Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic

DSP-sirun piirilevyjen suunnittelu- ja kokoonpano-opas

DSP-sirun piirilevyjen suunnittelu- ja kokoonpano-opas

Korkean suorituskyvyn omaavien DSP-sirulevyjen suunnittelu-, valmistus-, kokoonpano- ja testauspäätökset on tarkasteltava yhtenä tuotantoprosessina. Valmistusvastaus: DSP-sirun piirilevy tulisi tarkastella oikeassa tuotantojärjestyksessä: ensin suunnittelu ja DFM, sitten paljaan piirilevyn valmistus,...

Gerber-tiedostojen luominen piirilevyjen valmistusta varten

Gerber-tiedostojen luominen piirilevyjen valmistusta varten

Kuva 1. Gerber-tiedostojen luominen Highleap Electronicsin piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa varten. Gerber-tiedostot ovat kerros kerrokselta -dataa, jota tehdas käyttää piirilevyn rakentamiseen, ja niiden oikea luominen on askel valmiin suunnittelun ja...

Kelvin-kytkentäpiirilevyn asetteluopas

Kelvin-kytkentäpiirilevyn asetteluopas

Kuva 1. Kelvin-liitännän piirilevyn asettelu Kelvin-liitäntä, jota kutsutaan myös nelijohtimiseksi tai nelinapaiseksi liitännäksi, erottaa elementin läpi kulkevan virran reitin elementin yli kulkevasta jännitteestä, jolloin johdotuksen ja...