyn porausvaihtoehtoja. Suunnittelu, jossa käytetään sulautettua kuparista lämpösirua, on eri asia kuin piirilevy, jossa on sulautettu kondensaattori tai koteloitu puolijohdepiiri.

Hybridi-RF/digitaalisissa malleissa voidaan myös yhdistää dielektrisiä järjestelmiä. Materiaalit, yhteensopiva laminointi ja suurnopeushyväksyntäkriteerit kuuluvat hyväksyttyyn poikkileikkaukseen ennen tuotannon aloittamista.

Keraamisen piirilevykokoonpanon toimitetussa paketissa tulee määrittää alustan laatu, metallin paksuus, kiinnitys-/liitosmenetelmä, reikien ja reunojen ominaisuudet, tasaisuus, lämpörajapinta ja mahdolliset langanliitosvaatimukset. Highleap voi tarkastella erikoistuneita keraamisia tai edistyneitä pakettipyyntöjä, mutta tarkka tehtaan reitti, alihankintatyöt ja saatavilla oleva varmennus on vahvistettava projektille.

RF-, suurtaajuus-, suurnopeus- ja verkkopiirilevyt

Verkkokytkimen piirilevyn, 5G-moduulin ja nopean taustalevyn valmistus

Verkkokytkimen piirilevy voi käyttää BGA-kytkentä-ASIC-piiriä, Ethernet-magneetteja, SFP/QSFP-liittimiä, PoE-tehoelektroniikkaa ja ohjelmoituja hallintakomponentteja. Palvelimen taustalevyn piirilevy tai verkkotytärkortti voi vaatia differentiaaliparireitityksen, kontrolloidun impedanssin, takareiälliset läpivientiputket ja määritellyn liitingeometrian. Vaadittu tiedonsiirtonopeus ja kanavahäviöbudjetti määräävät pinoamisen ja testauslaajuuden, eivätkä vain sen, onko levyä kutsuttu "suurnopeus"-nimellä.

Highleap valmistaa asiakaskohtaisesti räätälöityjä suurtaajuisia ja suurnopeuksisia piirilevyjä RF-elektroniikkaan, verkkoihin ja laajakaistaisiin digitaalilaitteisiin. Näihin kuuluvat RF-piirilevyt , mikroaaltopiirilevyt , impedanssisäädetyt piirilevyt , suurnopeuksiset digitaaliset piirilevyt ja sekalaiset RF/digitaaliset piirilevyt projektikohtaisilla laminaateilla ja kuparikokoonpanoilla.

RF-etupäätteisiin, tutkamoduuleihin ja antenniliitäntöihin voidaan pyytää Rogers -piirilevyä tai muuta vähähäviöistä laminaattia sisältävää piirilevyä. Hybridimateriaalista valmistettu piirilevy yhdistää erilaisia ​​laminaattijärjestelmiä yhteen hyväksyttyyn kokoonpanoon, jolloin vaativat RF- tai suurnopeuskanavat voidaan mahdollisesti sijoittaa ohjauspiirien rinnalle. Tämä rakenne edellyttää materiaalien yhteensopivuutta, kerrosten kohdistamista ja puristussyklin arviointia; hybridikokoonpanoa ei saa koskaan muuttaa ilman OEM-hyväksyntää. Highleap tarjoaa korkeataajuisen piirilevyjen valmistustukea näille tuoteperheille.

Taakseporattuja suurnopeuspiirilevyjä voidaan yhdistää vähähäviöisiin materiaaleihin, kontrolloituun kuparigeometriaan ja määriteltyihin liittimien lähtöihin suurnopeuskytkimille, optisille verkkolaitteille ja laskentamoduuleille. Paljaslevyjen TDR-mittaus voi varmistaa nimetyt impedanssikupongit, kun taas väliinkytkentähäviö ja muut kanavamittaukset vaativat asianmukaisia ​​rakenteita ja laitteita. Piirilevytarjouksessa on yksilöitävä, mitkä todisteet ovat osa vakiorakennetta ja mitkä ovat erillisiä sovittuja mittauksia.

