Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Kuva 1. Kuparipäällysteisten piirilevyjen kuva piirilevyjen valmistusta varten. Kuparipäällysteinen levy tai kuparipäällysteinen laminaatti (CCL) on jokaisen jäykän piirilevyn raaka-aine: eristävä alustalevy, jonka toiselle tai molemmille puolille on kiinnitetty kuparifolio. Syövytä pois ei-toivottu...
Kuva 1. BT-hartsi-piirilevyn kuva piirilevyjen valmistuskatsausta varten. Bismaleimidi-triatsiini (BT) -hartsi on korkean suorituskyvyn laminaatti, jota arvostetaan siellä, missä tavallisella FR-4:llä ei ole riittävästi lämpö- ja sähkövaraa – tunnetuin käyttökohde on BGA- ja sirumittakaavan IC-koteloiden substraatti. Se...
Kuva 1. Taconic RF-35 -piirilevyTaconic RF-35 on ORCER-orgaanisen keraamiperheen työjuhtalaminaatti — lasikuituvahvisteinen PTFE-keraaminen komposiitti, jonka Dk 3.5 ± 0.05, Df 0.0018 1.9 GHz:n taajuudella ja Tg yli 315 °C. Insinöörit määrittelevät sen, kun projekti tarvitsee...
Kuva 1. Nelco N4000-13 -piirilevyNelco N4000-13 -piirilevy on keskihäviöinen ja korkean Tg-arvon omaava laminaattivaihtoehto, jota käytetään silloin, kun suunnittelulta edellytetään parempaa signaalin eheyttä ja lämpöluotettavuutta kuin tavalliselta FR-4:ltä, mutta se ei vaadi erittäin pienihäviöisten materiaalien, kuten Megtron 6:n, Megtron 7:n... kustannuksia.
Jokainen piirilevyssä tärkeä sähköinen ominaisuus – signaalin eheys, terminen stabiilius, dielektrinen häviö, impedanssin hallinta – määritetään ennen kuin yksikin johdin reititetään. Se määräytyy levyn alustaksi valitun kuparipäällysteisen laminaatin mukaan. ...
Aidon Isola I-Tera MT40 -prepreg-valmistajan löytäminen vaatii materiaalisertifikaatin ulkopuolelle katsomista. Mikä tahansa tehdas voi ostaa I-Tera MT40 -levyä valtuutetulta jälleenmyyjältä ja soveltaa heidän vakiomallista FR4-prosessiaan. Tuloksena on piirilevy, jolla on aito Isola-sertifikaatti...
Isola I Tera MT40 -prepreg on pienihäviöinen korkeataajuinen piirilevymateriaali, jota käytetään 5G RF- ja yli 5 GHz:n nopeissa digitaalisissa malleissa. Se tarjoaa pienemmän dielektrisen häviön ja vakaamman Dk-suorituskyvyn kuin tavallinen FR4, ja se on silti yhteensopiva monikerroksisten piirilevyjen valmistuksen kanssa...
Highleap Electronics tarjoaa korkeataajuisten piirilevyjen valmistuspalveluita RF- ja mikroaaltosovelluksissa – alle 6 GHz:n antennimoduuleista ja 5G mmWave-matriiseista 77 GHz:n autoteollisuuden tutkajärjestelmiin, satelliittien Ka/Ku-kaistan laitteistoihin ja teollisuuden RF-testauslaitteisiin...
Nopean suurtaajuuspiirilevyvalmistuksen pyyntö syntyy tyypillisesti kompromissittomista tilanteista: järkkymättömästä prototyypin validoinnista, kiivaasti kiistellystä suunnitteluikkunasta, hätäkatkoksesta tai nopeutetusta EMC-sertifiointiaikataulusta. Jokainen...
Johdanto Korkeataajuuspiirien suunnittelussa materiaalivalinta määrää suoraan signaalin eheyden, lisäyshäviön ja lämpöominaisuuksien. GHz-spektrissä toimittaessa RF-piirilevyjen materiaalien vertailusta tulee olennaista insinööreille, jotka tasapainottavat suorituskykyä...