Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Kuva 1. Piirilevyjen valutuspalveluiden kuva Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa varten. Piirilevyjen valussa koottu piirilevy (tai liitin tai moduuli) koteloidaan kiinteään hartsikappaleeseen, joka tiivistää sen täysin kosteutta, tärinää, kemikaaleja ja...
Kuva 1. Piirilevyjen juotoskoneiden tyyppien kuva Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistukseen ja kokoonpanoon. Piirilevyjen juotoskone on tuotantolaite, jota käytetään komponenttien liittämiseen kokoonpanoksi mittakaavassa, useimmiten SMT:n reflow-uuni, aaltojuotosjärjestelmä...
Kuva 1. Puhtaan fluxin ja ei-puhdistettavan fluxin vertailukuva Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistukseen ja kokoonpanoon. Flux on kemikaali, joka saa juotteen virtaamaan ja kastelee liitoksen, ja suuri käytännön kysymys on, onko sen jäännökset pestävä pois jälkikäteen. "Ei-puhdistettava"...
Kuva 1. Kuumalevyjuotoskuva Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanokatsaukseen. Kuumalevyjuotos on suosittu tapa juottaa pinta-asennuslevyjä uudelleen työtasolla: levität juotospastaa, asetat osat ja lämmität levyä alhaalta...
Kuva 1. IPC J-STD-001 -kuva Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanokatsaukseen. IPC J-STD-001 on alan standardi, joka määrittelee juotettujen sähkö- ja elektroniikkakokoonpanojen vaatimukset – materiaalit, menetelmät ja hyväksymiskriteerit...
Kuva 1. Kiintolevyn piirilevyn kuva Highleap Electronicsin piirilevyn valmistus- ja kokoonpanotarkastelua varten. Kiintolevyn piirilevy on vihreä levy, joka on pultattu 3.5 tuuman tai 2.5 tuuman kiintolevyn alapintaan. Se käyttää moottoria, asemoi lukupäitä, hallitsee lukukanavaa ja kommunikoi isäntätietokoneen kanssa...
Kuva 1. SMT-piirilevyjen kokoonpanoprosessi SMT (pinta-asennustekniikka) on nykyaikaisten piirilevyjen vallitseva kokoonpanotapa: komponentit asetetaan suoraan levyn pinnalla oleville padoille ja juotetaan kaikki kerralla reflow-uunissa. Se tekee nykyisistä pienistä, tiheistä,...
Kuva 1. Piirilevyn nastaliittimet Piirilevyn liitin eli nastaliitin on rivi (tai rivejä) johtavia nastoja kiinteällä jakovälillä, jotka on juotettu piirilevyyn liitäntäpisteiden, hyppyjohtimien paikkojen tai tavan pinota piirilevyjä yhteen aikaansaamiseksi. Ne näyttävät triviaaleilta, mutta liitin on liitin, ja...
Kuva 1. Paras juotosfluksi Ei ole olemassa yhtä ainoaa "parasta juotosfluksi" – paras on työhösi sopiva tyyppi. Useimpiin elektroniikkatöihin oikea valinta on puhdistusta vaatimaton tai hartsipohjainen (RMA) juoksute: molemmat ovat mietoja, oikein käytettynä syövyttämättömiä ja turvallisia...
Kuva 1. Juotteen sulamispiste Juotteen sulamispiste riippuu täysin sen seoksesta. Eutektinen tina-lyijyjuotos (Sn63/Pb37) sulaa yhdellä, nopeasti kuivuvalla 183 °C:n lämpötilalla, kun taas yleisin lyijytön seos, SAC305, sulaa noin...