Kokoonpannuissa RF-moduuleissa hyväksytyt sopivat komponentit, juotosten lämpörajat, suojakotelot, koaksiaaliliitännät ja kaikki kokoonpanon jälkeiset säädöt voivat olla yhtä tärkeitä kuin laminaatin valinta. Highleap voi yhdistää piirilevyjen valmistuksen määriteltyyn RF-piirilevyjen valmistuspakettiin; erikoistunut VNA-, mmWave- tai järjestelmätason RF-kelpoisuus vaatii nimenomaisen vahvistuksen.

SMT-pohjaisille RF- tai tietoliikennemoduuleille Highleap voi antaa tarjouksen RF-liittimien kokoonpanosta, hienojakoisesta kotelosijoittelusta, suojauksesta ja asiakkaan määrittelemästä piirilevytason testimenetelmästä. TDR-kuponkitiedot käsittelevät impedanssia; lisäyshäviö, heijastushäviö, RF-vahvistus, kohinaluku, Ethernet-linkin suorituskyky ja tuotteen EMC ovat erillisiä mittauksia, joiden laajuus on sovittava.

Joustavat, jäykät ja erittäin ohuet piirilevyt

FPC-näppäimistöliitännät, taittuvat anturimoduulit ja monilevyiset puettavat kokoonpanot voivat käyttää PI-joustavuutta, peitelevyä, jäykkiä alueita ja paikallisesti tuettuja liitinpäitä. Dynaaminen taivutus ja kerta-asennustaivutus ovat erillisiä spesifikaatioita: kuparin rakenteen, taivutussuunnan, kerrosten siirtymien ja jäykisteiden sijoittelun on vastattava tarkoitettua liikettä.

Taipuisan alueen vahvike on osa valmiin piirilevyn määritelmää ja voi muuttaa juotoskiinnikettä, vähimmäistaivutussädettä ja liittimien asennusta.

Joustavat piirilevy- ja jäykistysvaihtoehdot

Yleisiä muunnelmia ovat yksipuolinen taipuisa piirilevy , kaksipuolinen taipuisa piirilevy , monikerroksinen taipuisa piirilevy ja taipuisa piirilevy, jossa on jäykiste komponenttien sijoittelua, liittimien asettamista tai ruuvikiinnitystä varten. Jäykkä-taipuisa piirilevy yhdistää erilliset jäykät ja joustavat alueet ilman, että erillisiä liittimiä tarvitaan automaattisesti. Puolijoustava piirilevy käyttää kontrolloitua joustavaa aluetta pääasiassa jäykässä rakenteessa sovelluksissa, joilla on määritelty muovausvaatimus; sitä ei tule pitää toistuvan dynaamisen taivutuksen korvikkeena, ellei sitä ole hyväksytty kyseiseen käyttöön.

Ennen piirilevyjen tuotantoa on määriteltävä staattinen ja dynaaminen taipuisa käyttö, vähimmäistaivutussäde, taipuisan alueen rajoittimet, jäykisteiden materiaali ja paksuus, kansilevyn käyttöaukot, kokoonpanokanto ja lopullinen taitossuunta. Edellä kuvattu jäykkä-taipuisa kansiaukkorakenne on yksi erikoistunut alakategoria tässä tuoteperheessä, eikä se ole kaikkien joustavien piirilevyjen toinen nimi.

Asiakkaille, jotka tarvitsevat täytettyjä FPC-levyjä tai taitettuja kokoonpanoja, piirilevy- ja SMT-tiimit tarvitsevat yhden hyväksytyn kiinnitys-/käsittelysuunnitelman. Jäykkien ja taipuisten piirilevyjen kokoonpanotukeamme voidaan arvioida todellisten komponenttien sijoittelun ja mekaanisen integroinnin vaatimusten perusteella.

Kultaiset sormi- ja kovakullatut piirilevyt

Pyydetty kultakontaktirakenne määrittää, miten reunan geometria, pinnoitteen paksuus ja ympäröivän SMT-padin viimeistely määritetään. Kovakulta, pehmeäkulta ja upotuskulta eivät ole keskenään vaihdettavissa kaikissa liitin- tai liimaussovelluksissa.

Kultasormipiirilevyjen muunnelmat ja selektiivinen pinnoitus

Kultasormi-piirilevy, viistetty reuna-piirilevy ja selektiivinen kovakullattu piirilevy

Kovapintaista kultasormipiirilevyä käytetään yleensä mekaanisissa kosketuspinnoissa, joissa kulutuskestävyys on tärkeää. Sitä ei tule korvata tavallisella upotuskullauksella vain siksi, että molemmat pinnat näyttävät kullanvärisiltä. Asiakkaiden tulee ilmoittaa nikkeli- ja kultausjärjestelmä, vaadittu paksuus, kosketuspinta-ala, odotettu kosketussykli ja mahdolliset toimialakohtaiset hyväksymiskriteerit. Viistetyn kultasormipiirilevyn reunan viistekulman ja valmiin paksuuden on myös sovittava liittimeen.

Muissa piirilevyissä, jotka vaativat juotettavia liitäntäpisteitä, voidaan käyttää erilaisia ​​​​pinnoitteita eri alueilla. Esimerkiksi valikoiva kovakullattu ja ENIG-piirilevy voivat pitää kulutusta kestävät reunakontaktit erillään tavallisista SMT-liitäntäpisteistä, kun hyväksytty valmistusprosessi tukee sitä. Pinnoituspaksuuden todisteet ja pintakäsittelyn rajat tulee sopia ennen tuotantoa.

Reunapinnoitettu piirilevy ja sivupinnoitettu piirilevy

Reunapinnoitetut piirilevyt ja sivupinnoitetut piirilevyt lisäävät metallia määriteltyihin levyn reunoihin maadoitus-, kontakti- tai suojausrakenteita varten. Nämä eivät ole samoja kuin reunakorttien kultaiset sormet: reunapinnoitus voi kiertää fyysisen kehän ympäri, kun taas kultaiset sormet ovat erillisiä kosketuspisteitä levyn pinnalla. Highleapin piirilevyjen reunojen metallointiresursseja voi tarkastella RF-suojaliitäntöjen, koteloiden maadoituksen ja juotettavia sivuseiniä vaativien moduulien osalta. Piirustuksesta tulisi ilmetä pinnoitetut reunasegmentit, katkaistut alueet, kulmageometria ja tarkoitettu liitäntä kuparikerroksiin.

Reunaliittimen piirilevyn osalta tarkistamme myös komponenttien poissaoloalueen, kokoonpanopaneelin katkaisujärjestelyn ja sen, voiko loppupuhdistus, juottaminen tai pinnoittaminen kontaminoida kosketusalueen. Tämä yhdistää paljaan piirilevyn liitinrakenteen käyttökelpoiseen koottuun piirilevyyn.

ENIG-, ENEPIG- ja selektiivisen pintakäsittelyn piirilevyt

Mukautetut piirilevyt saattavat myös vaatia pintaominaisuuksia, joita ei voida kuvailla yleisellä "vihreä juotosmaski ja upotuskulta" -sitaatilla. Nämä ominaisuudet muuttavat sitä, miten valmis piirilevy koskettaa liitintä, ottaa vastaan ​​juotetta, tukee liittämistä tai kestääkö se kokoonpanovaiheen.

Pinnan viimeistelyn valinnassa on otettava huomioon juotos-, kontaktikulumis- ja mahdolliset johdinliitosvaatimukset. Seuraavat vaihtoehdot on mainittu sijainnin ja viimeistelyspesifikaatioiden, ei ulkonäön, perusteella.

Piirilevytarjousten pintakäsittelyvaihtoehdot

ENEPIG-piirilevy ja valikoivasti viimeistelty piirilevy

ENEPIG -piirilevy voidaan määrittää yhteensopivien juotosten ja valittujen liitosvaatimusten mukaisesti, jos hyväksytty viimeistelyjärjestelmä soveltuu. Valikoivalla pintakäsittelyllä varustetussa piirilevyssä voidaan yhdistää yksi viimeistely juotoskohdissa toiseen viimeistelyyn sähkökontakteissa, mutta valitut alueet ja viimeistelypaksuudet on yksilöitävä piirustuksessa. ENEPIG-piirilevyn viimeistelyvaihtoehto on osa laajempaa keskustelua erikoispiirilevyjen valmistuksesta. ENEPIGiä tai ENIGiä ei pitäisi automaattisesti käsitellä elektrolyyttisen kovakullan veroisena kulutusta kestävissä reunaliittimissä.

Näiden epästandardisten piirilevypintojen osalta valmistustiedoissa tulee mainita, mitkä alueet juotetaan, kytketään, liitetään, kontaktoidaan tai suojataan väliaikaisesti. Lopullisen pintarakenteen on oltava yhteensopiva alkuperäisen laitevalmistajan kokoonpanojärjestyksen kanssa, eikä sitä saa valita pelkästään edullisimman viimeistelyvaihtoehdon perusteella.

HDI-, sokea-/haudattu läpivienti- ja täytetty läpivientipiirilevyt

Läpivientejä ei voida kuvata oikein pelkästään reiän halkaisijan perusteella. Niiden kerrosten väli, täyttöaste, pinnoitus ja lopullinen juotospinnan toiminta määräävät sekä paljaan piirilevyn toteutettavuuden että kokoonpanon saannon.

HDI rakenteiden ja päätevaihtoehtojen kautta

Sokea läpivienti, haudattu läpivienti, pinottu mikroläpivienti ja porrastettu mikroläpivienti piirilevyt

Sokeareikäiset piirilevyt yhdistävät ulkokerroksen tiettyihin sisäkerroksiin ulottumatta koko piirilevyn läpi; haudatut läpivientilevyt yhdistävät sisäiset kerrokset ilman aukkoja valmiilla pinnoilla. Pinotut mikroläpivientilevyt ja porrastetut mikroläpivientilevyt käyttävät erilaisia ​​mikroläpivientijärjestelyjä vaadittujen kerrosten saavuttamiseksi. Ne on arvioitava laminaatin ja läpivientien luotettavuusvaatimusten perusteella sen sijaan, että niitä kuvailtaisiin keskenään vaihdettavina HDI-vaihtoehtoina. Suunnitelmat, joissa pyydetään minkä tahansa kerroksen yhteenliitettäviä HDI-piirilevyjä, vaativat vielä tarkemman pinoamis- ja toteutettavuusarvioinnin.

Via-in-pad, hartsitäytteiset, kuparipäällysteiset ja takareiälliset piirilevyt

Via -in-pad-piirilevy voi reitittää signaaleja ulos hienojakoisista BGA- tai sirukokoisista paketeista, mutta juotosalueiden alla olevat avoimet reiät voivat tyhjentää juotetta tai aiheuttaa tyhjiöihin liittyviä ongelmia. Määritellyille paketeille voidaan pyytää hartsitäytteistä läpivientipiirilevyä, jossa on tasoitus ja kuparipäällyste käyttökelpoisen kokoonpanoalueen luomiseksi. Nämä ovat erilaisia ​​vaatimuksia kuin pelkkä läpiviennin telttaus juotosmaskilla. Highleapin läpivienti-in-pad-rakennusohjeet ovat olennaisia ​​ominaisuuden määrittelyssä ennen valmistusta.

Palvelimissa, verkkokytkimissä, suurnopeusliitäntäkorteissa ja joissakin radiotaajuusjärjestelmissä piirilevylle porataan reikä, joka poistaa käyttämättömät osat pinnoitetuista läpivientiholkeista. Reiän poraaminen edellyttää määriteltyä sisäänmenosuuntaa, kohdekerrosta, jäännöstynkävaraa ja etäisyyttä aktiivisiin yhteyksiin. Se ei sinänsä määritä lopullista kanavahäviötä tai signaalin suorituskykyä; ne edellyttävät asianmukaista asiakkaan hyväksyntäsuunnitelmaa.

Nämä HDI-valinnat tulisi viimeistellä BGA-pallokartan rinnalla täyttövaatimusten, tarkastussuunnitelman ja piirilevyn ja kokoonpanon välisen luovutuksen kautta. Samaa HDI -Gerber-sarjaa ei voida hinnoitella tarkasti, jos rakennusohjeet vuorotellen vaativat avoimia, tulpattuja ja täytettyjä/korkittuja reikiä.

Uritetut, reunapäällysteiset ja erikoisreikäiset piirilevyt

Nämä ominaisuudet ovat mekaanisia/sähköisiä rajapintoja valmiissa piirilevyssä. Valmiin reiän mitat, pinnoitettujen reunojen piirustus tai moduulikannattimen jalanjälki on hyödyllisempi kuin laaja "erikoisreiän" pyyntö.

Levyn reunat, urat, urat ja kiinnitysreikien muunnelmat

Vallireikäinen piirilevy ja pinnoitettu puolireikäinen piirilevy

Uritettu piirilevy käyttää metalloituja puolireikiä reunoilla, jotta moduuli voidaan juottaa kantajalevylle. Yleisiä tuotteita ovat Wi-Fi/Bluetooth-moduulit, GNSS-vastaanotinmoduulit, anturitytärkortit ja kompaktit ohjausyksiköt. Highleapin urattujen moduulien piirilevyjen valmistusohjeet kattavat tämän rakenneperheen. Reikien sijainnin suhteessa reititykseen, holkin eheyden, pinnan viimeistelyn ja kantajalevyn jalanjäljen on oltava yhteensopivia. Pinnoitetun puolireikäisen piirilevyn liitäntärakenne on usein olennaisesti sama; sitä ei lasketa erilliseksi juotostekniikaksi tarjouksessa.

Pinnoitettu ura-piirilevy, puristussovite-piirilevy ja uppokantainen piirilevy

Pinnoitetuissa uritetuissa piirilevyissä on pitkänomaiset johtavat aukot liitinlapoille, suojaliuskoille ja mekaanisille/sähköisille liittimille. Pinnoittamattomissa uritetuissa piirilevyissä on sen sijaan mekaaninen välys tai eristysurat. Jyrsitty leveys, valmis pinnoitus, toleranssit ja juotosmaskin välys ovat erilaiset, joten näitä kahta piirustusta ei pidä koskaan olettaa samanarvoisiksi.

Puristussovitteisten liitinlevyjen valmiiden reikien halkaisijan ja pinnoitusmäärittelyjen on vastattava liittimen valmistajan yhteensopivien nastojen vaatimuksia. Aaltojuotostukseen soveltuva läpireikälevy ei välttämättä täytä puristussovitteen asennusvoimia tai pidätysvaatimuksia. Upotetun tai tasoupotetun piirilevyn tapauksessa kiinnittimen kanta tai kiinnitysnapa määrää myös syvyyden, halkaisijan, sisääntulon sivun ja jäljellä olevan laminaatin paksuuden. Highleap dokumentoi näiden mekaanisten liitäntöjen upotus- ja tasoupotuspiirilevyjen ominaisuudet .

Hyödyllisin tarjouspyyntö sisältää liitososan ja valmiin reiän tai uran vaatimukset, ei pelkästään epätavallisen muotoista Gerber-kuvaa. Mekaaninen hyväksyntä vaikuttaa sekä piirilevyn valmistukseen että sitä seuraavaan kokoonpanotyökaluun.

Ontelo-, porrastetut ja kontrolloidut piirilevyt

Jäykästä levystä valmistettu ontelo ei ole sama asia kuin jäykkä, taipuisa ja irrotettava kansi-ikkuna. Kummallakin on oltava oma poikkileikkaus ja lopullinen näkyvä pinta-ala.

Upotetut, porrastetut ja syvyyssäädetyt piirilevyrakenteet

Ontelopiirilevy ja syvyyssäädellysti jyrsitty piirilevy

Ontelopiirilevyssä on valmiissa rakenteessa määritelty syvennys tai tasku, johon voi asentaa komponentin, lämpöominaisuuden tai mekaanisen rajapinnan. Syvyyssäädellysti jyrsitty piirilevy tai upotettu taskupiirilevy määrittää jäljellä olevan dielektrisen/kuparivälyksen alueen alla , jota ei ole kokonaan jyrsitty levyn läpi. Näissä malleissa on ilmoitettava taskun ääriviivat, syvyysreferenssipinta, tasaisuus, sallittu alustan näkyvyys ja mahdolliset kuparin suojauskohdat, jotka on mainittu valmistuspiirustuksissa. Jos tasku paljastaa kuparia, on myös määriteltävä sen vaadittu viimeistely ja suojaus.

Porrastetusti jyrsityssä piirilevyssä eri levyalueilla on erilaiset lopulliset paksuudet. Tämä voi tukea liittimiä ja mekaanista sovitusta kompakteissa laitteissa, mutta se tuo mukanaan mitta- ja laminointirajoituksia, jotka vaihtelevat suunnittelun mukaan. Syvyyssäädelty reititys ei ole sama asia kuin yleinen ulkoisen piirilevyn profiili.

Jäykän ja joustavan piirilevyn kannen avaus ja korkin poistopiirilevy

Jäykän ja joustavan valmistuksen piirilevyillä kannen avaava piirilevy tai jäykkä ja joustava kannen poistolevy viittaa määritetyn jäykän kerroksen kannen poistamiseen joustavan alueen päältä siten, että tarkoitettu taipuisa ikkuna tulee näkyviin. Se on erilainen rakenne kuin jäykkään ontelopiirilevyyn jyrsitty syvennys. Taipuisa ydin, peitelevy, ikkunan muoto, jäykän ja joustavan osan välinen rajapinta, liimausmateriaali ja lopullinen taittoreitti on hallittava yhdessä. Piirilevytilaus, jota kuvataan vain "avoimena kantena", on epätäydellinen, ellei poikkileikkausta ja tarkkoja irrotettavia kerroksia toimiteta.

Highleapin räätälöityjen jäykkien ja taipuisten piirilevyjen valmistus tarjoaa merkityksellisen suunnittelun lähtökohdan tälle piirilevyperheelle. Tarkka kannen avaus, laser- tai syvyysjyrsitty kannen poisto ja erityisten onteloiden toteutettavuus riippuvat julkaistusta kerrosrakenteesta ja tuotannon arvioinnista. Emme oleta, että kaikki mahdolliset avoimen kannen rakenteet ovat saatavilla ilman suunnittelun tarkistusta.

Hiilimuste, erityinen juotosmaski ja paneelipiirilevyt

Valmiin piirilevyn toiminnallisiksi ominaisuuksiksi voidaan määrittää räätälöidyt hiilikuviot, juotosmaskin aukot ja tuotantomerkinnät. Hiilikuitunäppäimistön koskettimen on oltava sähköisesti ja kulumiskestävyydeltään mitattavissa; valikoiva juotosmaskin aukko vaatii tarkan maskipiirroksen; sarjoitettu laser- tai mustemerkintä vaatii luettavaa koodausta ja sijaintia. Nämä eivät ole keskenään vaihdettavia koristeellisia vaihtoehtoja.

Merkinnät, erityiset musteet ja maskirajoitukset tulee tallentaa erillisille taideteoskerroksille, eikä niitä tule päätellä tuotevalokuvasta.

Painettu johtava muste, juotosmaski ja jäljitettävyysominaisuudet

Teollisuusmoduulien ja huollettavan elektroniikan osalta merkintäjärjestelmä voi yhdistää paljaan piirilevyn erän valmiiseen piirilevysarjatietueeseen. Highleap voi tarkistaa kuorittavan maskin vaatimukset kokoonpano- ja pakkausvaiheen yhteydessä, jossa suojaus poistetaan.

Paneelirakenteiset ja tarkkuusjyrsityt piirilevyt

Paneelin muoto on osa piirilevytuotteen tarjousta, kun erityisen piirilevygeometrian on kestettävä SMT-kokoonpanoa ja hallittua purkamista. Monimutkaiset muodot, kielekkeet, V-urat ja räätälöidyt työkalureunat vaikuttavat sapluunan tukeen, sijoitteluun, juotoskiinnittimiin ja kokoonpanon jälkeiseen haaroitukseen.

Valitse paneelin geometria ottaen huomioon suunnitellun SMT-linjan ja komponentin reunan välykset.

Piirilevyjen reititys-, uritus- ja panelointivaihtoehdot

Useita piirilevyversioita sisältävä teollisuusmoduulipaneeli tarvitsee hyväksytyn paneelikartan ja tunnistusjärjestelmän. Sekapiirilevypaneeli ei ole automaattisesti halvin vaihtoehto: työkalut, sähkötestaus, sijoitusohjelma ja jäljitettävyys voivat kumota materiaalisäästöt.

Avaimet käteen -piirilevyn kokoonpano, ohjelmointi ja laatikonrakennus

Highleapin kokonaisvaltainen piirilevypalvelu voi ulottua valmiista paljaista piirilevyistä täysin varustettuihin piirilevykokoonpanoihin ja määriteltyihin sähkömekaanisiin rakenteisiin. Tehtaan koordinoimaan palveluun voi sisältyä paljaiden piirilevyjen valmistus, hyväksyttyjen elektroniikkakomponenttien hankinta , sapluunoiden valmistelu, SMT-asennus, läpivientireikien asennus, tarkastus, IC-ohjelmointi, toiminnallinen testaus, pinnoitus, johtosarjat ja kotelointiintegraatio allekirjoitetun valmistuspaketin mukaisesti.

Näppäimistöprojekti saattaa vaatia piirilevyä, kytkinpistorasioita, mikrokontrolleriohjelmointia, RGB-LEDien sijoittelua, liittimiä ja kotelointegraatiota. LED-valaistusprojekti saattaa vaatia metallisydämisiä LED-moduuleja sekä erillisen ohjainpiirilevyn ja kaapelisarjan. Invertteri voi sisältää porttiohjainkortin, tehonsäätökortin, tietoliikennekortin ja näytön. Jokainen valmis sarja tarvitsee oman osaluettelon, kokoonpanopiirustuksen ja testimääritelmän.

Highleap voi toimittaa räätälöityjä piirilevyjä valmiina piirilevykokoonpanoina, jolloin erityinen piirilevyn rakenne ja sen kokoonpanovaatimukset voidaan tarkastella yhdessä projektissa. SMT- ja läpireikäpiirilevyjen kokoonpanopalvelumme kattavat hienojakoiset komponentit, QFN:t, BGA:t, liittimet, releet, teholaitteet ja mekaaniset laitteet julkaistujen valmistusspesifikaatioiden mukaisesti.

Seuraavat pyynnöt kuuluvat sovittuun kokoonpanopiirilevyn tai jälkivalmistuksen laajuuteen. Pinnoitusta, valua, täyttöä ja ESD-suorituskykyä ei tule koskaan käsitellä keskenään vaihdettavina laatuväitteinä.

Kokoonpanon jälkeinen suojaus, puhtaus ja kapselointi

Erikoislevyt vaativat kokoonpanossa erityistä huomiota. Kultasormikortti tarvitsee kosketussuojan ja yhteensopivan paneelijärjestelyn; urallisella RF-moduulilla on oltava juotettavat reunaliittimet; ontelolevy saattaa vaatia eri pintakorkeuksille mukautetun sabluunan tai kiinnittimen; jäykkä-joustava levy saattaa vaatia kannattimia ja tukea joustaville osille; paksukupariset teholevyt voivat vaatia erilaisia ​​juotosohjeita saman piirilevyn hienojakoisille ohjausalueille verrattuna.

Useita piirilevyjä sisältävissä OEM-ohjelmissa voimme koordinoida teho-osan, ohjausosan, liitäntäkortin ja tiedonsiirtomoduulin toisiinsa liittyviksi osanumeroiksi säilyttäen samalla niiden yksilölliset versiot ja testauskriteerit. Valmistuslaajuus määrittää, mitkä toiminnot ja asiakirjat sisältyvät; kaikkia edistyneitä piirilevyrakenteita tai laboratoriotestejä ei ole automaattisesti saatavilla samassa fyysisessä tehtaassa.

Piirilevyjen prototyypit, tarkastus ja laadunvarmistus

Highleap voi antaa tarjouksia erikoispiirilevyprototyypeistä ja toistaa valmistuksen ostettavaan ominaisuuteen sopivilla tarkastustodistuksilla. Prototyyppipiirilevyn valmistusprojektissa voidaan määrittää kultasormi-sovite, onteloprofiili, HDI-poikkileikkauksen kautta, taipuisa taivutusgeometria tai kupari-inserttiliitäntä ennen suuremman tilauksen julkaisua. Tuotannon tavoite tulee ilmoittaa etukäteen, jotta prototyyppi osoittaa oikean ominaisuuden.

Paljaiden piirilevyjen sähköisen jatkuvuuden/eristyksen testausta täydennetään tarvittaessa ominaisuuskohtaisilla tarkistuksilla: reunakontaktien kullatun alueen paksuus ja viistegeometria; liitinlevyjen kullattujen reikien tai urien mitat; ontelolevyjen askelsyvyys ja jäljellä olevan laminaatin paksuus; HDI-levyjen mikroleikkaus ja täytettyjen reikien kunto; sekä impedanssisäädeltyjen rakenteiden materiaali-/pinoamistiedot. Tarkastustiedot ja näytteenottotaajuus määritellään projektin laatusuunnitelmassa.

Komponenttien kokoonpanon jälkeen AOI, tarvittaessa röntgen ja asiakkaan toiminnallinen testi käsittelevät työn laadun ja suorituskyvyn eri osa-alueita. Highleapin piirilevyjen toiminnallinen testauspalvelu voidaan määrittää virtakiskoille, digitaalisille rajapinnoille, ohjelmoidulle kokoonpanolle tai muille sovelluskohtaisille tarkastuksille. TDR-impedanssimittaukset eivät itsenäisesti todista RF-insertiovaimennusta, eikä normaali toiminnallinen testi korvaa kosteutta, lämpösyklejä tai viranomaishyväksyntää.

Tuotantojulkaisuissa tulisi yksilöidä piirilevyn osanumero, versio, materiaali- ja erikoisominaisuuspiirustus, pintakäsittely, hyväksyttyjen komponenttien luettelo, odotetut testitulokset ja mahdolliset riippumattomat testausvaatimukset. Tämä pitää monimutkaisen erikoisominaisuuksia sisältävän piirilevyn toistettavissa prototyyppien ja suurtilausten välillä.

Piirilevytarjous, hinta ja erikoisominaisuuksien tarjouspyyntö

Pyydä tarjous piirilevyn valmistuksesta lähettämällä Highleapille ominaisuuskohtainen valmistuspaketti pelkän kuvan tai yleisen "monimutkaisen piirilevyn" kuvauksen sijaan. Voimme tarkistaa paljaat piirilevyt, piirilevykokoonpanot tai kokonaiset avaimet käteen -pyynnöt ja tunnistaa mahdolliset tekniset kysymykset ennen hinnoittelun, työkalujen ja materiaalien lopullista sopimista.

Voiko Highleap valmistaa piirilevyä, jossa on useampi kuin yksi erikoisominaisuus? Kyllä, tällaisia ​​yhdistelmiä voidaan arvioida suunnittelun tarkastusten aikana – esimerkiksi monikerroksinen kultasormipiirilevy, jossa on takareiät suurnopeuskanavilla, HDI-jäykkä-joustava piirilevy, jossa on näkyvät taipuisat ikkunat, tai kuparieristeinen teholevy SMT-ohjauselektroniikalla. Lopullinen saatavuus, toleranssit, materiaalit ja testauslaajuus riippuvat julkaistusta kokonaissuunnitelmasta.

Voiko Highleap toimittaa sekä valmiin kokoonpanon että paljaan piirilevyn? Kyllä. Piirilevyjen valmistus, elektroniikkakomponenttien hankinta ja piirilevyjen valmistus voidaan koordinoida yhden kaupallisen projektin alle, jossa erikoisominaisuudet ja asiaankuuluvat valmistus- tai tarkastusvastuut mainitaan tarjouksessa.

Valmistuksen laajuushuomautus: Vakio- ja erikoispiirteiden vaatimukset riippuvat teknisestä toteutettavuudesta, materiaalien saatavuudesta, työkaluista, piirustustoleranssien käytöstä ja sovitusta tuotanto-/testausreitistä. Rakennuksen tai toimialan mainitseminen tässä artikkelissa ei ole ehdoton lupaus omasta prosessoinnista tai valmiin tuotteen sääntelysertifioinnista.